JPH0410315A - 電気接点用複合材料 - Google Patents
電気接点用複合材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
１１上の利用分野］
本発明は、Ａ、−酸化物系材料を芯材とＬ、その外周に
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
電気接点材料として従来、ＡｇやＡｇ−ＮｉあるいはＡ
ｇ中にＣｄやＳｎ等の酸化物を分散させた材料等が用い
られている。
ｇ中にＣｄやＳｎ等の酸化物を分散させた材料等が用い
られている。
なかでも、Ａｇ−Ｃｄ０系は耐溶着性、耐消耗性等に優
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や合
材への固着接合が問題となる。
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や合
材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にＣｄＯ等の酸化物が存
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット？ｆｊ接やろう付けを可能にす
るＡｇ層を形成した材料が考えられている。
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット？ｆｊ接やろう付けを可能にす
るＡｇ層を形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
また、機器の頻繁な運転に伴いその制御のスイッチにあ
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
〔発明が解決しようとする課題］
このような状況下でＡｇ−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ａｇ自体の機械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
本発明は、Ａｇ層中に１〜１２ｗｔχのＣｄ酸化物と、
０．０１〜２ｗｔＸのＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０
５〜５ｗｔχのＳｂ、 Ｓｎ、 ＩｎＸＣｕの各酸化物
とを分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣ
ｄ、 Ｔｅ、 Ｓｂ、 Ｂｉ、 Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの
各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔχの範囲で添
加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積
全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０Ｘである
ことを特徴とする。
０．０１〜２ｗｔＸのＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０
５〜５ｗｔχのＳｂ、 Ｓｎ、 ＩｎＸＣｕの各酸化物
とを分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣ
ｄ、 Ｔｅ、 Ｓｂ、 Ｂｉ、 Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの
各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔχの範囲で添
加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積
全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０Ｘである
ことを特徴とする。
また、Ａｇの中に１〜１：２ｖｔ！ ノＣｄ酸化物と、
０．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０
５〜５ｗｔχのｓｂ、Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物
とさらにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を
０．０１”１ｗｔ％を分散させた材料を芯材とし、その
外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｔｅ、 Ｓｂ、Ｂｉ、 Ｓｎ、
Ｉｎ、 Ｃｕの各元素の内の２種以上を０．０１〜２
ｗｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその
複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が
５〜４０χであることを特徴とする。
０．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０
５〜５ｗｔχのｓｂ、Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物
とさらにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を
０．０１”１ｗｔ％を分散させた材料を芯材とし、その
外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｔｅ、 Ｓｂ、Ｂｉ、 Ｓｎ、
Ｉｎ、 Ｃｕの各元素の内の２種以上を０．０１〜２
ｗｔχの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその
複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が
５〜４０χであることを特徴とする。
なお、上記においてＡｇ中に分散させるＣｄ酸化物量を
１ ＝１２ｗｔＺと限定した理由は、１ｗｔ２未満では
開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できない
ためであり、１２ｗｔ％を超えるとアークによる消耗飛
散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
１ ＝１２ｗｔＺと限定した理由は、１ｗｔ２未満では
開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できない
ためであり、１２ｗｔ％を超えるとアークによる消耗飛
散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
また、ＴｅおよびＢｉ酸化物量を０．０１〜２ｗ ｔＸ
と限定した理由は、０．０１ｉｖｔχ未満ではＴｅおよ
びＢｉ酸化物添加による耐溶着性の向上が望めないため
であり、２ｉｍ ｔＸを超え添加では加工性が著しく低
下して接点として加工する際の量産性が問題となるから
である。
と限定した理由は、０．０１ｉｖｔχ未満ではＴｅおよ
びＢｉ酸化物添加による耐溶着性の向上が望めないため
であり、２ｉｍ ｔＸを超え添加では加工性が著しく低
下して接点として加工する際の量産性が問題となるから
である。
さらに、Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの酸化物量の下
限値を０．０５ｗｔχに限定した理由は、これ未満の添
加ではＴｅとＢｉとの相乗的添加効果が期待できないた
めであり、５ｗ ｔ’Ａを超える添加では接点特性の内
、特に接点安定性が劣下するためである。
限値を０．０５ｗｔχに限定した理由は、これ未満の添
加ではＴｅとＢｉとの相乗的添加効果が期待できないた
めであり、５ｗ ｔ’Ａを超える添加では接点特性の内
、特に接点安定性が劣下するためである。
また、ＦｅおよびＮｊの添加は、０．０１ｗｔ％未満の
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔ％を超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔ％を超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するＡｇ合金についてＣｄ
、 Ｔｅ、旧、Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各元素
の内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｗｔχに
限定した理由を述べると、添加元素の量が０．０１ｗｔ
％未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中
への拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないた
めであり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して
被覆・保護としての効果が薄れ、さらに既に酸化した芯
材に複合する場合には、複合時の加熱雰囲気によっては
表面にスケールを生して複合が困難になるからである。
、 Ｔｅ、旧、Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各元素
の内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｗｔχに
限定した理由を述べると、添加元素の量が０．０１ｗｔ
％未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中
への拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないた
めであり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して
被覆・保護としての効果が薄れ、さらに既に酸化した芯
材に複合する場合には、複合時の加熱雰囲気によっては
表面にスケールを生して複合が困難になるからである。
また、複合線材または条材断面に占めるＡｇ合金層の比
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（ＩＣｄ−０，ｌＴｅ−４Ｓｂ−
２８ｉ−１，５Ｓｎ−２Ｉｎ０．２Ｃｕ） ＯＸ各−Ｌ
χの線材に、引き抜き加工により作製した厚さ１ 、５
ｎｕａのＡｇ−０，ｌＣｄ−０，ｌＴｅ−０，０５Ｓｂ
Ｏ，０５Ｂｉ−０，ＩＣｕ各ｗｔχのパイプを嵌合・密
着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合し
た。
２８ｉ−１，５Ｓｎ−２Ｉｎ０．２Ｃｕ） ＯＸ各−Ｌ
χの線材に、引き抜き加工により作製した厚さ１ 、５
ｎｕａのＡｇ−０，ｌＣｄ−０，ｌＴｅ−０，０５Ｓｂ
Ｏ，０５Ｂｉ−０，ＩＣｕ各ｗｔχのパイプを嵌合・密
着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合し
た。
この線材を不活性雰囲気中６５０ ”Ｃで４時間加熱し
て芯材と外周材とを相互拡散した。
て芯材と外周材とを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径３ｍｍの線材を得た。
して直径３ｍｍの線材を得た。
第２実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（８Ｃｄ−０，０５Ｔｅ−０，５
Ｓｂ−０，０５Ｂｉ−２ＳｎＯ，５Ｉｎ−ＩＣｕ−０，
２Ｎｉ） Ｏ，各−ｔＸの線材に、引き抜き加工により
作製した厚さ１ｍｍ ０）Ａｇ−０，３Ｃｄ−０，０５
７ｅ０、］］５Ｂｉ−０．２Ｓｎ−０．１１ｎ各ｔＸの
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合しこの線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃ
で４時間加熱して芯材と外周材とを相互拡散した。これ
を不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して
直径３ｍｍの線材を得た。
Ｓｂ−０，０５Ｂｉ−２ＳｎＯ，５Ｉｎ−ＩＣｕ−０，
２Ｎｉ） Ｏ，各−ｔＸの線材に、引き抜き加工により
作製した厚さ１ｍｍ ０）Ａｇ−０，３Ｃｄ−０，０５
７ｅ０、］］５Ｂｉ−０．２Ｓｎ−０．１１ｎ各ｔＸの
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合しこの線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃ
で４時間加熱して芯材と外周材とを相互拡散した。これ
を不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して
直径３ｍｍの線材を得た。
さらに、第１実施例および第２実施例とほぼ同様の方法
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
以上の各実施例の各線材を長さ２．５ｍｍに切断した後
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８八、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８八、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
。
。
第１従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２ｉｖｔχＣｄＯの線材に、引
き抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇのパイ
プを嵌合・密着し、７００ ’Ｃに加熱して引き抜き加
工により複合した。
き抜き加工により作製した厚さ１．５ｍｍのＡｇのパイ
プを嵌合・密着し、７００ ’Ｃに加熱して引き抜き加
工により複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
第２従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１８ｗｔχＣｄＯの線材に、引き
抜き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
抜き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
このテストにより、本発明において接点母材となる芯材
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
Ｃ発明の効果］
以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇの中に１〜１２ｗｔ％のＣｄ酸化物と、０．０
１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０５〜５
ｗｔ％のＳｂ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各酸化物とを分散さ
せた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、Ｔｅ、
Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各元素の内の２種以上
を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合金層を形
成し、かつその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金
層の面積比率が５〜４０％であることを特徴とする電気
接点用複合材料。 ２、Ａｇの中に１〜１２ｗｔ％のＣｄ酸化物と、０．０
１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０５〜５
ｗｔ％のＳｂ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各酸化物とさらにＦ
ｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．０１〜
１ｗｔ％を分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ
中にＣｄ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各元
素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加し
たＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体
に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０％であること
を特徴とする電気接点用複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110307A JP2884533B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110307A JP2884533B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410315A true JPH0410315A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2884533B2 JP2884533B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=14532387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2110307A Expired - Lifetime JP2884533B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884533B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110307A patent/JP2884533B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884533B2 (ja) | 1999-04-19 |
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