JPH04100140A - タブレットとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は押圧点の位置情報を得るためのタブレット（抵
抗感圧型）と、このタブレットの電極形成方法に関する
ものである。

「従来の技術」 一般に、タブレットは第３図および第４図に示すように
、Ｘ軸方向の両端に電極（１）（１）を有するＸ軸抵抗
板（２）と、Ｙ軸方向の両端に電極（３）　（３）を有
するＸ軸抵抗板（４）とを互いに向き合わせて。

かつ一方の抵抗板（４）上に所定間隔で設けた小さな絶
縁突起のドツトスペーサ（５）を介在してわずかな間隙
をもって配置されている。

そして、Ｘ軸抵抗板（２）の位置情報を得るには、まず
切換スイッチ（６）をＸ接点（Ｘ、）（Ｘ２）（Ｘ３）
側へ切換えて、ペン（７）で所定点（Ｐ）を押圧して面
抵抗板（２）　（４）を短絡する。その点ＣＰ）で分圧
された電圧 がＸ軸抵抗板（４）のｙ、側から接点（Ｘ、）を経てＸ
軸位置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出力される
。

つぎに、ペン（７）で（Ｐ）点を押圧したままで切換ス
イッチ（６）をＹ接点（Ｙ、）（Ｙ、）（Ｙ３）側へ切
換えると、やはりＹ軸の分圧された電圧 がＸ軸抵抗板（２）のｘ２側がら接点（Ｙ、）を経てＹ
軸位置情報として電圧計（Ｖ）で測定されて出方される
。

なお、電圧計（Ｖ）は高抵抗のため、ｘ２、ｙ２の抵抗
値による測定値への影響はほとんどない。

以上のようなタブレットは、従来、第２図に示すような
方法で作られていた。

（ａ）ポリエステルシートなどの基板（８）に、一定厚
の抵抗層（９）を蒸着によって形成する。

（ｂ）マスクエツチングにより所定形状の抵抗層（９）
だけを残す。

（ｃ）抵抗層（９）の両端の電極（１０）　（１０）と
配線（１１）とを印刷により形成する。

（ｄ）電極（１０）　（１０）間の抵抗層（９）上には
ドツトスペーサ（１２）の絶縁印刷をするとともに、こ
の抵抗層（９）と配線（１１）の外部接続部（１７）を
除く部分にはオーバーコート（１３）の絶縁印刷をする
。

（ｅ）外部接続部（１７）が上方にやや突出して残るよ
うに全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を除去し
、Ｘ軸抵抗板（１４）とする。

以上のようにして形成されたものがＸ軸抵抗板（１４）
であるとすると、Ｘ軸抵抗板（１５）は（ａ）　（ｂ）
　（ｃ’）（ｄ’）（ｅ’）の工程となる。ここで、こ
のＸ軸抵抗板（１５）がＸ軸抵抗板（１４）と異なるの
は、Ｙ軸の電極（１６）　（１６）　（７）位置がＹ軸
の電極（１０）　（１０）　ト直交し、かつ配線（１１
）と外部接続部（１７）の位置が異なることと、ドツト
スペーサ（１２）がないことで、その他は前記同様であ
る。

（ｆ）このＸ軸抵抗板（１４）とＸ軸抵抗板（１５）を
互いに向き合うように重合するとタブレットとなる。

「発明が解決しようとする課題」 以上のような工程のうち最も問題となるのは、前記（ｂ
）マスクエツチング工程である。この（ｂ）工程は必要
な個所だけにマスクをしてエツチング液に浸し、不要な
抵抗層部分を除去した後、マスクを外すという作業であ
り、この（ｂ）工程だけで全体の工程の半分位を占める
ため、極めて作業性が悪いという問題があった。また、
マスクエツチング工程で抵抗層にマスクをするため、マ
スクを剥がすとき抵抗層が影響を受け、抵抗値が不均一
になり、正しい位置情報が得られなくなるという問題が
あった。

本発明はマスクエツチングに代る簡単な方法で、しかも
正確な情報が得られる装置とその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

「課題を解決するための手段」 本発明は絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成し
たＸ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電極
を形成したＸ軸抵抗板とをわずかな絶縁空隙をもって重
合してなるタブレットにおいて、前記抵抗層は検出用と
して使用されない非検出部分を絶縁層で被覆し、この絶
縁層と抵抗層の境界の縁部にそれぞれ跨って前記電極を
形成してなるものである。

「作用」 絶縁基板上に抵抗層を一定厚で形成し、この抵抗層の位
置検出に使用されない非検出部分にアンダーコートの絶
縁層を被覆して、Ｘ軸側とＹ軸用を形成する。このＭｍ
層と露出している抵抗層との境界の両縁部にまたがるよ
うにそれぞれＸ軸電極とＹ軸電極を形成し、さらに絶縁
層上に外部へ導出するための配線を施こす。いずれか一
方、例えばＹ軸用の露出している抵抗層にはドツトスペ
ーサのＩＭ！！縁印刷をし１位置検出部と外部接続部以
外にはオーバーコートの絶縁印刷をする。外部接続部が
やや突出して残るように全体を正確な寸法に裁断して外
周の不要部分を除去してＸ軸抵抗板となす。

なお、Ｘ軸抵抗板についてはＸ軸電極がＹ軸電極と直交
した位置に形成され、また、Ｘ軸側の霧出した抵抗層に
はドツトスペーサの絶縁印刷はしない、それ以外はＸ軸
抵抗板と略同様である。

このようにして形成されたＸ軸抵抗板とＸ軸抵抗板とを
互いに向き合せて重合してタブレットとする。

「実施例」 以下、本発明による一実施例を第１図に基き説明する。

Ｘ軸抵抗板（１４）はつぎの工程（ａ）　（ｂ）　（ｃ
）　（ｄ）　（ｅ）によって作る。

工程（ａ）：ポリエステルシートなどの絶縁基板（８）
上に、１０μ■程度の均一な一定厚さの抵抗層（９）を
蒸着等によって形成する。

工程（ｂ）：抵抗層（９）のうち、略中央部分であって
位置検出に使用される部分だけが露出するようにそれ以
外の部分を３０μｍ程度の厚さでアンダーコート（１８
）の絶縁印刷を行う。

工程（ｃ）　：Ｉｌ出した抵抗層（９）の両側縁であっ
てアンダーコート（１８）との境界部分に、これらの抵
抗層（９）とアンダーコート（１８）とに跨がるように
銀ペーストの電極（１０）　（１０）を印刷により形成
するとともに、外部へ導出するための配線（１１）と外
部接続部（１７）とを同時に印刷により形成する・工程
（ｄ）：抵抗層（９）の位置検出用として用いられる霧
出部分に、小さなドツトスペーサ（１２）を所定間隔を
もって絶縁印刷により形成する。この位置検出として用
いられる部分と、配線（１１）の外部接続部（１７）を
除いてそれ以外の電極（１ｏ）　（１０）と配線（１１
）を形成した面上にはオーバーコート（１９）を絶縁印
刷により形成する。

工程（ｅ）：外部接続部（１７）が上方にやや突出して
残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分を
除去し、Ｘ軸抵抗板（１４）とする。

つぎに、Ｘ軸抵抗板（１５）はつぎの工程（ａ）　（ｂ
）　（ｃ’）（ｄ’　）（ｅ’　）によって作る。

工程（ａ）と（ｂ）は前記同様である。

工程（ｃ’）　：　Ｘ軸電極（１６）　（１６）の位置
はＹ軸電極（１０）　（１０）と直交するとともに外部
接続部（１７）はＹ軸側の配線（１１）と重合しない位
置となるように印刷形成する。

工程（ｄ’）：抵抗層（９）の位置検出用として用いら
れる露出面と配線（１１）の外部接続部（１７）を除い
た面上をオーバーコート（１９）の絶縁印刷により被覆
する。抵抗層（９）の露出面にはドツトスペーサ（１２
）は印刷しない。

工程（ｅ’）：外部接続部（１７）が上方にやや突出し
て残るように全体を所定形状に裁断して外周の不要部分
を除去し、Ｘ軸抵抗板（１５）とする。

工程（ｆ）：工程（ｅ）によるＸ軸抵抗板（１４）上に
、前記工程（ｅ′）によるＸ軸抵抗板（１５）を重合し
てタブレットとなす。

「発明の効果」 本発明は上述のように、マスクエツチング工程をなくし
、すべて印刷により構成されるようにしたため、作業時
間が早くなり、しかも安価に提供できる。また、エツチ
ング用のマスクを抵抗層につけたり、剥したりすること
がないため、抵抗層が劣化することがなく、正確な位置
情報を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるタブレットの製造工程図。 第２図は従来の製造工程図、第３図はタブレットの動作
説明図、第４図はタブレットの断面図である。 （８）・・・基板、（９）・・・抵抗層、（１０）・・
・電極、（１１）・・・配線、　’　（１２）・・・ド
ツトスペーサ、（１４）・・・Ｘ軸抵抗板、（１５）・
・・Ｘ軸抵抗板、（１６）・・・Ｘ軸電極、（１７）・
・・外部接続部、（１８）・・・アンダーコート、（１
９）・・・オーバーコート。 出願人　　ニスエムケイ株式会社 第 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成した
   Ｘ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電極を
   形成したＹ軸抵抗板とをわずかな絶縁空隙をもって重合
   してなるタブレットにおいて、前記抵抗層は検出用とし
   て使用されない非検出部分を絶縁層で被覆し、この絶縁
   層と抵抗層の境界の縁部にそれぞれ跨って前記電極を形
   成してなることを特徴とするタブレット。
2. （２）絶縁基板上の抵抗層の両端にＸ軸電極を形成した
   Ｘ軸抵抗板と、絶縁基板上の抵抗層の両端にＹ軸電極を
   形成したＹ軸抵抗板とをわずかな絶縁空隙をもって重合
   してなるタブレットにおいて、前記抵抗層の検出用とし
   て使用されない非検出部分にアンダーコートの絶縁印刷
   をする工程と、このアンダーコートと露出した抵抗層と
   に電極を形成するとともに、配線を形成する工程と、こ
   れら電極と配線上にオーバーコートの絶縁印刷をする工
   程とからなるタブレットの製造方法。