JPH0830168B2 - 電子部品用不燃セメント - Google Patents
電子部品用不燃セメントInfo
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- JPH0830168B2 JPH0830168B2 JP21930990A JP21930990A JPH0830168B2 JP H0830168 B2 JPH0830168 B2 JP H0830168B2 JP 21930990 A JP21930990 A JP 21930990A JP 21930990 A JP21930990 A JP 21930990A JP H0830168 B2 JPH0830168 B2 JP H0830168B2
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Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発熱を伴う電子部品の充填セメント材として
使用される電子部品用セメントに関するものである。
使用される電子部品用セメントに関するものである。
従来の技術 従来の電子部品用セメントは、無機質系ではアルミナ
セメントおよびジルコンセメント、有機質系ではシリコ
ーンワニスをベースとしたセメントが、主に用いられて
いる。
セメントおよびジルコンセメント、有機質系ではシリコ
ーンワニスをベースとしたセメントが、主に用いられて
いる。
発明が解決しようとする課題 このような従来の電子部品用セメントは、無機質系の
アルミナセメントでは、常温硬化だが硬化時間が長くし
かも絶縁性に劣る。また、ジルコンセメントでは短時間
硬化だが硬化温度が約280℃と高すぎる。そして、最も
多く用いられている有機質系のシリコーンワニスベース
のセメントは、高温で発煙し、約400℃で劣化分解を生
ずる。また、耐溶剤性に乏しく溶剤洗浄には注意を要
す。さらに、このセメントはキシレン等の有機溶剤が必
要である。
アルミナセメントでは、常温硬化だが硬化時間が長くし
かも絶縁性に劣る。また、ジルコンセメントでは短時間
硬化だが硬化温度が約280℃と高すぎる。そして、最も
多く用いられている有機質系のシリコーンワニスベース
のセメントは、高温で発煙し、約400℃で劣化分解を生
ずる。また、耐溶剤性に乏しく溶剤洗浄には注意を要
す。さらに、このセメントはキシレン等の有機溶剤が必
要である。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、無機質系
で無煙，高耐熱，高絶縁性，高溶剤性，低温短時間硬
化、および労働衛生上安定なセメントを提供することを
目的としている。
で無煙，高耐熱，高絶縁性，高溶剤性，低温短時間硬
化、および労働衛生上安定なセメントを提供することを
目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、シリカ固形成分１
％〜50％を有する水性コロイダルシリカ１重量部〜40重
量部およびエチルシリケート単量体１重量部〜10重量部
の混合物に、ビニールメトキシシラン１重量部〜２重量
部およびアルミニウムアルコキシ化合物１重量部〜20重
量部を触媒として加水分解せしめた組成物に、無機質フ
ィラー100重量部〜200重量部を混合してなるものであ
る。
％〜50％を有する水性コロイダルシリカ１重量部〜40重
量部およびエチルシリケート単量体１重量部〜10重量部
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部およびアルミニウムアルコキシ化合物１重量部〜20重
量部を触媒として加水分解せしめた組成物に、無機質フ
ィラー100重量部〜200重量部を混合してなるものであ
る。
作用 本発明によれば上記の構成により、架橋密度の大きい
セラミック状シロキサンを形成するセメントが得られ、
無煙，高耐熱，高絶縁性，耐溶剤性、および低温短時間
硬化が実現できる。
セラミック状シロキサンを形成するセメントが得られ、
無煙，高耐熱，高絶縁性，耐溶剤性、および低温短時間
硬化が実現できる。
実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。
第１表は本発明の電子部品用不燃セメントの一実施例
である。第２表は本実施例のセメントを電子部品に用い
て100℃,20分で硬化させた場合の性能である。
である。第２表は本実施例のセメントを電子部品に用い
て100℃,20分で硬化させた場合の性能である。
第１表に示した組成のように、シリカ固形分20％水性
コロイダルシリカ40重量部とエチルシリケート単量体10
重量部の混合体に、ビニールメトキシシラン２重量部と
アルミニウムアルコキシ１重量部を触媒として加水分解
した組成物（バインダー）に、60ミクロンシリカ100重
量部と150ミクロンシリカ100重量部を無機質フィラーと
して加え、均一に混合したスラリーは、第２表に示すよ
うに電子部品用のセメントとして十分なる性能を有す
る。
コロイダルシリカ40重量部とエチルシリケート単量体10
重量部の混合体に、ビニールメトキシシラン２重量部と
アルミニウムアルコキシ１重量部を触媒として加水分解
した組成物（バインダー）に、60ミクロンシリカ100重
量部と150ミクロンシリカ100重量部を無機質フィラーと
して加え、均一に混合したスラリーは、第２表に示すよ
うに電子部品用のセメントとして十分なる性能を有す
る。
ただし、次の配合部数では満足なセメントは得られな
かった。水性コロイダルシリカを加えなければシラノー
ル形成能に劣り、40重量部以上では瞬時にしてゲル化す
る。エチルシリケート単量体を加えなければ加水分解が
遅く、20重量部を超えるとゲル化が生ずる。アルミニウ
ムアルコキシを加えなければ硬化特性が悪く実用化でき
ず、一方30重量部では、２〜３週間は安定であるが、経
時変化によりバインダー成分が分離し、やがてゲル化す
る。無機質フィラーについては、性能的には特に限定し
なくてもよく、用途とコストにより決めればよい。
かった。水性コロイダルシリカを加えなければシラノー
ル形成能に劣り、40重量部以上では瞬時にしてゲル化す
る。エチルシリケート単量体を加えなければ加水分解が
遅く、20重量部を超えるとゲル化が生ずる。アルミニウ
ムアルコキシを加えなければ硬化特性が悪く実用化でき
ず、一方30重量部では、２〜３週間は安定であるが、経
時変化によりバインダー成分が分離し、やがてゲル化す
る。無機質フィラーについては、性能的には特に限定し
なくてもよく、用途とコストにより決めればよい。
またビニールメトキシシランは高価であり経済性の面
からできるだけ低く押さえる必要がある。
からできるだけ低く押さえる必要がある。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、架橋密度大なるシロ
キサン結合のセメントのため、電子部品の素体構成物の
金属、ガラス及びセラミックの表面に対し、密度性がよ
く、無煙，高耐熱，高絶縁性，耐溶剤性であり、しかも
低温短時間硬化が可能なため、電子部品用のセメントと
してきわめて有用である。また、キシレンなどの規制の
強い溶剤を使用しないので、労働衛生上きわめて安全な
セメントである。
キサン結合のセメントのため、電子部品の素体構成物の
金属、ガラス及びセラミックの表面に対し、密度性がよ
く、無煙，高耐熱，高絶縁性，耐溶剤性であり、しかも
低温短時間硬化が可能なため、電子部品用のセメントと
してきわめて有用である。また、キシレンなどの規制の
強い溶剤を使用しないので、労働衛生上きわめて安全な
セメントである。
フロントページの続き (72)発明者 石田 英基 兵庫県尼崎市塚口町３丁目38番の43 株式 会社石田化学研究所内 (56)参考文献 特開 平１−11074（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】シリカ固形成分１％〜50％を有する水性コ
ロイダルシリカ１重量部〜40重量部およびエチルシリケ
ート単量体１重量部〜10重量部の混合物に、ビニールメ
トキシシラン１重量部〜２重量部およびアルミニウムア
ルコキシ化合物１重量部〜20重量部を触媒として加水分
解せしめた組成物に、無機質フィラー10重量部〜200重
量部を混合してなる電子部品用不燃セメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21930990A JPH0830168B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 電子部品用不燃セメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21930990A JPH0830168B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 電子部品用不燃セメント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100883A JPH04100883A (ja) | 1992-04-02 |
| JPH0830168B2 true JPH0830168B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16733472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21930990A Expired - Fee Related JPH0830168B2 (ja) | 1990-08-20 | 1990-08-20 | 電子部品用不燃セメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0830168B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9176468B2 (en) | 2006-12-22 | 2015-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Rotational force transmitting part |
| US12298704B2 (en) | 2007-03-23 | 2025-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic image forming apparatus, developing apparatus, and coupling member |
-
1990
- 1990-08-20 JP JP21930990A patent/JPH0830168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9176468B2 (en) | 2006-12-22 | 2015-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Rotational force transmitting part |
| US12298704B2 (en) | 2007-03-23 | 2025-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic image forming apparatus, developing apparatus, and coupling member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04100883A (ja) | 1992-04-02 |
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