JPS5984547A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5984547A
JPS5984547A JP57195774A JP19577482A JPS5984547A JP S5984547 A JPS5984547 A JP S5984547A JP 57195774 A JP57195774 A JP 57195774A JP 19577482 A JP19577482 A JP 19577482A JP S5984547 A JPS5984547 A JP S5984547A
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JP
Japan
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input
pads
circuit
power supply
pad
Prior art date
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JP57195774A
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JPH0416946B2 (ja
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Masahiro Yamada
正弘 山田
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Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一部マスク変更で作られるセミカスタムエ０
の、パッド形成に関する。
最近、ゲートアレーに代表されるマスタースライスセミ
カスタムエ０が広く使われ始めている。
通常ゲートアレー（以下ＧＡと略記）では、１層もしく
は２層程度の配線層マスクの切換えにより、ユーザー仕
様の回路を作り込んでいく。又入出力パッドは、各回路
に於いて必要最小数を使うのが普通であり、多くの場合
、数ないし数十のパッドは、不用となる。
第１図に一例として従来の０Ｍ０８ＧＡに於いて不用パ
ッドの処理例を示す。入力もしくは出力パッド１０１に
対し入出力回路１０３を接続することなく、入出力端子
１０２を、アースラインもしくは、電源電圧と同電位に
置く、これは特に入力端子が、アースラインもしくは、
電源位に接続しておかないと、入力端子１０２が中間電
位になり０ＭＯ８回路である入力回路１０３に多大な電
流が流れるこれを防ぐためである。１０４は内部回路で
ある。従来の方法に於いてはパッド１０１を全く形成し
ないか、形成しても入出力回路あるいは電源とも無接続
であった。これに対し、第二図、第三図に、本発明の実
施例を示す。実施例１として、第二図に示□すように、
入力パッド２０１と入力回路２０３の入力端子２０２を
接続し、アースラインもしくは、電源位とする。内部回
路は２０４である。実施例２として第三図の例は、入カ
パッド３０１を、アースラインもしくは、電源位とし、
入力回路３０６の入力端子６０２を、入力パッド３０１
と逆電位の電源ラインに接続する。６０４は内部回路で
ある。上記の二つの実施例で共通しているのが、回路的
に不用なパッドが電源パッ′ドとして使われていること
である。このことは、従来何ら役に立っていなかった不
用パッドが、電源パッドとして利用している点が本発明
の最もすぐれた利点であり、ＧＡに於いて、電源用パッ
ドが多く設置できるので、チップ実装時のワイヤーボン
ディングの自由度が非常に大きくなる
【図面の簡単な説明】
第１図が、従来の入出力パッドの取扱い例、第２図、第
３図が、本発明の実施例。 １０１．２０１，３０１が入力バッド、１０３．２０３
，３０３が入力回路である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 配線層マスク切換えによって作られるマスタースライス
    なセミカスタム半導体装置に於いて、外部端子をとり出
    さない不使用なｉ！極パッドを、全てこの半導体装置の
    電源用パッドとして用いることを特徴とする半導体装置
    。
JP57195774A 1982-11-08 1982-11-08 半導体装置 Granted JPS5984547A (ja)

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JP57195774A JPS5984547A (ja) 1982-11-08 1982-11-08 半導体装置

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JPS5984547A true JPS5984547A (ja) 1984-05-16
JPH0416946B2 JPH0416946B2 (ja) 1992-03-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61229103A (ja) * 1985-04-04 1986-10-13 Canon Inc 複写機等の制御装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5561054A (en) * 1978-10-30 1980-05-08 Mitsubishi Electric Corp Large scale integrated circuit
JPS58197746A (ja) * 1982-05-14 1983-11-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置

Patent Citations (2)

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JPH0416946B2 (ja) 1992-03-25

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