JPH04119663A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセミカスタム半導体装置におけるパッド及び、
入出力セルの配置方法に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、セミカスタム半導体装置において、半導体装
置のパッド及び入出力セルを、半導体基板の裏部に配置
することにより、半導体基板の表部の全体を内部セルで
使用可能にするものである〔従来の技術〕 従来のセミカスタム半導体装置は、第４図に示すように
、２０１のパッド、２０２０人出力セルを、半導体基板
の表部に配置していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来のセミカスタム半導体装置は、パッド及び
入出力セルを、半導体基板の表部に配置していたため、
表部全体を内部セルで使用することは、不可能であり、
内部セルの利用率が低いという問題を有していた。そこ
で、本発明は、従来のこのような問題を解決するための
もので、その目的は、パッド及び入出力セルを、半導体
基板の裏部に配置することにより、半導体基板の表部（
全体を内部セルで使用可能にするところにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置は、 １）セミカスタム半導体装置において、２）金属材料ま
たは、半導体材料からなるバラを有し、 ３）前記、パッドに隣接している入出力セルを口し、 ４）前記、パッドと入出力セルを、半導体基板６裏邪に
配置することを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は本発明の表の全体図であり、１０１＆内部セル
のセル列、１０２は半導体装置の基板、１０３は半導体
基板の表の内部セルと、裏の人しカセルとを接続するた
めの貫通溝である。

第２図は本発明の裏の全体図であり、２０１　＆：パッ
ド、２０２は前記パッドに接続されているノ出力セルで
ある。

第６図は本発明の断面図であり、５０１は半導体基板の
表の内部セルと、裏の人出力セルを、１０５の貫通溝を
通して接続するための、アルミ配線である。

１０６０貫通溝の情報は予めマスク作成時に入れておく
ものとする。

実施例では、半導体基板の表の内部セルと、裏の人出力
セルを接続するために、アルミを用いたが、これは導伝
材料であれば、どのようなものでもよく、特に限定する
ものではない。

〔発明の効果〕

以上述べたように発明によれば、人出力セルを、半導体
基板の裏側に配置することにより、半導体基板の表金体
を内部セルで使用することが可能になり、内部セルの利
用率が飛躍的に向上する。

このように、本発明の、半導体装置の内部セル数の増大
の効果は、極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置の表部の全体図第２図は本
発明の半導体装置の裏部の全体区第６図は本発明の半導
体装置の断面図。 第４図は従来の半導体装置の全体図である。 １０１・・・・・・・・・セル列 １０２・・・・・・・・・半導体基板 １０５・・・・・・・・・貫通溝 ２０１・・・・・・・・・パッド ２０２・・・・・・・・・入出力セル ５０１・・・・・・・・・アルミ配線 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）セミカスタム半導体装置において、 ａ）金属材料または、半導体材料からなるパッドを有し
   、 ｂ）前記、パッドに隣接している入出力セルを有し、 ｃ）前記、パッドと入出力セルを、半導体基板の裏部に
   配置することを特徴とする半導体装置。