JPH04112502U - 誘電体素子接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】誘電体素子の接続を簡便に而も確実に行える様
にすると共に部品点数の低減、接続後の占有面積の減少
を図る。 【構成】バネ性材料で形成され、接続誘電体素子の端部
外面に嵌合する冠部６と被接続誘電体素子の端部中空に
嵌入する尖頭部７を有する導通端子５を備え、該導通端
子を介し誘電体素子と誘電体素子とを接続することで、
１方の誘電体素子の外部導体は導通端子５を介して他方
の誘電体素子の内部導体に接続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、携帯用小型無線機等に使用される誘電体共振器アンテナの素子を接 続する誘電体素子接続装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の誘電体素子接続装置としては、図４に示すものがある。

【０００３】 誘電体素子は中空形状をしており、中空内壁と外側は導体である該誘電体素子 を接続する従来の誘電体素子接続装置は、配線基板１を利用して誘電体素子２を 接続するものであり、該配線基板１には誘電体素子２自体が固着されるランド部 とリード部からなるパターン３が、接続する誘電体素子の数と同数独立して形成 されている。前記ランド部には誘電体素子２自体が固着され、該誘電体素子２の 外部導体とパターン３とを半田付けで電気的に接続し、誘電体素子２の中空部に はピン４が半田付けで接続され、更に該ピン４は隣接するパターン３に半田付け で接続されている。而して、隣接する誘電体素子２同士は、内部導体と外部導体 とが接続される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

然し乍ら、上記従来の誘電体素子接続装置では、内部導体とパターンとを接続 するピンを必要とし、更にピンと内部導体、ピンとパターンとの接続が半田付け によるものである。この為、作業性が悪いと共にピンの曲りの不揃いによる誘電 体素子の位置ずれが発生し易く、更に位置ずれが発生した場合には誘電体素子の 熱容量が大きく位置ずれの修正が困難であると共に導体の材質が銀である為、半 田の除去が困難で再利用ができない。又、配線基板を使用しているので占有スペ ースが大きい、等の問題があった。

【０００５】 本考案は斯かる実情に鑑み、作業性の良い而も、位置ずれの無い、更に占有ス ペースの極めて小さい誘電体素子接続装置を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、バネ性材料で形成され、接続誘電体素子の端部外面に嵌合する冠部 と被接続誘電体素子の端部中空に嵌入する尖頭部を有する導通端子を備え、該導 通端子を介し誘電体素子と誘電体素子とを接続することを特徴とするものである 。

【０００７】

【作用】

誘電体素子の接続は、該誘電体素子に導通端子を嵌込むことにより行い、１方 の誘電体素子の外部導体は他方の内部導体に、又１方の誘電体素子の内部導体は 他方の外部導体にそれぞれ接続される。

【０００８】

【実施例】

以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明する。

【０００９】 図１は、導通端子５を示し、該導通端子５が対をなして誘電体素子接続装置を 構成する。

【００１０】 該導通端子５は良電導体且ばね性を有する材料、例えばリン青銅、ベリリュウ ム銅からなり、誘電体素子２の外周面に嵌着する冠部６と該誘電体素子２の中空 部に嵌入する尖頭部７を有し、前記冠部６と尖頭部７とは階段状に形成した連結 部８によって接続されている。

【００１１】 前記冠部６は平板を円筒状に形成し、且内径を前記誘電体素子２の外径よりも 若干小径とし、該冠部６を誘電体素子２に嵌合した場合に該冠部６のバネ性によ り誘電体素子２の外周面との間で所要の接触圧が得られる様にしてある。

【００１２】 又、前記尖頭部７は平板を先端部で折返し且矢尻状に成形したものであり、前 記冠部６と同様半径方向にバネ性を有し、尖頭部７を前記誘電体素子２の中空部 に嵌入した状態で中空部内面との間で所要の接触圧が得られる様にしてある。

【００１３】 次に、図２、図３により本実施例の作動について説明する。

【００１４】 接続すべき誘電体素子２ａ，２ｂの端部にそれぞれ導通端子５ａ，５ｂを嵌込 み、更に該導通端子５ａ，５ｂの前記尖頭部７ａ，７ｂを相手側の誘電体素子２ ａ，２ｂの中空部に嵌入する。

【００１５】 該尖頭部７ａ，７ｂの中空部への嵌入及び前記冠部６ａ，６ｂの誘電体素子２ ａ，２ｂ端部への嵌入も、それぞれ前記連結部８の段差により規制される。而し て、１方の誘電体素子２ａの外導体は導通端子５ａを介して他方の誘電体素子２ ｂの内導体に接続され、１方の誘電体素子２ａの内導体はもう１つの導通端子５ ｂを介して他方の誘電体素子２ｂの外導体に接続される。更に、前記連結部８の 階段形状により、誘電体素子２ａ，２ｂとの間には間隙９が形成され、導通端子 ５ａと５ｂとは接触することがない。

【００１６】 以上述べた如く、誘電体素子２を接続する作業としては、単に誘電体素子２の 端部に導通端子５を嵌込むだけでよく、非常に簡単である。更に誘電体素子２の 取外しも、導通端子５を抜脱するだけでよい。

【００１７】 尚、誘電体素子２と導通端子５との接続をより確実とする為、補助的に半田付 、導電性接着剤による接着を行ってもよいことは勿論である。

【００１８】 更に、前記した様に導通端子５の冠部６、尖頭部７ともバネ性を有しているの で、誘電体素子２の外径、内径にバラツキがあっても支障なく接続が行える。

【００１９】

【考案の効果】

以上述べた如く本考案によれば、下記の優れた効果を発揮する。

【００２０】 誘電体素子を接続する為の回路基板が不要となると共に接続用のピンを必 要とせず、部品点数が少なくなる。

【００２１】 接続作業が著しく簡単であり、半田付を省略することができる等作業性が 著しく改善され、部品点数の減少と相俟ってコストの低減、製作工期の短縮が図 れる。

【００２２】 占有空間が略誘電体素子体積迄減少できる。

【００２３】 誘電体素子の長さを想定される機種の各周波数の最大公約数の長さとする ことで、誘電体共振器を製作する場合に接続個数の増減だけで対応が可能となる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る導通端子の斜視図であ
る。

【図２】本実施例の作動を示す説明図である。

【図３】本実施例の作動を示す説明図である。

【図４】従来例の斜視図である。

【符号の説明】

２ 誘電体素子 ５ 導通端子 ６ 冠部 ７ 尖頭部 ８ 連結部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 バネ性材料で形成され、接続誘電体素子
   の端部外面に嵌合する冠部と被接続誘電体素子の端部中
   空に嵌入する尖頭部を有する導通端子を備え、該導通端
   子を介し誘電体素子と誘電体素子とを接続することを特
   徴とする誘電体素子接続装置。