JPH04115254A - サイドエッチの補正方法 - Google Patents
サイドエッチの補正方法Info
- Publication number
- JPH04115254A JPH04115254A JP2235139A JP23513990A JPH04115254A JP H04115254 A JPH04115254 A JP H04115254A JP 2235139 A JP2235139 A JP 2235139A JP 23513990 A JP23513990 A JP 23513990A JP H04115254 A JPH04115254 A JP H04115254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- aperture
- diameter
- mask
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野］
この発明は、フォトエツチング法を利用してエツチング
製品を製造する場合の、サイドエッチの補正方法に関す
る。 ［従来の技術１ 一般に、シャドーマスクやＩＣリードフレーム等の製品
は、基板をプレス加工により所望形状に打抜く方法、あ
るいはフォトエツチング法により製造されている。 このうち、フォトエツチング法による製造方法は、加工
精度の点ですぐれている反面、サイドエッチが避けられ
ない。サイドエッチとは、深さ方向へのエツチングと共
にマスクパターンで被覆された基板の側面までエツチン
グされてしまう現象をいう。 このようなサイドエッチを考慮した従来の技術として、
製造しようとするパターン形状の各辺に、一定のオフセ
ント量をもって補正を施す方法が知られている（たとえ
ば、特開昭５７−２６１６９号公報参照）。この方法で
は、所望パターン形状を有するエツチング製品を製造す
るに際して、エツチング時に生ずるサイドエッチによる
寸法誤差を見込んで、予めエツチング用マスク作成時に
マスクパターンとなる画線の輪郭を所望パターン形状の
各辺の輪郭より一定量ずつ外側に形成しておくものであ
る。 【発明が解決しようとする課題］ 上記した従来の技術は、サイドエッチの大きさが、エツ
チングすべき各方向でほぼ一定であるならばきわめて有
効である。 しかしながら、実際にはスプレーエツチング時のスプレ
ーノズルの揺動方向や、基板として使用される金属の圧
延方向等の影響を受けるため、基板上のあるＸ方向とそ
れに直交するＹ方向とで深さ方向のエツチング速度が一
定にならず、それに伴うサイドエッチの速度も各方向で
不均一になるという問題がある。したがって、上記した
サイドエッチを考慮した従来技術を利用してエツチング
を施した場合にも、やはり所望するパターン寸法を有す
るエツチング製品を得ることはできない。 その点、Ｘ、Ｙ各方向ごとのサイドエッチの補正量を異
ならせるということが考えられる。しかし、ＣＡＤ等へ
の入力が大変となり、実際的ではない。 この発明は、サイドエッチの大きさがＸ、Ｙ方向で異な
る場合であっても、エツチングされた製品の寸法誤差や
バラツキを減少せしめ、シャープな所望パターンを有し
、高品質のエツチング加工品を精度良く、しかも容易に
製造できる技術を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 この発明によれば、上記の目的は、エツチング製品上、
あるＸ方向とそれに直交するＹ方向に発生する互いに大
きさの異なるサイドエッチを補正する方法であって、エ
ツチング用マスク上で前記の各サイドエッチに対応する
大きさだけパターンを補正するに際し、エツチング用マ
スクの原版を、サイドエッチの大きいＹ方向に沿う径が
小さく。 しかもサイドエッチの小さいＸ方向に沿う径が大きい非
等方形状をなすアパーチャを用いて描画することによっ
て達成される。 ［作用］ すなわちこの発明は、基板表面の所定部分にマスクパタ
ーンを形成し、フォトエツチングを施して所望パターン
を得るエツチング製品を製造するに際して、エツチング
製品上のＸ方向と、それに直交するＹ方向とに発生する
互いに異なるサイドエッチを補正する方法として、この
発明のアパーチャを使用して予めエツチング用マスクの
原版上で補正を施しておくことにより、所望するエツチ
ング製品を精度良く製造することが可能となるものであ
る。 ［実施例］ 以下１図面を参照しながらこの発明の具体的な実施例を
説明する。 第１図において、１はエツチング製品の一例としてのリ
ードフレームであり、リードフレーム１は基板上にパタ
ーニングしたフォトレジストでマスクパターンを形成し
、エツチング法により不要部分２を除去して必要なパタ
ーン３を形成したものである。このリードフレーム１に
は、ＩＣを支持するタブ１ａの周囲に、ＩＣとの電気的
な接続をするためのインナーリード１ｂが多数ある。多
数のインナーリード１ｂは、ボンディング上、その幅を
所定の大きさ以上にすることが要請される。 そのためにマスク段階でサイドエッチを考慮したオフセ
ット量をとる。しかし、各インナーリード１ｂの方向が
異なるため、オフセット量をとるためのＣＡＤへの入力
は非常に煩雑となる。 この発明では、マスク描画のためのアパーチャの形状を
変えるという簡単な方法によって、そうしたＣＡＤの入
力作業を容易に行おうとする。 マスクパターンを形成するためのエツチング用マスクの
原版は、第２図に示すように、あるＸ方向の径が大きく
、それに直交するＹ方向の径が小さい開口形状を有する
。この実施例においては楕円形状を有するアパーチャ８
を使用してフォトプロッタ装置等により描画する。図中
の７．７１゜７２および７３は、この発明のアパーチャ
８を使用して描画された画線である。このように、この
発明のアパーチャを使用することにより、あるＸ方向と
それに直交するＹ方向とでそれぞれ線幅の異なる画線を
描画することができ、さらに各角度に対応した線幅の画
線を連続的に描画することが可能となるものである。 次に、この発明のアパーチャ８を使用してエツチング用
マスクの原版にパターンの描画を行う。 第３図に示すように、アパーチャ８の中心点を所望パタ
ーンの輪郭４に一定のオフセッチ量ｄを介して沿う点を
結んだ！！６上に一致させて画線７の描画を行う。 このとき、原版上のあるＸ方向には＃ｈの細線が、また
それに直交するＹ方向にはｌ１ｗの太線が、さらに各角
度に対応した線幅の画線が描画される。 その結果、Ｘ方向については５大きさ（ｄ −１，／２
ｗ）のサイドエッチ対応分５またＹ方向については。 大きさ（ｄ −１／２ｈ ）のサイドエッチ対応分をと
ることができる。すなわち、アパーチャ８のたて、よこ
の大きさり、ｗを選ぶことによって、サイドエッチ対応
分を自由に設定することができる。 そして、上記のようにして得られた原版を縮小あるいは
等倍霧光してエツチング用マスクを作製する。さらレニ
フォトレジストを塗布乾燥した基板上に上記エツチン
グ用マスクを用いてパターンを露光して感光させ、それ
を現像して基板」二に略ノードフレームの形状を有する
マスクパターンを形成し、霧出部分をエツチングする。 エツチングは、基板を搬送するコンベヤ装置と、エツチ
ング液を上下両方向から噴射する複数のスプレーノズル
とからなるエツチング装置により行う。 スプレーエツチング時、スプレーノズルは基板を搬送す
る方向に対して直交する方向に連続的に揺動しながらエ
ツチング液を噴射する。上記エツチング装置によりエツ
チングが行われると、基板の搬送方向とそれに直交する
スプレーノズルの揺動方向とでは、エツチング速度に差
異が生ずる。 すなわち、スプレーノズルの揺動方向のエツチングの進
行が速く、搬送方向のエツチングの進行が遅いという現
象が生ずる。 これは、スプレーノズルが連続的に揺動しているため、
エツチング液が基板上を搬送方向と直交する方向に掃き
流され、搬送方向と平行する方向に形成された画線では
、エツチング液が掃き流される方向と直交する方向にな
り、深さ方向へのエツチングが遅くなるが、これに対し
てスプレーノズルの揺動力向と平行する方向に形成され
た画線では、エツチング液の流れ方向と一致するため、
深さ方向へのエツチング速度が速くなるためであると考
えられる。 さらに、基板の圧延方向を搬送方向に直交させてエツチ
ング装置によりエツチングを行った場合には、その差は
さらに顕著である。 したがって、この発明においては、Ｘ方向に大きな径を
有し、しかもそれに直交するＹ方向に小さな径を有する
楕円形状のアパーチャで描画された画線のうちの細幅で
描画された画線の方向、すなわちＸ方向を基板の搬送方
向に一致させてエツチングを行う。それによって、サイ
ドエッチの大きさが方向によって異なるにもかか力らず
、エツチング製品として、たて、よこ共に正確なパター
ンを得ることができる。 なお、この発明は、セリフの有無にかかわらず広く適用
できるが、この発明の適用によりセリフを不要にするこ
とができるので、ＣＡＤ等への入力が困難なセリフをな
くした形態で適用するのが好適である。 次に、この発明によるリードフレームを製造した具体例
を以下に示す。 板厚０．２５ｏ＋ｍの４２アロイ材を脱脂、酸洗、水洗
により清浄化した後、ネガタイプのフォトレジストを膜
厚約２μ厘となるように基板両面に塗布し、７０℃で２
０分間プリベークした。 一方、エツチング用マスクの原版作製にあたり、開口形
状がＸ方向に大きな径を有し、しかもそれに直交するＹ
方向に小さな径を有する楕円形状のアパーチャを用いて
画線パターンを形成した。そのアパーチャのたて（Ｙ方
向）、よこ（Ｘ方向）の比は、５：１０〜９：１０の範
囲に設定した。 このようにしてパターンを形成した原版を縮小露光して
エツチング用マスクを形成し、これを上記フォトレジス
トを塗布した基板表裏面に密着して露光焼き付けし、ト
リクロルエチレンで現像した後ベーキングを行ってマス
クパターンとした。 マスクパターンを形成した基板を、細幅の画線方向、す
なわちＸ方向がエツチング装置の搬送方向と一致するよ
うにセットし５上下から塩化第二鉄を温度５０℃、スプ
レー圧１ 、４ Ｊ／ ｒｍ２で吹き付け、搬送しなが
ら７分間エツチングを行い、この後水洗、乾燥させた。 その結果、リードフレーム上、全体的に許容できる程度
のエツチングバラツキはあったが、サイドエッチの大き
いＹ方向についても、パターンの細りをＸ方向と同程度
におさえることができた。
製品を製造する場合の、サイドエッチの補正方法に関す
る。 ［従来の技術１ 一般に、シャドーマスクやＩＣリードフレーム等の製品
は、基板をプレス加工により所望形状に打抜く方法、あ
るいはフォトエツチング法により製造されている。 このうち、フォトエツチング法による製造方法は、加工
精度の点ですぐれている反面、サイドエッチが避けられ
ない。サイドエッチとは、深さ方向へのエツチングと共
にマスクパターンで被覆された基板の側面までエツチン
グされてしまう現象をいう。 このようなサイドエッチを考慮した従来の技術として、
製造しようとするパターン形状の各辺に、一定のオフセ
ント量をもって補正を施す方法が知られている（たとえ
ば、特開昭５７−２６１６９号公報参照）。この方法で
は、所望パターン形状を有するエツチング製品を製造す
るに際して、エツチング時に生ずるサイドエッチによる
寸法誤差を見込んで、予めエツチング用マスク作成時に
マスクパターンとなる画線の輪郭を所望パターン形状の
各辺の輪郭より一定量ずつ外側に形成しておくものであ
る。 【発明が解決しようとする課題］ 上記した従来の技術は、サイドエッチの大きさが、エツ
チングすべき各方向でほぼ一定であるならばきわめて有
効である。 しかしながら、実際にはスプレーエツチング時のスプレ
ーノズルの揺動方向や、基板として使用される金属の圧
延方向等の影響を受けるため、基板上のあるＸ方向とそ
れに直交するＹ方向とで深さ方向のエツチング速度が一
定にならず、それに伴うサイドエッチの速度も各方向で
不均一になるという問題がある。したがって、上記した
サイドエッチを考慮した従来技術を利用してエツチング
を施した場合にも、やはり所望するパターン寸法を有す
るエツチング製品を得ることはできない。 その点、Ｘ、Ｙ各方向ごとのサイドエッチの補正量を異
ならせるということが考えられる。しかし、ＣＡＤ等へ
の入力が大変となり、実際的ではない。 この発明は、サイドエッチの大きさがＸ、Ｙ方向で異な
る場合であっても、エツチングされた製品の寸法誤差や
バラツキを減少せしめ、シャープな所望パターンを有し
、高品質のエツチング加工品を精度良く、しかも容易に
製造できる技術を提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 この発明によれば、上記の目的は、エツチング製品上、
あるＸ方向とそれに直交するＹ方向に発生する互いに大
きさの異なるサイドエッチを補正する方法であって、エ
ツチング用マスク上で前記の各サイドエッチに対応する
大きさだけパターンを補正するに際し、エツチング用マ
スクの原版を、サイドエッチの大きいＹ方向に沿う径が
小さく。 しかもサイドエッチの小さいＸ方向に沿う径が大きい非
等方形状をなすアパーチャを用いて描画することによっ
て達成される。 ［作用］ すなわちこの発明は、基板表面の所定部分にマスクパタ
ーンを形成し、フォトエツチングを施して所望パターン
を得るエツチング製品を製造するに際して、エツチング
製品上のＸ方向と、それに直交するＹ方向とに発生する
互いに異なるサイドエッチを補正する方法として、この
発明のアパーチャを使用して予めエツチング用マスクの
原版上で補正を施しておくことにより、所望するエツチ
ング製品を精度良く製造することが可能となるものであ
る。 ［実施例］ 以下１図面を参照しながらこの発明の具体的な実施例を
説明する。 第１図において、１はエツチング製品の一例としてのリ
ードフレームであり、リードフレーム１は基板上にパタ
ーニングしたフォトレジストでマスクパターンを形成し
、エツチング法により不要部分２を除去して必要なパタ
ーン３を形成したものである。このリードフレーム１に
は、ＩＣを支持するタブ１ａの周囲に、ＩＣとの電気的
な接続をするためのインナーリード１ｂが多数ある。多
数のインナーリード１ｂは、ボンディング上、その幅を
所定の大きさ以上にすることが要請される。 そのためにマスク段階でサイドエッチを考慮したオフセ
ット量をとる。しかし、各インナーリード１ｂの方向が
異なるため、オフセット量をとるためのＣＡＤへの入力
は非常に煩雑となる。 この発明では、マスク描画のためのアパーチャの形状を
変えるという簡単な方法によって、そうしたＣＡＤの入
力作業を容易に行おうとする。 マスクパターンを形成するためのエツチング用マスクの
原版は、第２図に示すように、あるＸ方向の径が大きく
、それに直交するＹ方向の径が小さい開口形状を有する
。この実施例においては楕円形状を有するアパーチャ８
を使用してフォトプロッタ装置等により描画する。図中
の７．７１゜７２および７３は、この発明のアパーチャ
８を使用して描画された画線である。このように、この
発明のアパーチャを使用することにより、あるＸ方向と
それに直交するＹ方向とでそれぞれ線幅の異なる画線を
描画することができ、さらに各角度に対応した線幅の画
線を連続的に描画することが可能となるものである。 次に、この発明のアパーチャ８を使用してエツチング用
マスクの原版にパターンの描画を行う。 第３図に示すように、アパーチャ８の中心点を所望パタ
ーンの輪郭４に一定のオフセッチ量ｄを介して沿う点を
結んだ！！６上に一致させて画線７の描画を行う。 このとき、原版上のあるＸ方向には＃ｈの細線が、また
それに直交するＹ方向にはｌ１ｗの太線が、さらに各角
度に対応した線幅の画線が描画される。 その結果、Ｘ方向については５大きさ（ｄ −１，／２
ｗ）のサイドエッチ対応分５またＹ方向については。 大きさ（ｄ −１／２ｈ ）のサイドエッチ対応分をと
ることができる。すなわち、アパーチャ８のたて、よこ
の大きさり、ｗを選ぶことによって、サイドエッチ対応
分を自由に設定することができる。 そして、上記のようにして得られた原版を縮小あるいは
等倍霧光してエツチング用マスクを作製する。さらレニ
フォトレジストを塗布乾燥した基板上に上記エツチン
グ用マスクを用いてパターンを露光して感光させ、それ
を現像して基板」二に略ノードフレームの形状を有する
マスクパターンを形成し、霧出部分をエツチングする。 エツチングは、基板を搬送するコンベヤ装置と、エツチ
ング液を上下両方向から噴射する複数のスプレーノズル
とからなるエツチング装置により行う。 スプレーエツチング時、スプレーノズルは基板を搬送す
る方向に対して直交する方向に連続的に揺動しながらエ
ツチング液を噴射する。上記エツチング装置によりエツ
チングが行われると、基板の搬送方向とそれに直交する
スプレーノズルの揺動方向とでは、エツチング速度に差
異が生ずる。 すなわち、スプレーノズルの揺動方向のエツチングの進
行が速く、搬送方向のエツチングの進行が遅いという現
象が生ずる。 これは、スプレーノズルが連続的に揺動しているため、
エツチング液が基板上を搬送方向と直交する方向に掃き
流され、搬送方向と平行する方向に形成された画線では
、エツチング液が掃き流される方向と直交する方向にな
り、深さ方向へのエツチングが遅くなるが、これに対し
てスプレーノズルの揺動力向と平行する方向に形成され
た画線では、エツチング液の流れ方向と一致するため、
深さ方向へのエツチング速度が速くなるためであると考
えられる。 さらに、基板の圧延方向を搬送方向に直交させてエツチ
ング装置によりエツチングを行った場合には、その差は
さらに顕著である。 したがって、この発明においては、Ｘ方向に大きな径を
有し、しかもそれに直交するＹ方向に小さな径を有する
楕円形状のアパーチャで描画された画線のうちの細幅で
描画された画線の方向、すなわちＸ方向を基板の搬送方
向に一致させてエツチングを行う。それによって、サイ
ドエッチの大きさが方向によって異なるにもかか力らず
、エツチング製品として、たて、よこ共に正確なパター
ンを得ることができる。 なお、この発明は、セリフの有無にかかわらず広く適用
できるが、この発明の適用によりセリフを不要にするこ
とができるので、ＣＡＤ等への入力が困難なセリフをな
くした形態で適用するのが好適である。 次に、この発明によるリードフレームを製造した具体例
を以下に示す。 板厚０．２５ｏ＋ｍの４２アロイ材を脱脂、酸洗、水洗
により清浄化した後、ネガタイプのフォトレジストを膜
厚約２μ厘となるように基板両面に塗布し、７０℃で２
０分間プリベークした。 一方、エツチング用マスクの原版作製にあたり、開口形
状がＸ方向に大きな径を有し、しかもそれに直交するＹ
方向に小さな径を有する楕円形状のアパーチャを用いて
画線パターンを形成した。そのアパーチャのたて（Ｙ方
向）、よこ（Ｘ方向）の比は、５：１０〜９：１０の範
囲に設定した。 このようにしてパターンを形成した原版を縮小露光して
エツチング用マスクを形成し、これを上記フォトレジス
トを塗布した基板表裏面に密着して露光焼き付けし、ト
リクロルエチレンで現像した後ベーキングを行ってマス
クパターンとした。 マスクパターンを形成した基板を、細幅の画線方向、す
なわちＸ方向がエツチング装置の搬送方向と一致するよ
うにセットし５上下から塩化第二鉄を温度５０℃、スプ
レー圧１ 、４ Ｊ／ ｒｍ２で吹き付け、搬送しなが
ら７分間エツチングを行い、この後水洗、乾燥させた。 その結果、リードフレーム上、全体的に許容できる程度
のエツチングバラツキはあったが、サイドエッチの大き
いＹ方向についても、パターンの細りをＸ方向と同程度
におさえることができた。
以上のように５この発明シこおいては、エツチング用マ
スクの原版を、サイドエッチの大きい方向に沿う径が小
さく、しかもサイドエッチの小さい方向に沿う径が大き
い非等方形状のアパーチャを用いて描画するものである
ため、エツチング製品上発生する各方向で互いに異なる
サイドエッチを有効にかつ容易に補正することができる
。 また、座標上の各角度に対応して線幅を連続的に変化さ
せながらエツチング用マスクの原版に画線を描画するこ
とができるため、リードフレームのような、ピッチの狭
いエツチング加工品を精度良く製造することができる。
スクの原版を、サイドエッチの大きい方向に沿う径が小
さく、しかもサイドエッチの小さい方向に沿う径が大き
い非等方形状のアパーチャを用いて描画するものである
ため、エツチング製品上発生する各方向で互いに異なる
サイドエッチを有効にかつ容易に補正することができる
。 また、座標上の各角度に対応して線幅を連続的に変化さ
せながらエツチング用マスクの原版に画線を描画するこ
とができるため、リードフレームのような、ピッチの狭
いエツチング加工品を精度良く製造することができる。
第１図は、この発明の一実施例に関わるリードフレーム
を部分的に示す拡大平面図、 第２図（ａ）および（ｂ）は、この発明による楕円形状
のアパーチャを使用して描画する際の原理を示す図、そ
して。 第３図は、この発明の一実施例に関わるエツチング用マ
スクを説明するための拡大した部分図である。 １・・・リードフレーム、２・・・不要部分、３・・・
必要なパターン、４・・・所望パターンの輪郭、７．７
１，７２．７３・・・画線、８・・・アパーチャ。
を部分的に示す拡大平面図、 第２図（ａ）および（ｂ）は、この発明による楕円形状
のアパーチャを使用して描画する際の原理を示す図、そ
して。 第３図は、この発明の一実施例に関わるエツチング用マ
スクを説明するための拡大した部分図である。 １・・・リードフレーム、２・・・不要部分、３・・・
必要なパターン、４・・・所望パターンの輪郭、７．７
１，７２．７３・・・画線、８・・・アパーチャ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エッチング製品上、あるＸ方向とそれに直交するＹ
方向に発生する互いに大きさの異なるサイドエッチを補
正する方法であって、エッチング用マスク上で前記の各
サイドエッチに対応する大きさだけパターンを補正する
に際し、エッチング用マスクの原版を、サイドエッチの
大きいＹ方向に沿う径が小さく、しかもサイドエッチの
小さいＸ方向に沿う径が大きい非等方形状をなすアパー
チャを用いて描画することを特徴とするサイドエッチの
補正方法。 ２、前記Ｘ方向がエッチング製品の搬送方向に一致し、
また前記Ｙ方向がエッチング液を噴射するスプレーノズ
ルの揺動方向に一致する、請求項１に記載のサイドエッ
チの補正方法。 ３、非等方形状のアパーチャが、楕円形状または長方形
状をなす、請求項１に記載のサイドエッチの補正方法。 ４、エッチング製品がリードフレームである、請求項１
に記載のサイドエッチの補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235139A JPH04115254A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | サイドエッチの補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2235139A JPH04115254A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | サイドエッチの補正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115254A true JPH04115254A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16981632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2235139A Pending JPH04115254A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | サイドエッチの補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115254A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008102465A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-01 | Sk Electronics:Kk | ハーフトーンマスク及びその製造方法 |
| JP2016530547A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-09-29 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | マスクとマトリックス基板の製作方法 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2235139A patent/JPH04115254A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008102465A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-05-01 | Sk Electronics:Kk | ハーフトーンマスク及びその製造方法 |
| JP2016530547A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-09-29 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | マスクとマトリックス基板の製作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3679500A (en) | Method for forming perforations in metal sheets by etching | |
| US4013498A (en) | Etching apparatus for accurately making small holes in thick materials | |
| US3971682A (en) | Etching process for accurately making small holes in thick materials | |
| CN214458338U (zh) | 具有预蚀刻制程的蚀刻装置 | |
| JP3507185B2 (ja) | エッチング加工方法 | |
| JPH1018057A (ja) | フォトエッチング加工方法およびそのための装置 | |
| JPH093661A (ja) | エッチング装置 | |
| JPH03277783A (ja) | エッチング方法 | |
| JP4131057B2 (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JP3020126B2 (ja) | リードフレームの連続製造装置 | |
| JPH03282547A (ja) | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 | |
| JPH1041448A (ja) | リードフレーム | |
| JP2001329385A (ja) | エッチング物の製造方法およびその装置 | |
| JP3716456B2 (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JPH0695355A (ja) | マスクおよびそのエッチング方法 | |
| US6413437B1 (en) | Fine featured photo-resist artwork design for chemical milling | |
| JPH09316667A (ja) | エッチング加工方法 | |
| JPH08283965A (ja) | エッチング加工方法およびエッチング加工装置 | |
| JP2522826Y2 (ja) | 感光膜形成装置 | |
| JPH01105758A (ja) | 部分グレーズ型サーマルヘッドのリード形成方法 | |
| JPH01205084A (ja) | 腐蝕方法及び腐蝕装置 | |
| JPH02298281A (ja) | 微細パターンのエッチング方法 | |
| JPH06250395A (ja) | 金属印刷刷版の製造方法 | |
| JPH0466680A (ja) | 金属板のエッチング方法 | |
| JPS60262422A (ja) | マスクパタ−ン修正方法 |