JPH0411022B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は感光性樹脂組成物及び感光性エレメン
トに関する。更に詳しくは印刷配線板製造用の半
田マスク（永久保護マスク）等に使用し得る金属
表面との接着性が改善された保護被膜形成用の感
光性樹脂組成物及び該組成物の層と該層を支持す
る支持体フイルムからなる感光性エレメントに関
する。 （従来の技術） 感光性樹脂組成物及び感光性エレメントが、印
刷配線板を製造するためのフオトレジストとして
使用されることはよく知られている。 印刷配線板製造用のフオトレジストはその使用
目的によつて２種に大別できる。一つはエツチン
グあるいは金属めつきの際のレジスト像を形成す
る配線パターン形成用のもので最終的には剥離除
去され印刷配線板上には残らないものである。他
の一つは、半田マスク形成用のフオトレジストで
半田処理後も印刷配線板上に永久的に残される。 このいずれにしても適用する基材との接着性に
優れていることが望まれるが、その接着性の意味
する所は大きく異なつている。即ち、前者にあつ
ての接着性はエツチング又は金属めつき時にの
み、室温あるいは高々100℃のエツチング液又は
めつき液がしみこまないで、かつそれらのエツチ
ング又はめつき処理後は容易にかつ完全にレジス
トが基材から剥離されることが必要である。即ち
必要とされる接着性は一時的なものにすぎない。 これに対して後者にあつての接着性は永久的な
ものであり高温度（通常240〜300℃）の半田浴に
浸漬した場合に半田のもぐりあるいはマスクの浮
きが発生してはならないという非常に過酷な接着
性である。 前者の用途においては、特公昭50−9177号公報
でベンズイミダゾール、２−アミノベンゾチアゾ
ール、ベンゾトリアゾール又はそれらの誘導体の
添加により耐エツチング性及び耐めつき性を向上
させるということが提案されている。 しかしながら、かかる添加剤は後者の場合への
効果は知られておらず、又、本発明者らの検討に
よつても全く効果を示さないことが分つた。これ
は前述のように後者の場合に要求される接着性が
耐めつき性等とは異なるものであり、非常に過酷
なものである為と考えられる。 特公昭53−44346号公報中では、感光性樹脂組
成物を構成する光重合性不飽和化合物の例として
リン含有アクリル酸誘導体が挙げられているが、
それが半田耐熱性に関して効果があるとの示唆は
なく、又、本発明者らの検討によつても単独では
ほどんど効果を示さないことが分つた。 本発明者らは、すでに特公昭58−24035号公報
で明らかにしたように、ベンゾトリアゾール、ベ
ンズイミダゾール、ベンゾチアゾール等と光重合
性不飽和結合を有するリン酸化合物とを組み合わ
せたときには半田耐熱性が顕著に向上することを
見い出した。 印刷配線板の製造方法の例には、特開昭54−
46141号公報でその一例が示されているように、
半田マスクがめつき用のレジストとしても使用さ
れる場合がある。この場合のめつきが金めつきな
どの非常に強い処理である場合には、このベンゾ
トリアゾール、ベンズイミダゾール又はベンゾチ
アゾールと光重合性不飽和結合を有するリン酸化
合物とを組み合わせたフオトレジストであつて
も、めつきのもぐり（レジスト膜の下にめつき金
属が折出する現象）、レジスト膜の部分的なはが
れが生ずることがある。 （発明の目的） 本発明の目的は半田マスクとして使用できる優
れた耐熱性を有するとともに耐めつき性にも優れ
たレジスト像を形成可能な感光性樹脂組成物及び
感光性エレメントを提供することにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、 (a) 下記の一般式（）で示される含窒素複素環
式化合物、 （式中、ｎは１〜３の整数、R₁は水素原子、
ハロゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又は
ニトロ基、ｍは１〜３の整数、R₂、R₃はそれ
ぞれ炭素数１〜12のアルキル基又はヒドロキシ
ルアルキル基を表わす） (b) 光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c) 熱可塑性有機高分子化合物、 (d) 末端エチレン基を少なくとも１個有する光重
合性化合物 および (e) 活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物
(b)及び(d)の重合を開始する増感剤及び／又は増
感剤系を含有する感光性樹脂組成物に関する。 さらに本発明は、 (a) 下記の一般式（）で示される含窒素複素環
式化合物、 （式中、ｎは１〜３の整数、R₁は水素原子、
ハロゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又は
ニトロ基、ｍは１〜３の整数、R₂、R₃はそれ
ぞれ炭素数１〜12のアルキル基又はヒドロキシ
ルアルキル基を表わす） (b) 光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c) 熱可塑性有機高分子化合物、 (d) 末端エチレン基を少なくとも１個有する光重
合性化合物 および (e) 活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物
(b)及び(d)の重合を開始する増感剤及び／又は増
感剤系を含有する感光性樹脂組成物の層と該層
を支持する支持体フイルムからなる感光性エレ
メントに関する。 本発明の提案する感光性樹脂組成物について以
下に詳細に説明する。 本発明の提案する感光性樹脂組成物は、上記の
一般式（）で示される含窒素複素環式化合物を
必須成分として含有する。 この一般式（）で示される含窒素複素環式化
合物の好ましい例としては、ビス（Ｎ−２−エチ
ルヘキシル）アミノメチレン−１，２，３−ベン
ゾトリアゾール、ビス（Ｎ−２−エチルヘキシ
ル）アミノメチレン−１，２，３−トリルトリア
ゾール、ビス（Ｎ−２−ヒドロキシルエチル）ア
ミノメチレン−１，２，３−ベンゾトリアゾール
などがあり、これらの化合物は城北化学(株)から市
販されている。一般式（）で示される含窒素複
素環式化合物の含有量は成分(c)及び(d)の総和100
ｇ当り５×10^-5〜５×10^-2molが好ましく、特に
好ましくは２×10^-4〜２×10^-3molである。５×
10^-5mol未満では半田耐熱性及び耐めつき性が充
分でなく５×10^-2molをこえると半田耐熱性が低
下する傾向がある。 本発明の提案する感光性樹脂組成物は光重合性
不飽和結合を有するリン酸化合物を必須成分とし
て含有する。 この化合物としては下記の一般式（）で示さ
れる化合物が好ましい。 （式中、ｑは１又は２の整数、R₄は水素原子又
はメチル基、R₅は二価の有機基を表わす） この化合物の例としては、油脂製品(株)製の登録
商標ホスマーＭ（アシツドフオスフオキシエチル
メタクリレート）、ホスマーCL（３−クロロ−２
−アシツドフオスフオキプロピルメタアクリレー
ト）、日本化薬(株)製の登録商標KAYAMERシリ
ーズのPM−２（ビス（メタアクリロキシエチル）
フオスフエート）、PA−１（アクリロキシエチル
フオスフエート）、PA−２（ビス（アクリロキシ
エチル）フオスフエート）などがある。 これらの化合物の含有量は成分(c)及び(d)の総和
100ｇ当り５×10^-5〜５×10^-2molが好ましく、
特に好ましくは２×10^-4〜２×10^-3molである。
５×10^-5mol未満では半田耐熱性及び耐めつき性
が充分でなく、５×10^-2molをこえると半電気絶
縁性が低下する傾向がある。 本発明の提案する感光性樹脂組成物は熱可塑性
有機高分子化合物を必須成分として含有する。こ
の熱可塑性有機高分子化合物は既に公知の化合物
が使用され、その例としては特公昭41−15932号
公報中に記載された熱可塑性重合体等を示すこと
ができるが、他の組成との相溶性、適用する基板
面との密着性等の点からビニル系共重合線状高分
子化合物が好ましい。共重合成分としては各種の
ビニル単量体を用いることができる。ビニル単量
体の適当な例としてはメタクリル酸メチル、メタ
クリル酸ブチル、アクリル酸エチル、スチレン、
α−メチルスチレン、ビニルトルエン、２−ヒド
ロキシエチルメタルリレート、２−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸、トリフルオロ
エチレンメタクリレート、テトラフルオロプロピ
ルアクリレート、メタクリル酸、グリシジルメタ
クリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレ
ート、２，３−ジブロモプロピルメタクリレー
ト、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレー
ト、トリブロモフエニルアクリレート、アクリル
アミド、アクリロニトリル、ブタジエン等を挙げ
得る。感光性樹脂組成物中の熱可塑性有機高分子
化合物の含有量はフイルム性及び光硬化性の点か
ら上記の成分(c)及び(d)の総和100重量部に対して
20〜80重量部が好ましい。 本発明の提案する感光性樹脂組成物は末端エチ
レン基を少なくとも１個有する光重合性化合物を
必須成分として含有する。この化合物も既に公知
の化合物が用いられ、その例としては、特公昭53
−37214号公報で提案された光重合性化合物、特
開昭53−56018号公報中に記載される単量体、特
公昭59−23723号公報中に示される光重合性ウレ
タン化合物等を挙げ得る。 この化合物の例としては、例えばトリメチロー
ルプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリ
スリトール、ジペンタエスリトール、１，６−ヘ
キサンジオール、プロピレングリコール、テトラ
エチレングリコール、ジブロムネオペンチルグリ
コール、ラウリルアルコールなどの一価又は多価
アルコールのアクリル酸エステル又はメタクリル
酸エステルを挙げ得る。さらに環状脂肪族エポキ
シ樹脂、エポキシ化ノボラツク樹脂、ビスフエノ
ールＡ−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂など
のエポキシ基を有する化合物のアクリル酸あるい
はメタクリル酸との反応生成物なども使用し得
る。感光性樹脂組成物中の末端エチレン基を少な
くとも１個有する光重合化合性物の含有量はフイ
ルム性及び光硬化性の点から上記の成分(c)及び(d)
の総和100重量部に対して20〜80重量部が好まし
い。 本発明の提案する感光性樹脂組成物は活性光線
の照射によつて前記の不飽和化合物(b)及び(d)の重
合を開始する増感剤及び／又は増感剤系を必須成
分として含有する。使用できる増感剤としては２
−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアント
ラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ジフエニルア
ントラキノン等の置換又は非置換の多核キノン
類、ジアセチル、ベンジル等のケトアルドニル化
合物、ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニ
ルアルコール類およびエーテル類、α−フエニル
ーベンゾイン、α，α−ジエトキシアセトフエノ
ン等のα−炭化水素置換芳香族アシロイン類、ベ
ンゾフエノン、４，4′−ビスジアルキルアミノベ
ンゾフエノン等の芳香族ケトン類などを例示で
き、これらは単独でも組み合わせてもよい。使用
できる増感剤系としては２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体と２−メルカプトベンゾキ
ナゾール、ロイコクリスタルバイオレツト、トリ
ス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフエニル）
メタン等との組み合わせなどを例示できる。ま
た、それ自体で光開始性はないが、前述した物質
と組み合わせて用いることにより全体として光開
始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤
を用いることができる。例えばベンゾフエノンに
対するトリエタノールアミン等の三級アミンなど
である。感光性樹脂組成物中の増感剤及び／又は
増感剤系は上記の成分(c)及び(d)の総和100重量部
に対して0.5〜10重量部含有されることが好まし
い。 さらに、本発明の感光性樹脂組成物は他の副次
的成分を含有することができる。副次的成分とし
ては熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤、
難燃剤、難燃助剤等であり、これらの選択は通常
の感光性樹脂組成物と同様の考慮のもとに行なわ
れる。 次に本発明の提案する感光性エレメントについ
て以下に詳細に説明する。 本発明の提案する感光性エレメントは、上記の
感光性樹脂組成物の層と該層を支持する支持フイ
ルムからなるが、これは、支持体フイルム上に上
記に詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成
することにより得られる。支持体フイルム上への
感光性樹脂組成物の層の形成は常法により行なう
ことができる。たとえば感光性樹脂組成物をメチ
ルエチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の有
機溶剤に均一に溶解させ（但し、三酸化アンチモ
ン、顔料等は均一に分散させ）、この溶液を該支
持体フイルム上にナイフコート法、ロールコート
法等で塗布し、乾燥して行なわれる。本発明に用
いられる支持体フイルムは活性光に対し透明であ
つても不透明であつてもよい。好ましい例とし
て、ポリエステルフイルム、ポリイミドフイル
ム、ポリスチレンフイルム等公知のフイルムを挙
げることができる。 長尺の感光性エレメントを製造する場合は、製
造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等の製造におい
て採用されている公知の方法を用い、背面処理し
た支持体フイルムを用いることにより、ロール状
に巻き取つたときの感光性樹脂組成物の層の支持
体フイルム背面への転着を防ぐことが可能であ
る。同じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で該エレメ
ントの感光性樹脂組成物の層上に剥離可能なカバ
ーフイルムを積層することが好ましい。 剥離可能なカバーフイルムの例としては、ポリ
エチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、テ
フロンフイルム、表面処理をした紙等があり、カ
バーフイルムを剥離するときに感光性樹脂組成物
の層と支持体フイルムとの接着力よりも、感光性
樹脂組成物の層とカバーフイルムとの接着力がよ
り小さいものであればよい。 本発明の感光性エレメントを構成する感光性樹
脂組成物の層の厚さは、適用する印刷配線板の導
体間の高度の電気絶縁性を保持するため、また、
形成される半田マスクパターンの解像度の点から
20〜200μｍであることが好ましい。 次に、本発明の提案する感光性エレメントの使
用方法の例について説明する。 本発明の提案する感光性エレメントの基板上へ
の積層は容易である。すなわち、カバーフイルム
のない場合はそのまま、カバーフイルムのある場
合はカバーフイルムを剥離して又は剥離しながら
感光性エレメントの感光性樹脂組成物の層を基板
側にして加熱・加圧積層する。加熱・加圧積層は
印刷配線板製造業者では周知のラミネータを用い
て行なうことができる。基板が、導体配線ライン
の形成された印刷基板のように10μｍ以上の凹凸
のあるものの場合は、減圧下又は真空下で積層す
ることが好ましい。 このための装置としては特開昭52−52703号又
は特公昭55−13341号に記載される積層装置等が
ある。 積層後の露光および現像処理は常法により行な
い得る。すなわち、支持体フイルムが活性光に不
透明である場合は支持体フイルムを剥離した後、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガ
マスクを通して像的に露光する。露光前後の50℃
ないし100℃での加熱処理は基板と感光性樹脂層
との密着性を高めるために好ましいが、加熱処理
を行なわなくともよい。 現像液には１，１，１−トリクロルエタン等の
溶剤が用いられる。不燃性溶剤の使用は安全上好
ましい。 更に現像後の80℃ないし200℃での加熱処理及
び活性光の露光により優れた特性を有する半田マ
スクとなる。現像後の加熱処理及び活性光の露光
の順序はどちらが先でもよく、またそれぞれを何
度かに分けて行なつてもよい。現像後の加熱処理
及び活性光の露光によつて得られる保護被膜は優
れた半田耐熱性を示す。 更に該保護被膜はトリクレン、イソプロピルア
ルコール、トルエン等の有機溶剤に十分耐え、酸
性水溶液又はアルカリ性水溶液にも耐えるので半
田マスク等の永久的な保護被膜として好適であ
る。永久的な保護被膜の形成後に金めつき等のめ
つき処理を行なうことが可能であるが、現像直後
にめつき処理をしてもよいし、加熱処理後、活性
光の露光後、あるいは活性光の露光及び加熱処理
を行なつたあとでめつき処理をしてもよい。めつ
き処理後、残された工程処理を行なうことによつ
て得られる保護被膜はめつき処理を行なわないも
のと同様に優れた半田耐熱性を示す。 次に本発明の実施例を示す。 本発明はこの実施例によつて限定されるもので
はない。 実施例中及び比較例中の「部」は重量部を示
す。 実施例 １ (a) 末端エチレン基を有する光重合性化合物の合
成 Ａ トリメチルヘキサメチレンジイソシアナー
ト 1680部（16当量） トルエン 1200部 ジラウリン酸ジ−ｎ−ブチルスズ １部 Ｂ ２−ヒドロキシエチルアクリレート
1856部（16当量） トリエン 300部 ｐ−メトキシフエノール 0.3部 Ｃ メタノール 20部 上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、窒素ガ
ス導入管及び滴下器のついた、加熱及び冷却の
可能な容積約５の反応器に加え撹拌しながら
60℃に昇温した。反応温度を55〜65℃に保ちな
がら約５時間で均一にＢを滴下した。 Ｂ滴下後、約５時間かけて徐々に反応温度を
80℃まで昇温した。その後温度を60℃に下げ、
Ｃを加え約１時間撹拌を続けた。その後、減圧
乾燥して溶剤を除去し、粘稠な末端エチレン基
を有する光重合性化合物（）を得た。 (b) 感光性樹脂組成物及び感光性エレメントの製
造 (a)で得た光重合性化合物（）を用いて表１
に示す配合で５種類の感光性樹脂組成物の溶液
を準備した。表中番号１が本発明の実施例であ
り番号２〜５は比較例である。

【表】 第１図に示す装置を用いて上記５種の感光性
樹脂組成物の溶液１をそれぞれ25μｍ厚さのポ
リエチレンテレフタレートフイルム２上に均一
に塗布し80〜100℃の熱風対流式乾燥機３を約
10分間通して乾燥した。感光性樹脂組成物の層
の乾燥後の厚さは約75μｍであつた。感光性樹
脂組成物の層の上には、更に第１図のように厚
さ約25μｍのポリエチレンフイルム４をカバー
フイルムとして張り合わせて感光性エレメント
を得た。 第１図において、５はポリエチレンテレフタ
レートフイルムくり出しロール、６，７，８は
ロール、９はナイフ、１０はポリエチレンフイ
ルムくり出しロール、１１，１２はロール、１
３は感光性エレメント巻き取りロールである。 (c) 半田マスクの形成 上記(b)で得られた５種類の感光性エレメント
を、前処理により銅表面を清浄にした銅張積層
板（日立化成工業(株)製、MCL−E61、銅箔厚
さ35μｍ、基材厚さ1.6mm）各２枚、合計10枚上
に、曙産業(株)製Ａ−500型ラミネータを用いカ
バーフイルムを剥離しながら、感光性樹脂組成
物面を基板側にして積層した。積層後第２図に
示した試験用ネガマスクを用い、(株)オーク製作
所製フエニツクス3000型露光機を使用して150
ｍＪ／cm²の露光量の紫外線を照射した。第２図
において１４はネガマスクの不透明部分、１５
はネガマスクの透明部分を示し、数字の単位は
mmである。照射後80℃で５分間加熱した後、室
温で30分間放置したのち、支持体フイルムを剥
離し、１，１，１−トリクロルエタンを用い、
20℃で120秒間スプレー現像した。現像後80℃
で10分間加熱乾燥し、さらに150℃で30分間加
熱処理した。その後東芝電材(株)製紫外線照射装
置を使用し露光量を5J／cm²として照射した。 このようにして保護被膜を形成した10枚の試
験基板のうち各１枚ずつ、計５枚を、ロジン系
フラツクスＡ−226（タムラ化研(株)製）を用いて
255〜265℃のフロー半田浴に30秒間接触させ半
田試験を行なつた。残り５枚の試験基板を第２
に示した条件で金めつきした。それらの結果を
表３にまとめて示した。

【表】

【表】 ＊４ 日本エレクトロプレイテイング・エン
ジニヤーズ社製

【表】 以上の様に、本発明から得られるレジスト像は
半田耐熱性、耐金めつき性ともに優れたものであ
ることがわかる。 実施例 ２ 実施例１−(a)で合成した末端エチレン基を有す
る光重合性化合物（） 40Kg， アローニツクスＭ−8060（東亜合成(株)製登録商
標、多価アクリレート） 12Kg， メタクリル酸メチル・アクリル酸エチル、テト
ラヒドロフルフリルメタクリレート・トリブロモ
フエニルアクリレート（60／４／10／26重量比）
共重合物（分子量約10万） 48Kg， ベンゾフエノン ４Kg， ミヒラーケトン 0.2Kg， フタロシアニン・グリーンSAX（三洋色素(株)製
登録商標、顔料） 0.2Kg， 三酸化アンチモン １Kg， メチルエチルケトン 60Kg， トルエン 50Kg， ホスマーCL（油脂製品(株)製登録商標、３−クロ
ロ−２−アシツドフオスフオキシプロピル−メタ
クリレート） 1mol， TT−LX（城北化学(株)製登録商標、ビス（Ｎ−
２−エチルヘキシル）アミノメチレン−１，２，
３−トリルトリアゾール） 1mol， 上記配合の感光性樹脂組成物の溶液を、第１図
に示す装置を用いて25μｍの厚さのポリエチレン
テレフタレートフイルム２上に均一に塗布し、80
〜100℃の熱風対流式乾燥機３を約12分間通して
乾燥した。感光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さ
は約90μｍであつた。感光性樹脂組成物の層の上
には、更に第１図のように厚さ約25μｍのポリエ
チレンフイルム４をカバーフイルムとして張り合
わせた。このようにして得た感光性エレメント
を、第３図に示す銅パターン（銅厚さ約70μｍ）
の形成された試験用印刷配線板（ガラスエポキシ
基板、基材厚さ1.6mm）上に日立化成工業(株)製真
空ラミネータ（真空度30mmHg、ラミネート温度
100℃、ラミネートスピード１ｍ／分）を用い、
カバーフイルムを剥離しながら感光性樹脂組成物
面を基板側にして加熱・加圧積層した。第３図に
おいて、１６は銅パターン部分、１７は基材の露
出部分を示し、数字の単位はmmである。室温で３
時間放置した後第２図に示した試験用ネガマスク
を通して150ｍＪ／cm²の露光量の紫外線を照射し
た。80℃で10分間加熱後室温で30分間放置したの
ち、支持体フイルムを剥離し、１，１，１−トリ
クロルエタンを用いて20℃で150秒間スプレー現
像した。現像後80℃で10分間加熱乾燥し、露光量
3J／cm²の紫外線照射した。さらに150℃で30分間
加熱処理した。このようにして保護被膜を形成し
た試験基板を、ロジン系フラツクスMH−320V
（タムラ化研(株)製）を用いて255〜265℃のフロー
半田浴に15秒間接触させ半田試験を行なつた。保
護被膜の浮き、はがれはなく、良好な半田耐熱性
を示した。 耐金めつき性を評価するために、実施例１−(c)
と同様にしてパターンの形成されていない銅張積
層板上に上記感光性エレメントを積層した。積層
後第２図に示した試験用ネガマスクを用い、(株)オ
ーク製作所製フエニツクス3000型露光機を使用し
て150ｍＪ／cm²の露光量の紫外線を照射した。 80℃で10分間加熱後室温で30分間放置したの
ち、支持体フイルムを剥離し、１，１，１−トリ
クロルエタンを用い、20℃で120秒間スプレー現
像した。現像後80℃で10分間加熱乾燥し、その後
東芝電材(株)製紫外線照射装置を使用し露光量を
3J／cm²として照射した。その後、表２に示した条
件で金めつきを行なつた。ライン際の変色はなく
耐金めつき性は良好であつた。 以上、実施例で詳細に説明した様に、本発明に
なる感光性樹脂組成物および感光性エレメントは
金属表面への接着性が優れた保護被膜を形成し、
形成された保護被膜は半田マスク用レジスト等に
好適である。 尚、上記は本発明になる感光性エレメントの一
実施例にすぎず、当然、本発明の精神を逸脱しな
い範囲で種々の変形及び使用方法が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例で用いた感光性エレメントの製
造装置の略図、第２図は実施例で用いた試験用ネ
ガマスクを示す図、第３図は実施例で用いた試験
基板の銅パターンを示す図である。 符号の説明、１……感光性樹脂組成物の溶液、
２……ポリエチレンテレフタレートフイルム、３
……乾燥機、４……ポリエチレンフイルム、５…
…ポリエチレンテレフタレートフイルムくり出し
ロール、６，７，８……ロール、９……ナイフ、
１０……ポリエチレンフイルムくり出しロール、
１１，１２……ロール、１３……感光性エレメン
ト巻き取りロール、１４……ネガマスクの不透明
部分、１５……ネガマスクの透明部分、１６……
銅パターン部分、１７……基材の露出部分。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 下記の一般式（）で示される含窒素複
   素環式化合物、 （式中、ｎは１〜３の整数、R₁は水素原子、
   ハロゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又は
   ニトロ基、ｍは１〜３の整数、R₂、R₃はそれ
   ぞれ炭素数１〜12のアルキル基又はヒドロキシ
   ルアルキル基を表わす） (b) 光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c) 熱可塑性有機高分子化合物； (d) 末端エチレン基を少なくとも１個有する光重
   合性化合物 および (e) 活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物
   (b)及び(d)の重合を開始する増感剤及び／又は増
   感剤系を含有してなる感光性樹脂組成物。 ２ (a) 下記の一般式（）で示される含窒素複
   素環式化合物、 （式中、ｎは１〜３の整数、R₁は水素原子、
   ハロゲン原子、低級アルキル基、シアノ基又は
   ニトロ基、ｍは１〜３の整数、R₂、R₃はそれ
   ぞれ炭素数１〜12のアルキル基又はヒドロキシ
   ルアルキル基を表わす） (b) 光重合性不飽和結合を有するリン酸化合物、 (c) 熱可塑性有機高分子化合物、 (d) 末端エチレン基を少なくとも１個有する光重
   合性化合物 および (e) 活性光線の照射によつて前記の不飽和化合物
   (b)及び(d)の重合を開始する増感剤及び／又は増
   感剤系を含有する感光性樹脂組成物の層と該層
   を支持する支持体フイルムからなる感光性エレ
   メント。