JPH04104451U - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はサ−マルヘッドに関し、サ−マル
ヘッドのコストを低減させ、サ−マルヘッドを薄型化
し、ヘッドの平坦度の規格の幅を広げ、そして、ワイヤ
ボンディングの接続を良好にし、さらにサ−マルヘッド
の発熱時の効率を向上させることを目的とする。 【構成】 配線基板の上に駆動用ＩＣを設け、さらに
薄膜基板もこの配線基板上に直接接着することによって
ヒ−トシンクを除去させ、該薄膜基板上に発熱抵抗体を
具備し、前記駆動用ＩＣとこの発熱抵抗体は、ワイヤボ
ンディングにより電気的に接続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリやビデオプリンタ−等の各種プリンタ−において、印 字等の際に動作するサ−マルヘッド部に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のサ−マルヘッドは、図２に示すように、アルミニウム等のヒ−トシンク （７）の上に、アルミナ基板等の薄膜基板（３）と配線基板（以下、ＰＣＢ基板 と略記する）（１）を接着し、前者には発熱抵抗体（５）を基板の表面に形成し 、後者には基板の上に駆動用ＩＣ（２）を設けていた。そして、このアルミナ基 板（３）上の発熱部とＰＣＢ基板（１）上の駆動用ＩＣ（２）とは、リ−ド（８ ）を介してワイヤボンディング（４）により接続されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のサ−マルヘッドにあっては、前述したように、アルミニウム等のヒ−ト シンク（７）の上に各々アルミナ基板等の薄膜基板（３）とＰＣＢ基板（１）を 設置していた。しかし、図２において、ワイヤボンディング（４）の付近にＰＣ Ｂ基板（１）の切断面である端部があるため、ＰＣＢ基板（１）の切断面より発 生するゴミによりワイヤボンディング（４）の接触不良等の不具合が生じ、さら にヒ−トシンク（７）等の影響により、プラテンロ−ラ（６）との馴染みが悪く 、印字等の際に支障をきたしていた。そしてさらに、アルミ等のヒ−トシンク（ ７）を用いているのでコストもかかっていた。

【０００４】 本考案は、サ−マルヘッドのコストを低減させ、サ−マルヘッドを薄型化し、 ヘッドの平坦度の幅を広げ、そして、ワイヤボンディングの接続を良好とし、さ らにサ−マルヘッドの発熱時の効率を向上させることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案は図１のように、配線基板（１）の上に駆 動用ＩＣ（２）を設け、さらに薄膜基板（３）もこの配線基板（１）上に直接接 着させ、該薄膜基板（３）上に発熱抵抗体（５）を具備し、前記駆動用ＩＣ（２ ）とこの発熱抵抗体は、ワイヤボンディング（４）により電気的に接続され、こ の配線基板（１）上に、それらが一括して構成されることによって、ヒ−トシン ク（７）を除去したものである。

【０００６】 これにより本考案は、サ−マルヘッドを薄型化している。

【０００７】

【実施例】

図１は、本考案のサ−マルヘッドである。

【０００８】 この図に示すように、本考案は、ガラスエポキシ樹脂等から構成されたＰＣＢ 基板（１）上のほぼ中央部に、駆動用ＩＣ（２）を設け、絶縁性のアルミナ基板 等の薄膜基板（３）もＰＣＢ基板（１）上に直接接触されている。この際、薄膜 基板（３）の端部の付近に、駆動用ＩＣ（２）を配置する。そのため、従来のサ −マルヘッドにおいて問題となっていたＰＣＢ基板（１）の切断面は、駆動用Ｉ Ｃ（２）から離れた位置に配置されている。さらに、配線基板（１）上に上記構 成要素が一括して配置されているため、従来のサ−マルヘッドにあったヒ−トシ ンク（７）が除去された形になっている。そして薄膜基板上には、薄膜法により 、ドット状の発熱体を一直線状に配設した発熱抵抗体列（５）と、この発熱抵抗 体（５）から延在するリ−ド（８）を形成し、その発熱抵抗体列（５）は、リ− ド（８）を介して、ワイヤボンディング（４）により駆動用ＩＣ（２）と電気的 に接続され、この発熱抵抗体（５）上のプラテンロ−ラ（６）によって圧着され て感熱紙と密着している。

【０００９】

【考案の効果】

以上に述べた如く本考案によれば、ＰＣＢ基板（１）上に薄膜基板（３）が設 けられているため、ＰＣＢ基板（１）の切断面が駆動用ＩＣ（２）から遠ざかり 、これにより、ワイヤボンディング時に問題となるＰＣＢ基板（１）より発生す るゴミによる不具合が低下する。そして、ヒ−トシンク（７）が除去されている 分薄型化が可能になるので、これによりヘッド自体がプラテンロ−ラ（６）に馴 染みやすくなり、ヘッドの平坦度規格の幅が広くなる。そしてさらに、アルミナ 基板（３）が直接ＰＣＢ基板（１）に接着しているので放熱性が悪くなるが、逆 にヒ−トシンク（７）がない分、印字の際の発熱に必要なエネルギ−が少なくて すむとともに、コストダウンにつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のサ−マルヘッドを示す図面である。

【図２】従来のサ−マルヘッドを示す面図である。

【符号の説明】

（１）−配線基板 （２）−駆動用ＩＣ （３）−薄膜基板 （４）−ワイヤボンディング （５）−発熱抵抗体 （６）−プラテンロ−ラ （７）−ヒ−トシンク （８）−リ−ド線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線基板の上に駆動用ＩＣを設け、さらに
   薄膜基板もこの配線基板上に直接接着させ、該薄膜基板
   上に発熱抵抗体を具備し、前記駆動用ＩＣとこの発熱抵
   抗体は、ワイヤボンディングにより電気的に接続され、
   この配線基板上に、それらが一括して構成されているこ
   とを特徴とするサ−マルヘッド。