JPH02298281A - 微細パターンのエッチング方法 - Google Patents
微細パターンのエッチング方法Info
- Publication number
- JPH02298281A JPH02298281A JP1119574A JP11957489A JPH02298281A JP H02298281 A JPH02298281 A JP H02298281A JP 1119574 A JP1119574 A JP 1119574A JP 11957489 A JP11957489 A JP 11957489A JP H02298281 A JPH02298281 A JP H02298281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- etchant
- fine pattern
- metal plate
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、塩化鉄又は塩化銅等のエッチャントを用いる
湿式エツチングにおける方法の内、特にスプレーエツチ
ング方法に関するものである。
湿式エツチングにおける方法の内、特にスプレーエツチ
ング方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、リードフレーム、ＦＰＣ、テープキャリヤー等の
精密加工には、フォトエッチンクと称されるエツチング
方法、即ち被加工物の表面にフォトレジスト（感光性被
膜）によるパターンを形成し、その表面の露出部分を選
択的に除去することによって所要のパターン形状を得る
加工方法か広く利用されている。
精密加工には、フォトエッチンクと称されるエツチング
方法、即ち被加工物の表面にフォトレジスト（感光性被
膜）によるパターンを形成し、その表面の露出部分を選
択的に除去することによって所要のパターン形状を得る
加工方法か広く利用されている。
このフォトエツチング法の中で前記露出部分の選択除去
手段として、エッチャントを用いそれをスプレーノズル
から霧状に噴出させ、被加工物の表面に吹き付けること
によりエツチング処理を行うスプレーエツチング方法か
広く用いられている。
手段として、エッチャントを用いそれをスプレーノズル
から霧状に噴出させ、被加工物の表面に吹き付けること
によりエツチング処理を行うスプレーエツチング方法か
広く用いられている。
〔発明か解決しようとする課題］
しかし、ｍ近のソートフレーム、Ｆ ＰＣ，テープキャ
リヤー等の）！ａ丁には、Ｊ）：常に微細な加重か要求
されており、その品質水準に適合出来ないのか現状であ
る。
リヤー等の）！ａ丁には、Ｊ）：常に微細な加重か要求
されており、その品質水準に適合出来ないのか現状であ
る。
微細なパターンを精度よくエツチングするためには、エ
ツチングファクターを向上させる必要がある。スプレー
ノズルからのエツチング液の噴出力を高め且つ新鮮なエ
ッチャントでエツチングすれはある程度エツチングファ
クターを改善出来るが、スプレー圧は、７オトレシスト
を１ｎ傷させるため極端に上げることは出来ず、自ら限
界かある。又新鮮なエツチング液を常時使い続けること
は獲転コストの点で問題である。
ツチングファクターを向上させる必要がある。スプレー
ノズルからのエツチング液の噴出力を高め且つ新鮮なエ
ッチャントでエツチングすれはある程度エツチングファ
クターを改善出来るが、スプレー圧は、７オトレシスト
を１ｎ傷させるため極端に上げることは出来ず、自ら限
界かある。又新鮮なエツチング液を常時使い続けること
は獲転コストの点で問題である。
［課題を解決するための手段］
本発明は、前記のスプレーエツチング法の！２題を解消
し、そのエツチングファクターを大幅に向上させ、微細
なパターンを精度よくエツチングする方法を提供するに
あり、その手段として、スプレーエツチングの中途て空
気等のガス体を間欠的に加工物の表面に噴射して一時的
にその表面からエツチング液を除去するにある。
し、そのエツチングファクターを大幅に向上させ、微細
なパターンを精度よくエツチングする方法を提供するに
あり、その手段として、スプレーエツチングの中途て空
気等のガス体を間欠的に加工物の表面に噴射して一時的
にその表面からエツチング液を除去するにある。
噴射するガス体としては、一般的には空気を用いるか、
ｖ！素ガス、 ｌ＆酸カス、アルゴンガス等空気以外の
ガスを使用してもよい。
ｖ！素ガス、 ｌ＆酸カス、アルゴンガス等空気以外の
ガスを使用してもよい。
〔実施例１
第１図は本発明の一実施例を示す概略説明図。
第２図は本発明の一実施例を示す横断面図、第２図は本
発明のガス噴射スリットの横断面図であり、１はハウジ
ング、２はエッチャント輸送パイプ、３はスプレーノズ
ル、４はカス明明スソフト、５は金属板、６はベルトコ
ンベアー、である。
発明のガス噴射スリットの横断面図であり、１はハウジ
ング、２はエッチャント輸送パイプ、３はスプレーノズ
ル、４はカス明明スソフト、５は金属板、６はベルトコ
ンベアー、である。
第１１’Ｊ、第２図に基き本発明の詳細な説明する。
２ｍのハウシンク１の巾にエラチャン１−輪Ｊバイブ２
か設けられており、それにスプレーノズル３か１５ｃｍ
間隔に合計１２個堆付けられている。スプレーノズル３
は均等扇形、噴射角度９０瓜のものを使用し、金属板５
との距離は３５ｃｍとした。ガス噴射スリット４は第３
１Ａに示す断面形状のもので、捏さ３ｍｍのＰｖＣ製で
、その・１゛法は五角形の底辺か１８ｍｍ、頂’＋＋（
から底辺迄か５０ｍｍ、スリット幅は１ ｍ ｍ 、金
属板５との距離は２０ｍｍ”〔ある。
か設けられており、それにスプレーノズル３か１５ｃｍ
間隔に合計１２個堆付けられている。スプレーノズル３
は均等扇形、噴射角度９０瓜のものを使用し、金属板５
との距離は３５ｃｍとした。ガス噴射スリット４は第３
１Ａに示す断面形状のもので、捏さ３ｍｍのＰｖＣ製で
、その・１゛法は五角形の底辺か１８ｍｍ、頂’＋＋（
から底辺迄か５０ｍｍ、スリット幅は１ ｍ ｍ 、金
属板５との距離は２０ｍｍ”〔ある。
材料となる金属板５は、ベルトコンベアー６の上を移動
中にエッチャント及び間欠的にガスの噴射を浴び、エツ
チングされる仕組になっている。
中にエッチャント及び間欠的にガスの噴射を浴び、エツ
チングされる仕組になっている。
」−記エウチンク方法を用い、ガスとして空気を噴射し
た場合と噴射しない場合とを実験した。実験試料の金属
板は、４２７０イ（０，２ｎ傷厚）と銅板（０，２皇膳
厚）ついて、ベルトコンベアーの送り速度０．４ｍ／分
、エツチング時＋１１１：１（１（１秒で工、ツチンク
し、工・ンチングファクターを測定して比較した。第１
表に実験結果を示す、尚実施例のガス噴射圧は０．５ｋ
ｇ／ｒｒｙ’である。
た場合と噴射しない場合とを実験した。実験試料の金属
板は、４２７０イ（０，２ｎ傷厚）と銅板（０，２皇膳
厚）ついて、ベルトコンベアーの送り速度０．４ｍ／分
、エツチング時＋１１１：１（１（１秒で工、ツチンク
し、工・ンチングファクターを測定して比較した。第１
表に実験結果を示す、尚実施例のガス噴射圧は０．５ｋ
ｇ／ｒｒｙ’である。
第り表
第１表から明らかなように実施例は比較例に比し、良好
なエツチングファクターを示している。
なエツチングファクターを示している。
［発明の効果］
本発明は１以上説明したように構成されているので、以
γに記載されるような効果を奏する。
γに記載されるような効果を奏する。
スプレーエンチングの中途で空気等のガス体を間欠的に
加工物の表面に噴射して一時的にその表面からエツチン
グ液を除去するため、実験結果に示すように大幅にエツ
チングファクターか向ヒするので、微細なパターンのエ
ウチンク加、［の作業確立に大きく貢献する。
加工物の表面に噴射して一時的にその表面からエツチン
グ液を除去するため、実験結果に示すように大幅にエツ
チングファクターか向ヒするので、微細なパターンのエ
ウチンク加、［の作業確立に大きく貢献する。
４図面の簡単な説明
第１１７１は未発ＩＪ、Ｉの一実施例を示す概略説明図
、第２１２４は本発明の−１（施例を示す横断面図、第
３１２！ｌは本発明のカス噴射スリ・シトの横断面図で
ある。
、第２１２４は本発明の−１（施例を示す横断面図、第
３１２！ｌは本発明のカス噴射スリ・シトの横断面図で
ある。
ｌ・・・ハウジング
２・・・エッチャント輸送バイブ
３・・・スプレーノズル
４・・・ガス噴射スリット
５・・・金属板
６・・・ベルトコンベアー
Claims (1)
- エッチャントをスプレーで噴射して湿式エッチングを行
う方法において、エッチングを行う金属板等の材料にエ
ッチャントを噴射すると共に、空気等のガス体を間欠的
に噴射し、一時的にエッチャントを金属板等の材料の表
面から除去しつつエッチングを行うことを特徴とする微
細パターンのエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119574A JPH02298281A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 微細パターンのエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119574A JPH02298281A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 微細パターンのエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298281A true JPH02298281A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14764722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119574A Pending JPH02298281A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 微細パターンのエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021182A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119574A patent/JPH02298281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015021182A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
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