JPH0410750A - モデム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はモデムに関し、詳細には、ネットワーク制御装
置、およびモデム制御装置を内蔵するインテリジェント
　モデムに関する。

（ロ）従来の技術 データ端末装置間でデータ通信を行うためには、それぞ
れの通信装置の通信速度、データビット長、パリティ・
ビットの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式
、伝送制御手順等を一致させる必要がある。そこで、デ
ータ端末装置の負担を軽減させるために、データ通信の
ためのソフトウェアと専用のマイクロコンピュータを内
蔵するモデムが提案されている。そのようなモデムはデ
ータ端末装置から簡単なコマンドを入力するのみでデー
タ通信に必要な各種の接続を自動的に行うことができ、
インテリジェント・モデムと称されている。

また、伝送路として公衆電話回線網を使用する音声帯域
モデム（以下、単にモデムと称する〉には特に公衆電話
回線網自体あるいは他の利用者を妨害し、障害を与える
ことがないような機能と、信号が微弱であっても信頼性
の高いデータ通信を行うことができる機能とが要求され
ている。

これらの理山により、今日のモデムは大規模回路に設計
されることが多くなっており、今日最も一般的なモデム
は第４図に示される回路構成である。

第４図を参照すると、そのようなモデムは図示しないデ
ータ端末装置から人力されるコマンドを解釈して、所定
の動作を行わせるマイクロコンピュータ（６０）、この
マイクロコンピュータ（６ｏ）とデータ端末装置を接続
するＤＴＥインターフェース（６２）、マイクロコンピ
ュータ（６ｏ）に通信プロトコル等のプログラム　デー
タ、あるいはモデムの各種のモードを設定するための制
御データ等を供給すルＲＯＭ　（６４）、１２００　ｂ
　ｐ　５（７）ＰＳＫ／ＦＳＫ変復調回路（６８）、３
００ｂｐｓのＦＳＫ変復調回路（７０）、送信アンプ（
７２）、受信アンプ（７４）、自動発信のための押しボ
タン・ダイアル信号およびダイアル　パルス信号を発生
するトーン／パル４〜 ス・ダイアラ（７６）からなるモデム部と、このモデム
部と電話回線網（１，、］２）とを所定の電気的条件で
接続するライントランス（７８）、ランイフィルタ（８
０）、ダイアル　パルス　リレー（８２）からなるネッ
トワーク制御部（以下、ＮＣＵ部と称する）から構成さ
れている。

ＤＴＥインターフェース（６２）はパーソナル　コンピ
ュータ（図示されていない〉等のデータ端末装置（以下
、ＤＴＥと称する）のパラレル・ブタをその内部レジス
タに蓄積した後、そのデータをマイクロコンピュータ（
６０）に出力し、また逆にマイクロコンピュータ（６０
）からのデータをＤＴＥに出力する機能を有し、各種の
Ｐ　ｒｏ、ＵＳＡＲＴが使用される。モデム用のＤＴＥ
インタフェー　ス（６２）としては５ＴＣ９６１０（セ
イコエプソン社）が知られている。

マイクロコンピュータ（６０）はＤＴＥから人力される
コマンドの意味を解釈して、モデム内部の各機能に具体
的な動作を行わせるものであり、コマンドの開始コード
を検出すると、その終了コードが検出されるまで入力さ
れたデータをコマンドバッファと呼ばれる内蔵メモリに
格納し、コマンド人力の終了と共にコマンド解読部がこ
のバッファの内容の正当性をチエツクしながら、順次具
体的な内部命令に変換する処理を行う。このモデム用の
マイクロコンピュータとしては、例えば５ＴＣ９６２０
（セイコーエプソン社）等が知られている。しかし、僅
かな設計変更により汎用のマイクロコンピュータを使用
することが可能である。

送信アンプ（７２）はトーン／パルス　ダイアラ（７６
）のトーン信号、あるいはＰ　Ｓ　Ｋ／Ｆ　Ｓ　Ｋ変復
調回路（６８）とＦＳＫ変復調回路（７０）の何ねかの
変調出力をＮＣＵ部に出力し、受信アンプ（７４）はＮ
ＣＵ部の出力をＰＳＫ／ＦＳＫ変復調回路（６８）、Ｆ
ＳＫ変復調回路（７０）の何れかに出力する。

上記のように構成されるモデムの動作は以下のようなも
のである。

データ通信を開始するに当り、マイクロコンピュータ（
６，０）が指定するアドレス信号に基づいｔこ一 ＲＯＭ　（６４）のデータがマイクロコンピュータ（６
０）に供給され、通信を行う夫々のモデムの通信規格（
ＢＥＬＬ／ＣＣＩ　ＴＴ規格）、通信速度（３００／１
２００ｂｐｓ）、データフォーマットの一致、デツプス
イッチモードの切替等の各種のモードが一致しているか
が確認される。

各種のモードが一致していると、図示しない応答側のＤ
ＴＥのモデムの電話番号が適宜の手段により入力され、
その電話番号はＤＴＥインターフェース（６２）に人力
される。また、それは電話番号を解読する為にマイクロ
コンピュータ（６０）にも転送される。マイクロコンピ
ュータ（６０）により解読された結果はトーン／パルス
・ダイアラ（７６）に送信される。そこで、公衆電話回
線が押しボタン　ダイアル回線である場合には、トーン
／パルス　ダイアラ（７６）からトーン信号が出力され
、送信アンプ（７２）、ライントランス（７８）を介し
て公衆電話回線（１１，１２）へ転送される。

このトーン信号により応答側のモデムが自動着信すると
、応答側のモデムは接続手順の為のアンサ−トーンを起
呼側のモデムに対して送出する。

起呼側のモデムはそのアンサ−トーンが起呼側のモデム
に対する所定のアンザートーンであるか否かを検出し、
所定のアンサ−トーンであれば通信状態に入り、起呼側
のＤＴＥのパラレルデータはＤＴＥインターフェース（
６２）に入力される。そのデータはさらにマイクロコン
ピュータ（６０）に転送され、次に、前記パラレルデー
タは少なくともこのマイクロコンピュータ（６０）から
出力されるときにはシリアルデータに変換さね、ＦＳＫ
変復調回路（７０）に送出される。ここでデジタル信号
はアナログ信号に変換され、通信規格に基づいて周波数
変調されて、送信アンプ（７２）、ライントランス（７
８）を介して応答側のモデムに送信される。

一方、応答側のＤＴＥからの周波数変調されたアナログ
信号は起呼側のモデムに送出され、ライントランス（７
８）、受信アンプ（７４）を介してＦＳＫ変復調回路（
７０）に人力される。ここでアナログ信号はデジタル信
号に変換され、ＤＴＥインターフェース（６２）を介し
て起呼側のＤＴＥに人力される。その結果、起呼側のＤ
ＴＥと応答側のＤＴＥ間に半二重通信が実現する。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 ネットワーク制御装置、およびモデム制御装置を内蔵す
るインテリジェント・モデムの規格は、公衆電話回線網
の種類、通信速度、データ　ピット長、パリティ　どッ
トの有無と種類、伝送コード、同期方式、通信方式、伝
送制御手順等の組み合わせにより決定されるため極めて
多数になる。

そこで、モデム開発効率およびモデムの汎用性、実用性
を考慮して、従来ではより広範な規格に対応できるモデ
ムの開発に力が注がれている。

しかしながら、例えば変復調回路としてＰＳＫ変復調に
もＦＳＸ変復調にも供し得る複合機能の集積回路を使用
するモデム、あるいは押しボタンダイアル回線と回転ダ
イアル回線の双方に対応可能なダイアラを備えるモデム
は特定の用途には過剰品質となるばかりか、モデムの小
型化の要求に応えることができない欠点を有している。

さらには、そのようなモデムであっても対応できない規
格が存在するため、モデムを適正範囲の規格によりシリ
ーズ化することが困難に・なる欠点も有している。

従って、本発明の第１の目的はどのようなモデム規格の
要求にも適正な性能で対応できるモデムを提供すること
にあり、また、モデム規格のシリーズ化が容易なモデム
を提供することにある。

まｔこ、複数のプリント基板を使用して専有面積を低減
したモデムが知られているが、そのようなモデムは外形
が複雑であり、ＤＴＥへの装着前、装着時の取扱に注意
を要する問題があった９また、そのようなモデムは製造
工程が複雑化する問題があった。

従って、本発明の第２の目的は製造が容易であって、全
体が単一のハイブリッドＩＣとしての形状を備え、コン
パクト、かつシンプルな形状のモデムを提供することに
ある。

さらにまた、一般論としては、ハイブリッドＩＣ化によ
り回路装置の小型化が達成されることは知られているも
のの、前記したように多数の規格が存在するモデムをそ
れぞれにハイブリッドＩＣとして実現することは、開発
コストの点からして困難であった。

従って、本発明の第３の目的はモデム規格をシリーズ化
する場合であっても開発が容易なモデムを提供すること
にある。換言すれば、ハイブリッドＩＣ化が可能なモデ
ム構造を提供することにある。

さらに、従来のモデムは樹脂製のプリント基板に実装さ
れているｔこめ、データ端末装置に内蔵されるタイプの
モデムにあっては格別のシールド構造を必要とするか、
データ端末装置の回路要素とモデムの配置に留意しなけ
ればならなかった。

従って、本発明の第４の目的は格別のシールド構造が不
要であって、データ端末装置の任意の位置に配置するこ
とができるモデムを提供することにある。

さらに、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレーム　
グランドはモデム部のシグナル　グランドとは別記線で
、しかも最短距離でデータ端末装置の筐体に接続しなけ
ればならず、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ）を内蔵す
るモデムにあっては、フレーム　グランドの接続が煩雑
であった。

特に、ラップトツブタイプのデータ端末装置に使用され
るモデムのフレーム　グランドの接続は困難であっｔこ
。

従って、本発明の第５の目的はフレーム・グランドの接
続が容易なモデムを提供することにある。

（ニ）課題を解決するだめの手段 上記した課題は、モジュラ　ジャック、ライントランス
、パス　コネクタ、ＲＯＭ等の異型部品および比較的広
範なモデム規格に対応可能な共通機能回路素子を実装す
る金属製の第１の回路基板と、モデム規格毎に異なる回
路素子を実装し、周辺端部にリートを備える金属製の第
２の回路基板とからなり、第１および第２の回路基板は
実質的に同一の幅を有すると共に第２の回路基板は第１
の回路基板に比較して実装面積が小に形成され、第２の
回路基板のリードにより第１および第２の回路基板の電
気的接続が行われることを特徴とするモデム本発明のモ
デムにより解決される。

（ホ）作用 回路基板として第１および第２の２枚の金属製回路基板
を使用する本発明のモデムは平面占有面積が低減される
と共に格別のシールド構造が不要となる。また、ネット
ワーク制御装置（ＮＣＵ）のフレーム　グランドには金
属製回路基板を介する簡便な接地手段を採用することが
できる。

まｆｃ、比較的大面積である面が第１および第２の回路
基板により形成され、さらにそれらの幅が同一であるた
め、全体が単一のハイブリッドＩＣであるかのような形
状とすることができる。

さらにまた、モデムが比較的広範な規格に対応可能な共
通機能回路素子を実装する第］の回路基板と、規格毎に
異なる回路素子を実装し、第１の回路基板に比較して実
装面積が小に形成される第２の回路基板に分割構成され
るため、どのような規格に対しても適正な性能で対応で
きると共に規格毎に全ての回路を設計する必要がなく、
開発のだめの負担が著しく軽減されて、モデム規格のシ
リーズ化が容易となる。

（へ）実施例 第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。なお、第１図は実施例の平面図であり、第２図は一
部断面図で示す実施例の側面図である。

第１図および第２図に示されるように、本発明のモデム
は対象とする広範な規格のモデムに共通に対応できる機
能をハイブリッドＩＣ化して実装した金属製の第１の回
路基板（１０）と、この第１の回路基板（１０）と幅が
実質的に等しく形成され、規格毎に異なる機能、あるい
は比較的に少数の規格に対応する機能のみをハイブリッ
とＪＣ化して実装した金属製の第２の回路基板（１２）
を樹脂製のケーシング（１４）を介して固着した構造を
備える。

第１および第２の回路基板（１０）　（１２＞は金属基
板上に絶縁樹脂層を介して配線パターンを形成しｔこも
のであって、アルミニウムが使用される特に好ましい実
施例においては、陽極酸化処理によりその表面に酸化膜
を形成しｆｃ後に、絶縁樹脂層を介して配線パターンが
形成される。こねら第］および第２の回路基板（１０）
　（１２）と樹脂製のケーシング（１４）との固着は通
常、Ｊシート（商品名）と称される接着シートにより行
われる。

第１の回路基板（１０）の相対する周辺端部には本発明
のモデムを公衆電話回線と接続するｔこめのモジュラ　
ジャック（２０）とＤＴＥの内部バスと接続するための
バス　コネクタ（２２）がそれぞれ配置され、好ましく
はモジコラ　シトツク（２０）とバスコネクタ（２２）
の配列線上であって、モジュラジャンク（２０）に隣接
してライントランス（２４）が配置される。さらに、第
］の回路基板（１０）上のケーシング（１４）で囲まれ
る領域には広範な規格のモデムに共通に対応できる機能
がハイブリッドＩＣ化して実装されている。そして、そ
れらの部品および回路は第１の回路基板（１０）に形成
された配線パターンにより相互に接続されている。なお
、ＲＯＭ　（２Ｂ）については後述する。

規格毎に異なる機能、あるいは比較的に少数の規格に対
応する機能のみをハイブリッドＩＣ化して実装する第２
の回路基板（１２）はモデムの規格毎に設計、開発され
る。しかし、その実装面積は第１の回路基板（１０）の
それより小さくされているため開発の負担は著しく軽減
される。図示の実施例では、これら第１および第２の回
路基板（］、　Ｏ）　（］、　２　）の電気的接続は第
２の回路基板（１２）が備える複数のり−ｆ’　（１６
）を第１の回路基板（１０）に形成されｔこパッド（１
８）に半田例は等の手段により固着して行われるが、第
１の回路基板（１０）の所定の位置にソケットを設け、
このソケットを介して第１および第２の回路基板（１０
）　（＋２＞の接続を行っても良い。

これら第１および第２の回路基板（１０）　（１２）を
固着してなる本発明のモデムは、回路基板（１０）　（
１２）の幅が実質的に等しくされていることと、モデム
の上面が主として第２の回路基板り１２）により形成さ
れることにより、全体が単一のハイブリッドＩＣである
かのような形状となり、コンパクト、かつシンプルとな
って、取扱い能に優れｔこモデムが実現される。

第３図の回路図を参照して実施例をさらに説明する。

同図には、本発明のモデムは図示しないＤＴＥから人力
されるコマンドを解読するマイクロコンピュータ（３０
）、このマイクロコンにコータ（３０）に伝送制御手順
、通信方式等の制御データを供給するＲ　ＯＭ　（２６
）、マイクロコンピュータ（３０）とＤＴＥの内部バス
とを所定の手順で接続するＤＴＥインターフェース（３
２）、このＤＴＥインターフェース（３２）のモードを
設定するデイツプ　スイッチ（３４）、第１および第２
の変復調回路（３６）（３８）、ダイアラ（４０）、受
信アンプ（４２）、送信アンプ（４４）およびライント
ランス（２４）等で示されている。

モデム規格毎に機能を変更する必要がないか、本質的に
プログラム制御素子であるマイクロコンどコータ（３０
）、ＤＴＥインターフェース（３２）、受信アンプ（４
２）および送信アンプ（４４）は前述の第１の回路基板
り１０）上であって、第２の回路基板〈１２）下の位置
、即ちケーシング（１４）で囲まれる位置にチップ形状
で実装される。

従来のモデムにおいて、前述した理由により、複合機能
の集積回路が使用されるのが普通である第１および第２
の変復調回路（３６）（３８）として、本発明のモデム
では単一機能、もしくは限定されｔと範囲の機能の集積
回路が選択使用される。同様な理由により、ダイアラ（
４０）にも押しボタンダイアル回線と回転ダイアル回線
の何れかに対応可能なダイアラが選択使用される。但し
、ここで述べｔこ単一機能、もしくは限定された範囲の
機能は対象とする全モデム規格に比較しての表現であり
、例えば押しボタンダイアル回線と回転ダイアル回線の
双方に対応可能なダイアラを使用することも差し支えな
い。これらモデム規格毎に異なる機能回路、あるいは比
較的に少数の規格に対応する機能回路である第１および
第２の変復調回路（３６）＜３８１ダイアラ（４０）は
第２の回路基板（１２）にチップ形状で実装される。

図中の一点鎖線は第１および第２の回路基板（１０）（
１２）の境界を示すものである。即ち、−点鎖線で囲ま
ねｔと領域内部のマイクロコンピュータ（３０）Ｄ　Ｔ
　Ｅインターフェース（３２）、受信アンプ（４２）お
よび送信アンプ（４４）等の回路素子が第１の回路基板
（ｌＯ）に実装され、第１および第２の変復調回路（３
６）（３８）およびダイアラ（４０）が第２の回路基板
（１２）に実装されるものであることを表している。

ＲＯＭ　（２６）は、ユーザ仕様の変更が予想される場
合にはソケットを使用して実装するのが好ましく、さら
にはＥＰＲＯＭを使用するのが好ましい。しかしながら
、ＲＯＭ　（２６）の構造、実装方法は本発明の要旨外
の事項であるので、単にＲＯＭ（２６）と表現する。な
お、ＲＯＭ　（２６＞の仕様が固定された時点のＲＯＭ
　（２６）の配置は図示の位置に限定されるものではな
い。

ラインフィルタ（５０）を構成するコンデンサＣの共通
接続端は第１の回路基板＜１０）に接続されており、第
１の第１の回路基板（１０）の係止機構、例えばネジ止
めあるいはクリック・ストップ機構を利用してＤＴＥの
筐体に接続される。

（１）発明の効果 以上述べたように本発明によれば、 （１）回路素子をチップ形状で実装する２枚の回路基板
によりモデムが構成されるｉζめ、平面専有面積の小さ
いモデムを提供することができる。

（２）金属製の回路基板が使用され、モデム構造の少な
くとも一面の全てが金属で遮蔽されるｆｃめその遮蔽面
の向きを配慮するのみで、あるいは配慮することなくデ
ータ端末装置の内部要素とモデムの相互干渉を防止する
ことができる。もって、データ端末装置の設計に際し、
そのレイアウト設計が容易なモデムを提供することがで
きる。

（３）広範な規格のモデムに共通使用される回路素子を
実装する第１の回路基板と、規格毎に機能が異なる回路
素子を実装し、第１の回路基板より実装面積の小さい第
２の回路基板からモデムが構成されるため、多数の規格
のモデムを開発する際の負担が軽減される。

（４）金属製の回路基板が使用されるため、モデムをデ
ータ端末装置に固定する手段、あるいはその他の簡便な
手段により、ネットワーク制御装置（ＮＣＵ部）のフレ
ーム　グランドの確実な接地を行うことができる。

（５）モデムの一面が第１の回路基板により形成され、
その対向面が主として第２の回路基板により形成される
と共に、第１および第２の回路基板の幅が実質的に等し
くされているため、全体として単一のハイブリッドＩＣ
の形状を呈し、取扱い能に優れるモデムを提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は一部断面
図で示す実施例の側面図、第３図は本発明のモデムの回
路図、第４図は従来のモデムの回路図である。 １０・・第１の回路基板、　１２　　第２の回路基板、
１４・ケーシング、　１６・　リード、　１８・・パッ
ド、２０・モジュラ　ジャック、２２・・パス　コ才、
フタ、　２４　　ライントランス、２６・ＲＯＭ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）モジュラ・ジャック、ライントランス、バス・コ
   ネクタ、ＲＯＭ等の異型部品および比較的広範なモデム
   規格に対応可能な共通機能回路素子を実装する金属製の
   第１の回路基板と、 モデム規格毎に異なる回路素子を実装し、周辺端部にリ
   ードを備える金属製の第２の回路基板とからなり、 第１および第２の回路基板は実質的に同一の幅を有する
   と共に第２の回路基板は第１の回路基板に比較して実装
   面積が小に形成され、第２の回路基板のリードにより第
   １および第２の回路基板の電気的接続が行われることを
   特徴とするモデム。
2. （２）第１の回路基板の共通機能回路素子および第２の
   回路基板の回路素子が第１および第２の回路基板とケー
   シングにより形成される封止空間に配置され、モジュラ
   ・ジャック、ライントランス、バス・コネクタ等の異型
   部品が第１の回路基板のその他の平面に配置されること
   を特徴とする請求項１記載のモデム。
3. （３）第１の回路基板の相対する周辺端部にモジュラ・
   ジャックとバス・コネクタがそれぞれ配置され、モジュ
   ラ・ジャックとバス・コネクタ間であって、モジュラ・
   ジャックに隣接する位置にライントランスが配置される
   ことを特徴とする請求項１記載のモデム。
4. （４）第１の回路基板にＤＴＥインターフェース、マイ
   クロコンピュータ、送信アンプ、受信アンプが実装され
   、第２の回路基板に変復調回路、ダイアラが実装される
   ことを特徴とする請求項１記載のモデム。
5. （５）モデムのシグナル・グランドがバス・コネクタに
   接続され、そのネットワーク制御装置のフレーム・グラ
   ンドが金属製の第１の回路基板に接続されることを特徴
   とする請求項１記載のモデム。