JPH0446548U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0446548U JPH0446548U JP8821290U JP8821290U JPH0446548U JP H0446548 U JPH0446548 U JP H0446548U JP 8821290 U JP8821290 U JP 8821290U JP 8821290 U JP8821290 U JP 8821290U JP H0446548 U JPH0446548 U JP H0446548U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wiring
- interlayer insulating
- insulating film
- hole portion
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は一実施例を示す断面図、第２図は同実
施例の製造方法を示す工程断面図、第３図は従来
の多層配線を示す断面図、第４図及び第５図はそ
れぞれ従来の改善されたスルーホール部分を示す
断面図である。 ２……下地、４……下層メタル配線、６……段
差、８……メタルパターン、１０……層間絶縁膜
、１２……スルーホール、１４……上層メタル配
線。
施例の製造方法を示す工程断面図、第３図は従来
の多層配線を示す断面図、第４図及び第５図はそ
れぞれ従来の改善されたスルーホール部分を示す
断面図である。 ２……下地、４……下層メタル配線、６……段
差、８……メタルパターン、１０……層間絶縁膜
、１２……スルーホール、１４……上層メタル配
線。
Claims (1)
- 層間絶縁膜のスルーホールを介して下層メタル
配線と上層メタル配線が接続している多層配線に
おいて、前記下層メタル配線にはスルーホール部
分が盛り上がるように段差が設けられており、か
つ前記層間絶縁膜は平坦化処理がなされてスルー
ホール部分の膜厚が薄くなつていることを特徴と
する半導体装置の多層配線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8821290U JPH0446548U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8821290U JPH0446548U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446548U true JPH0446548U (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=31821246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8821290U Pending JPH0446548U (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446548U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011507253A (ja) * | 2007-12-17 | 2011-03-03 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 二つの導電層の間の電気的相互接続を作製するための方法 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP8821290U patent/JPH0446548U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011507253A (ja) * | 2007-12-17 | 2011-03-03 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 二つの導電層の間の電気的相互接続を作製するための方法 |