JPH0399493A - リフローはんだ付け方法 - Google Patents
リフローはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0399493A JPH0399493A JP23553089A JP23553089A JPH0399493A JP H0399493 A JPH0399493 A JP H0399493A JP 23553089 A JP23553089 A JP 23553089A JP 23553089 A JP23553089 A JP 23553089A JP H0399493 A JPH0399493 A JP H0399493A
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- JP
- Japan
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- temperature
- components
- reflow
- reflow soldering
- solder
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
表面実装プリント板ユニットのリフローはんだ付け方法
の改良に関し、 熱容量の異なる部品間のはんだ付け温度のバラツキを均
一にすることを目的とし、 プリント板に印刷したペースト状のはんだの上に部品を
搭載し、加熱してはんだを溶融してはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法において、上記部品を搭載したプリ
ント板をリフロー加熱する前に、あらかじめ冷却機構に
より冷却し、続いてリフロー加熱することにより、熱容
量の異なる部品間に生ずるはんだ付け温度のバラツキを
均一にするように構成する。
の改良に関し、 熱容量の異なる部品間のはんだ付け温度のバラツキを均
一にすることを目的とし、 プリント板に印刷したペースト状のはんだの上に部品を
搭載し、加熱してはんだを溶融してはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法において、上記部品を搭載したプリ
ント板をリフロー加熱する前に、あらかじめ冷却機構に
より冷却し、続いてリフロー加熱することにより、熱容
量の異なる部品間に生ずるはんだ付け温度のバラツキを
均一にするように構成する。
本発明は表面実装プリント板ユニットのリフローはんだ
付け方法の改良に関する。
付け方法の改良に関する。
リフローはんだ付け方法はプリント板の部品搭載部には
んだペーストを印刷し、その上に部品を載置し、加熱し
てはんだを溶融させてはんだ付けするものであり、加熱
は赤外線加熱または溶剤蒸気による加熱が用いられてい
る。
んだペーストを印刷し、その上に部品を載置し、加熱し
てはんだを溶融させてはんだ付けするものであり、加熱
は赤外線加熱または溶剤蒸気による加熱が用いられてい
る。
第３図は従来の赤外線加熱によるリフローはんだ付け装
置を示す図である。同図において、１゜１′は加熱ヒー
タ、２はコンベア、３は操作パネルであり、部品をはん
だペースト上に載置したプリント板４をコンベア２によ
り矢印Ａ方向に搬送しながら加熱ヒータ１．１′で加熱
し、はんだを溶融させてはんだ付けすることができるよ
うになっている。
置を示す図である。同図において、１゜１′は加熱ヒー
タ、２はコンベア、３は操作パネルであり、部品をはん
だペースト上に載置したプリント板４をコンベア２によ
り矢印Ａ方向に搬送しながら加熱ヒータ１．１′で加熱
し、はんだを溶融させてはんだ付けすることができるよ
うになっている。
上記従来のリフローはんだ付け装置を用いたリフローは
んだ付け方法では、第４図に示すように同一プリント板
上に実装した部品で、熱容量の異なる部品間には加熱時
に温度差が生じる。同図は縦軸に部品温度を、横軸に経
過時間をとり、曲線Ａでプリント板の温度プロフィール
を、曲線ＢでＳＯＰ型８ピンの半導体装置の温度プロフ
ィールを、曲線ＣでＱＦＰ型１２０ピンの半導体装置の
温度プロフィールをそれぞれ示している。また各曲線が
やや水平になっているＤ部分は予備加熱部分である。同
図において、熱容量の小さいＳＯＰ型８ビンの半導体装
置と熱容量の大きいＱＦＰ型１２０ピンの半導体装置と
ではリフロー加熱時に約４０℃の温度差があることを示
してる。
んだ付け方法では、第４図に示すように同一プリント板
上に実装した部品で、熱容量の異なる部品間には加熱時
に温度差が生じる。同図は縦軸に部品温度を、横軸に経
過時間をとり、曲線Ａでプリント板の温度プロフィール
を、曲線ＢでＳＯＰ型８ピンの半導体装置の温度プロフ
ィールを、曲線ＣでＱＦＰ型１２０ピンの半導体装置の
温度プロフィールをそれぞれ示している。また各曲線が
やや水平になっているＤ部分は予備加熱部分である。同
図において、熱容量の小さいＳＯＰ型８ビンの半導体装
置と熱容量の大きいＱＦＰ型１２０ピンの半導体装置と
ではリフロー加熱時に約４０℃の温度差があることを示
してる。
このような原因により、ＳＯＰ型８ビン半導体装置やト
ランジスタ等の熱容量の小さな部品は過度の温度上昇を
招き熱破壊を生ずることがある。
ランジスタ等の熱容量の小さな部品は過度の温度上昇を
招き熱破壊を生ずることがある。
この対策として熱容量の小さい部品にはＡｊＣｕ等の金
属板よりなる耐熱マスクを被せてはんだ付けする方法も
あるが、この方法では作業が極めて繁雑になるという問
題がある。
属板よりなる耐熱マスクを被せてはんだ付けする方法も
あるが、この方法では作業が極めて繁雑になるという問
題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、熱容量の異なる部品
間のはんだ付け温度のバラツキを均一にするリフローは
んだ付け方法を提供することを目的とする。
間のはんだ付け温度のバラツキを均一にするリフローは
んだ付け方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のリフローはんだ付
け方法では、プリント板に印刷したペースト状のはんだ
の上に部品を搭載し、加熱してはんだを溶融してはんだ
付けするリフローはんだ付け方法において、上記部品を
搭載したプリント板４をリフロー加熱する前にあらかじ
め冷却機構５により冷却し、続いてリフロー加熱するこ
とにより、熱容量の異なる部品間に生ずるはんだ付け温
度のバラツキを均一にすることを特徴とする。
け方法では、プリント板に印刷したペースト状のはんだ
の上に部品を搭載し、加熱してはんだを溶融してはんだ
付けするリフローはんだ付け方法において、上記部品を
搭載したプリント板４をリフロー加熱する前にあらかじ
め冷却機構５により冷却し、続いてリフロー加熱するこ
とにより、熱容量の異なる部品間に生ずるはんだ付け温
度のバラツキを均一にすることを特徴とする。
一般に、熱容量の小さな部品は温まり易く、冷め易い。
逆に熱容量の大きな部品は温まり難く、冷め難い。この
性質を利用して、あらかじめ部品を搭載したプリント板
を冷却機構により冷却して熱容量の小さい部品を熱容量
の大きい部品よりも低温とし、次に行う予備加熱温度と
の温度差を大きくしておくことにより、予備加熱時に温
度上昇が早くても熱容量が大きく温度上昇の遅い部品と
ほぼ同一の温度となり、次のリフロー時の温度のバラツ
キを減少させることができる。
性質を利用して、あらかじめ部品を搭載したプリント板
を冷却機構により冷却して熱容量の小さい部品を熱容量
の大きい部品よりも低温とし、次に行う予備加熱温度と
の温度差を大きくしておくことにより、予備加熱時に温
度上昇が早くても熱容量が大きく温度上昇の遅い部品と
ほぼ同一の温度となり、次のリフロー時の温度のバラツ
キを減少させることができる。
第１図は本発明方法を実施することができるリフローは
んだ付け装置を示す図である。
んだ付け装置を示す図である。
この装置は、加熱ヒータ１．１′と、該加熱ヒータ１，
１′の中を部品を搭載したプリント板４を搬送するコン
ベア２と、操作パネル３とを有することは第３図で説明
した従来例と同様であり、本装置の特徴は装置入口に冷
却機構５及びコンベア６を設けたことである。この冷却
機構は、冷媒パイプ７、ファン８等を具備している。ま
たコンベア６はリフロー炉による加熱を防ぐため、リフ
ロー炉用のコンベア２とは分離されている。
１′の中を部品を搭載したプリント板４を搬送するコン
ベア２と、操作パネル３とを有することは第３図で説明
した従来例と同様であり、本装置の特徴は装置入口に冷
却機構５及びコンベア６を設けたことである。この冷却
機構は、冷媒パイプ７、ファン８等を具備している。ま
たコンベア６はリフロー炉による加熱を防ぐため、リフ
ロー炉用のコンベア２とは分離されている。
次にこのように構成された装置を用いた本発明方法を説
明する。
明する。
先ず予め部品搭載部にペースト状の半田を印刷塗布した
プリント板４に部品を搭載し、これを矢印六方向からコ
ンベア６にのせて冷却機構５に送り込む。この場合、熱
容量の小さな部品を常温以下に冷却する。例えば８ビン
のＳＯＰ型半導体装置では予備加熱温度を１５０℃とし
た場合、常温から３０℃程度低い温度に冷却する。この
冷却されたプリント板４は、次いでコンベア２により加
熱ヒータ１．１′の中に搬送され、予備加熱（例えば１
５０℃程度）後、リフロー加熱（例えば２４０℃程度）
される。
プリント板４に部品を搭載し、これを矢印六方向からコ
ンベア６にのせて冷却機構５に送り込む。この場合、熱
容量の小さな部品を常温以下に冷却する。例えば８ビン
のＳＯＰ型半導体装置では予備加熱温度を１５０℃とし
た場合、常温から３０℃程度低い温度に冷却する。この
冷却されたプリント板４は、次いでコンベア２により加
熱ヒータ１．１′の中に搬送され、予備加熱（例えば１
５０℃程度）後、リフロー加熱（例えば２４０℃程度）
される。
第２図は上記の場合の温度プロフィールを示す図であり
、横軸に経過時間、縦軸に温度をとり、曲線Ａでプリン
ト板、曲線ＢでＳｏＰ型８ピン半導体装置、曲線ＣでＱ
ＦＰ型１２０ピン半導体装置の温度プロフィールを示し
ている。図に示されているようにプリント板及びＳｏＰ
型８ピン半導体装置は熱容量が小さいため熱容量の大き
いＱＦＰ型１２０ピン半導体装置より冷却が早く、より
低温になるが、予備加熱では逆に温度上昇が早いため、
予備加熱の終りの時点（矢印Ｐで示す）では全べてがほ
ぼ同一温度となっている。これによりリフロー加熱の温
度のバラツキも少なくなる。
、横軸に経過時間、縦軸に温度をとり、曲線Ａでプリン
ト板、曲線ＢでＳｏＰ型８ピン半導体装置、曲線ＣでＱ
ＦＰ型１２０ピン半導体装置の温度プロフィールを示し
ている。図に示されているようにプリント板及びＳｏＰ
型８ピン半導体装置は熱容量が小さいため熱容量の大き
いＱＦＰ型１２０ピン半導体装置より冷却が早く、より
低温になるが、予備加熱では逆に温度上昇が早いため、
予備加熱の終りの時点（矢印Ｐで示す）では全べてがほ
ぼ同一温度となっている。これによりリフロー加熱の温
度のバラツキも少なくなる。
以上説明した様に、本発明によれば、リフローはんだ付
けの予備加熱の前に部品を搭載したプリント板を冷却す
ることにより予備加熱の終了時点での部品間の温度のバ
ラツキをなりシ、続いて行うリフロー加熱においての温
度のバラツキを減少させることが可能となる。
けの予備加熱の前に部品を搭載したプリント板を冷却す
ることにより予備加熱の終了時点での部品間の温度のバ
ラツキをなりシ、続いて行うリフロー加熱においての温
度のバラツキを減少させることが可能となる。
第１図は本発明方法を実施することができるリフローは
んだ付け装置を示す図、 第２図は本発明によって得られる温度プロフィールを示
す図、 第３図は従来のリフローはんだ付け装置を示す図、 第４図は従来のリフローはんだ付け方法により得られる
温度プロフィールを示す図である。 図において、 １．１′は加熱ヒータ、 ２．６はコンベア、 ３は操作パネル、 ４はプリント板、 ５は冷却機構、 ７は冷媒パイプ、 ８はファン を示す。 第 図 ８・・・ファン 本発明によフで得られる温度ブＯフィールを示す図書 図 Ｃ・・・ＱＦＰ型１２０ビン半導体装置従来のリフロー
はんだ付け装置を示す図時間（秒） 従来のリフローはんだ付け方法により 得られる温度プロフィールを示す図
んだ付け装置を示す図、 第２図は本発明によって得られる温度プロフィールを示
す図、 第３図は従来のリフローはんだ付け装置を示す図、 第４図は従来のリフローはんだ付け方法により得られる
温度プロフィールを示す図である。 図において、 １．１′は加熱ヒータ、 ２．６はコンベア、 ３は操作パネル、 ４はプリント板、 ５は冷却機構、 ７は冷媒パイプ、 ８はファン を示す。 第 図 ８・・・ファン 本発明によフで得られる温度ブＯフィールを示す図書 図 Ｃ・・・ＱＦＰ型１２０ビン半導体装置従来のリフロー
はんだ付け装置を示す図時間（秒） 従来のリフローはんだ付け方法により 得られる温度プロフィールを示す図
Claims (1)
- １．プリント板に印刷したペースト状のはんだの上に部
品を搭載し、加熱してはんだを溶融してはんだ付けする
リフローはんだ付け方法において、上記部品を搭載した
プリント板（４）をリフロー加熱する前に、あらかじめ
冷却機構（５）により冷却し、続いてリフロー加熱する
ことにより、熱容量の異なる部品間に生ずるはんだ付け
温度のバラツキを均一にすることを特徴とするリフロー
はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23553089A JPH0399493A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リフローはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23553089A JPH0399493A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リフローはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399493A true JPH0399493A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16987341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23553089A Pending JPH0399493A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リフローはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113692139A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-11-23 | 深圳市百千成电子有限公司 | 一种pcba线路板加工测试方法及系统 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23553089A patent/JPH0399493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113692139A (zh) * | 2021-10-21 | 2021-11-23 | 深圳市百千成电子有限公司 | 一种pcba线路板加工测试方法及系统 |
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