JPH04105468U

JPH04105468U - 電気コネクタ

Info

Publication number: JPH04105468U
Application number: JP1513491U
Authority: JP
Inventors: 資生小堀; 史夫篠崎; 智也大槻
Original assignee: DDK Ltd
Current assignee: DDK Ltd
Priority date: 1991-02-22
Filing date: 1991-02-22
Publication date: 1992-09-10

Abstract

(57)【要約】【目的】本考案は接触部、固定部、端子部からなるコ
ンタクトを絶縁ブロックに設けたコンタクト保持孔内に
圧入し上記固定部により保持して形成された電気コネク
タにおいて、コンタクトの端子部を配線基板のパターン
に半田付けしたときのフラックスが固定部と保持孔間の
隙間からコンタクトを上昇して接触部を汚染することに
よる接触不良や腐蝕の防止にある。【構成】本考案はコンタクトの固定部寄りの表面全周
にプラスチックを被覆し、その撥水性によりフラックス
の接触部への上昇を阻止して目的を達成したものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁ブロックに設けたコンタクト保持孔に、コンタクトを挿入して、保持・固定する電気コネクタに関し、特に、配線基板に取り付け、半田付で接続する電気コネクタに係るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、絶縁ブロックにコンタクトを固定する方法として図３（ａ）に示すように、接触部（１ａ）、固定部（１ｂ）及び端子部（１ｃ）の３部分からなるコンタクト（１）の固定部（１ｂ）に、矢じり状の突起（１１）を設けてこれを図３（ｂ）のように絶縁ブロック（２）の所定位置に設けた、上記矢じり状突起（１１）の寸法よりやや小さい寸法のコンタクト保持孔（２１）に、図３（ｃ）のように圧入して、コンタクト（１）を絶縁ブロック（２）に保持固定する方法が広く行われている。ところでこの場合コンタクト（１）の矢じり状突起（１１）が陣笠状の場合には、絶縁ブロック（２）のコンタクト保持孔（２１）とコンタクト（１）の突起（１１）との間には、殆ど間隙を生ずることがなく、高い気密性が得られるが、その一方コンタクト（１）の圧入に大きな力が必要となる。このため特に最近において強く要求されるコネクタの小形化，細密化に伴いコンタクト（１）が薄く、かつ細くなると、コンタクト（１）は圧入力に抗しきれずに延びて細くなったり、場合によっては引張破断するという欠点がある。そこで、薄いコンタクト（１）や細いコンタクト（１）の場合には、コンタクト（１）の固定部（１ｂ）の断面を図４のように四方形として、その１辺に、半円状突起（１１）を設け、このコンタクト（１）を四方形に作られたコンタクト保持孔（２１）内に圧入して、突起（１１）と突起（１１）を有しない面（１２）において保持・固定することが行われている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のように、断面四方形の１辺に突起（１１）を設けた場合には、図４に示すように、突起（１１）を有する面及びその直角方向の両側面側には間隙（３）が生ずる。このように間隙（３）が生ずると、コネクタを配線基板に取付け、加熱して半田を溶かしてコンタクト（１）の端子部（１ｃ）と配線基板のパターンとを接続すると、その半田付時に溶融した流体状のフラックスが表面張力等の作用によってコンタクト（１）の端子部（１ｃ）、固定部（１ｂ）を順次昇り、やがて接触部（１ａ）にまで達してその表面をフラックスの被膜により覆って表面を汚染する。このため相手コネクタと嵌合したときに期待通りの電気的接続が得られにくいばかりか、やがてその部分がフラックスにより腐蝕して、コネクタとしての機能を低下してしまうという欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための本考案の手段】

本考案は上記欠点の解決を目的とするもので、その目的は、次の手段即ち図１に示すようにコンタクト（１）の端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りの表面に全周にプラスチック（４）を被着することにより目的を達成できるようにしたものである。固定部（１ｂ）の表面に被着できるプラスチックの具体例としては、次のものを上げることができる。（１）熱硬化性プラスチック、例えばエポキシ樹脂ポリウレタン樹脂不飽和ポリエステル樹脂シリコン樹脂及び上記樹脂の発泡物（２）２液硬化性プラスチック、例えばエポキシ樹脂ポリウレタン樹脂不飽和ポリエステル樹脂シリコン樹脂及び上記樹脂の発泡物（３）紫外線硬化性プラスチック、例えばエポキシ樹脂ポリウレタン樹脂不飽和ポリエステル樹脂シリコン樹脂及び上記樹脂の発泡物また本考案において、コンタクト（１）の固定部（１ｂ）にプラスチック（４）を被着する手段としては、公知の如何なる手段によっても差し支えないが、具体例として図２に示す各種の方法を挙げることができる。図２（イ）はディスペンサ（５）により連状コンタクト（１）の各固定部（１ｂ）にプラスチック（４）を被着する例である。（ロ）はインクジェクトプリンタ（６）によりプラスチック（４）を噴射して被着させるものであり、（ハ）はスプレー（７）によりプラスチック（４）を吹きつけて被着させるものである。また、（ニ）は転写ローラ（８）により被着させる方法であり、この外スクリン印刷法を用いることもできる。

【０００５】

【作用】

本考案においては、コンタクト（１）の端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りに被着したプラスチック（４）が、例えは熱硬化性プラスチックの場合には、本考案のコネクタを配線基板に搭載し、これを加熱して半田付けする際に、加熱硬化する。硬化したプラスチック（４）は半田付時のフラックスを撥くので、半田付の際のフラックスは端子部の固定部（１ｂ）寄りに被着したプラスチック（４）により上昇が阻止され、それより上に昇ることがない。また、例えばプラスチック（４）が熱膨張性の場合には、配線基板搭載後の半田付時の熱によりプラスチック（４）が熱膨張してその撥水性により上記と同様の作用効果を発揮する。また更に例えばプラスチック（４）が発泡性の場合には、配線基板搭載後の半田付時の熱により、プラスチック（４）が発泡して膨らみ上記と同様の作用効果を発揮する。次に本考案の実施例について説明する。

【０００６】

【実施例１】材質リン青銅の金属板から打抜法により、固定部が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の一面には高さ0.15mmの突起を有するコンタクト（１）を作成した。なお、コンタクト全体の長さは１０mmで端子部（１ｃ）の長さは２mmである。次にコンタクトの端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りの表面全周に亘り、プラスチック（４）として熱硬化性のエポキシ樹脂を図２（イ）に示したディスペンサ法により被着して厚さ 0.1mmの被着層を施した。そして端子部（１ｃ）に被着層を施したコンタクトを、横 0.7mm、縦 0.4mmの保持孔を有する、材質ポリブチレンテレフタレートの絶縁ブロック（２）のコンタクト保持孔（２１）に挿入して、保持固定してモデルコネクタを作成した。このモデルコネクタをサンプル配線基板に搭載し、温度２３０℃の加熱炉に１分間保持した後、常温空気による強制冷却により、室温まで冷却した。以上のようにして得たサンプル配線基板上のモデルコネクタの接触部（１ａ）をイソプロピルアルコール液（ＩＰＡ）中に浸漬し、そのＩＰＡ液を約１／１０００に濃縮して分析したが、フラックス成分は全く検出されなかった。また、上記試験後モデルコネクタを切断して、コンタクトの寸法を測定したが、挿入時と測定誤差範囲内で同寸法であって、圧入時の圧縮による増加、引張による延び等は生じていないものと判断された。（比較例）端子部（１ｃ）にプラスチック（４）を施さないモデルコネクタを実施例と同様にサンプル回路基板上に搭載し、加熱により半田付したのち、そのサンプル回路基板上のコネクタの接触部をＩＰＡ液中に浸漬して、その液を１／１０００に蒸発乾固してＩＲ分析したところ、プラスチック成分は検出されなかった。

【０００７】

【実施例２】材質リン青銅の金属板から、打抜き法により、固定部が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の一面には高さ0.15mmの突起を有するコンタクト（１）を作成した。なお、コンタクト全体の長さは１０mmで、次にコンタクトの端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りの表面全周に亘り、プラスチックとして２液硬化性のエポキシ樹脂を図２（イ）に示したディスペンサ法により厚さ 0.1mmプラスチック（４）の被着層を施した。そしてコンタクトを、横 0.7mm、縦 0.4mmのコンタクト保持孔（２１）を有する、材質ポリブチレンテレフタレートの絶縁ブロック（２）のコンタクト保持孔（２１）に挿入して、保持固定してモデルコネクタを作成した。モデルコネクタをサンプル配線基板に搭載し、温度２３０℃の加熱炉に１分間保持した後、常温空気による強制冷却により、室温まで冷却した。以上のようにして得たサンプル配線基板上のモデルコネクタの接触部をイソプロピルアルコール液（ＩＰＡ）中に浸漬し、そのＩＰＡ液を約１／１０００に濃縮して分析したが、フラックス成分は全く検出されなかった。また、上記試験後モデルコネクタを切断して、コンタクトの寸法を測定したが、挿入時と測定誤差範囲内で同寸法であって、圧入時の圧縮による増加，引張による延び等は生じていないものと判断された。（比較例）端子部（１ｃ）にプラスチック（４）を施さないモデルコネクタを実施例と同様にサンプル回路基板上に搭載して加熱により半田付したのち、そのサンプル回路基板上のコネクタの接触部（１ｂ）をＩＰＡ液中に浸漬し、その液を１／１０００に蒸発乾固して分析したところ、プラスチック成分が検出された。

【０００８】

【実施例３】材質リン青銅の金属板から、打抜き法により、固定部（１ｂ）が横 0.6mm、縦 0.3mmの断面長方形で、横の一面には高さ0.15mmの突起を有するコンタクトを作成した。なお、コンタクト全体の長さは１０mmである。次にコンタクトの端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りの表面全周に亘り、プラスチック（４）として紫外線硬化性のエポキシ樹脂を用いて図２（イ）に示したディスペンサ法により厚さ 0.1mmの被着層を施した。端子固定部（１ｃ）にプラスチックの被着層を施したコンタクトを、横 0.7mm、縦 0.4mmのコンタクト保持孔（２１）を有する、材質ポリブチレンテレフタレートの絶縁ブロック（２）のコンタクト保持孔（２１）に挿入して、保持固定してモデルコネクタを作成した。モデルコネクタをサンプル配線基板に搭載し、温度２３０℃の加熱炉に１分間保持した後、常温空気による強制冷却により、室温まで冷却した。以上のようにして得たサンプル配線基板上のモデルコネクタの接触部をイソプロピルアルコール液（ＩＰＡ）中に浸漬し、そのＩＰＡ液を約１／１０００に濃縮して分析したが、フラックス成分は全く検出されなかった。また、上記試験後モデルコネクタを切断して、コンタクトの寸法を測定したが、挿入時と測定誤差範囲内で同寸法であって、圧入時の圧縮による増加，引張による延び等は生じていないものと判断された。（比較例）端子部（１ｃ）にプラスチック（４）を施さないものを実施例と同様にサンプル回路基板上に搭載し、加熱により半田付したのち、そのサンプル回路基板上のコネクタの接触部（１ｂ）をＩＰＡ液中に浸漬し、その液を１／１０００に濃縮して分析したところ、プラスチック成分が検出された。

【０００９】

【考案の効果】

本考案においては、電気コネクタの絶縁ブロック（２）に設けられたコンタクト保持孔（２）と、ここに圧入されたコンタクト（１）の端子部（１ｃ）の固定部（１ｂ）寄りの表面にプラスチック（４）が被着されているので、配線基板等に搭載後、半田付の熱により、フラックスが液状化して、表面表力等によりコンタクト表面に沿って流動してきても、その流れは上記プラスチック（４）に阻止され、それ以上上昇して接触部（１ａ）までは侵入することはない。従って、プラスチック汚染による嵌合相手のコンタクトとの接触不良や腐蝕事故は防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電気コネクタの構造説明図であ
る。

【図２】本考案に係る電気コネクタのコンタクトにプラ
スチックを被着する手段の具体例図である。

【図３】従来の電気コネクタの構造説明図である。

【図４】従来の電気コネクタのコンタクト保持構造の説
明図である。

【符号の説明】

（１）コンタクト（１ａ）接触部（１ｂ）固定部（１ｃ）端子部（１１）固定突起（２）絶縁ブロック（２１）コンタクト保持孔（３）間隙（４）プラスチック（５）ディスペンサ（６）インジェクトプリンタ（７）スプレー（８）転写ローラ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】接触部と表面に突起を有する固定部と端
子部の３部分よりなるコンタクトを絶縁ブロックに設け
たコンタクト保持孔に挿入して、前記固定部により絶縁
ブロックに前記コンタクトを保持固定してなる電気コネ
クタにおいて、前記コンタクトの端子部の固定部寄り表
面にプラスチックを被着してなる電気コネクタ。
【請求項２】請求項１のプラスチックが熱硬化性プラ
スチックである電気コネクタ。
【請求項３】請求項１のプラスチックが熱膨張性プラ
スチックである電気コネクタ。
【請求項４】請求項１のプラスチックが発泡性プラス
チックである電気コネクタ。