JPH04100263A - 半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体パッケージに関する。より詳細には、Ｌ
ＳＩチップ等の半導体チップを搭載したチップキャリア
が組み込まれた半導体パッケージに関する。

従来の技術 電子機器の多様化に伴い、各種の半導体パッケージが使
用されている。複数の半導体チップを１個の半導体パッ
ケージに組み込む場合、半導体チップを予約チップキャ
リアと称する基板上に搭載し、このチップキャリアを半
導体パッケージに固定する場合がある。

第３図に、チップキャリアが組み込まれる従来の半導体
パッケージの概略図を示す。第３図において、半導体パ
ッケージ１は、全体が中空な直方体をなし、複数のリー
ド電極３が側壁を貫通している。半導体チップ５を搭載
したチップキャリア２は、半導体パッケージ１の底部の
予め定められた位置にハンダ等で固定される。その後、
チップキャリア２に搭載された半導体チップ５の各電極
とリード電極３はボンディングワイヤ（不図示）で接続
される。

発胡が解決しようとする課題 チップキャリアが組み込まれた従来の半導体パッケージ
は、単なる中空の箱型の部分の底部にチップキャリアが
置かれて接着されていた。このような半導体パッケージ
では、チップキャリアの搭載位置は、正確に決定されな
ければならない。チップキャリアの位置が正確でないと
、半導体チップの電極と対応するリード電極の間の距離
が一定にならず、配線がうまくいかなかったり、配線工
程に時間がかかってしまう。また、光素子を搭載したチ
ップキャリアの場合、半導体パッケージに搭載する際の
位置決必を正確に行わないと、光素子と外部の光学機器
との光学的結合効率が低下する。

そのため従来は、チップキャリアと半導体パッケージの
相対位置を正確に測定してチップキャリアを固定してい
たが、この方法は非常に手間がかかり、効率が悪かった
。

そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し
たチップキャリアが、簡単に且つ正確に組み込み可能な
半導体パッケージを提供することにある。

課題を解決するための手段 本発明に従うと、半導体チップを搭載した、内部に組み
込まれたチップキャリアと、外部の機器と前記チップキ
ャリアに搭載された半導体チップとを電気的に接続する
電極とを具備する半導体パッケージにおいて、半導体パ
ッケージ内部の前記チップキャリアが組み込まれる位置
に、前記チップキャリアが挿入され、固定される凹部を
有し、該凹部の周囲の一部に前記チップキャリアを接着
する接着材の余剰分を溜める空隙を有することを特徴と
する半導体パッケージが提供される。

作用 本発明の半導体パッケージは、パッケージ内部底面部の
チップキャリアが組み込まれる位置に、チップキャリア
が挿入されて固定される凹部を有する。また、この凹部
は、例えば周囲の一部が余計に切り欠かれ、チップキャ
リアとの間に空隙を形成するようになっており、チップ
キャリアをノ（ッケージに接着する）＼ンダペースト等
の接着材の余剰分をここに溜め、チップキャリアの浮き
上がりが起こるのを防いでいる。

従って、本発明の半導体パッケージには、チップキャリ
アの組み込みを正確且つ容易に行うことが可能である。

さらに、チップキャリアの平面形形状および本発明の半
導体パッケージの凹部の平面形状を点対称ではない形状
にすると、凹部に固定されるチップキャリアの方向も必
ず一定になる。

以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。

実施例 第１図に、本発明の半導体パッケージにチップキャリア
を組み込む場合の概略図を示す。第１図において半導体
パッケージ１は、第３図に示した従来の半導体パッケー
ジ同様は、全体が中空な直方体をなし、複数のリード電
極３が側壁を貫通している。半導体パッケージの底部に
は、半導体チップ５を搭載したチップキャリア２が挿入
される凹部４が形成されている。凹部４は、周囲の一部
に切り欠き部４１が形成されており、チップキャリア２
を挿入した際、切り欠き部４１とチップキャリア２との
間に空隙が生じる。チップキャリア２を接着する接着材
の余剰分はこの空隙に溜まる。

第２図（ａ）および（ｂ）に、それぞれ本発明の半導体
パッケージの凹部４にチップキャリア２が挿入されたと
きの平面図を示す。第２図（ａ）は、チップキャリア２
の平面形が長方形の場合であり、第２図ら）は、チップ
キャリア２の平面形が、互いに対向する一組の辺の長さ
Ｘおよびｙが、ｘ＞ｙである台形の場合である。第２図
（ｂ）のようにチップキャリア２の平面形を点対称でな
い形状にすると、チップキャリア２が凹部４に挿入可能
な方向は一方向しかないので、チップキャリア２の向き
は常に一定である。

発明の詳細 な説明したように、本発明の半導体パッケージでは、半
導体パッケージにチップキャリアを組み込む際に、位置
決めを行わなくてもチップキャリアの位置を正確に決定
できる。従って、組み込み工程が簡略化でき、生産効率
が上がる。

３・　・　・リード電極、 ４・・・凹部、 ５・・・半導体チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体チップを搭載した、内部に組み込まれたチップ
   キャリアと、外部の機器と前記チップキャリアに搭載さ
   れた半導体チップとを電気的に接続する電極とを具備す
   る半導体パッケージにおいて、半導体パッケージ内部の
   前記チップキャリアが組み込まれる位置に、前記チップ
   キャリアが挿入され、固定される凹部を有し、該凹部の
   周囲の一部に前記チップキャリアを接着する接着材の余
   剰分を溜める空隙を有することを特徴とする半導体パッ
   ケージ。