JPH0397888A - 銅合金用錫めっき品 - Google Patents
銅合金用錫めっき品Info
- Publication number
- JPH0397888A JPH0397888A JP1235401A JP23540189A JPH0397888A JP H0397888 A JPH0397888 A JP H0397888A JP 1235401 A JP1235401 A JP 1235401A JP 23540189 A JP23540189 A JP 23540189A JP H0397888 A JPH0397888 A JP H0397888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- zinc
- copper alloy
- plating
- total amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は銅合金、特に電子部品用銅合金の錫めっき品
に関するものであり、特に経時変化や熱に対して、めっ
き接合の信頼性を高めた銅合金用錫めっき品に関するも
のである． 〔従来の技術〕 従来、電子部品材料として使用されている銅合金は、素
条段階で錫やはんだめっきを施したものが多く使われて
おり，そのめっき組成としては、＠錫、９０％錫−１０
％鉛、６０％錫−４０％鉛等が代表的なものである。
に関するものであり、特に経時変化や熱に対して、めっ
き接合の信頼性を高めた銅合金用錫めっき品に関するも
のである． 〔従来の技術〕 従来、電子部品材料として使用されている銅合金は、素
条段階で錫やはんだめっきを施したものが多く使われて
おり，そのめっき組成としては、＠錫、９０％錫−１０
％鉛、６０％錫−４０％鉛等が代表的なものである。
最近の電子部品材料の高度な成長に伴い、部品の信頼性
向上は大きな課題であり、例えばコネクタや集積回路（
ＩＣ）の基板実装や、接触子等において、使用環境ある
いは電子部品白体の発熱に伴い、めっき部が劣化して信
頼性の低下を招くことがあり、使用条件によっては、め
っき部が剥離してしまうケースも出ている。
向上は大きな課題であり、例えばコネクタや集積回路（
ＩＣ）の基板実装や、接触子等において、使用環境ある
いは電子部品白体の発熱に伴い、めっき部が劣化して信
頼性の低下を招くことがあり、使用条件によっては、め
っき部が剥離してしまうケースも出ている。
第１図は従来の錫めっきを行った直後の銅合金の模型断
面図、第２図はその加熱後の模型断面図であり、図にお
いて、（１）は銅合金、（２）は銅合金（１）上にめっ
きされた錫めっき層、（３）は拡ｆｔ２層（η相）、（
４）は拡散層（ε相） ． （５）はカーケンダルボイ
ドである。
面図、第２図はその加熱後の模型断面図であり、図にお
いて、（１）は銅合金、（２）は銅合金（１）上にめっ
きされた錫めっき層、（３）は拡ｆｔ２層（η相）、（
４）は拡散層（ε相） ． （５）はカーケンダルボイ
ドである。
銅合金（１）に錫めっきを施した直後は、第１図に示す
ような錫めっき層（２）が得られるが，その後加熱や経
時変化によって、第２図に示すような拡散状態が生じ、
剥離現象の原因となっている力−ケンダルボイド（５）
が発生する。
ような錫めっき層（２）が得られるが，その後加熱や経
時変化によって、第２図に示すような拡散状態が生じ、
剥離現象の原因となっている力−ケンダルボイド（５）
が発生する。
このカーケンダルボイド（５）は、銅合金（１）と錫め
っきＭ（２）の相互拡散が進むときに原子の移動に伴う
拡散速度の差により、ボイドとなって空洞ができる現象
である。拡散層は一般的には第２図に示すようにη相（
３） （Ｃｕ６ＳｎＳ）、ε相（４）（Ｃｕ３Ｓｎ）が
主であるが，めっきされる銅合金（１）の組成或分によ
って状況が異なる場合があり，従ってめっき後の信頼性
についても差が出てくる．〔発明が解決しようとする課
題〕 従来の銅合金用錫めっき品においては、上記のように拡
散を生じるため、拡散時におけるカーケンダルボイドの
発生を防止することが部品の信頼性向上のために重要な
課題である． この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、従来の錫めっき組成に亜鉛を添加してカー
ケンダルボイドの発生を抑え，これにより熱による錫め
っきの密着性低下や剥離現象を改善することができる銅
合金用錫めっき品を得ることを目的とするものである。
っきＭ（２）の相互拡散が進むときに原子の移動に伴う
拡散速度の差により、ボイドとなって空洞ができる現象
である。拡散層は一般的には第２図に示すようにη相（
３） （Ｃｕ６ＳｎＳ）、ε相（４）（Ｃｕ３Ｓｎ）が
主であるが，めっきされる銅合金（１）の組成或分によ
って状況が異なる場合があり，従ってめっき後の信頼性
についても差が出てくる．〔発明が解決しようとする課
題〕 従来の銅合金用錫めっき品においては、上記のように拡
散を生じるため、拡散時におけるカーケンダルボイドの
発生を防止することが部品の信頼性向上のために重要な
課題である． この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、従来の錫めっき組成に亜鉛を添加してカー
ケンダルボイドの発生を抑え，これにより熱による錫め
っきの密着性低下や剥離現象を改善することができる銅
合金用錫めっき品を得ることを目的とするものである。
この発明は次の銅合金用錫めっき品である。
（１）めっき組成として重量基準で、亜鉛０．０３〜５
％を含み，残部が錫および不可避の元素から成り，亜鉛
と錫の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以
下である銅合金用錫めっき品。
％を含み，残部が錫および不可避の元素から成り，亜鉛
と錫の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以
下である銅合金用錫めっき品。
・・・・・・錫めっき品（１）
（２）めっき組成として重量基準で、亜鉛０．０３〜５
％を含み、残部が錫および他の元素から或り、亜鉛と錫
の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以下、
かツＦｅ． Ｎｉ． Ｃｏ． ＳｉおよびＰの合計量が
０．４％以下である銅合金用錫めっき品。
％を含み、残部が錫および他の元素から或り、亜鉛と錫
の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以下、
かツＦｅ． Ｎｉ． Ｃｏ． ＳｉおよびＰの合計量が
０．４％以下である銅合金用錫めっき品。
・・・・・・錫めっき品（ｎ）
本発明において，他の元素としてはＦｅ， Ｎｉ， Ｃ
ｏ、Ｓｉ． Ｐ ．その他任意の元素があげられる．〔
作 用〕 この発明の錫めっき品（１）． （Ｉｆ）における亜
鉛添加の目的は、拡散時において亜鉛元素の移動がカー
ケンダルボイドの発生を抑えることにあり、その効果は
最小量０．０３％で認められ，添加量が多くなるにつれ
て顕著となる．一方、亜鉛の添加量増加は部品実装時の
はんだ付け性を低下させる傾向にあり、このため上限を
５％に定めた。また他の元素の合計量が２％以下とした
のは同様にはんだ付け性が低下するためである． 錫めっき品（ＩＩ）におけるＦｅ． Ｎｉ． Ｃｏ，
Ｓｉ． Ｐの合計量の上限値の制限は、これらの元素は
添加により逆にカーケンダルボイドの発生が増加する傾
向にあるため、その悪影響の認められない量として決め
られており、各元素の最大値はそれぞれ０．２％とする
のが好ましい。
ｏ、Ｓｉ． Ｐ ．その他任意の元素があげられる．〔
作 用〕 この発明の錫めっき品（１）． （Ｉｆ）における亜
鉛添加の目的は、拡散時において亜鉛元素の移動がカー
ケンダルボイドの発生を抑えることにあり、その効果は
最小量０．０３％で認められ，添加量が多くなるにつれ
て顕著となる．一方、亜鉛の添加量増加は部品実装時の
はんだ付け性を低下させる傾向にあり、このため上限を
５％に定めた。また他の元素の合計量が２％以下とした
のは同様にはんだ付け性が低下するためである． 錫めっき品（ＩＩ）におけるＦｅ． Ｎｉ． Ｃｏ，
Ｓｉ． Ｐの合計量の上限値の制限は、これらの元素は
添加により逆にカーケンダルボイドの発生が増加する傾
向にあるため、その悪影響の認められない量として決め
られており、各元素の最大値はそれぞれ０．２％とする
のが好ましい。
以下、この発明の一実施例について説明する。
市販のばね用りん青銅（ＪＩＳ Ｃ５２１０）に，表上
の組成の錫めっき組成を直接電気めっきにより２μｍの
めっき厚となるようにめっきした．その後１５０℃で加
熱試験を行い、曲げ試験により剥離の発生するまでの時
間を測定した結果、ならびに電気錫めっき後、２４０℃
で溶融はんだめっきを行い、錫めっき層が濡れるまでの
時間を測定した．錫めっき層が濡れるまでの時間は、溶
融した６０％Ｓｎ − ４０％Ｐｂの中に、錫を電気め
っきしたりん青銅を浸漬したときに生ずる表面張力によ
る浮力と張力がつり合うまでの時間とした。結果を表１
に示す。
の組成の錫めっき組成を直接電気めっきにより２μｍの
めっき厚となるようにめっきした．その後１５０℃で加
熱試験を行い、曲げ試験により剥離の発生するまでの時
間を測定した結果、ならびに電気錫めっき後、２４０℃
で溶融はんだめっきを行い、錫めっき層が濡れるまでの
時間を測定した．錫めっき層が濡れるまでの時間は、溶
融した６０％Ｓｎ − ４０％Ｐｂの中に、錫を電気め
っきしたりん青銅を浸漬したときに生ずる表面張力によ
る浮力と張力がつり合うまでの時間とした。結果を表１
に示す。
表１の結果より、亜鉛を添加した本発明の總めっき品は
耐熱剥離に対し大きな改善効果が認められる。
耐熱剥離に対し大きな改善効果が認められる。
試料恥１〜５の結果より，亜鉛の添加量が多くなるほど
耐熱剥離は向上するが、逆にはんだ付け性が低下してい
ることがわかり、添加量を０．０３〜５％とした根拠と
なっている． また試料Ｎｌ１８−１１の結果より、Ｆｅ． Ｎｉ．
Ｃｏ． Ｓｉ、Ｐ等は，亜鉛添加による耐熱剥離の向上
を打ち消す結果が得られており、この結果より上限値が
それぞれ０．２％とされている。
耐熱剥離は向上するが、逆にはんだ付け性が低下してい
ることがわかり、添加量を０．０３〜５％とした根拠と
なっている． また試料Ｎｌ１８−１１の結果より、Ｆｅ． Ｎｉ．
Ｃｏ． Ｓｉ、Ｐ等は，亜鉛添加による耐熱剥離の向上
を打ち消す結果が得られており、この結果より上限値が
それぞれ０．２％とされている。
なお、−Ｌ記実施例では、錫と銅の拡散現象より、銅合
金を対象とした錫めっき品となっているが，銅合金以外
に適用しても特に支障はないと考えられる． また、ウイスカ一発生防止とはんだ付け性の向Ｌや密着
性の向上を目的とし、電気めっき後に再加熱リフロ−処
理して活用することも当然可能である． 〔発明の効果〕 この発明によれば、錫めっき組成に亜鉛を添加したので
、カーケンダルボイドの発生を抑えることができ、これ
により熱による錫めっきの密着性低下や剥離現象を防止
することができる。
金を対象とした錫めっき品となっているが，銅合金以外
に適用しても特に支障はないと考えられる． また、ウイスカ一発生防止とはんだ付け性の向Ｌや密着
性の向上を目的とし、電気めっき後に再加熱リフロ−処
理して活用することも当然可能である． 〔発明の効果〕 この発明によれば、錫めっき組成に亜鉛を添加したので
、カーケンダルボイドの発生を抑えることができ、これ
により熱による錫めっきの密着性低下や剥離現象を防止
することができる。
第】−図は従来の錫めっきを行った直後の銅合金の模型
断面図、第２図はその加熱後の模型断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は銅合金、（２）は錫めっき層、（３）は拡敗屓（η相
）、（４）は拡散層（Ｅ相） ． （５）はカーケンダ
ルボイドである。
断面図、第２図はその加熱後の模型断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は銅合金、（２）は錫めっき層、（３）は拡敗屓（η相
）、（４）は拡散層（Ｅ相） ． （５）はカーケンダ
ルボイドである。
Claims (2)
- （１）めっき組成として重量基準で、亜鉛０．０３〜５
％を含み、残部が錫および不可避の元素から成り、亜鉛
と錫の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以
下であることを特徴とする銅合金用錫めっき品。 - （２）めっき組成として重量基準で、亜鉛０．０３〜５
％を含み、残部が錫および他の元素から成り、亜鉛と錫
の合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以下、
かつＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、ＳｉおよびＰの合計量が０．４
％以下であることを特徴とする銅合金用錫めっき品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235401A JPH0397888A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 銅合金用錫めっき品 |
| KR1019900014305A KR930005262B1 (ko) | 1989-09-11 | 1990-09-11 | 동합금용 땜납도금품 및 동합금용 주석도금품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1235401A JPH0397888A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 銅合金用錫めっき品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397888A true JPH0397888A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16985547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1235401A Pending JPH0397888A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 銅合金用錫めっき品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397888A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10180480A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-07-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品 |
| KR100584766B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2006-05-30 | 주식회사 포스코 | 내식성 및 표면조도가 우수한 주석-아연계 합금 전기도금액 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260839A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-17 | Hitachi Cable Ltd | 表面処理用合金 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP1235401A patent/JPH0397888A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260839A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-17 | Hitachi Cable Ltd | 表面処理用合金 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10180480A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-07-07 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品 |
| KR100584766B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2006-05-30 | 주식회사 포스코 | 내식성 및 표면조도가 우수한 주석-아연계 합금 전기도금액 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
| JPH11350189A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
| JP5614507B2 (ja) | Ｓｎ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ合金 | |
| US20050249969A1 (en) | Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components | |
| US20050249968A1 (en) | Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components | |
| JP2000153388A (ja) | はんだ付け物品 | |
| JP2007519261A (ja) | 電子部品のスズ表面における半田付け性の保存及びウイスカ成長の阻止 | |
| US4486511A (en) | Solder composition for thin coatings | |
| KR100678803B1 (ko) | 납 프리 땜납 합금과, 그것을 이용한 땜납 재료 및 땜납접합부 | |
| JP2000077593A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JPH0397888A (ja) | 銅合金用錫めっき品 | |
| US5069979A (en) | Plated copper alloy material | |
| JP2798512B2 (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| KR930005262B1 (ko) | 동합금용 땜납도금품 및 동합금용 주석도금품 | |
| US6137690A (en) | Electronic assembly | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 | |
| JPH02213004A (ja) | アルミニウム合金製電子電気機器導電部品 | |
| JPH02145794A (ja) | 耐熱剥離性に優れたリフロー錫またははんだめっき銅または銅合金材料 | |
| JPH02170996A (ja) | 光沢錫めっき金属板 | |
| JPH0397841A (ja) | 銅合金用はんだめっき品 | |
| EP0084161B1 (en) | Lead frames for electronic and electric devices | |
| WO2001076335A1 (fr) | Structure de montage d'un dispositif electronique et procede de montage du dispositif electronique | |
| JP2955602B2 (ja) | スズメッキホイスカーの抑制方法 | |
| KR950008697B1 (ko) | Tab 테이프 | |
| JPH0945136A (ja) | 多層メッキのリード線とリードフレーム |