JPH039893A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
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- JPH039893A JPH039893A JP1144428A JP14442889A JPH039893A JP H039893 A JPH039893 A JP H039893A JP 1144428 A JP1144428 A JP 1144428A JP 14442889 A JP14442889 A JP 14442889A JP H039893 A JPH039893 A JP H039893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor
- reinforcing
- Prior art date
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- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/685—Shapes or dispositions thereof comprising multiple insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−ヒの利用分野）
本発明は，キャラシュカード、クレジットカード、各種
認識カード、テレフォンカード，各種メモリーカード等
のＩＣカードに内蔵されるＩＣカード用プリント配線板
に関する。
認識カード、テレフォンカード，各種メモリーカード等
のＩＣカードに内蔵されるＩＣカード用プリント配線板
に関する。
（従来の技術》
ＩＣカードというものは，“カード”という表現からも
理解されるように非常に薄いものである．殊に．１５０
準拠タイプのＩＣカードは、「カード厚み０．７６ｍｍ
ｆｌＯ％」という規定のために、非常に薄いものとなっ
ている。従って、このようなＩＣカードに使用されるＩ
Ｃカード用プリント配線板は、０．７６ｍｍよりさらに
薄い極薄基板となるのである。
理解されるように非常に薄いものである．殊に．１５０
準拠タイプのＩＣカードは、「カード厚み０．７６ｍｍ
ｆｌＯ％」という規定のために、非常に薄いものとなっ
ている。従って、このようなＩＣカードに使用されるＩ
Ｃカード用プリント配線板は、０．７６ｍｍよりさらに
薄い極薄基板となるのである。
従来．ＩＣカード用プリント配線板としては、第１２図
〜第１５図に示すような構造のものが一般的であり、ま
たこのようなＩＣカード用プリント配線板（１１Ｇ）を
内蔵したＩＣカード（１）は第１１図に示すような構造
となっていた。つまり、従来のＩＣカード用プリント配
線板（１１１１）は、極Ｓ基板でありながら、曲げ応力
に対する剛性が全面にわたってほぼ均一な略平面形状の
ものとして形成されており、第１６図に示すように曲げ
応力が加わると、全体が容易に湾曲してしまうという欠
点かあった。これは半導体（２０）を搭載してＩＣカー
ド（１）に内蔵した後でも同様であり１曲げ応力がＩＣ
カード（１）に加わり、ひいては内蔵されているＩＣカ
ード用プリント配線板（１１０）に加わると、ＩＣカー
ド用プリント配線板（１１０）全体が湾曲して搭載され
た半導体（２０）にクラックが発生したり、半導体（２
０）とＩＣカード用プリント配線板（１１０）とを電気
的に接続しているワイヤ（２１）が断線したりするとい
う、非常に信頼性の乏しいものとなっていた。
〜第１５図に示すような構造のものが一般的であり、ま
たこのようなＩＣカード用プリント配線板（１１Ｇ）を
内蔵したＩＣカード（１）は第１１図に示すような構造
となっていた。つまり、従来のＩＣカード用プリント配
線板（１１１１）は、極Ｓ基板でありながら、曲げ応力
に対する剛性が全面にわたってほぼ均一な略平面形状の
ものとして形成されており、第１６図に示すように曲げ
応力が加わると、全体が容易に湾曲してしまうという欠
点かあった。これは半導体（２０）を搭載してＩＣカー
ド（１）に内蔵した後でも同様であり１曲げ応力がＩＣ
カード（１）に加わり、ひいては内蔵されているＩＣカ
ード用プリント配線板（１１０）に加わると、ＩＣカー
ド用プリント配線板（１１０）全体が湾曲して搭載され
た半導体（２０）にクラックが発生したり、半導体（２
０）とＩＣカード用プリント配線板（１１０）とを電気
的に接続しているワイヤ（２１）が断線したりするとい
う、非常に信頼性の乏しいものとなっていた。
特にＩＳＯ準拠タイプのＩＣカード（１）にあっては、
ＩＣカード用プリント配線板（１１０）の内蔵される位
置が第１１図に示すようにＩＣカード（１）の左よりの
ほぼ中央であり、ＩＣカード（１）の左端部に図中矢印
で示すような上下方向より曲げ応力が加わった場合には
、ＩＣカード用プリント配線板（ＮＯ）で応力集中を起
こし、ＩＣカード用プリント配線板（■０）が特に大き
く湾曲してしまうため、半導体（２０）のクラック、及
びワイヤ（２１）の断線が頻繁に発生していた。
ＩＣカード用プリント配線板（１１０）の内蔵される位
置が第１１図に示すようにＩＣカード（１）の左よりの
ほぼ中央であり、ＩＣカード（１）の左端部に図中矢印
で示すような上下方向より曲げ応力が加わった場合には
、ＩＣカード用プリント配線板（ＮＯ）で応力集中を起
こし、ＩＣカード用プリント配線板（■０）が特に大き
く湾曲してしまうため、半導体（２０）のクラック、及
びワイヤ（２１）の断線が頻繁に発生していた。
そこで従来、ＩＣカードに曲げ応力が加わってもＩＣカ
ード用プリント配線板が湾曲することがなく、半導体の
クラック、及びワイヤの断線が発生しないようにしたＩ
Ｃカードとして、以下に示すようなものが提案されてい
る。
ード用プリント配線板が湾曲することがなく、半導体の
クラック、及びワイヤの断線が発生しないようにしたＩ
Ｃカードとして、以下に示すようなものが提案されてい
る。
■第１７図に示すようにＩＣカード用プリント配線板（
１１０）の周囲に金属製のリング（１１２）を埋め込み
、ＩＣカード用プリント配線板（１■）の周囲の剛性を
高めたもの（ＩＣカード（１）に曲げ応力が加わると、
金属製のリング（１１２）の外側の部分のみが湾曲し、
ＩＣカード用プリント配線板（１１０）を含む金属製の
リング（１１２）の内側の部分は湾曲しない）。
１１０）の周囲に金属製のリング（１１２）を埋め込み
、ＩＣカード用プリント配線板（１■）の周囲の剛性を
高めたもの（ＩＣカード（１）に曲げ応力が加わると、
金属製のリング（１１２）の外側の部分のみが湾曲し、
ＩＣカード用プリント配線板（１１０）を含む金属製の
リング（１１２）の内側の部分は湾曲しない）。
■ＩＣカード用プリント配線板の基材として金属板を使
用し、ＩＣカード用プリント配線板自体の剛性を高めた
もの（曲げ応力が加わると、ＩＣカード用プリント配線
板以外の部分が湾曲し、ＩＣカード用プリント配線板は
湾曲しない）、■ＩＣカード用プリント配線板以外の部
分にスリット等を設けて剛性を低くしたもの（曲げ応力
が加わると、剛性の低い部分のみが湾曲し、ＩＣカード
用プリント配線板は湾曲しない）、■ＩＣカードの裏面
に金属板を貼り付け、ＩＣカード全体の剛性を高めたも
の（曲げ応力が少々加わっても、ＩＣカード全体が湾曲
しない）。
用し、ＩＣカード用プリント配線板自体の剛性を高めた
もの（曲げ応力が加わると、ＩＣカード用プリント配線
板以外の部分が湾曲し、ＩＣカード用プリント配線板は
湾曲しない）、■ＩＣカード用プリント配線板以外の部
分にスリット等を設けて剛性を低くしたもの（曲げ応力
が加わると、剛性の低い部分のみが湾曲し、ＩＣカード
用プリント配線板は湾曲しない）、■ＩＣカードの裏面
に金属板を貼り付け、ＩＣカード全体の剛性を高めたも
の（曲げ応力が少々加わっても、ＩＣカード全体が湾曲
しない）。
（発明が解決しようとする５１ｍ）
しかしながら、前記■〜＠のＩＣカードは、以下に示す
ような欠点を有するものてあった。
ような欠点を有するものてあった。
■のＩＣカード（１）にあっては、非常に薄いＩＣカー
ド（１）に、金属製のリング（，１１２）を抜は外れる
ことがないように埋め込むのは非常に困難であり、コス
ト高となる欠点を有していた。
ド（１）に、金属製のリング（，１１２）を抜は外れる
ことがないように埋め込むのは非常に困難であり、コス
ト高となる欠点を有していた。
■のＩＣカードにあっては、基材である金属板への回路
形Ｉ＆等が困難であり、コスト高となる欠点を有してい
た。
形Ｉ＆等が困難であり、コスト高となる欠点を有してい
た。
■のＩＣカードにあっては、ＩＣカード用プリント配線
板以外の部分にスリッ１−等を設けて剛性を低くするた
めの加工が非常に困難であるばかりか、加工を施した部
分と施さない部分とにさほど剛性の差ができず、思った
ほど効果が得られないという欠点を有していたゆ ■のＩＣカードにあっては、金属板を貼り付ける分だけ
厚くなってしまうため、ＩＣカードをさらに薄くシなけ
ればならないばかりか、コスト高となる欠点を有してい
た。
板以外の部分にスリッ１−等を設けて剛性を低くするた
めの加工が非常に困難であるばかりか、加工を施した部
分と施さない部分とにさほど剛性の差ができず、思った
ほど効果が得られないという欠点を有していたゆ ■のＩＣカードにあっては、金属板を貼り付ける分だけ
厚くなってしまうため、ＩＣカードをさらに薄くシなけ
ればならないばかりか、コスト高となる欠点を有してい
た。
また、半導体のクラック及びワイヤの断線を防止するに
は半導体搭載部が湾曲しないようにすればよいのである
か、■〜＠のＩＣカードは、いずれも半導体搭載部のみ
でなく、ＩＣカード用プリント配線板全体或いはＩＣカ
ード全体の剛性な高めるようになつているため、半導体
のクラック。
は半導体搭載部が湾曲しないようにすればよいのである
か、■〜＠のＩＣカードは、いずれも半導体搭載部のみ
でなく、ＩＣカード用プリント配線板全体或いはＩＣカ
ード全体の剛性な高めるようになつているため、半導体
のクラック。
及びワイヤの断線を効率良く防止するものではなかつた
。
。
第１請求項及び第２諸求項記載の発明は以上のような実
状に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣカー
ドに内蔵された後、このＩＣカードに曲げ応力が加わっ
ても、搭載した半導体にクラックが発生したり、ワイヤ
が断線することがない、信頼性の高いＩＣカード用プリ
ント配線板を簡単な構成により安価に提供することであ
る７（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、第１請求項記藏の
発明の採った手段は、第１図〜第１Ｏ図に示すように。
状に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣカー
ドに内蔵された後、このＩＣカードに曲げ応力が加わっ
ても、搭載した半導体にクラックが発生したり、ワイヤ
が断線することがない、信頼性の高いＩＣカード用プリ
ント配線板を簡単な構成により安価に提供することであ
る７（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、第１請求項記藏の
発明の採った手段は、第１図〜第１Ｏ図に示すように。
ｒ半導体（２０）が搭載され、ＩＣカード（１）に内蔵
されるＩＣカード用プリント配線板であって、半導体搭
載部（１１）の少なくとも両側部に、補強用の桟（１２
）を設けたことを特徴とするｔＣカード川用リント配線
＆（１０）１ である。
されるＩＣカード用プリント配線板であって、半導体搭
載部（１１）の少なくとも両側部に、補強用の桟（１２
）を設けたことを特徴とするｔＣカード川用リント配線
＆（１０）１ である。
すなわち、第１請求項記載の発明に係るＩＣカード用プ
リント配線板（１０）は、半導体搭載部（１１）の少な
くとも両側部に、半導体搭載部（ｌりの側辺に沿って上
下方向に延びる補強用の桟（１２）を設けることによっ
て、ＩＳＯ準拠タイプのＩＣカード（１）に内蔵した場
合等に特に問題となる、上下方向より加わる曲げ応力に
対する半導体搭載部（＋１）のみの剛性を高めたもので
ある。なお、半導体搭載部（１１）の両側部に加えて半
導体搭載部（１１）の上下部に、半導体搭載部の上底辺
に沿つて左右方向に延びる補強用の桟（１２）を設ける
ことによって、上下方向だけでなく左右方向より加わる
曲げ応力に対しても半導体搭載部（１１）の剛性を高め
るようにしてもよく、また半導体搭載部（１１）の両側
部に設ける補強用の桟（１２）と上下部に設ける補強用
の桟（１２）とを連結して枠体（１３）とし、あらゆる
方向より加わる曲げ応力に対しても半導体搭載部（１１
）の剛性を高めるようにしてもよい。
リント配線板（１０）は、半導体搭載部（１１）の少な
くとも両側部に、半導体搭載部（ｌりの側辺に沿って上
下方向に延びる補強用の桟（１２）を設けることによっ
て、ＩＳＯ準拠タイプのＩＣカード（１）に内蔵した場
合等に特に問題となる、上下方向より加わる曲げ応力に
対する半導体搭載部（＋１）のみの剛性を高めたもので
ある。なお、半導体搭載部（１１）の両側部に加えて半
導体搭載部（１１）の上下部に、半導体搭載部の上底辺
に沿つて左右方向に延びる補強用の桟（１２）を設ける
ことによって、上下方向だけでなく左右方向より加わる
曲げ応力に対しても半導体搭載部（１１）の剛性を高め
るようにしてもよく、また半導体搭載部（１１）の両側
部に設ける補強用の桟（１２）と上下部に設ける補強用
の桟（１２）とを連結して枠体（１３）とし、あらゆる
方向より加わる曲げ応力に対しても半導体搭載部（１１
）の剛性を高めるようにしてもよい。
また、特に第２請求項記載の発明の採った手段は、
ｒｉｉｉ記補強用の桟（１２）を金属により形成すると
ともに、補強用の桟（１２）の表面を絶縁層（１３）で
覆ったことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）Ｊである。すなわち
、第２請求項記載の発明に係るＩＣカード用プリント配
線板（１０）は、補強用の桟（１２）をめっき法或いは
エツチング法等によって剛性の高い金属で形成すること
により、半導体搭載部（１１）の剛性をより効率良く高
めたものである。
ともに、補強用の桟（１２）の表面を絶縁層（１３）で
覆ったことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）Ｊである。すなわち
、第２請求項記載の発明に係るＩＣカード用プリント配
線板（１０）は、補強用の桟（１２）をめっき法或いは
エツチング法等によって剛性の高い金属で形成すること
により、半導体搭載部（１１）の剛性をより効率良く高
めたものである。
また、補強用の桟（１２）は半導体搭載部（１１）に突
出するものであって、半導体（２０）とＩＣカード用プ
リント配線板（ｌＯ）とを電気的に接続しているワイヤ
（２１）が非常に接触し易くなっており、補強用の桟（
１２）を金属で形成することにより、ワイヤ（２１）が
接触した場合に電気的に支障を来す虞れがあるが、金属
からなる補強用の桟（１２）の表面を絶縁層（１３）で
覆ったことにより、ワイヤ（２１）が接触しても電気的
に支障を来さないようにしたものである。
出するものであって、半導体（２０）とＩＣカード用プ
リント配線板（ｌＯ）とを電気的に接続しているワイヤ
（２１）が非常に接触し易くなっており、補強用の桟（
１２）を金属で形成することにより、ワイヤ（２１）が
接触した場合に電気的に支障を来す虞れがあるが、金属
からなる補強用の桟（１２）の表面を絶縁層（１３）で
覆ったことにより、ワイヤ（２１）が接触しても電気的
に支障を来さないようにしたものである。
（発明の作用）
第１諸求項記藏の発明か１述のような手段を採ることに
より、以下に示すような作用がある。
より、以下に示すような作用がある。
半導体搭載部（１１）の少なくとも両側部に、補強用の
桟（Ｉ２）を設けたことにより、少なくとも上下方向よ
り加わる曲げ応力に対する半導体搭載部（ｌ １．）の
剛性が高められる。従って、ＩＣカード（１）に内蔵さ
れた後、このＩＣカード（１）に上下方向より曲げ応力
が加わ９ても、第１Ｏ図に示すように補強用の桟（１２
）に挟まれた半導体搭載部（ｌｌ）はほとんど湾曲する
ことがなく１曲げ応力は半導体搭載部（１１）以外の剛
性の低い部分が湾曲することにより吸収される。また、
半導体搭載部（，１１）の両側部に加えて半導体搭載部
（１１）の上下部に、半導体搭載部の上底辺に沿って左
右方向に延びる補強用の桟（１２）を設けることにより
、上下方向及び左右方向より加わる曲げ応力に対する半
導体搭載部（ＩＩ）の剛性が高められ、さらに半導体Ｍ
Ｒ部Ｈ）の両側部に設ける補強用の桟（１２）と」：下
部に設ける補強用の桟（１２）とを連結して枠体（１３
）とすることにより、あらゆる方向より加わる曲げ応力
に対する半導体搭載部（１１）の剛性が高められる。
桟（Ｉ２）を設けたことにより、少なくとも上下方向よ
り加わる曲げ応力に対する半導体搭載部（ｌ １．）の
剛性が高められる。従って、ＩＣカード（１）に内蔵さ
れた後、このＩＣカード（１）に上下方向より曲げ応力
が加わ９ても、第１Ｏ図に示すように補強用の桟（１２
）に挟まれた半導体搭載部（ｌｌ）はほとんど湾曲する
ことがなく１曲げ応力は半導体搭載部（１１）以外の剛
性の低い部分が湾曲することにより吸収される。また、
半導体搭載部（，１１）の両側部に加えて半導体搭載部
（１１）の上下部に、半導体搭載部の上底辺に沿って左
右方向に延びる補強用の桟（１２）を設けることにより
、上下方向及び左右方向より加わる曲げ応力に対する半
導体搭載部（ＩＩ）の剛性が高められ、さらに半導体Ｍ
Ｒ部Ｈ）の両側部に設ける補強用の桟（１２）と」：下
部に設ける補強用の桟（１２）とを連結して枠体（１３
）とすることにより、あらゆる方向より加わる曲げ応力
に対する半導体搭載部（１１）の剛性が高められる。
また、特に第２請求項記載の発明が上述のような手段を
採ることにより、以下に示すような作用がある。
採ることにより、以下に示すような作用がある。
補強用の桟（１２）を金属により形成することにより、
半導体搭載部（１１）の剛性がより効率良く高められる
。また、補強用の桟（１２）を金属によって形成するこ
とにより、めっき法或いはエツチング法等によって補強
用の桟（１２）を容易に形成することができるようにな
っている。さらに、補強用の桟（１２）の表面を絶縁層
（１３）で司ったことにより、金属からなる補強用の桟
（１２）に、半導体（２０）とＩＣカード用プリント配
線板（１０）とを電気的に接続しているワイヤ（２１）
が接触しても電気的に支障を来さないようになっている
。
半導体搭載部（１１）の剛性がより効率良く高められる
。また、補強用の桟（１２）を金属によって形成するこ
とにより、めっき法或いはエツチング法等によって補強
用の桟（１２）を容易に形成することができるようにな
っている。さらに、補強用の桟（１２）の表面を絶縁層
（１３）で司ったことにより、金属からなる補強用の桟
（１２）に、半導体（２０）とＩＣカード用プリント配
線板（１０）とを電気的に接続しているワイヤ（２１）
が接触しても電気的に支障を来さないようになっている
。
（実施例）
１ｉ貫」
０．１３ｍｍ厚さ（以下、ｍｍ厚さをｔと略す）の片面
０．０１８を銅箔（１５）・片面接着剤付ガラスエポキ
シ基板（１５）に金型を用いた打ち抜き加工により貫通
孔（１７）及びスルーホール用の貫通孔を形成し、０．
０７０ｔの電解銅箔０５）を接着剤面に熱圧着プレスに
より接着し、接着剤を完全硬化させた。
０．０１８を銅箔（１５）・片面接着剤付ガラスエポキ
シ基板（１５）に金型を用いた打ち抜き加工により貫通
孔（１７）及びスルーホール用の貫通孔を形成し、０．
０７０ｔの電解銅箔０５）を接着剤面に熱圧着プレスに
より接着し、接着剤を完全硬化させた。
この両面の銅箔（１５）に対してレジスト形成及びエツ
チングを施し、レジストを剥離後、部分的なメツキが可
能なスパージャ−メツキ装置を用いて半導体搭載部（１
１）の両側部（両側部及び上下部、周囲）に硫酸銅メツ
キ液にて１００Ａ／ｄｒｎ’て約３分間メツキを施すこ
とにより、半導体搭載部（ｌｌ）より約１１０ｇｍ突出
した補強用の桟（１２）（補強用の枠（１４））を形成
した。
チングを施し、レジストを剥離後、部分的なメツキが可
能なスパージャ−メツキ装置を用いて半導体搭載部（１
１）の両側部（両側部及び上下部、周囲）に硫酸銅メツ
キ液にて１００Ａ／ｄｒｎ’て約３分間メツキを施すこ
とにより、半導体搭載部（ｌｌ）より約１１０ｇｍ突出
した補強用の桟（１２）（補強用の枠（１４））を形成
した。
最後に、電解ニッケルメッキ３ｐ−ＩＴＳ、電解純金メ
ツキ０．３ｐｍを施すことにより、第８図に示すような
ＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。
ツキ０．３ｐｍを施すことにより、第８図に示すような
ＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。
実施例２
０．１ｓｔ厚さの両面０．０１８を銅箔（ＩＳ）性基板
（１５）にドリリングによりスルホール用の貫通孔を形
成し、この貫通孔に無電解銅メツキを施すことによりス
ルーホール（１８）を形成した。また、テンティング法
により両面に導体パターンを形成した。
（１５）にドリリングによりスルホール用の貫通孔を形
成し、この貫通孔に無電解銅メツキを施すことによりス
ルーホール（１８）を形成した。また、テンティング法
により両面に導体パターンを形成した。
その後、ポンディングサイドにメツキマスクを４枚重ね
てラミネートを施した。
てラミネートを施した。
その後、半導体搭載部（１１）の両側部（両側部及び上
下部１周囲）に補強用の桟（１２） （補強用の枠（１
４））を形成するのに必要なマスクを施し、露光機にて
３００ ｍ Ｊ ／ ｃ ｒｎ’で露光した後、現像し
て被メツキ部を露出させた。この被メウキ部に必要な前
処理を行なった後、硫酸銅メツキにて４Ａ／ｄｒｎ’で
約２時間メツキを施すことにより。
下部１周囲）に補強用の桟（１２） （補強用の枠（１
４））を形成するのに必要なマスクを施し、露光機にて
３００ ｍ Ｊ ／ ｃ ｒｎ’で露光した後、現像し
て被メツキ部を露出させた。この被メウキ部に必要な前
処理を行なった後、硫酸銅メツキにて４Ａ／ｄｒｎ’で
約２時間メツキを施すことにより。
半導体搭載部（１１）より約１００ｇｍ突出した補強用
の桟（１２） （補強用の枠（１４）’）を形成した。
の桟（１２） （補強用の枠（１４）’）を形成した。
この補強用の桟（１２） （補強用の枠（１４））の表
面を絶縁性の樹脂で覆い、絶縁層（１３）を形成した。
面を絶縁性の樹脂で覆い、絶縁層（１３）を形成した。
最後に、電解ニッケルメッキ３μｍ、電解純金メツキ０
．３ｐｍを施すことにより、第８図に示すようなＩＣカ
ード用プリント配線板（１０）を得た。
．３ｐｍを施すことにより、第８図に示すようなＩＣカ
ード用プリント配線板（１０）を得た。
実施例３
０、！を厚さの片面０．０１８を銅箔付基板（１６）の
銅箔（１５）の付いていない面に接着剤シートを介して
１２０＃Ｌｍ厚さの銅プレート（１９）を熱圧着プレス
により接着し、接着剤を完全硬化させた。
銅箔（１５）の付いていない面に接着剤シートを介して
１２０＃Ｌｍ厚さの銅プレート（１９）を熱圧着プレス
により接着し、接着剤を完全硬化させた。
その後、ドリリングによりスルーホール用の貫通孔を形
成し、この貫通孔に無電解銅メツキを施すことによりス
ルーホール（１８）を形成した。
成し、この貫通孔に無電解銅メツキを施すことによりス
ルーホール（１８）を形成した。
その後１両面にドライフィルムを用いてラミネートを施
し、銅プレート（１９）面に補強用の桟（１２） （補
強用の枠（１４））に対応する形状にトライフィルムが
残るよう、不要なトライフィルムを取り除き、塩化鋼に
よりその他の部分が０．０１８ｔになるまでハーフエツ
チングを施した。この補強用の桟（１２） （補強用の
枠（１４））の表面を絶縁性の樹脂で覆い、絶縁層（１
３）を形成した。
し、銅プレート（１９）面に補強用の桟（１２） （補
強用の枠（１４））に対応する形状にトライフィルムが
残るよう、不要なトライフィルムを取り除き、塩化鋼に
よりその他の部分が０．０１８ｔになるまでハーフエツ
チングを施した。この補強用の桟（１２） （補強用の
枠（１４））の表面を絶縁性の樹脂で覆い、絶縁層（１
３）を形成した。
その後、トライフィルムを除去し、液体レジストを塗布
して露光、現像した後、エツチングを施してレジストを
取り除き、導体パターンを形成した。
して露光、現像した後、エツチングを施してレジストを
取り除き、導体パターンを形成した。
最後に、電解ニッケルメッキ３ｇｍ、電解純金メツキ０
．３ｐｍを施すことに、より、第８図に示すようなＩＣ
カード用プリント配線板（１０）を得た。
．３ｐｍを施すことに、より、第８図に示すようなＩＣ
カード用プリント配線板（１０）を得た。
なお、第１請求項及び第２請求項記載の発明に係るＩＣ
カード用プリント配線板（１０）は、上記実施例１〜３
のいずれの方法によっても製造することができ、その製
造方法は特に限定されない、また基材及びパターン等の
材質も特に限定されない。
カード用プリント配線板（１０）は、上記実施例１〜３
のいずれの方法によっても製造することができ、その製
造方法は特に限定されない、また基材及びパターン等の
材質も特に限定されない。
（発明の効果）
以りのように第１請求項記載の発明に係るＩＣカード用
プリント配線板にあっては、ＩＳＯ準拠タイプのＩＣカ
ードに内蔵した場合等に特に問題となる。上下方向より
加、ねる曲げ応力に対する半導体搭載部の剛性を効率良
く高めることかでき。
プリント配線板にあっては、ＩＳＯ準拠タイプのＩＣカ
ードに内蔵した場合等に特に問題となる。上下方向より
加、ねる曲げ応力に対する半導体搭載部の剛性を効率良
く高めることかでき。
ＩＣカードに内蔵された後、このＩＣカードに上下方向
より曲げ応力が加わっても、補強用の桟に挟まれた半導
体搭載部はほとんど湾曲することがなく、曲げ応力は半
導体搭載部以外の剛性の低い部分が湾曲することにより
吸収されるようになっている。従つて、ＩＣカードに上
下方向より曲げ応力が加わっても、搭載した半導体にク
ラックが発生することがない、信頼性の高いＩＣカード
用プリント配線板とすることができる。また、半導体と
ＩＣカード用プリント配線板とを電気的に接続している
ワイヤは、一端が半導体に、もう一端が半導体搭載部近
傍のＩＣカード用プリント配線板に接続されるのが一般
的であり、半導体搭載部の剛性が高められることにより
、ワイヤが断線することがない信頼性の高いＩＣカード
用プリント配線板とすることができる。
より曲げ応力が加わっても、補強用の桟に挟まれた半導
体搭載部はほとんど湾曲することがなく、曲げ応力は半
導体搭載部以外の剛性の低い部分が湾曲することにより
吸収されるようになっている。従つて、ＩＣカードに上
下方向より曲げ応力が加わっても、搭載した半導体にク
ラックが発生することがない、信頼性の高いＩＣカード
用プリント配線板とすることができる。また、半導体と
ＩＣカード用プリント配線板とを電気的に接続している
ワイヤは、一端が半導体に、もう一端が半導体搭載部近
傍のＩＣカード用プリント配線板に接続されるのが一般
的であり、半導体搭載部の剛性が高められることにより
、ワイヤが断線することがない信頼性の高いＩＣカード
用プリント配線板とすることができる。
また、半導体搭載部の両側部に加えて半導体搭載部の上
下部に、半導体搭載部の上底辺に沿って左右方向に延び
る補強用の桟を設けることにより、上下方向及び左右方
向より加わる曲げ応力に対する半導体搭載部の剛性を高
めることができ、さらに半導体搭載部の両側部に設ける
補強用の桟と上下部に設ける補強用の桟とを連結して枠
体とすることにより、あらゆる方向より加わる曲げ応力
に対する半導体ｇ藏部の剛性を高めることができる。
下部に、半導体搭載部の上底辺に沿って左右方向に延び
る補強用の桟を設けることにより、上下方向及び左右方
向より加わる曲げ応力に対する半導体搭載部の剛性を高
めることができ、さらに半導体搭載部の両側部に設ける
補強用の桟と上下部に設ける補強用の桟とを連結して枠
体とすることにより、あらゆる方向より加わる曲げ応力
に対する半導体ｇ藏部の剛性を高めることができる。
さらに、第２請求項記載の発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板にあっては、補強用の桟を金属により形成す
ることによって、半導体搭載部の剛性をより効率良く高
めることができる。また、補強用の桟を金属によって形
成することにより、めっき法或いはエツチング法等によ
って補強用の桟を容易に形成することができ、ＩＣカー
ド用プリント配線板をより安価に提供することができる
。さらに、補強用の桟の表面を絶縁層で覆ったことによ
り、金属からなる補強用の桟に、半導体とＩＣカード用
プリント配線板とを電気的に接続しているワイヤが接触
しても電気的に支障を来さないようにすることができる
。
ント配線板にあっては、補強用の桟を金属により形成す
ることによって、半導体搭載部の剛性をより効率良く高
めることができる。また、補強用の桟を金属によって形
成することにより、めっき法或いはエツチング法等によ
って補強用の桟を容易に形成することができ、ＩＣカー
ド用プリント配線板をより安価に提供することができる
。さらに、補強用の桟の表面を絶縁層で覆ったことによ
り、金属からなる補強用の桟に、半導体とＩＣカード用
プリント配線板とを電気的に接続しているワイヤが接触
しても電気的に支障を来さないようにすることができる
。
第１図は第１請求項及び第２請求項記載の発明に係るＩ
Ｃカード用プリト配線板を示す斜視図、第２図は第１図
のＩＣカード用ブリト配線板を示す平面図、第３図は第
１請求項及び第２請求項記載の発明に係る別のＩＣカー
ド用ブリト配線板を示す斜視図、第４図は第３図のＩＣ
カード用プリト配線板を示す平面図、第５図は第１請求
項及び第２請求項記載の発明に係るさらに別のｔＣカー
ド用ブリト配線板を示す斜視図、第６図は第５図のＩＣ
カード用ブリト配線板を示す平面図、第７図〜第９図は
第１ｇ＃求項及び第２請求項記藏の発明に係るＩＣカー
ド用プリト配線板を示す断面図、第１０図は第１請求項
及び＄２請求項記載の発す１に係るＩＣカード用プリト
配線板に曲げ応力を加えた状態を示す側面図、９１３１
１図はＩＣカードを示す斜視図、第１２図はを来のＩＣ
カード用プリト配線板を示す平面図、第１コ図〜第１５
図は従来のＩＣカード用プリト配線板を示す断面図、第
１６図は従来のＩＣカード用プリント配線板に曲げ応力
を加えた状態を示す側面図、第１７図は従来のＩＣカー
ドを示す斜視図である。 符号の説明 ｔｏ−ｉ ｃカード用プリント配線板、ｌ］−・・半導
体搭載部、１２・・・補強用の桟、１３−・・絶縁層、
１−ＩＣカード。 以 上
Ｃカード用プリト配線板を示す斜視図、第２図は第１図
のＩＣカード用ブリト配線板を示す平面図、第３図は第
１請求項及び第２請求項記載の発明に係る別のＩＣカー
ド用ブリト配線板を示す斜視図、第４図は第３図のＩＣ
カード用プリト配線板を示す平面図、第５図は第１請求
項及び第２請求項記載の発明に係るさらに別のｔＣカー
ド用ブリト配線板を示す斜視図、第６図は第５図のＩＣ
カード用ブリト配線板を示す平面図、第７図〜第９図は
第１ｇ＃求項及び第２請求項記藏の発明に係るＩＣカー
ド用プリト配線板を示す断面図、第１０図は第１請求項
及び＄２請求項記載の発す１に係るＩＣカード用プリト
配線板に曲げ応力を加えた状態を示す側面図、９１３１
１図はＩＣカードを示す斜視図、第１２図はを来のＩＣ
カード用プリト配線板を示す平面図、第１コ図〜第１５
図は従来のＩＣカード用プリト配線板を示す断面図、第
１６図は従来のＩＣカード用プリント配線板に曲げ応力
を加えた状態を示す側面図、第１７図は従来のＩＣカー
ドを示す斜視図である。 符号の説明 ｔｏ−ｉ ｃカード用プリント配線板、ｌ］−・・半導
体搭載部、１２・・・補強用の桟、１３−・・絶縁層、
１−ＩＣカード。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）．半導体が搭載され、ＩＣカードに内蔵されるＩＣ
カード用プリント配線板であって， 半導体搭載部の少なくとも両側部に、補強用の桟を設け
たことを特徴とするＩＣカード用プリント配線板。 ２）．前記補強用の桟を金属により形成するとともに、
補強用の桟の表面を絶縁層で覆ったことを特徴とする第
１請求項記載のＩＣカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144428A JPH039893A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1144428A JPH039893A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039893A true JPH039893A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15361966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1144428A Pending JPH039893A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60209882A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS6480596A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Sumitomo Metal Ind | Vessel for incorporating ic of ic card |
| JPH01275197A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| JPH01310994A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1144428A patent/JPH039893A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60209882A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS6480596A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Sumitomo Metal Ind | Vessel for incorporating ic of ic card |
| JPH01275197A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| JPH01310994A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカード |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
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