JPH0412229B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412229B2 JPH0412229B2 JP59231255A JP23125584A JPH0412229B2 JP H0412229 B2 JPH0412229 B2 JP H0412229B2 JP 59231255 A JP59231255 A JP 59231255A JP 23125584 A JP23125584 A JP 23125584A JP H0412229 B2 JPH0412229 B2 JP H0412229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- titanium
- coating layer
- bulge
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/235—Print head assemblies
- B41J2/25—Print wires
Landscapes
- Impact Printers (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
本発明はドツトプリンタ用ワイヤに関する。イ
ンパクトプリンタのうち、ドツトプリンタに要請
される機能として高速性、軽量性、低価格性があ
り、これらの傾向は情報処理の迅速性の要求と相
まつてますます拡大するものと思われる。 特に高速性を達成するためには、プリンタの印
字部を軽量化することが必要である。 従来、かかるプリンタの印字部に用いられるワ
イヤは、ステンレス、合金鋼、タングステン、超
硬合金などにより形成したものが汎用されている
ところであるが、これらの合金の比重は８〜20程
度であり、プリタの印字部の軽量化、高速化を図
る上で材料面における限界の一因とされていた。 本発明は、上述した従来のドツトプリンタ用ワ
イヤの欠点を解消すべくなされたものであり、比
重4.5以下のチタン若しくはチタン合金からなる
線材を用いるとともに、軽量性、耐摩耗性、強度
性及び接続性に優れたドツトプリンタ用ワイヤを
提供することを目的とするものである。 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。 ドツトプリンタ用ワイヤの線材としてチタン若
しくはチタン合金製のものを用いる。 チタン若しくはチタン合金製の線材を用いる埋
由は、ドツトプリンタ用ワイヤとして要求される
機械的強度、特に引張強さ（σB）が60Kg／mm2以上
なければプリントの際における衝突力、疲労に耐
えることは不可能であること、またプリンタの軽
量化を図るために線材の比重をできるだけ小さく
する必要があることを考慮したものである。ここ
にチタン合金とは、チタンとモリブデン、ジルコ
ニウム、アルミニウムなどとの合金をいい、その
成分の一例は80％Ti−５％Zr−15％Moである。 また、チタン及びチタン合金の機械的特性の一
例を第１表に示す。
ンパクトプリンタのうち、ドツトプリンタに要請
される機能として高速性、軽量性、低価格性があ
り、これらの傾向は情報処理の迅速性の要求と相
まつてますます拡大するものと思われる。 特に高速性を達成するためには、プリンタの印
字部を軽量化することが必要である。 従来、かかるプリンタの印字部に用いられるワ
イヤは、ステンレス、合金鋼、タングステン、超
硬合金などにより形成したものが汎用されている
ところであるが、これらの合金の比重は８〜20程
度であり、プリタの印字部の軽量化、高速化を図
る上で材料面における限界の一因とされていた。 本発明は、上述した従来のドツトプリンタ用ワ
イヤの欠点を解消すべくなされたものであり、比
重4.5以下のチタン若しくはチタン合金からなる
線材を用いるとともに、軽量性、耐摩耗性、強度
性及び接続性に優れたドツトプリンタ用ワイヤを
提供することを目的とするものである。 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。 ドツトプリンタ用ワイヤの線材としてチタン若
しくはチタン合金製のものを用いる。 チタン若しくはチタン合金製の線材を用いる埋
由は、ドツトプリンタ用ワイヤとして要求される
機械的強度、特に引張強さ（σB）が60Kg／mm2以上
なければプリントの際における衝突力、疲労に耐
えることは不可能であること、またプリンタの軽
量化を図るために線材の比重をできるだけ小さく
する必要があることを考慮したものである。ここ
にチタン合金とは、チタンとモリブデン、ジルコ
ニウム、アルミニウムなどとの合金をいい、その
成分の一例は80％Ti−５％Zr−15％Moである。 また、チタン及びチタン合金の機械的特性の一
例を第１表に示す。
【表】
第１図に示すドツトプリンタ用ワイヤ１は、チ
タン若しくはタチン合金製で線径0.3mmに形成し
てある線材２の表面に金若しくは金合金の被覆層
３を設けるとともに、前記線材２の一方の端部に
付着させた銀ろう、洋銀ろうなどの硬ろう４を備
えてなるものである。 線材２の表面に被覆層３を設ける手段として
は、メツキ処理、クラツド法、溶射等の公知の手
段によるものである。 また、前記線材２の端部に硬ろう４をろう付け
する理由は、ワイヤ１の端部と後述するワイヤ１
の駆動用電磁装置６との接続性の向上を図るため
である。 第２図は他の実施例を示すものであり、同図に
示すチタン若しくはチタン合金製の線材２ａは、
テーパー状に形成しており、その線材２ａの表面
に前記ワイヤ１と同様な被覆層３ａを設けるとと
もに、線材２ａの一方の端部につぶし加工を施こ
して膨出部５を設けその膨出部５に硬ろう４ａを
付着してワイヤ１ａを構成している。 ワイヤ１ａの端部に膨出部５を設けた理由はワ
イヤ１ａとその駆動用電磁装置との接続性の向上
を図るためである。 前記ワイヤ１のドツトプリンタにおける取付状
態は、第３図に示すように駆動用電磁装置６に硬
ろう４を介してワイヤ１を接続し、ワイヤ１の先
端をプラテン７側に臨ませるようにしている。ワ
イヤ１の外周部は軸受８に摺接するが、線材２の
外周部に被覆層３を設けているため、軸受８に対
する潤滑性が良好に発揮される。 尚、前記ワイヤ１ａの場合も、ワイヤ１と同様
に駆動用電磁装置６に取り付けするものである。 また、ワイヤ１，１ａの表面に設ける被覆層
３，３ａは、線材２，２ａの全外周を被覆するほ
か、その一部のみであつてもよい。 すなわち、メツキする金属はTi合金より比重
の大きいものが用いられる為、少しでも軽量化す
る為に、軸受８に対する潤滑性を必要とする部分
に限つて、被覆層を設ける事も有効である。 次に、前記各ワイヤの具体的製造例及び機械的
特性について説明する。 ［製造例］ チタン合金をあらかじめ線径３mmの線材とな
し、次に、内径3.2mm外径3.4mmの金パイプに嵌合
し、引抜加工により外径0.3mmまで引落とす。途
中断面減少率50％ごとに850℃での熱処理をN2雰
囲気中で施す。 この線を40mmの長さに切断した後端面にAuを
0.5〜１ミクロン施し第３図に示すカーボン治具
９にてAgろうをビンの頭部にセツトし、Agろう
表面から、レーザービームを当てて、ろう材料と
溶融し、固着させて、第１図に示す構成をなす複
合線を得た。 このようにして得られたワイヤーを、第３図に
示す駆動用電磁装置６に接触させ、レーザービー
ムろう付けを施した結果、充分満足出来る接合強
度を得ることが出来た。 尚、複合線を引張試験した結果、 引張強さ74Kg／mm2、伸び２％を示し表面硬さは
HV230を示した。 複合線の先端をポンチ加工にて断面積で50％膨
出させ、上記の様にろう付けした結果、ろう付け
強度はストレートのものに比べおよそ40％増加さ
せる事が出来た。 本発明によれば、チタン若しくはチタン合金か
らなる線材の表面の全部若しくは一部に金若しく
は金合金の被覆層を設けてあるため、セラミツク
ス製等の案内部材の受け孔に通して使用されるワ
イヤの潤滑性が大幅に向上すると共に、耐摩耗性
も向上し、ワイヤの先端でインクリボン及び印刷
用紙を叩く動作を繰り返し行うワイヤの腐食が、
Ni系合金やステンレスステイールで被覆層を形
成した場合に比較してはるかに生じ難く、また、
線材の一方の端部に付着させた硬ろうを予め備え
ているので、駆動用電磁装置との接続に際して、
この硬ろう部分を加熱するだけで接続できるため
接続性も向上し、また、ワイヤの一方の端部につ
ぶし加工による膨出部を設け、その膨出部に硬ろ
うを付着させると、該ワイヤの接続性が一層向上
する。
タン若しくはタチン合金製で線径0.3mmに形成し
てある線材２の表面に金若しくは金合金の被覆層
３を設けるとともに、前記線材２の一方の端部に
付着させた銀ろう、洋銀ろうなどの硬ろう４を備
えてなるものである。 線材２の表面に被覆層３を設ける手段として
は、メツキ処理、クラツド法、溶射等の公知の手
段によるものである。 また、前記線材２の端部に硬ろう４をろう付け
する理由は、ワイヤ１の端部と後述するワイヤ１
の駆動用電磁装置６との接続性の向上を図るため
である。 第２図は他の実施例を示すものであり、同図に
示すチタン若しくはチタン合金製の線材２ａは、
テーパー状に形成しており、その線材２ａの表面
に前記ワイヤ１と同様な被覆層３ａを設けるとと
もに、線材２ａの一方の端部につぶし加工を施こ
して膨出部５を設けその膨出部５に硬ろう４ａを
付着してワイヤ１ａを構成している。 ワイヤ１ａの端部に膨出部５を設けた理由はワ
イヤ１ａとその駆動用電磁装置との接続性の向上
を図るためである。 前記ワイヤ１のドツトプリンタにおける取付状
態は、第３図に示すように駆動用電磁装置６に硬
ろう４を介してワイヤ１を接続し、ワイヤ１の先
端をプラテン７側に臨ませるようにしている。ワ
イヤ１の外周部は軸受８に摺接するが、線材２の
外周部に被覆層３を設けているため、軸受８に対
する潤滑性が良好に発揮される。 尚、前記ワイヤ１ａの場合も、ワイヤ１と同様
に駆動用電磁装置６に取り付けするものである。 また、ワイヤ１，１ａの表面に設ける被覆層
３，３ａは、線材２，２ａの全外周を被覆するほ
か、その一部のみであつてもよい。 すなわち、メツキする金属はTi合金より比重
の大きいものが用いられる為、少しでも軽量化す
る為に、軸受８に対する潤滑性を必要とする部分
に限つて、被覆層を設ける事も有効である。 次に、前記各ワイヤの具体的製造例及び機械的
特性について説明する。 ［製造例］ チタン合金をあらかじめ線径３mmの線材とな
し、次に、内径3.2mm外径3.4mmの金パイプに嵌合
し、引抜加工により外径0.3mmまで引落とす。途
中断面減少率50％ごとに850℃での熱処理をN2雰
囲気中で施す。 この線を40mmの長さに切断した後端面にAuを
0.5〜１ミクロン施し第３図に示すカーボン治具
９にてAgろうをビンの頭部にセツトし、Agろう
表面から、レーザービームを当てて、ろう材料と
溶融し、固着させて、第１図に示す構成をなす複
合線を得た。 このようにして得られたワイヤーを、第３図に
示す駆動用電磁装置６に接触させ、レーザービー
ムろう付けを施した結果、充分満足出来る接合強
度を得ることが出来た。 尚、複合線を引張試験した結果、 引張強さ74Kg／mm2、伸び２％を示し表面硬さは
HV230を示した。 複合線の先端をポンチ加工にて断面積で50％膨
出させ、上記の様にろう付けした結果、ろう付け
強度はストレートのものに比べおよそ40％増加さ
せる事が出来た。 本発明によれば、チタン若しくはチタン合金か
らなる線材の表面の全部若しくは一部に金若しく
は金合金の被覆層を設けてあるため、セラミツク
ス製等の案内部材の受け孔に通して使用されるワ
イヤの潤滑性が大幅に向上すると共に、耐摩耗性
も向上し、ワイヤの先端でインクリボン及び印刷
用紙を叩く動作を繰り返し行うワイヤの腐食が、
Ni系合金やステンレスステイールで被覆層を形
成した場合に比較してはるかに生じ難く、また、
線材の一方の端部に付着させた硬ろうを予め備え
ているので、駆動用電磁装置との接続に際して、
この硬ろう部分を加熱するだけで接続できるため
接続性も向上し、また、ワイヤの一方の端部につ
ぶし加工による膨出部を設け、その膨出部に硬ろ
うを付着させると、該ワイヤの接続性が一層向上
する。
第１図は本発明の実施例に係るドツトプリンタ
用ワイヤを示す断面図、第２図は本発明の別の実
施例に係るドツトプリンタ用ワイヤを示す断面
図、第３図はドツトプリンタ用ワイヤのプリンタ
における取付状態を示す概略平面図である。 １，１ａ……ワイヤ、２，２ａ……線材、３，
３ａ……被覆層、４，４ａ……硬ろう。
用ワイヤを示す断面図、第２図は本発明の別の実
施例に係るドツトプリンタ用ワイヤを示す断面
図、第３図はドツトプリンタ用ワイヤのプリンタ
における取付状態を示す概略平面図である。 １，１ａ……ワイヤ、２，２ａ……線材、３，
３ａ……被覆層、４，４ａ……硬ろう。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ チタン若しくはチタン合金からなる線材の表
面の全部若しくは一部に金若しくは金合金の被覆
層を設けるとともに、前記線材の一方の端部に付
着させた硬ろうを備えてなるドツトプリンタ用ワ
イヤ。 ２ 上記線材及び被覆層からなるワイヤの一方を
テーパー状に形成するとともに、そのワイヤの一
方の端部につぶし加工による膨出部を設け、その
膨出部に硬ろうを付着してなる特許請求の範囲第
１項記載のドツトプリンタ用ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23125584A JPS61110562A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ドツトプリンタ用ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23125584A JPS61110562A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ドツトプリンタ用ワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110562A JPS61110562A (ja) | 1986-05-28 |
| JPH0412229B2 true JPH0412229B2 (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16920746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23125584A Granted JPS61110562A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ドツトプリンタ用ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110562A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2542200B2 (ja) * | 1986-11-13 | 1996-10-09 | トクセン工業株式会社 | ワイヤ−ドットヘッド |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60147350A (ja) * | 1984-01-11 | 1985-08-03 | Katsusato Fujiyoshi | ドツトワイヤ− |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP23125584A patent/JPS61110562A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61110562A (ja) | 1986-05-28 |
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