JPH04109691A - プリント配線基板の接続構造 - Google Patents

プリント配線基板の接続構造

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JPH04109691A
JPH04109691A JP22892990A JP22892990A JPH04109691A JP H04109691 A JPH04109691 A JP H04109691A JP 22892990 A JP22892990 A JP 22892990A JP 22892990 A JP22892990 A JP 22892990A JP H04109691 A JPH04109691 A JP H04109691A
Authority
JP
Japan
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printed circuit
circuit board
comb
flexible printed
slit
Prior art date
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Pending
Application number
JP22892990A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Shibayama
義信 柴山
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH04109691A publication Critical patent/JPH04109691A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント配線基板の接続構造に関するもので
、とくに、フレキシブルプリント基板と他のプリント基
板との半田付けによる接続構造に関するものである。
[従来の技術] 従来、フレキシブルプリント基板と硬質プリント基板を
半田付は接続する場合、たとえば、第5図ないし′s7
図に示すように、フレキシブルプリント基板30と硬質
プリント基板31とを上下に重ねて、フレキシブルプリ
ント基板30の複数のくし歯形状部32を硬質プリント
基板31のレジスト印刷除去部33に位置決めビン39
で位置合わせし、表面部に半田を盛ることによって半田
盛り部34を形成し、平面上でフレキシブルプリント基
板30と硬質プリント基板31の2枚を電気的に接続さ
せていた。
なお同図において、35はフレキシブルプリント基板上
の銅箔パターン、36はフレキシブルプリント基板上の
カバーフィルム、37は硬質基板上の銅箔パターン、3
8は硬質基板上のレジスト印刷部、40は固定ビスであ
る。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来の技術では、フレキシブルプリ
ント基板30が表面側のみの銅張片面フレキシブル基板
の場合、表面上の半田盛り部のみで電気的接続をとらな
ければならないので、硬質プリント基板31側のレジス
ト印刷除去部33の面積を大きくとらなければ、半田溶
着面積を確保できないという問題点があった。
またフレキシブルプリント基板30のベースフィルム側
は、銅箔が存在しないので、対向する面同志では半田に
よる接続がされない。これにより、フレキシブルプリン
ト基板30と硬質プリント基Fi31の重なり部分に接
続されないところの間隔の不安定な隙間41が生ずるた
め、環境変化や外部ストレス等により、半田付は部の接
続不良等を起こしやすいという問題点があった。またフ
レキシブルプリント基板30を両面銅張板とし、裏面の
対向する面にも銅箔を設け、硬質プリント基板31側の
レジスト除去部に半田メツキを行なうことにより、2枚
の基板間に生ずる隙間を埋めて半田付けの信頼性を向上
させる方法もあるが、フレキシブルプリント基板30の
両面化と硬質プリント基板31の半田メツキ工程の追加
で、大きなコストアップとなってしまうという別の問題
点が生ずる。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、半田溶着面積を十分に確
保でき、半田付は時の作業性の向上および信頼性の向上
を図ることができて、コストアップにならないようにし
たプリント配線基板の接続構造を提供することを目的と
するものである。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明は、フレキシブルプ
リント基板の一部に複数のくシ歯形状の接続部を有し、
他のプリント基板のパターン面側に該フレキシブルプリ
ント基板のベースフィルム面を対向させて重ねた状態で
くし歯形状部と他のプリント基板の銅箔露出させたラン
ド部を半田接続させる接続構造において、該他のプリン
ト基板のランド部近傍に設けられたスリットを有し、か
つ、該スリットに前記フレキシブルプリント基板のくし
歯形状部が挿入されて該スリット内の少なくとも下面側
エツジ部に当接され、しかも、該くし歯形状部がおおよ
そ45°以下のなだらかな角度で変形して弾性をもって
該他のプリント基板に固定された状態で半田付けが行な
われていて、前記2枚のプリント基板が接続されている
ものとした。
[作   用] 本発明によれば、他のプリント基板のランド部近傍にス
リットを設け、該スリットにフレキシブルプリント基板
のくし歯形状部を挿入し、該スリット内の少なくとも下
面側エツジ部に当接するように、くし歯形状部をおおよ
そ45゜以下のなたらかな角度で変形させ、弾性をもっ
て他のプリント基板に固定された状態で半田付けを行な
っているので、半田溶着面積を十分に確保てき、半田付
は作業が容易となって、低コストで信頼性の高い接続構
造のものが得られる。
[実 施 例] 第1図は本発明の第1実施例を示した平面図であり、第
2図はその拡大断面図である。
=X図および第2図において、1は片面銅張フレキシブ
ルプリント基板、2は該基板1上に配線されたパターン
、3はカバーフィルム除去されたくし歯形状部、4はカ
バーフィルム、5は硬質プリント基板、6は該基板5上
に配線されたパターン、7はレジスト除去部、8は後述
するスリット、9は前記パターン2,6を電気的に接続
している半田盛り部、10は前記フレキシプルプリント
基板1のくし歯形状部3と硬質プリント基板5のレジス
ト除去部7の位置合わせを行なうための位置決め用ビン
、11は該フレキシブルプリント基板1と硬質プリント
基板5を位置決め後に固定する固定ビス、12は2枚の
基板1.5が固定される筐体である。
そして、前記スリット8は、硬質プリント基板5のラン
ド部近傍に設けられて、くし歯形状部3が挿入されるよ
うになっている。
上記構成において、フレキシブルプリント基板1の硬質
プリント基板5との接続用端子であるくし歯形状部3の
先端部を硬質プリント基板5の接続用ランドであるレジ
スト除去部7の近傍にあるスリット8に挿入する。そし
て、筐体12に設けられた位置決め用ビン10に、フレ
キシブルプリント基板1の位置決め用穴を合わせ、固定
ビス11で固定する。この状態で、フレキシブルプリン
ト基板1のくし歯形状部3は、第2図に示されるように
、先端部がスリット8の下面エツジ8aにかかるように
することにより、くし歯形状部3が、フレキシブルプリ
ント基板1の弾性により平らに戻ろうとする力と固定ビ
ス11を基板上に固定する力とにより、スリット8のエ
ツジ部8aに弾性をもって突きあたり、なだらかな斜面
を形成して固定される。この接続部を<シ歯形状にする
ことにより、スリット8内のエツジ8aに突きあてた時
、フレキシブルプリント基板1の弾性力を調整し、なだ
らかな斜面形成を容易にする。こうして、フレキシブル
プリント基板1の<シ歯形状部3とレジスト除去部7に
半田を盛って接続させる。
このようにして得られたくし歯形状部3のなだらかな斜
面部とレジスト除去部7の半田接続においては、それぞ
れの基板の半田溶着面積は従来の接続構造に比較して、
大差ない面積を確保し、2枚の基板の表面上の接続部の
面積は小さくできる。またくし歯形状部3を、弾性をも
って硬質プリント基板5に固定するため、フレキシブル
プリント基板1と硬質プリント基板5との半田溶着時に
不安定に残ってしまう隙間をなくすことができ、外部要
因による半田はがれ等の半田付は信頼性の低下を防ぐこ
とができる。
第3図は本発明の第2実施例を示した平面図であり、第
4図はその拡大断面図である。
この第2実施例では、フレキシブルプリント基板のくし
歯形状の接続部を2か所有し、硬質プリント基板側でも
2か所のスリットに挿入することにより、ビス等による
固定手段をなくしたものである。
第3図および第4図において、15はフレキシブルプリ
ント基板、16は配線パターン、17a、17bは2か
所のくし歯形状部、18はカバーフィルム、19は硬質
プリント基板、20は該硬質プリント基板19上のパタ
ーン、21a、21bは前記2か所のくし歯形状部17
a、17bに対応して設けられた硬質プリント基板19
のレジスト除去部、22a。
22bは前記2か所のくし歯形状部17a、17bに対
応した位置に設けられた2か所のスリット、23a、2
3bは前記各くし歯形状部17a、17bでの半田盛り
部、24は位置決め用ビンである。
この第2実施例においても、前述の第1実施例と同様に
、フレキシブルプリント基板15のくし歯形状部17a
、17bを硬質プリント基板19の半田付は用のレジス
ト除去部21a。
21b近傍に設けられたスリット22a、 22bに挿
入し、位置決め用ビン24で、前記側基板15.19を
位置決めする。この状態で、第4図に示されるように、
くし歯形状部17a。
17bはそれぞれスリット22a、22bのエツジ部2
2c、22dに弾性的に当接している。この状態では、
位置決め用ビン24を中心としてほぼ対称に、くし歯形
状部17a、 17bがスリット22a、22bに当接
しているため、フレキシブルプリント基板15は、該基
板工5の弾性力によって硬質プリント基板19に保持さ
れている。したがって、前述の第1実施例のように、フ
レキシブルプリント基板15と硬質プリント基板19を
筐体に固定ブスによって固定しなくても、フレキシブル
プリント基板15のくし歯形状部17a、17bの弾性
保持が可能である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、他のプリント基
板のランド部近傍に設けられたスリットを有し、かつ、
該スリットにフレキシブルプリント基板のくし歯形状部
が挿入されて該スリット内の少なくとも下面側エツジ部
に当接され、しかも、該くし歯形状部がおおよそ45゛
以下のなだらかな角度で変形して弾性をもって該他のプ
リント基板に固定された状態で半田付けが行なわれてい
るので、前記2枚のプリント基板上の半田溶着面積を確
保しながら、半田接続部の基板上でのトータル面積を少
なくできる。また前記くし歯形状部の弾性によって他の
プリント基板のスリット内のエツジ部に弾性をもって固
定させるため、半田付は時の作業性が向上し、低コスト
で半田接続か可能となり、かつ、半田付は部の信頼性が
向上するなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示した平面図、第2図は
第1図の拡大断面図、第3図は本発明の第2実施例を示
した平面図、第4図は第3図の拡大断面図、第5図は従
来の技術の一例を示した平面図、第6図は第5図の拡大
断面図、第7図は第5図の斜視図である。 1・・・フレキシブルプリント基板 3・・・くし歯形状部  5・・・硬質プリント基板7
・・・レジスト除去部 8・・・スリット8a・・・エ
ツジ部   9・・・半田盛り部他4名 第1図 第3図 第2図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フレキシブルプリント基板の一部に複数のくし歯形
    状の接続部を有し、他のプリント基板のパターン面側に
    該フレキシブルプリント基板のベースフィルム面を対向
    させて重ねた状態でくし歯形状部と他のプリント基板の
    銅箔露出させたランド部を半田接続させる接続構造にお
    いて、該他のプリント基板のランド部近傍に設けられた
    スリットを有し、かつ、該スリットに前記フレキシブル
    プリント基板のくし歯形状部が挿入されて該スリット内
    の少なくとも下面側エッジ部に当接され、しかも、該く
    し歯形状部がおおよそ45°以下のなだらかな角度で変
    形して弾性をもって該他のプリント基板に固定された状
    態で半田付けが行なわれていて、前記2枚のプリント基
    板が接続されていることを特徴とするプリント配線基板
    の接続構造。 2 他のプリント基板が硬質プリント基板である請求項
    1記載のプリント配線基板の接続構造。
JP22892990A 1990-08-30 1990-08-30 プリント配線基板の接続構造 Pending JPH04109691A (ja)

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JPH04109691A true JPH04109691A (ja) 1992-04-10

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JP22892990A Pending JPH04109691A (ja) 1990-08-30 1990-08-30 プリント配線基板の接続構造

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JP (1) JPH04109691A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011071230A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Casio Computer Co Ltd 配線基板の接続構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011071230A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Casio Computer Co Ltd 配線基板の接続構造

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