JPS60209882A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS60209882A JPS60209882A JP59065585A JP6558584A JPS60209882A JP S60209882 A JPS60209882 A JP S60209882A JP 59065585 A JP59065585 A JP 59065585A JP 6558584 A JP6558584 A JP 6558584A JP S60209882 A JPS60209882 A JP S60209882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- contact
- metal plate
- metallic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はＩＣカードに係り、特にＩＣチップの放熱手
段に関する。
段に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
ＩＣカードは一般に第１図に示すように熱可塑性樹脂、
例えばポリ塩化ビニールからなるカード状基体１に、メ
モリ機能や論理演算機能を持つＩＣチップ２を埋め込ん
で、従来の磁気カードを発展させたような機能を持たせ
たものである。図中の各寸法Ａ、Ｂ、Ｃは一例としてＡ
−０，７５〜０．８０＃、Ｂ＝０．３１１１＋＋１Ｇ−
０，３５ｍである。
例えばポリ塩化ビニールからなるカード状基体１に、メ
モリ機能や論理演算機能を持つＩＣチップ２を埋め込ん
で、従来の磁気カードを発展させたような機能を持たせ
たものである。図中の各寸法Ａ、Ｂ、Ｃは一例としてＡ
−０，７５〜０．８０＃、Ｂ＝０．３１１１＋＋１Ｇ−
０，３５ｍである。
ＩＣチップ２は動作詩に熱を発生するが、その熱は基体
１の厚さＣの部分を通して外部に放散される。しかしな
がら、ポリ塩化ビニール等からなる基体１の熱伝導性が
劣るため、ＩＣチップ２がＮＭＯ８６４Ｋ ＥＰＲＯＭ
（７）１８合１１Ｊにとると、書込み時に約１ｗ弱の熱
が発生し、通常の書込み速度ではチップの温度が１２０
℃以上にもなってしまう。この結果、チップ周辺の樹脂
が軟化し、最悪の場合には基体１上の配線層が破壊され
てしまう。
１の厚さＣの部分を通して外部に放散される。しかしな
がら、ポリ塩化ビニール等からなる基体１の熱伝導性が
劣るため、ＩＣチップ２がＮＭＯ８６４Ｋ ＥＰＲＯＭ
（７）１８合１１Ｊにとると、書込み時に約１ｗ弱の熱
が発生し、通常の書込み速度ではチップの温度が１２０
℃以上にもなってしまう。この結果、チップ周辺の樹脂
が軟化し、最悪の場合には基体１上の配線層が破壊され
てしまう。
［発明の目的コ ′
この発明は上記の点に鑑みてなされもので、ＩＣチップ
の放熱性に優れたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
の放熱性に優れたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
［発明の概要］
この発明に係るＩＣカードは、ＩＣツブを埋め込んだ熱
可塑性樹脂からなるカード状基体にＩＣチップと接触さ
せて鍔部を有する放熱用金属体を挿入したことを特徴と
している。
可塑性樹脂からなるカード状基体にＩＣチップと接触さ
せて鍔部を有する放熱用金属体を挿入したことを特徴と
している。
［発明の効果］
この発明によれば、ＩＣチップで発生する熱は放熱用金
属体を通して外部に直接、またはカード状基体の一部を
なす薄い樹脂層をさらに介して効果的に放散されるため
、信頼性が著しく向上する。
属体を通して外部に直接、またはカード状基体の一部を
なす薄い樹脂層をさらに介して効果的に放散されるため
、信頼性が著しく向上する。
また、放熱用金属体は鍔部を有しているため、基体が曲
げ変形を受けたような場合でも基体から脱落するおそれ
はない。
げ変形を受けたような場合でも基体から脱落するおそれ
はない。
［発明の実施例〕
第２図はこの発明の一実施例に係るＩＣカードの構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
図において１１はポリ塩化ビニール等の熱可塑性樹脂か
らなるカード状基体であり、その厚きは前述したように
０．７５〜０．８０ａｍ程度である。
らなるカード状基体であり、その厚きは前述したように
０．７５〜０．８０ａｍ程度である。
このカード状基体１１内にＩＣチップ１２が埋め込まれ
ている。
ている。
そして、放熱用金属体としてＩＣチップ１２の一方の主
面に接触して設けられた第１の金属板１３と、この第１
の金属板１３のＩＣチップ１２と反対側の面に接触して
設けられた第２の金属板１４とが、カード状基体１１の
主面とほぼ平行となるように基体１１に挿入されている
。ここで、第２の金属板１４は鍔部１４ａを有し、第１
の金属板１３と反対側の面はカード状基体１１の一方の
主面と同一面上に位置して外部に露出している。
面に接触して設けられた第１の金属板１３と、この第１
の金属板１３のＩＣチップ１２と反対側の面に接触して
設けられた第２の金属板１４とが、カード状基体１１の
主面とほぼ平行となるように基体１１に挿入されている
。ここで、第２の金属板１４は鍔部１４ａを有し、第１
の金属板１３と反対側の面はカード状基体１１の一方の
主面と同一面上に位置して外部に露出している。
金属板１３．１４としてはＭｏ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎ１ 、
Ｗ、Ａ ｇ、ＣＯ、Ｓ ｒ 、Ｓ ｎ −Ｐ ｂ ｇＪ
−かう選択した１種または２種以上の金属が用いられる
。
Ｗ、Ａ ｇ、ＣＯ、Ｓ ｒ 、Ｓ ｎ −Ｐ ｂ ｇＪ
−かう選択した１種または２種以上の金属が用いられる
。
これらの金属材料は放熱性が樹脂材料に比して１０３倍
程度良好である。また、第１の金属板１３は熱伝導性の
良好な接着剤によりＩＣデツプ１２と貼合せられている
ものとする。
程度良好である。また、第１の金属板１３は熱伝導性の
良好な接着剤によりＩＣデツプ１２と貼合せられている
ものとする。
このように構成されたＩＣカードは、第１図に示したよ
うな従来の構造のＩＣカードと比較してＩＣチップ１２
の放熱性が極めて良く、ＩＣチップ１２が比較的発熱し
易いものである場合にも問題なく動作が可能である。具
体例を挙げると、例えばＩＣチップ１２として４×３姻
、厚さ３００μ瓦のＮ〜１０８ ６４Ｋ ＥＰＲＯＭを
用い、これに第１の金属４ｆｉ１３としてｌｏＸｌｏ厘
、厚さ３００μｍルのＭｏ板を組合わせて第２図のよう
に構成したところ、ＩＣチップ１２の書込み時の温度は
５０〜５５℃であった。カード状基体１１に用いられる
熱可塑性樹脂、例えば硬化ポリ塩化ビニールの使用可能
温度は最大７０℃であるから、この程度の温度上昇であ
れば実用上なんら問題はないことがわかる。
うな従来の構造のＩＣカードと比較してＩＣチップ１２
の放熱性が極めて良く、ＩＣチップ１２が比較的発熱し
易いものである場合にも問題なく動作が可能である。具
体例を挙げると、例えばＩＣチップ１２として４×３姻
、厚さ３００μ瓦のＮ〜１０８ ６４Ｋ ＥＰＲＯＭを
用い、これに第１の金属４ｆｉ１３としてｌｏＸｌｏ厘
、厚さ３００μｍルのＭｏ板を組合わせて第２図のよう
に構成したところ、ＩＣチップ１２の書込み時の温度は
５０〜５５℃であった。カード状基体１１に用いられる
熱可塑性樹脂、例えば硬化ポリ塩化ビニールの使用可能
温度は最大７０℃であるから、この程度の温度上昇であ
れば実用上なんら問題はないことがわかる。
第３図はこの発明の他の実施例を示すもので、意匠的な
効果を上げるため、放熱用金属体を構成する第２の金属
板１４を外部に露出させず、この第２の金属板１４の第
１の金属板１３と反対側の面上を、カード状基体１１の
一部をなす樹脂層１１ａで覆った点が先の実施例と異な
っている。なお、第３図はＩＣカードをＩＣチップ１１
であるメモリの書込みおよび読出しのための装！！！（
リーダ・ライタ）におけるＩＣカード支持冶具のＡβ放
熱板１５上に、上記樹脂層１１ａを下側にして置いた状
態を示している。ＡＪ２放熱板１５の寸法は例えば２層
厚２幅３ ｒ：ｔｔｒ 、長さ１０ｒＪＲである。
効果を上げるため、放熱用金属体を構成する第２の金属
板１４を外部に露出させず、この第２の金属板１４の第
１の金属板１３と反対側の面上を、カード状基体１１の
一部をなす樹脂層１１ａで覆った点が先の実施例と異な
っている。なお、第３図はＩＣカードをＩＣチップ１１
であるメモリの書込みおよび読出しのための装！！！（
リーダ・ライタ）におけるＩＣカード支持冶具のＡβ放
熱板１５上に、上記樹脂層１１ａを下側にして置いた状
態を示している。ＡＪ２放熱板１５の寸法は例えば２層
厚２幅３ ｒ：ｔｔｒ 、長さ１０ｒＪＲである。
このようにＩＣカードは使用時にはＡｊ２放熱板１５等
の上に置かれる関係から、放熱用金属体の外側が樹脂層
１１ａで覆われていても、樹脂層１１ａの厚さｄが十分
に薄ければ放熱性の効果は失われない。この点を確認す
るために、樹脂層１１ａの厚さｄを変えてＩＣチップ１
２の動作時の温度を測定した結果を次表に示す。
の上に置かれる関係から、放熱用金属体の外側が樹脂層
１１ａで覆われていても、樹脂層１１ａの厚さｄが十分
に薄ければ放熱性の効果は失われない。この点を確認す
るために、樹脂層１１ａの厚さｄを変えてＩＣチップ１
２の動作時の温度を測定した結果を次表に示す。
この結果から、樹脂層１１ａの厚さｄが２０〜１００μ
ｍの範囲であれば実用可能な温度上昇に抑えられること
がわかる。なお、ｄが２０μｍに満たない場合には樹脂
層１１ａを通して放熱用金属体が見えてしまい、また樹
脂層１１ａが破れ易くなるという問題が発生する。従っ
て、ｄは２０μｍ以上であることが望ましい。
ｍの範囲であれば実用可能な温度上昇に抑えられること
がわかる。なお、ｄが２０μｍに満たない場合には樹脂
層１１ａを通して放熱用金属体が見えてしまい、また樹
脂層１１ａが破れ易くなるという問題が発生する。従っ
て、ｄは２０μｍ以上であることが望ましい。
この発明は上記の実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実茄が可能である。
の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実茄が可能である。
例えば実施例では放熱用金属体が鍔部を有しない第１の
金属板１３と鍔部１４ａを有する第２の金属板１４とに
分割されているが、これらが一体に形成されていてもよ
いことは言うまでもない。
金属板１３と鍔部１４ａを有する第２の金属板１４とに
分割されているが、これらが一体に形成されていてもよ
いことは言うまでもない。
第１図は従来のＩＣカードの断面図、第２図（ａ ）
（ｂ ）はこの発明の実施例に係るＩＣカードの断面図
および平面図、第３図はこの発明の他の実施例に係るＩ
Ｃカードの断面図であ、る。 １１・・・カード状基体、１１ａ・・・樹脂層、１２・
・・ＩＣチップ、１３・・・第１の金属板（放熱用金属
体）、１４・・・第２の金属板（放熱用金属体）、１４
ａ・・・鍔部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （ｂ） 第３図 １′：） ｌｌａ
（ｂ ）はこの発明の実施例に係るＩＣカードの断面図
および平面図、第３図はこの発明の他の実施例に係るＩ
Ｃカードの断面図であ、る。 １１・・・カード状基体、１１ａ・・・樹脂層、１２・
・・ＩＣチップ、１３・・・第１の金属板（放熱用金属
体）、１４・・・第２の金属板（放熱用金属体）、１４
ａ・・・鍔部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （ｂ） 第３図 １′：） ｌｌａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）熱可塑性樹脂からなるカード状基体にＩＣチップ
を埋め込んだＩＣカードにおいて、前記基体に前記ＩＣ
チップと接触させて鍔部を有する放熱用金属体を挿入し
たことを特徴とするＩＣカード。 （２）放熱用金属体は、ＩＣチップに接触して設けられ
た鍔部を有しない第１の金属板と、この金属板のＩＣチ
ップと反対側の面に接触して設けられた鍔部を有する第
２の金属板とからなるものであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＩＣカード。 （３放熱用金属体はＩＣチップ接触面と反対側の面が露
出していることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載のＩＣカード。 （４）放熱用金属体のＩＣカード接着面と反対側の面上
にカード状基体の一部をなす樹脂層が２０〜１００μｍ
の厚さに形成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項または第２項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59065585A JPS60209882A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59065585A JPS60209882A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209882A true JPS60209882A (ja) | 1985-10-22 |
Family
ID=13291226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59065585A Pending JPS60209882A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209882A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039893A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59065585A patent/JPS60209882A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039893A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
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