JPH0395676U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0395676U JPH0395676U JP216390U JP216390U JPH0395676U JP H0395676 U JPH0395676 U JP H0395676U JP 216390 U JP216390 U JP 216390U JP 216390 U JP216390 U JP 216390U JP H0395676 U JPH0395676 U JP H0395676U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- layer
- pattern layer
- insulating
- metal substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は実施例の説明断面図、第２図は従来例
の説明断面図である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……回路パ
ターン層、３１，３２……異種金属からなる層、
４……絶縁樹脂を充填してなる絶縁部。
の説明断面図である。 １……金属基板、２……絶縁層、３……回路パ
ターン層、３１，３２……異種金属からなる層、
４……絶縁樹脂を充填してなる絶縁部。
Claims (1)
- 金属基板の上に絶縁層を介して回路パターン層
を有してなり、その回路パターン層が異種金属の
重畳層からなると共に、パターンを形成する回路
間が絶縁樹脂の充填により絶縁処理されているこ
とを特徴とする回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP216390U JPH0395676U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | |
| GB9100480A GB2240663A (en) | 1990-01-12 | 1991-01-10 | Metal base wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP216390U JPH0395676U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395676U true JPH0395676U (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=31506043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP216390U Pending JPH0395676U (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0395676U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006187882A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Chinsei Enami | 中綴じ製本装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254039A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Sony Corp | 回路パタ−ン形成方法 |
| JPS622591A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベ−ス混成集積回路基板の製法 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP216390U patent/JPH0395676U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254039A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Sony Corp | 回路パタ−ン形成方法 |
| JPS622591A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベ−ス混成集積回路基板の製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006187882A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Chinsei Enami | 中綴じ製本装置 |