JPH0410672Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、積層コンデンサ素子の両端に設け
られた外部電極に、金属性の端子を介してリード
線が設けられた積層コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

積層コンデンサは、第４図で示すように、内部
電極７，７…が印刷された磁気シート６，６…を
数層積層し、２組の内部電極７，７…にそれぞれ
導通するよう、両端に外部電極２，２を設けたも
のである。このコンデンサは、上記のような積層
構造を有するため、通常は立方体形を呈してい
る。

従来、金属製の端子３，３を介して、上記積層
コンデンサの両端から、同一直線上にリード線
５，５を引き出す試みが提案されている。即ち、
キヤツプ状の端子３，３の閉じられた一方の端面
にリード線５，５を取り付け、これを積層コンデ
ンサ素子１の両端に設けられた外部電極２，２に
嵌め込み、両端のリード線５，５を同一直線上に
配置するものである。

上記端子３，３の間には、絶縁性の確保、積層
磁気コンデンサ素子１の保護、同コンデンサ素子
１への端子３，３の固定等の目的で、絶縁塗料４
が塗布されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、本件考案者らが上記積層コンデンサを
試作した結果、次のような３つの問題が明らかに
なつた。

第一に、上記コンデンサでは、立方体形の積層
コンデンサ素子１と、円形のキヤツプ状の端子
３，３との間に比較的大きな間隙が形成される。
この間隙に存在する空気は、積層コンデンサ素子
１に絶縁塗料４を塗布し、これを加熱する際に急
激に熱膨張する。

ところが、上記絶縁塗料４を塗布することによ
つて、端子３，３の開口端部が塞がれてしまう
と、第４図において矢印で示すように、膨張した
空気が溶融状態の絶縁塗料４を突き破つて、その
表面から噴出する。

空気が噴出した跡は、絶縁塗料４の硬化後、空
孔や空隙となつて残り、絶縁性の低下をもたら
す。また、上記空孔の中には、噴出口が端子３，
３より外側に突起となつて残るものがあるため、
積層磁気コンデンサを配線基板に搭載する際の障
害となる。

第二に、端子３，３の開口端部が塞がれると、
絶縁塗料４がその中の空気に阻まれて、端子３，
３と積層コンデンサ素子１との間隙に浸透しに
くゝなる。このため、絶縁塗料４が上記間隙の中
に充填されず、絶縁性の確保、積層磁器コンデン
サ素子１の保護、同コンデンサ素子への端子３，
３の固定といつた、絶縁塗料４本来の機能が充分
得られない。

第三に、円形の端子３，３と角形の外部電極
２，２とは、嵌合時に外部電極２，２の４個所の
角部で線接触するだけであるため、機械的、電気
的に必ずしも良好な嵌合状態が形成されにくい。
このため、単に嵌合し、或いは絶縁塗料４で覆つ
ただけでは、端子３，３が外部電極２，２から脱
落しやすかつたり、充分な電気的接続が得られな
い。

この点を改善するためには、端子３，３を内周
側で外部電極２，２に半田付けすることが有効で
ある。しかし、端子３，３は、直径が僅か数ミリ
メートルというごく小さなものであるあるため、
外から隠れた端子３，３の内周側を外部電極２，
２に半田付けすることは、極めて困難である。

この考案は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、絶縁塗装に空孔や空隙等た発生せ
ず、しかも絶縁塗料の端子３，３と積層コンデン
サ素子１との間への絶縁塗料４の浸透が充分行わ
れ、また、端子３，３が内周側で外部電極２，２
と確実に半田付けされた積層コンデンサを提供す
ることを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

この考案の構成を、第１図〜第３図に用いた符
号を引用しながら説明すると、この考案による金
属端子を用いた積層コンデンサは、端面中央部に
リード線１５，１５を取り付けると共に、この周
囲に開口部２０を形成した円形状の金属製の端子
１３，１３を、ほぼ立方体形を呈する積層コンデ
ンサ素子１１の両端部に設けられた外部電極１
２，１２に嵌め込み、同端子１３，１３を、その
周面に施された半田メツキで外部電極１２，１２
に半田付けし、さらに上記積層コンデンサ素子１
１を絶縁塗料１４で覆つたことを特徴とするもの
である。

〔作用〕

この積層コンデンサでは、端子１３，１３が、
予め周面に施された半田メツキ１８，１８によつ
て外部電極１２，１２に半田付けされているた
め、端子１３，１３の内周面側において、外部電
極１２，１２との半田付けが確実に行われる。

また、積層コンデンサでは、コンデンサ素子１
１がほぼ立方体形を呈しているのに対し、この両
端に嵌め込まれた端子１３，１３は、円形状であ
るため、第２図で示すように、端子１３，１３と
コンデンサ素子１１の両端の端子１２，１２との
間に大きな間隙が生じる。この場合に、端子１
３，１３の一方の開口部２０，２０…側が絶縁塗
料１４で塞がれてしまつても、加熱時に、端子１
３，１３と積層コンデンサ素子１１との間の間隙
に存在する空気が他方の端面側の開口部２０，２
０…側から逃げるため、膨張した空気が絶縁塗料
１４を突き破つて噴出するようなことがない。

〔実施例〕

次に、第１図〜第３図を参照しながら、この考
案の実施例について説明する。

まず、第１図と第２図で示された実施例につい
て説明すると、磁器シート１６，１６…が複数層
積層され、これらシートに印刷された２組の内部
電極１７，１７…が交互に配置されている。さら
にこの積層体の両端に、上記２組の内部電極１
７，１７…にそれぞれ導通する外部電極１２，１
２が設けられ、積層コンデンサ素子１１が構成さ
れている。

上記積層コンデンサ素子１１の両端にリング状
の端子１３，１３が嵌め込まれ、この内周側が予
め施された半田メツキ１８，１８によつて、上記
外部電極１２，１２に半田付けされている。さら
に、これら端子１３，１３の間に絶縁塗料１４が
塗布されている。

端子１３，１３の一方の端面には、中央から放
射状に伸びるスポーク状のリード線取付部２１，
２１が設けられ、この中央部にリード線１５，１
５が溶接等の手段で取り付けられている。そし
て、この中央部の周囲に開口部２０，２０…が形
成されている。図示の場合、リード線取付部２
１，２１…は、４本のスポーク状のものであり、
従つて、開口部２０，２０…は、リード…１５，
１５が取り付けられた中央部の周囲に90°間隔で
設けられた扇形のものからなつている。

開口部２０，２０…の形状は、上記のような扇
形に限らず、例えば、円形，矩形、正方形、三角
形等が一般に採用される。

第３図の実施例は、上記実施例において使用し
たのと同様な端子１３，１３において、その円周
上の１個所に、円周方向に対して斜めに切断線１
９を設けたものである。この場合、端子１３，１
３として積層コンデンサ素子１１に対してやゝき
つめのものを使用することにより、端子１３，１
３の弾力を利用して、同端子１３，１３を外部電
極１２，１２に遊びがないように嵌め込むことが
できる。これによつて、端子１３，１３と外部電
極１２，１２との半田付けがしやすくなる。

上記切断線１９は、円周方向に対して斜めに設
けられているため、これに積層コンデンサ素子１
１の陵部が嵌り込んでしまうような不都合が生じ
ない。

〔考案の効果〕

以上説明した通り、この考案によれば、端子１
３，１３の内周側が外部電極１２，１２に確実に
半田付けされた積層コンデンサが得られる。ま
た、絶縁塗料１４に気孔や空隙が発生する等のト
ラブルを未然に防止することができると共に、絶
縁塗料１４を、端子１３，１３と積層コンデンサ
素子１１との間隙に充分浸透させることができ
る。

これによつて、端子１３，１３の脱落や電気的
接続状態の不良、或いは絶縁塗料１４の気孔や空
隙による不良が低減され、高い歩留りが得られる
と共に、絶縁性、積層コンデンサ素子１１の保
護、及び端子１３，１３の固定機能に優れた積層
コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す積層コンデ
ンサの絶縁塗料を省略した一部切断分解斜視図、
第２図は、同積層コンデンサの断面図、第３図
は、他の実施例を示す積層コンデンサの絶縁塗料
を省略した分解斜視図、第４図は、金属端子を用
いた積層コンデンサの従来例を示す断面図であ
る。 １１……積層コンデンサ素子、１２……積層コ
ンデンサ素子の外部電極、１３……端子、１４…
…絶縁塗料、１５……リード線、１８……半田メ
ツキ、１９……切断線、２０……端子の開口部、
２１……リード線取付部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 端面中央部にリード線１５，１５を取り付け
   ると共に、この周囲に開口部２０を形成した円
   形状の金属製の端子１３，１３を、ほぼ立方体
   形を呈する積層コンデンサ素子１１の両端部に
   設けられて外部電極１２，１２に嵌め込み、同
   端子１３，１３を、その周面に施された半田メ
   ツキで外部電極１２，１２に半田付けし、さら
   に上記積層コンデンサ素子１１を絶縁塗料１４
   で覆つたことを特徴とする金属端子を用いた積
   層コンデンサ。 ２ 端子１３が、円周上の１個所に円周方向に対
   して斜めの切断線１９が設けられたものからな
   る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の積層
   コンデンサ。