JPH04201395A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH04201395A JPH04201395A JP2330716A JP33071690A JPH04201395A JP H04201395 A JPH04201395 A JP H04201395A JP 2330716 A JP2330716 A JP 2330716A JP 33071690 A JP33071690 A JP 33071690A JP H04201395 A JPH04201395 A JP H04201395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- bending
- slits
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣモジュールを装着したＩＣカードに係わり
、さらに詳しくはＩＣモジュール周辺のカード基材の構
造に関する。
、さらに詳しくはＩＣモジュール周辺のカード基材の構
造に関する。
従来、−船釣なＩＣカードは、オーバーシートとセンタ
ーコアシートとで構成されたカード基材の一部にＩＣモ
ジュールを挿入するための孔があけられており、ＩＣモ
ジュールは接着剤でその表面とカード基剤表面がほぼ同
一面となるように接着されている。
ーコアシートとで構成されたカード基材の一部にＩＣモ
ジュールを挿入するための孔があけられており、ＩＣモ
ジュールは接着剤でその表面とカード基剤表面がほぼ同
一面となるように接着されている。
上述した従来のＩＣカードにおいては、携帯時等にＩＣ
カードに曲げ力が加わるとカード基材が変形し、ＩＣモ
ジュールにも曲げ力が加わってしまう。
カードに曲げ力が加わるとカード基材が変形し、ＩＣモ
ジュールにも曲げ力が加わってしまう。
ＩＣモジュールに曲げ力が加わると内部のＩＣチップに
曲げ力が加わり、薄くて脆いＩＣチップは破壊してしま
う恐れがある。また、ボンディングワイヤ一部分にも力
が掛かり断線を生じたりすることもある。
曲げ力が加わり、薄くて脆いＩＣチップは破壊してしま
う恐れがある。また、ボンディングワイヤ一部分にも力
が掛かり断線を生じたりすることもある。
このような欠点を解決するため、例えば特開昭６３−２
８８７９３号公報に示されるような技術が既に提案され
ている。
８８７９３号公報に示されるような技術が既に提案され
ている。
これは、ＩＣモジュールの外周部近傍、あるいは外周部
に接して、ＩＣモジュールを取り囲むように一重の切欠
き部を設けた構成となっている。
に接して、ＩＣモジュールを取り囲むように一重の切欠
き部を設けた構成となっている。
しかしながら上記従来技術においては、切欠き部はＩＣ
モジュールの４辺に対して平行にそれぞれ１個ずつ、或
いはＩＣモジュールの４隅近傍にそれぞれ１個ずつ形成
されているだけであり、ＩＣカードの曲げに対しである
程度の効果はあるものの、曲げ力が強（なると、ＩＣモ
ジュールに曲げ力が加わるのを防ぎ切れないという問題
があった。
モジュールの４辺に対して平行にそれぞれ１個ずつ、或
いはＩＣモジュールの４隅近傍にそれぞれ１個ずつ形成
されているだけであり、ＩＣカードの曲げに対しである
程度の効果はあるものの、曲げ力が強（なると、ＩＣモ
ジュールに曲げ力が加わるのを防ぎ切れないという問題
があった。
この発明は、前記従来製品が持っていた曲げによるＩＣ
モジュールの破壊という欠点を解決し、以て、曲げ耐久
性に優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
モジュールの破壊という欠点を解決し、以て、曲げ耐久
性に優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、ＩＣモジュール搭載部の周
辺のカード基材に、ＩＣモジュール搭載部を少なくとも
２重に取り囲む部分を設けた複数のスリットを形成し、
複数のスリット間に、ＩＣモジュールの曲げに対する緩
衝部を形成する。
辺のカード基材に、ＩＣモジュール搭載部を少なくとも
２重に取り囲む部分を設けた複数のスリットを形成し、
複数のスリット間に、ＩＣモジュールの曲げに対する緩
衝部を形成する。
そして、この緩衝部でカード基材の他領域からＩＣモジ
ュール頻域への曲げ応力の伝達を遮断させることにより
、ＩＣモジュールを保護する。
ュール頻域への曲げ応力の伝達を遮断させることにより
、ＩＣモジュールを保護する。
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の第１の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第２図は同、第２の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第３図は第２図に示すＩＣカードが曲げられた場合
の断面図、第４図は本発明の第３の実施例に係るＩＣカ
ードの平面図である。
図、第２図は同、第２の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第３図は第２図に示すＩＣカードが曲げられた場合
の断面図、第４図は本発明の第３の実施例に係るＩＣカ
ードの平面図である。
図において、ＡはＩＣカード、１はカード基材、２はＩ
Ｃモジュール、３はスリット、４は複数のスリット３，
３間に設けられた緩衝部（可撓部分）である。
Ｃモジュール、３はスリット、４は複数のスリット３，
３間に設けられた緩衝部（可撓部分）である。
第１図に示す第１の実施例では２本のスリット３をＩＣ
モジュール２の１つの辺に平行になるように形成してい
る。従ってこの部分でＩＣモジュール２ （の１つの辺
）は２重にスリット３に取り囲まれることになり、スリ
ット３，３間にＩＣモジュール２の曲げに対する緩衝の
働きをする緩衝部４が形成される。
モジュール２の１つの辺に平行になるように形成してい
る。従ってこの部分でＩＣモジュール２ （の１つの辺
）は２重にスリット３に取り囲まれることになり、スリ
ット３，３間にＩＣモジュール２の曲げに対する緩衝の
働きをする緩衝部４が形成される。
また、第２図に示す第２の実施例においては、４本のス
リット３を、それぞれが２重になるように形成して、Ｉ
Ｃモジュール２の４辺の外側を完全に２重に囲んでいる
。これによってＩＣモジュール２の外周部全域に緩衝部
４を形成してＩＣカードＡの曲げを完全に吸収し、ＩＣ
モジュール２に曲げ力が及ぶのを防いでいる（第３図参
照）。
リット３を、それぞれが２重になるように形成して、Ｉ
Ｃモジュール２の４辺の外側を完全に２重に囲んでいる
。これによってＩＣモジュール２の外周部全域に緩衝部
４を形成してＩＣカードＡの曲げを完全に吸収し、ＩＣ
モジュール２に曲げ力が及ぶのを防いでいる（第３図参
照）。
第４図に示す第３の実施例においては、２本のスリット
３を、図のようにＩＣモジュール２の３辺に亘って２重
に取り囲むように形成し、この間に緩衝部４を設けてい
る。
３を、図のようにＩＣモジュール２の３辺に亘って２重
に取り囲むように形成し、この間に緩衝部４を設けてい
る。
上記３つの実施例において、緩衝部４の形成範囲によっ
て程度の差はあるものの、ＩＣモジュール２に曲げ力が
伝達されるのを防ぐことができる。
て程度の差はあるものの、ＩＣモジュール２に曲げ力が
伝達されるのを防ぐことができる。
このようにＩＣカードＡに大きな曲げ応力が作用した時
でも、ＩＣカードＡは緩衝部４で曲がりを吸収する。こ
の結果、曲げ応力はＩＣモジュールエリアへは殆ど伝達
されない。
でも、ＩＣカードＡは緩衝部４で曲がりを吸収する。こ
の結果、曲げ応力はＩＣモジュールエリアへは殆ど伝達
されない。
これによって、ＩＣチップの破壊、ボンディングワイヤ
ーの断線等を防止できる。
ーの断線等を防止できる。
なお、スリット３の両端は曲げによる応力集中を防止す
る為、鋭角にならないようスリット幅より大径の円状穴
を設けるのが好ましい。
る為、鋭角にならないようスリット幅より大径の円状穴
を設けるのが好ましい。
また、スリット３ （円状穴も含む）をカード基材１と
異なる柔軟材料で埋めてもよい。
異なる柔軟材料で埋めてもよい。
以上説明したように本発明では、ＩＣモジュール搭載部
の周辺のカード基材に、ＩＣモジュール搭載部を少なく
とも２重に取り囲むように複数のスリットを入れ、緩衝
部を形成し、この部分で曲げを吸収するようにしたから
、ＩＣモジュール内のＩＣチップの破壊、ボンディング
ワイヤーの断線等を防止することができる。
の周辺のカード基材に、ＩＣモジュール搭載部を少なく
とも２重に取り囲むように複数のスリットを入れ、緩衝
部を形成し、この部分で曲げを吸収するようにしたから
、ＩＣモジュール内のＩＣチップの破壊、ボンディング
ワイヤーの断線等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第２図は同、第２の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第３図は第２図に示すＩＣカードが曲げられた場合
の断面図、第４図は本発明の第３の実施例に係る１０カ
ードの平面図である。 １・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール、３・・
・スリット、４・・・緩衝部。 第３図
図、第２図は同、第２の実施例に係るＩＣカードの平面
図、第３図は第２図に示すＩＣカードが曲げられた場合
の断面図、第４図は本発明の第３の実施例に係る１０カ
ードの平面図である。 １・・・カード基材、２・・・ＩＣモジュール、３・・
・スリット、４・・・緩衝部。 第３図
Claims (1)
- ＩＣモジユール搭載部の周辺のカード基材に、ＩＣモジ
ユール搭載部を少なくとも２重に取り囲む部分を設けた
複数のスリツトを形成し、複数のスリツト間に、ＩＣモ
ジユールの曲げに対する緩衝部を形成したことを特徴と
するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330716A JPH04201395A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330716A JPH04201395A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201395A true JPH04201395A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18235771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2330716A Pending JPH04201395A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201395A (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2330716A patent/JPH04201395A/ja active Pending
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