JPH04117439U - バンプ電極形成装置 - Google Patents

バンプ電極形成装置

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JPH04117439U
JPH04117439U JP1991031156U JP3115691U JPH04117439U JP H04117439 U JPH04117439 U JP H04117439U JP 1991031156 U JP1991031156 U JP 1991031156U JP 3115691 U JP3115691 U JP 3115691U JP H04117439 U JPH04117439 U JP H04117439U
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forming apparatus
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ウェーハに形成される各半導体ペレット
にバンプ電極を能率良く形成することを目的とする。 【構成】ワイヤ１を一定ピッチで供給するワイヤ供給部
２と、該ワイヤ供給部２より供給されたワイヤ１を所定
長さだけ突出させて保持するワイヤ保持具３と、該ワイ
ヤ保持具３の先端縁より突出するワイヤ１を切断すると
共に半導体ウェーハＷに形成された各半導体ウェーハ４
のバンプ電極形成予定部４ａに切断したワイヤ片１ａを
押圧してボンディングするボンディング部５よりなる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープを用いたＴＡＢ式の半導 体装置に利用される半導体ペレットにバンプ電極を形成するためのバンプ電極形 成装置である。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＴＡＢ式の半導体装置は、図６に示すように、半導体ペレット１０ ０の表面には予めバンプ電極１０１が形成され、各バンプ電極１０１とＴＡＢテ ープ１０２の透孔１０３内に突設された各インナーリード１０４とを接合一体化 したものである。
【０００３】 このとき予め半導体ペレット１００に形成されるバンプ電極１０１は、例えば 、メッキにより形成したり、キャピラリより導出される金線の先端にボールを形 成して所定位置にボンディングを行なったり、ウェッジボンディングにより所定 位置にボンディングを行なったり、予め金線を球状に形成して所定位置に個々に ボンディングを行なう等により形成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、メッキによって形成すると、数十μｍ程度の直径では、高さに ばらつきが生じやすくなるといった問題があり、キャピラリ１１０の先端に金球 を形成してボンディングしてバンプ電極１１２を形成すると、図７に示すように キャピラリ１１０の先端形状とワイヤ１１１の切断残りが生じ、これを除去する 等の後処理が必要になるといった問題があった。また、ウェッジボンディングで は、ワイヤ径に対して細長いバンプ電極が形成されるようになり、実質的に無駄 になる部分が多くなり、また、予め金線を球状に形成して個々にボンディングす る場合には、金球を吸着して固定する等の手段が必要で、取扱い難く作業性が低 下する問題もあり、半導体ペレット１００にバンプ電極１０１を形成する作業の 改善が望まれていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案のバンプ電極形成装置は、基板上にバンプ 電極を形成するためのバンプ電極形成装置であって、ワイヤを一定ピッチで供給 するためのワイヤ供給部と、該ワイヤ供給部より供給されたワイヤを水平方向に 所定長さだけ突出させて保持するワイヤ保持具と、該ワイヤ保持具の先端縁に沿 って上下動自在に配置され、このワイヤ保持具より突出する上記ワイヤを切断す ると共に基板上のバンプ電極形成予定部に圧着するボンディング部とを具備して なることを特徴とする。
【０００６】 そして、基板が半導体ウェーハ、半導体ペレットなどの半導体基板であり、絶 縁部材に導電パターンを形成した印刷配線基板であることを特徴とする。
【０００７】
【作用】
上記構成のバンプ電極形成装置では、ワイヤをワイヤ供給部により一定ピッチ で供給し、ワイヤ保持具にて所定長さだけワイヤを突出させてから該ワイヤ保持 具の先端縁に沿ってボンディング部を下降させてワイヤを切断すると共にそのま ま切断したワイヤ片を基板上のバンプ電極形成予定部にボンディングすることが できる。バンプ電極の大きさ等はワイヤの外径やワイヤ保持具からの突出長さや ボンディング圧を変えることにより簡単に変化させることができる。
【０００８】
【実施例】
以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例に係るバンプ電極形成装置の概略斜視図であり、図２ は要部の概略断面図である。図に示すバンプ電極形成装置は、ワイヤ１を一定ピ ッチで供給するワイヤ供給部２と、該ワイヤ供給部２より供給されたワイヤ１を 所定長さだけ突出させて保持するワイヤ保持具３と、該ワイヤ保持具３の先端縁 より突出するワイヤ１を切断すると共に、基板、即ち、半導体ウェーハＷに形成 された各半導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに切断したワイヤ片 を押圧してボンディングするボンディング部５よりなる。
【００１０】 上記ワイヤ供給部２はワイヤ１を巻いたロール２１とワイヤ１を挟持して一定 ピッチで移動させるためのクランパ２２と途中に設けられたガイドローラ２３よ り構成される。上記クランパ２２は例えば、一端が軸止されて他端側が開閉自在 となっており、上下のパッド２２ａ間にワイヤ１が挟持され、前後方向に一定ピ ッチで間欠的に移動自在となってワイヤ保持具３にワイヤ１を供給するものであ る。
【００１１】 上記ワイヤ保持具３は、例えば、高硬度の人工ダンヤモンド製であり、ガイド ３１によって後端側が把持されて上下に開閉自在の円錐状を呈しており、先端部 分でワイヤ１を挟持固定するようになっている。
【００１２】 上記ボンディング部５はセラミックや超硬材で製作されるボンディングツール ５１と該ボンディングツール５１を固定した超音波ホーン５２よりなり、両者が 一体となって上記ワイヤ保持具３の先端縁に沿って上下に昇降自在となっている 。上記ボンディングツール５１の下端は鋭利な切断刃状であり、ワイヤ保持具３ の先端縁より突出したワイヤ１をその先端縁に沿ってせん断するものである。そ して、該ボンディングツール５１によってせん断したワイヤ片１ａを半導体ペレ ット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに落とし込み、超音波ホーン５２によっ て超音波振動を付与することにより圧着してバンプ電極を形成するものである。
【００１３】 上記構成のバンプ電極形成装置では、ロール２１からガイドローラ２３を介し てクランパ２２の先端上下のパッド２２ａ，２２ａ間にワイヤ１を挟持して一定 ピッチでワイヤ保持具３に供給する。送り込まれたワイヤ１はワイヤ保持具３の 先端より水平方向に所定長さだけ突出させて挟持固定され、図２に示すように、 ボンディングツール５１をワイヤ保持具３の先端縁に沿って超音波ホーン５２と 一体で下降させ、ボンディングツール５１の下端で突出したワイヤ１をせん断し てワイヤ片１ａを形成し、半導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに 落とし込む。このとき、ワイヤ１が金線であるとある程度の粘性をもち、ワイヤ 保持具３の線端縁に沿ってせん断してもボンディングツール５１の下端面に引っ 付いた状態となり、周囲に飛び散る心配はない。
【００１４】 この状態で半導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに落とし込まれ たワイヤ片１ａを超音波ホーン５２による超音波振動をボンディングツール５１ に付与し押圧して図３及び図４に示すように接合一体としバンプ電極４ｂが形成 される。形成されたバンプ電極４ｂは、ワイヤ１の外径を変えたり、ボンディン グツール５１によるワイヤ片１ａの押圧力によってその高さや拡りが変動し、ま た、ワイヤ保持具３からの突出長さによって所望の長さで形成することができる 。従って、本考案のバンプ電極形成装置では、ワイヤ１を間欠供給しながらワイ ヤ保持具３の先端より突出させたワイヤ１をボンディングツール５１によりせん 断してバンプ電極形成予定部４ａに押圧するだけでバンプ電極４ｂを連続した機 械的動作により確実で、作業性良く形成できるようになる。
【００１５】 尚、ワイヤ保持具３の先端を図５に示すように、狭くしてワイヤ１を扁平させ た状態で挟持固定すると、せん断されたワイヤ片１ａをボンディングツール５１ で押圧する際のバンプ電極４ｂの高さの微妙な調整が可能となる。また、ワイヤ 保持具３より突出したワイヤ１をボンディングツール５１によってせん断したと きに即乾性を有する液体等を供給し、ワイヤ片１ａとボンディングツール５１と を粘性で確実に保持した状態で半導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ ａに落とし込んでから圧着してもよい。
【００１６】 また、本考案にはバンプ電極を有する基板一般に適用でるもので、基板として 半導体ウェーハだけでなく、半導体ウェーハを分割した半導体ペレットなどの半 導体基板、平板状あるいはシート状の絶縁部材に導電パターンを形成した印刷配 線基板などに適用できる。
【００１７】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案のバンプ電極形成装置では、基板の各 バンプ電極形成予定部にそれぞれバンプ電極を連続して確実に能率良く形成する ことができるようになり、作業性が大幅に向上するといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例に係るバンプ電極形成装置の
概略斜視図。
【図２】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのせ
ん断状態を示す要部断面図。
【図３】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのバ
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す要部断面図。
【図４】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのバ
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す概略正面図。
【図５】本考案の他の実施例に係るワイヤ保持具を示す
要部断面図。
【図６】バンプ電極を設けた半導体ペレットによって構
成されるＴＡＢ式の半導体装置の概略斜視図。
【図７】キャピラリによるバンプ電極形成状態を示す概
略断面図。
【符号の説明】
１ ワイヤ ２ ワイヤ供給部 ３ ワイヤ保持具 ４ 半導体ペレット ４ａ バンプ電極形成予定部 ４ｂ バンプ電極 ５ ボンディング部 Ｗ 半導体ウェーハ

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上にバンプ電極を形成するためのバン
    プ電極形成装置であって、ワイヤを一定ピッチで供給す
    るためのワイヤ供給部と、該ワイヤ供給部より供給され
    たワイヤを水平方向に所定長さだけ突出させて保持する
    ワイヤ保持具と、該ワイヤ保持具の先端縁に沿って上下
    動自在に配置され、このワイヤ保持具より突出する上記
    ワイヤを切断すると共に基板上のバンプ電極形成予定部
    に圧着するボンディング部とを具備してなるバンプ電極
    形成装置。
  2. 【請求項２】基板が半導体ウェーハ、半導体ペレットな
    どの半導体基板であることを特徴とする請求項１記載の
    バンプ電極形成装置。
  3. 【請求項３】基板が絶縁部材に導電パターンを形成した
    印刷配線基板であることを特徴とする請求項１記載のバ
    ンプ電極形成装置。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465847A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nec Corp 金属突起物の形成方法および治具
JPH0465846A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nec Corp 金属突起物の形成方法および治具

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0465847A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nec Corp 金属突起物の形成方法および治具
JPH0465846A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nec Corp 金属突起物の形成方法および治具

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