JPH04103127A - 半導体装置の素子の分離方法 - Google Patents

半導体装置の素子の分離方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は半導体装置の素子分離方法に係り、特に酸化
膜のシリコン窒化膜下への食込み（バーズビーク）の形
成を防止して素子分離領域を最小化することのできる半
導体装置の素子分離方法に関する。
（従来の技術） 最近、半導体装置は早い速度で高集積化される趨勢にあ
る。こような高集積化の趨勢にて隣接する素子を電気的
に分離する素子分離領域が素子の大きさの縮小に比例し
て縮小されることは不可避である。特に、大容量メモリ
装置では素子分離領域の大きさがメモリ素子の大きさを
定める主要な要因であるので、素子分離領域の縮小に関
して多くの研究が成されている。
従来の半導体装置の素子分離領域ではＬＯＧＯ８（シリ
コンの局在酸化）、トレンチ及びフィールドシールドな
との方法がある。
上記のＬＯＧＯＳ方法が素子分離技術中最も多く利用さ
れている。この方法はシリコン基板の表面に酸化膜と窒
化膜を形成した後、リソグラフィ技術によって素子分離
される部分の窒化膜を除去し、高温の熱酸化方法によっ
て素子分離膜を形成するものである。
（発明が解決しようとする課題） しかし、上記ＬＯＣＯ３工程による素子分離方法は高温
の熱酸化の時に素子分離膜が素子領域へ拡大形成されて
素子分離領域を拡大させるバーズビークによる微細素子
分離に限界があり、また素子分離膜の成長の時基板に発
生される応力による転位のためにＰ−Ｎ接、合を形成し
た後漏洩電流が増加する欠点かある。だから上記ＬＯＣ
Ｏ５工程による素子分離方法はサブミクロンの素子分離
を要求する製品に適用するのに難しかった。
従って、サブミクロンの素子分離のためにトレンチ素子
分離方法及びフィールドシールド素子分離方法が提示さ
れている。
上記トレンチによる素子分離はサブミクロンの素子分離
を物理的に完全であるがトレンチを形成するために基板
をエツチングする時結晶欠陥が発生して接合特性及びト
ランジスタの特性が劣化されるだけでなく特別なエツチ
ング装備と洗浄技術が必要となる。そして上記フィール
ドシールド素子分離はフィールドプレートにバイアスを
印加しなければならないので、製品として配線上に難し
さがあって、またフィールドプレートと異なる電極間の
漏洩電流を制御しなければならない問題点がある。
上記素子分離法等の以外に種々の素子分離方法が提案さ
れたが、特別な固定技術や装備を必要でするので実際に
生産に適用することが難しい。
従って、この発明の目的は素子分離時にバーズビークが
形成されない半導体装置の素子分離方法を提供すること
にある。
この発明の他の目的は一般的な技術でサブミクロンの素
子分離領域を有し素子特性が劣化されない半導体装置の
素子分離方法を提供することである。
〔発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するためこの発明は、第１導電形の半
導体基板上に酸化膜を形成した後その上に少なくとも多
結晶シリコン膜と窒化膜が含まれる多層膜を形成する工
程と、前記多層膜中の多結晶シリコン膜を除外した膜の
所定部分を除去して素子領域と素子分離領域に限定する
工程と、上述した構造の全面に第１導電形の不純物をイ
オン注入して基板の素子分離領域にチャンネルストッパ
を形成する工程と、前記窒化膜上の多層膜を除去して前
記露出された多結晶シリコン膜の所定厚み部分を酸化し
てキャップ酸化膜を形成する工程と、前記素子分離領域
の窒化膜と多結晶シリコン膜を除去する工程と、前記キ
ャップ酸化膜と素子領域の酸化膜を除去して素子分離膜
を形成する工程と、上述した構造の全面に酸化膜を沈積
した後非等方性に蝕刻して上記素子分離膜の側壁にスペ
ーサーを形成する工程と、前記素子領域の基板表面にゲ
ート酸化膜及びこのゲート酸化膜の表面の所定部分にゲ
ート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の下部にあ
るチャンネル領域で隔離された第２導電形の拡散領域を
形成する工程とを備えたことを特徴とする。
（実施例） 以下、添付された図面を参照してこの発明の詳細な説明
する。
第１Ａ〜ＩＤ図はこの発明による半導体装置の素子分離
方法の一実施例を示す製造工程図である。
第１Ａ図を参照するに、Ｐ形の半導体基板１の表面に通
常のＣＶＤ　（化学蒸着法）方法によって順次多層膜を
形成する。上記多層膜は３０００〜４ｏｏｏＡ程度の酸
化膜３．１０００〜２００ＯＡ程度の多結晶シリコン膜
５．１０００〜２０００λ程度の窒化膜７及び３０００
〜４０００λ程度の酸化膜って形成される。次に通常の
リソグラフィー技術によって上記酸化膜９と窒化膜７の
所定部分を除去して素子分離領域を限定する。上記素子
分離領域をリソグラフィー工程の限界であるサブミクロ
ンまで限定することができる。上記にて酸化膜９と窒化
膜７が除去されない部分は素子領域になる。
第１Ｂ図を参照するに、上記素子領域上の酸化膜９をマ
スクとして利用し硼素などのＰ形不純物を２００ｋｅＶ
のエネルギーとｌＸ１０１２〜１Ｘ１０１３　ｃｄのド
ーズ（線量）でイオン注入して上記素子分離領域の基板
表面にイオン注入領域１Ｎを形成する。上記イオン注入
領域１１はチャンネルストッパで利用されるものである
。次に上記素子領域上の酸化膜９を湿式蝕刻方法によっ
て除去して上記窒化膜７をマスクとして上記露出された
素子分離領域上の多結晶シリコン膜５を熱酸化させて５
００〜１００ＯＡ程度のキャップ酸化膜］３を形成する
。この時、上記素子分離領域上の多結晶シリコン膜５は
所定厚さたけ酸化されて残りは酸化されない。次に、上
記キヤ・ツブ酸化膜１３をマスクとして利用し、窒化膜
７を湿式蝕刻方法によって除去する。第１Ｃ図を参照す
るに、ＲＩＥ方法によって上述した構造の表面に形成さ
れている酸化膜３．１３を除去する。この時、上記素子
分離領域上の酸化膜３と素子領域上のキヤ・ツブ酸化膜
１３が除去される。しかし、上記酸化膜３中の素子分離
領域上にある部分は上記多結晶シリコン＠５によって蝕
刻されない。上記の蝕刻されない素子分離領域上の酸化
膜は素子分離膜１５になる。上述したように素子分離膜
１５の形成の時熱酸化方法を利用しないので、バーズビ
ーク及び応力による転移が発生しなく、またイオン注入
領域１１の不純物が拡散されない。
第１Ｄ図を参照するに、上記全面にＣＶＤ方法によって
酸化膜を厚く沈積させた後エッチバックして上記素子分
離膜１５の側面にスペーサ１７を形成する。この時、上
記素子分離膜１５上の多結晶シリコン膜５は酸化膜の沈
積の時酸化されエッチバック工程で除去される。次に、
上記基板１の露出された表面にゲート酸化膜１９を形成
して、このゲート酸化膜１９の所定部分にゲート電極２
１を形成する。継続して燐又は砒素などのＮ形不純物を
イオン注入してソース及びドレーン領域で利用される拡
散領域２３を形成する。上記にてゲート電極２１下部の
基板１０表面は上記拡散領域２３を電気的に連結するチ
ャンネル２５になる。
また、上記拡散領域２３は上記スペーサー１７によって
チャンネルストッパで利用されるイオン注入領域１１と
重ならない。従って降伏電圧が高まる。
第２図は上記第１Ｄ図をゲート電極２１の長さ方向へ切
った断面図である、上記にて同一の参照符号は同一な部
分を示す。
第２図は狭いチャンネル効果が発生しないことを示す。
即ち、上記素子分離膜］５を形成する時熱酸化方法を使
用しないので、上記イオン注入領域１１は素子領域へ拡
散しない。従って、チャンネル２５０幅が狭くならない
。
上述の説明から多層膜を多結晶シリコン膜、窒化膜及び
酸化膜で形成したが、この発明の思想と一致する範囲で
いかようにも形成することができる。即ち、上記多層膜
は少なくとも連続な多結晶シリコン膜及び窒化膜を含め
ば十分である。
上述のごとき半導体装置を製造する時にＣＶＤ工程とリ
ソグラフィー技術を利用して素子分離膜を形成するので
、バーズビーク及び応力による転移が発生しなく、また
チャンネルストッパを形成するイオン注入領域の不純物
が拡散されない。また、素子分離膜の側面に形成された
スペーサーはイオン注入によって形成される拡散領域が
チャンネルストッパと接触することを防止する。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形して実
施することができる。
［発明の効果コ 従って、この発明は素子分離膜を形成する時熱酸化方法
を使用しないので、いろいろの利点がある。即ち、バー
ズビークの生成を防止して素子分離をリソグラフィー技
術の限界をサブミクロンまで減少することができ、応力
による転移によって発生される漏洩電流を防止し、イオ
ン注入領域の不純物が素子領域へ拡散しないので、狭い
チャンネル効果が発生しない。またスペーサによって拡
散領域がイオン注入領域と接触することを防止するので
、降伏電圧が高くなる利点かある。
【図面の簡単な説明】
第１Ａ図〜ＩＤ図はこの発明による半導体装置の素子分
離方法を示す製造工程図、 第２図は第１Ｄ図をゲート電極の長さ方向へ切った断面
図である。 １・・・半導体基板　　　　　３・・酸化膜５・・多結
晶シリコン膜　　７・・・窒化膜９・・酸化膜　　　　
　　　１１・・・イオン注入領域１３・・・キャップ酸
化膜　　１５・・・素子分離膜１７・・・スペーサー　
　　　１９・・・ゲート酸化膜２１・・・ゲート電極　
　　　２３・・・拡散領域２５・・・チャンネル

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体装置の製造方法において、 第１導電形の半導体基板上に酸化膜を形成した後その上
    に少なくとも連続される多結晶シリコン膜と窒化膜が含
    まれる多層膜を形成する工程と、前記多層膜中の多結晶
    シリコン膜を除外した膜の所定部分を除去して素子領域
    と素子分離領域に限定する工程と、 上述した構造の全面に第１導電形の不純物をイオン注入
    して基板の素子分離領域にチャンネルストッパを形成す
    る工程と、 前記窒化膜上の多層膜を除去して前記露出された多結晶
    シリコン膜の所定厚み部分を酸化してキャップ酸化膜を
    形成する工程と、 前記素子分離領域の窒化膜と多結晶シリコン膜を除去す
    る工程と、 前記キャップ酸化膜と素子領域の酸化膜を除去して素子
    分離膜を形成する工程と、 上述した構造の全面に酸化膜を沈積した後非等方性に蝕
    刻して上記素子分離膜の側壁にスペーサを形成する工程
    と、 前記素子領域の基板表面にゲート酸化膜及びこのゲート
    酸化膜表面の所定の部分にゲート電極を形成する工程と
    、 前記ゲート電極の下部にあるチャンネル領域へ隔離され
    た第２導電形の拡散領域を形成する工程とを備えたこと
    を特徴とする半導体装置の素子の分離方法。
  2. （２）多層膜を多結晶シリコン膜、窒化膜及び酸化膜で
    形成することを特徴とする請求項（１）記載の半導体装
    置の素子の分離方法。
  3. （３）キャップ酸化膜の下部に多結晶シリコンが残って
    いることを特徴とする請求項（１）記載の半導体装置の
    素子の分離方法。
  4. （４）記多結晶シリコンをマスクとして利用して素子分
    離膜を形成することを特徴とする請求項（３）記載の半
    導体装置の素子の分離方法。
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