JPH041037A - 極薄銅箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に好適な極薄銅箔に関し、より
詳しくは銅箔のハンドリング特性、積層体にした際の銅
箔引き剥がし強度、耐熱性および積層体表面の平滑性を
改善、向上させた極薄銅箔に係る。

〔従来の技術〕

近年、電気、電子、通信機器の軽薄短小化に伴いその影
響がこれらの機器の中核をなしているプリント配線板の
分野にも及んでいる。すなわち、高密度化によるパター
ンの細線化、配線板の肉薄化現象である。そのため、搭
載部品の密度も上がってきており、より過酷な条件下で
使用されるケースが増している。現在、ガラス布基材エ
ポキシ基板がその耐熱性、加工性の面から多用され、ま
た配線密度を増すため両面銅張り積層板または多層板を
使用し、これらにドリル等で穴を形成し、穴内にスルホ
ールメツキを施すことにより電気的接続を取ることが一
般的になっている。そのため、これらプリント配線板の
最表層に用いる銅箔は薄い方が望ましい。

現在、この銅箔の厚みは１８μｍ厚の銅箔が主に用いら
れ、場合によっては５μｍ厚の銅箔も用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、より薄い銅箔を用いる場合、次のような
問題点を有する。

銅箔の厚さが薄くなるに従って、ハンドリング特性、す
なわち積層作業時に銅箔にシワおよび折れが発生する傾
向が強くなる。

積層体加熱成形時、第１図に示されるように、積層体含
浸樹脂４が流れ易いため、積層体中の繊維３が表面に露
出し、引き剥がし強度や耐熱性が低下する。また、銅箔
１の表面に積層体繊維３の織り目がそのまま転写し、フ
ァインパターンの形成が困難になる。

これらのことから、従来は１８μｍ程度の銅箔が用いら
れているが、１８μｍ程度の銅箔では箔厚が厚すぎるた
め、より薄い銅箔が望まれている。しかし、上記したと
ころから明らがなように５μｍ厚程度の極薄銅箔を使用
することは極端に歩留まりが低下するものであった。

本発明はこれら従来の問題点を解消し、５μ票〜１８μ
ｍの薄さでも」１記問題の生じない極薄銅箔を提供する
ことを目的とするものである。

〔発明の構成および作用〕

本発明は厚さが５μｍ以上１８μＩ未満であり、裏面に
接着剤が塗布された極薄銅箔により、前記課題を達成し
たものである。

以下に本発明を添付の図面を参照して説明する。

第２図シこおいて、１は極薄銅箔であり、２は接着剤層
をしめす。また、３は積層体中の繊維、４は積層体樹脂
をそれぞれ示す。

本発明に用いる銅箔１は電解銅箔や圧延銅箔のいずれで
もよいが、電解銅箔が好ましい。この銅箔の厚さが１８
μｍを超えると、回路配線のファインパターン化に対応
しにくくなり、５μｍ未満になると銅箔の取り扱いが非
常に困難になる。

本発明に用いる接着剤は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
からなり、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の重量比がそれ
ぞれ２：８〜７：３とする。

熱可塑性樹脂比が２未満であると引き剥がし強度に悪影
響を及ぼし、また接着剤層２の流動性が増すことによっ
て銅箔表面上に積層体中の繊維３の織り目が転写、し、
ファインパターン化を困難にするため好ましくない。逆
に熱可塑性樹脂比が７を超えると耐熱性に悪影響を及ぼ
し好ましくない。

本発明に用いる熱可塑性樹脂としてポリビニルアセター
ル樹脂、アクリル酸樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ
る。また、本発明に用いる熱硬化性樹脂としてはエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂
、アミンイミド樹脂等が挙げられる。この中でも特にエ
ポキシ樹脂が好ましく使用でき、エポキシ樹脂の硬化剤
として一般に知られているものと併用することができる
。このエポキシ樹脂の硬化剤として一般に知られている
ものには、アミン塩化合物、イミダゾール類化合物、塩
基性活性水素化合物、ルイス酸、ブレンステッド酸等が
ある。これらの硬化剤は単独または２種以上混合して用
いることができる。本発明に用いる接着剤ワニスは上記
熱可塑性樹脂が６１種類と熱硬化性樹脂から１種類また
は複数の樹脂を適宜選択してケトン類やアルコール類等
の有機溶剤に溶解することによって得られる６ なお１本発明の効果に悪影響を及ぼさない限り、必要に
応じ水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、シリカ、酸
化チタン等の充填剤を添加混合することができる。これ
らの充填剤は添加することによって接着剤のチクソ性を
改善するものである。

このように、本発明では極薄銅箔１に接着剤層２を形成
しているので、銅箔の厚さが５μｍ〜１８μｍ＋程度の
極薄でも全体の厚さが１０μｍ〜１８０μｍ程度となり
、ハンドリング特性が向上する。

それとともに、第１図と比較すれば明らかなように、接
着剤層２により積層体加熱加圧成形時の積層体樹脂４の
流れによる積層体中繊維３の露出を防ぐことができ、積
層体中の繊維３が銅箔１に転写することが防止できる。

以下に実施例を示す。以下のプリプレグの調整および実
施例において「部」は「重量部」を意味する。

〔実施例〕

本積層体に用いるプリプレグの調整 エポキシ樹脂ＹＤＢ−５００（東部化成社製、商品名）
８０部、エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０４（東部化成社製
、商品名）　２０部、ジシアンジアミド　３部、キュア
ゾール２Ｅ４ＭＺ　（四国化成社製、商品名）０．１部
をメチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジメチルホ
ルムアミド混合溶媒に溶解して不揮発分５５％の接着剤
ワニスを調整した。このワニスをＥガラス製の平織り繊
維（厚さ１００μｍ）に含浸し、風乾後１５０℃、１０
分間オーブンにて乾燥しプリプレグを得た。

実施例１ 熱可塑性樹脂フェノトートＹＤ−５０（東部化成社製、
商品名）６０部、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂エボ
トートＹＤＣＮ−７０４２０部、同じくエポキシ樹脂エ
ピコート８２８（油化シェル社製、商品名）　２０部、
エポキシ樹脂の硬化剤として第３アミン塩アミキュアー
ＰＮ−２３（味の素社製、商品名）５部をメチルエチル
ケトンとメタノール混合等量溶剤に溶解し、不揮発分３
５％の樹脂溶液を調整し接着剤とした。この接着剤を厚
さ１２μｍの電解処理銅箔の処理面に塗布して風乾後、
１３０℃、１５分間加熱乾燥し、接着剤付き極薄銅箔を
得た。

実施例２ 実施例１において、エポキシ樹脂エピコート８２８の代
わりに、エポキシ樹脂エピコート１００１（油化シェル
社製、商品名）を同量の２０部用いた以外はすべて実施
例１と同一にして不揮発分３０％の樹脂溶液をＳａｔ、
、接着剤とした。この接着剤を厚さ１２μ閣の電解処理
銅箔の処理面に塗布して風乾後、１３０℃、１５分間加
熱乾燥し、接着剤付き極薄銅箔を得た。

実施例３ 実施例１において、熱可塑性樹脂フェノトートＹＤ−５
０の代わりに熱可塑性樹脂であるポリビニルブチラール
樹脂デンカブチラール４０００−２（電気化学社製、商
品名）を同量の６０部用いた以外はすべて実施例１と同
様にして不揮発分２０％の樹脂溶液を調整し接着剤とし
た。この接着剤を厚さ１２μ■の電解処理銅箔の処理面
に塗布して風乾後、１２０℃、１０分間加熱乾燥し、接
着剤付き極薄銅箔を得た。

比較例 接着剤層の無い１２μ閣の電解処理銅箔を用いた。

実施例および比較例で用意した極薄銅箔と、事前に用意
したプリプレグ８枚とを重畳し１７０℃、３０ｋｇ／ａ
＃、２時間の条件で加熱加圧して銅張り積層板を製造し
た。この製造された銅張り積層板について銅箔の引き剥
がし強度、銅張り積層板表面の表面うねりをそれぞれＪ
ＩＳ　　Ｃ６４８１、Ｊ　Ｉ　Ｓ　　ＢＯ６１０に準拠
し測定した。また、耐熱性の評価としてはオーブン耐熱
性試験を行い、銅張り積層板に熱処理を施した後、銅張
り積層板表面の銅箔に膨れが発生したか否かについて評
価を行った。それらの結果を第１表に示す。

（以下余白） 第１表から明らかなように、本発明の接着剤付き極薄銅
箔は銅箔の引き剥がし強度が向上し。

耐熱性に優れ、積層体にしたときの銅箔面上の表面粗度
が低くなり、本発明の効果が確認された。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の極薄銅箔は接着剤層の厚みが５
μ＠〜１５０μ園あるため、接着剤層のない５μｌｌ〜
１８μ園未満の銅箔を取り扱うのに比べ、積層作業時に
発生する箔のシワや折れが非常に少なくなり、すなわち
ハンドリング特性が向上し、これにより銅箔の取り扱い
が非常に容易になり、積層作業の軽減簡略化が図れる。

また、本発明の極薄鋼箔は接着剤層があるため、積層体
加熱加圧成形時、積層体樹脂の流れによる積層体中繊維
の露出を防ぐことができる。

これにより、銅箔の引き剥がし強度、耐熱性が向上し、
しかも積層体銅箔表面に積層体中の繊維が転写しないた
め、ファインパターンの形成が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例における説明図である。 第２図は本発明における説明図である。 １・・・極薄鋼箔　　　　　２・・・接着剤層３・・・
繊維　　　　　　　４・・・積層体樹脂部１ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．厚さが５μｍ以上１８μｍ未満であり、裏面に接着
   剤が塗布されてなる極薄銅箔。