JPH04100883A - 電子部品用不燃セメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発熱を伴う電子部品の充填セメント材として使
用される電子部品用セメントに関するものである。

従来の技術 従来の電子部品用セメントは、無機質系ではアルミナセ
メントおよびジルコンセメント、有機質系ではシリコー
ンワニスをベースとしたセメントが、主に用いられてい
る。

発明が解決しようとする課題 このような従来の電子部品用センメントは、無機質系の
アルミナセメントでは、常温硬化だが硬化時間が長くし
かも絶縁性に劣る。また、ジルコンセメントでは短時間
硬化だが硬化温度が約２８０℃と高すぎる。そして、最
も多く用いられている有機質系のシリコーンワニスペー
スのセメントは、高温で発煙し、約４００℃で劣化分解
を生ずる。また、耐溶剤性に乏しく溶剤洗浄には注意を
要す。さらに、このセメントはキシレン等の有機溶剤が
必要である。

本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、無機質系で
無煙、高耐熱、高絶縁性、真溶剤性、低温短時間硬化、
および労働衛生上安全なセメントを提供することを目的
としている。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、シリカ固形成分１％
〜５０％を有する水性コロイダルシリカ１重量部〜４０
重量部およびエチルシリケート単量体１重量部〜１０重
量部の混合物に、ビニールメトキシシラン１重量部〜２
重量部およびアルミニウムアルコキシ化合物１重量部〜
２０重量部を触媒として加水分解せしめた組成物に、無
機質フィラー１００重量部〜２００重量部を混合してな
るものである。

作用 本発明によれば上記の構成により、架橋密度の大きいセ
ラミック状シロ牛サンを形成するセメントが得られ、無
煙、高耐熱、高絶縁性、耐溶剤性、および低温短時間硬
化が実現できる。

実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。

第１表は本発明の電子部品用不燃セメントの一実施例で
ある。第２表は本実施例のセメントを電子部品に用いて
１００℃、２０分で硬化させた場合の性能である。

第１表に示した組成のように、シリカ固形分２０％水性
コロイダルシリカ４０重量部とエチルシリケート単量体
１０重量部の混合体に、ビニルメトキシシラン２重量部
とアルミニウムアルコキシ１重量部を触媒として加水分
解した組成物（バインダー）に、６０ミクロンシリカ１
００重量部と１５０ミクロンシリカ１００！量部を無機
質フィラーとして加え、均一に混合したスラリーは、第
２表に示すように電子部品用のセメントとして十分なる
性能を有する。

ただし、次の配合部数では満足なセメントは得られなか
った。水性コロイダルシリカを加えなければシラノール
形成能に劣り、４０重量部以上では鱗時にしてゲル化す
る。エチルシリケート単量体を加えなければ加水分解が
遅く、２０重量部を超えるとゲル化が生ずる。アルミニ
ウムアルコキシを加えなければ硬化特性が悪く実用化で
きず、一方３０重量部では、２〜３週間は安定であるが
、経時変化によりバインダー成分が分離し、やがてゲル
化する。無機質フィラーについては、性能的には特に限
定しなくてもよく、用途とコストにより決めればよい。

またビニールメトキシシランは高価であり経済性の面か
らできるだけ低く押さえる必要がある。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、架橋密度大なるシロキ
サン結合のセメントのため、電子部品の素体構成物の金
属、ガラス及びセラミックの表面に対し、密度性がよく
、無煙、高耐熱、高絶縁性、耐溶剤性であり、しかも低
温短時間硬化が可能なため、電子部品用のセメントとし
てきわめて有用である。また、キシレンなどの規制の強
い溶剤を使用しないので、労働衛生上きわめて安全なセ
メントである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　シリカ固形成分１％〜５０％を有する水性コロイダル
   シリカ１重量部〜４０重量部およびエチルシリケート単
   量体１重量部〜１０重量部の混合物に、ビニールメトキ
   シシラン１重量部〜２重量部およびアルミニウムアルコ
   キシ化合物１重量部〜２０重量部を触媒として加水分解
   せしめた組成物に、無機質フィラー１０重量部〜２００
   重量部を混合してなる電子部品用不燃セメント。