JPH0412402B2 - - Google Patents
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- JPH0412402B2 JPH0412402B2 JP59067509A JP6750984A JPH0412402B2 JP H0412402 B2 JPH0412402 B2 JP H0412402B2 JP 59067509 A JP59067509 A JP 59067509A JP 6750984 A JP6750984 A JP 6750984A JP H0412402 B2 JPH0412402 B2 JP H0412402B2
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- light
- inclination angle
- measured
- reflected
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、円柱状物体の倒れを非接触的に測定
するための倒れ測定装置に関する。
するための倒れ測定装置に関する。
実際の製造ラインでは、ベースと一体的に形成
された軸の傾きを測定・検査する場合がある。例
えば、第１２図に示すVTR用デツキ４０が挙げ
られるが、この場合、アルミダイカストベース４
３とこれに圧入されたテープガイド４２との倒れ
角を一定値に組み立てる必要がある。一般に、円
柱状物体の倒れを測定する場合、従来において
は、接触形の変位計を用いて柱状物体の複数個所
の位置測定を行い、得られた位置データに基づい
て倒れ量を算出していた。たとえば、差動トラン
スの測定子の軸線を特定の方向に揃え、高さの異
なる２点で位置測定を行い、２点間の高さ方向の
距離と、差動トランスによる位置データ間の差に
より倒れ角を求めていた。しかして、通常、位置
測定は、互に直交する２方向から行い、倒れ角
θx，θyを３次元的に求めていた。
された軸の傾きを測定・検査する場合がある。例
えば、第１２図に示すVTR用デツキ４０が挙げ
られるが、この場合、アルミダイカストベース４
３とこれに圧入されたテープガイド４２との倒れ
角を一定値に組み立てる必要がある。一般に、円
柱状物体の倒れを測定する場合、従来において
は、接触形の変位計を用いて柱状物体の複数個所
の位置測定を行い、得られた位置データに基づい
て倒れ量を算出していた。たとえば、差動トラン
スの測定子の軸線を特定の方向に揃え、高さの異
なる２点で位置測定を行い、２点間の高さ方向の
距離と、差動トランスによる位置データ間の差に
より倒れ角を求めていた。しかして、通常、位置
測定は、互に直交する２方向から行い、倒れ角
θx，θyを３次元的に求めていた。
しかるに、上記従来の倒れ測定は、接触測定で
あり、円柱状物体表面が傷付き易い場合や外力を
加えることができない場合には適用できない。さ
らに、３次元的倒れ角θx，θyの同時測定ができ
ず、しかも測定作業が比較的複雑であるので、測
定に時間がかかり、自動化が困難である難点をも
つている。
あり、円柱状物体表面が傷付き易い場合や外力を
加えることができない場合には適用できない。さ
らに、３次元的倒れ角θx，θyの同時測定ができ
ず、しかも測定作業が比較的複雑であるので、測
定に時間がかかり、自動化が困難である難点をも
つている。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもの
で、円柱状かつ平滑な外周面を有する物体の倒れ
角を非接触的かつ自動的に測定することのできる
倒れ測定装置を提供することを目的とする。
で、円柱状かつ平滑な外周面を有する物体の倒れ
角を非接触的かつ自動的に測定することのできる
倒れ測定装置を提供することを目的とする。
少なくとも一部が円柱状に形成され且つこの円
柱状部分が平滑面となつている被測定物の上記円
柱状部分の外周面に光を投射し、その反射光を複
数位置にて受光して位置検出信号に変換し、変換
された位置検出信号に基づいて反射光の基準面か
らの傾斜角を算出し、算出した傾斜角に基づいて
倒れ角を算出するようにしたものである。
柱状部分が平滑面となつている被測定物の上記円
柱状部分の外周面に光を投射し、その反射光を複
数位置にて受光して位置検出信号に変換し、変換
された位置検出信号に基づいて反射光の基準面か
らの傾斜角を算出し、算出した傾斜角に基づいて
倒れ角を算出するようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
第１図は、本実施例の倒れ測定装置を示してい
る。この倒れ測定装置は、例えばレーザダイオー
ドなどの光源１及びこの光源１から出光されたレ
ーザ光を、円柱に形成され外周面が光を正反射さ
せる鏡面となつている被測定物２をはさんで反対
側にある後述する仮想焦点Ｐに収束させる集光レ
ンズ３からなる投光部４と、この投光部４から投
射されたレーザ光の被測定物２の外周面にて反射
されたレーザ光を３個所にて受光し上方に反射す
る反射鏡部５と、この反射鏡部５により反射した
複数本のレーザ光を各別に受光して受光位置を示
す電気信号を出力する位置検出部６と、この位置
検出部６から出力された電気信号に基づいて被測
定物２の傾き角を演算する演算処理部７（第２図
参照）と、この演算処理部７に電気的に接続され
演算結果を表示する例えばCRT（Cathode Ray
Tube）などの表示部８（第２図参照）とから構
成されている。しかして、投光部４の光軸９と、
被測定物２の傾き測定基準線１０とは互にほぼ直
交するように設定されている。また、反射鏡部５
は、半透鏡１１及び第１、第２の表面鏡１２，１
３から構成されている。半透鏡１１は、光軸９上
に設置されていて、この光軸９に沿つて被測定物
２から反射してきたレーザ光を光軸９に直交する
光路１４に沿つた上方に反射させるようになつて
いる。また、第１、第２の表面鏡１２，１３は、
測定基準線１０に直交し、且つ光軸９を含む仮想
面上にて、光軸９をはさんだ左右両側に角度αだ
け開離して設けられ、被測定物２からのレーザ光
を上方に反射するようになつている。このとき第
１、第２の表面鏡１２，１３と上記仮想面との交
線の延長線は、光軸９に45度の角度をなして交差
するように設定されている。つまり、光軸９に対
して角度αだけ開離した光路１５，１６に沿つて
きたレーザ光は、仮想面に直交する光路１７，１
８に沿つて上方に反射するように設定されてい
る。しかして、位置検出部６は、光路１４に沿つ
たレーザ光を受光する第１のイメージセンサ１９
と、光路１７に沿つたレーザ光を受光する第２の
イメージセンサ２０と、光路１８に沿つたレーザ
光を受光する第３のイメージセンサ２１とからな
つている。これら第１、第２、第３のイメージセ
ンサ１９，２０，２１は、例えばCCD（Charge
Coupled Device）からなつている。そうして、
第１のイメージセンサ１９の受光面と、光軸１４
及び測定基準線１０を含む面との交線は、光軸９
に対して平行となり、かつこの交線方向に素子列
が配列されるように設定されている。また、第２
のイメージセンサ２０の受光面と、光軸１７及び
測定基準線１０を含む面との交線は、光軸１５に
対して平行となり、かつこの交線方向に素子列が
配列されるように設定されている。また、第３の
イメージセンサ２１の受光面と、光軸１８及び測
定基準線１０を含む面との交線は、光軸１６に対
して平行となり、かつこの交線方向に素子列が配
列されるように設定されている。さらに、第２、
第３のイメージセンサ２０，２１の光路１７，１
８を経由したレーザ光の受光位置２２，２３間の
距離は、lxに設定されている。また、第３図に示
すように、このときの受光位置２２，２３間を結
ぶ線分２４（この線分２４はｘ軸方向となるよう
に設定されている）の中点２５と、第１のイメー
ジセンサ１９の光路１４を経由したレーザ光の受
光位置２６との距離は、lyに設定されている。こ
こで、第３図と第２図とでは第１、第２、第３の
イメージセンサ１９，２０，２１の配設関係が若
干異なつているが、後述の便宜上のものであつて
光学的には全く等価である。さらに、第１、第
２、第３のイメージセンサ１９，２０，２１の出
力側は、それぞれ信号処理回路２７，２８，２９
の入力側に接続されている。これら信号処理回路
２７，２８，２９は、２値化回路とカウンタ回路
とからなつていて、第１、第２、第３のイメージ
センサ１９，２０，２１における受光位置nx1，
nx2，nyを示す信号を出力するようになつてい
る。しかして、第１、第２、第３のイメージセン
サ１９，２０，２１の出力側は、例えばマイクロ
コンピユータなどの演算制御装置３０に接続され
ている。そして、この演算制御装置３０及び信号
処理回路２７，２８，２９は、前記演算処理部７
を構成している。
る。この倒れ測定装置は、例えばレーザダイオー
ドなどの光源１及びこの光源１から出光されたレ
ーザ光を、円柱に形成され外周面が光を正反射さ
せる鏡面となつている被測定物２をはさんで反対
側にある後述する仮想焦点Ｐに収束させる集光レ
ンズ３からなる投光部４と、この投光部４から投
射されたレーザ光の被測定物２の外周面にて反射
されたレーザ光を３個所にて受光し上方に反射す
る反射鏡部５と、この反射鏡部５により反射した
複数本のレーザ光を各別に受光して受光位置を示
す電気信号を出力する位置検出部６と、この位置
検出部６から出力された電気信号に基づいて被測
定物２の傾き角を演算する演算処理部７（第２図
参照）と、この演算処理部７に電気的に接続され
演算結果を表示する例えばCRT（Cathode Ray
Tube）などの表示部８（第２図参照）とから構
成されている。しかして、投光部４の光軸９と、
被測定物２の傾き測定基準線１０とは互にほぼ直
交するように設定されている。また、反射鏡部５
は、半透鏡１１及び第１、第２の表面鏡１２，１
３から構成されている。半透鏡１１は、光軸９上
に設置されていて、この光軸９に沿つて被測定物
２から反射してきたレーザ光を光軸９に直交する
光路１４に沿つた上方に反射させるようになつて
いる。また、第１、第２の表面鏡１２，１３は、
測定基準線１０に直交し、且つ光軸９を含む仮想
面上にて、光軸９をはさんだ左右両側に角度αだ
け開離して設けられ、被測定物２からのレーザ光
を上方に反射するようになつている。このとき第
１、第２の表面鏡１２，１３と上記仮想面との交
線の延長線は、光軸９に45度の角度をなして交差
するように設定されている。つまり、光軸９に対
して角度αだけ開離した光路１５，１６に沿つて
きたレーザ光は、仮想面に直交する光路１７，１
８に沿つて上方に反射するように設定されてい
る。しかして、位置検出部６は、光路１４に沿つ
たレーザ光を受光する第１のイメージセンサ１９
と、光路１７に沿つたレーザ光を受光する第２の
イメージセンサ２０と、光路１８に沿つたレーザ
光を受光する第３のイメージセンサ２１とからな
つている。これら第１、第２、第３のイメージセ
ンサ１９，２０，２１は、例えばCCD（Charge
Coupled Device）からなつている。そうして、
第１のイメージセンサ１９の受光面と、光軸１４
及び測定基準線１０を含む面との交線は、光軸９
に対して平行となり、かつこの交線方向に素子列
が配列されるように設定されている。また、第２
のイメージセンサ２０の受光面と、光軸１７及び
測定基準線１０を含む面との交線は、光軸１５に
対して平行となり、かつこの交線方向に素子列が
配列されるように設定されている。また、第３の
イメージセンサ２１の受光面と、光軸１８及び測
定基準線１０を含む面との交線は、光軸１６に対
して平行となり、かつこの交線方向に素子列が配
列されるように設定されている。さらに、第２、
第３のイメージセンサ２０，２１の光路１７，１
８を経由したレーザ光の受光位置２２，２３間の
距離は、lxに設定されている。また、第３図に示
すように、このときの受光位置２２，２３間を結
ぶ線分２４（この線分２４はｘ軸方向となるよう
に設定されている）の中点２５と、第１のイメー
ジセンサ１９の光路１４を経由したレーザ光の受
光位置２６との距離は、lyに設定されている。こ
こで、第３図と第２図とでは第１、第２、第３の
イメージセンサ１９，２０，２１の配設関係が若
干異なつているが、後述の便宜上のものであつて
光学的には全く等価である。さらに、第１、第
２、第３のイメージセンサ１９，２０，２１の出
力側は、それぞれ信号処理回路２７，２８，２９
の入力側に接続されている。これら信号処理回路
２７，２８，２９は、２値化回路とカウンタ回路
とからなつていて、第１、第２、第３のイメージ
センサ１９，２０，２１における受光位置nx1，
nx2，nyを示す信号を出力するようになつてい
る。しかして、第１、第２、第３のイメージセン
サ１９，２０，２１の出力側は、例えばマイクロ
コンピユータなどの演算制御装置３０に接続され
ている。そして、この演算制御装置３０及び信号
処理回路２７，２８，２９は、前記演算処理部７
を構成している。
つぎに、上記構成の倒れ測定装置の作動につい
て述べる。
て述べる。
まず、本実施例の倒れ測定装置の測定原理につ
いて説明する。もし、投光部４から投射されたレ
ーザ光３１が、第４図に示すように被測定物２に
対して集光されたとすると、被測定物２の円周方
向の微小面ds1に着目した場合、第５図に示すよ
うに、この微小面ds1は凸面鏡として作用し、レ
ーザ光３１は矢印P1′，P2′，P3′，P4′，P5′で示す
ように、凸面鏡の仮想焦点Ｐを中心として放射状
に拡散するように反射する。一方、被測定部２の
軸方向の微小面ds2に着目した場合、第６図に示
すように、この微小面ds1は平面鏡として作用し、
レーザ光３１は、仮想焦点Ｐと左右対称関係位置
にある集光点P′に集光するように反射する。この
とき、被測定物２の軸線２ａが測定基準線１０に
対して角度θだけ傾斜していたとすれば、焦光点
P′も基準点に対して角度2θだけ変化する。したが
つて、焦光点P′の変位置から逆に倒れ角を算出す
ることが可能となる。すなわち、第７図に示すよ
うに、３次元座標空間ｘ−ｙ−ｚにおいて測定基
準線１０がｚ軸上にあるとき、被測定物２の軸線
２ａが倒れ角θだけ傾いていたとすると、このと
きのｘ−ｚ空間における倒れ角はθx及びｙ−ｚ空
間における倒れ角はθyとなる。しかして、上記倒
れ角θxは、第３図における受光位置２２，２３の
高さの差△hxにより求めることができる。すなわ
ち、第８図に示すように、第２、第３のイメージ
センサ２０，２１間の距離lxは一定であるので、
高さの差△hxがわかれば、倒れ角θxは、次式に
より求めることができる。
いて説明する。もし、投光部４から投射されたレ
ーザ光３１が、第４図に示すように被測定物２に
対して集光されたとすると、被測定物２の円周方
向の微小面ds1に着目した場合、第５図に示すよ
うに、この微小面ds1は凸面鏡として作用し、レ
ーザ光３１は矢印P1′，P2′，P3′，P4′，P5′で示す
ように、凸面鏡の仮想焦点Ｐを中心として放射状
に拡散するように反射する。一方、被測定部２の
軸方向の微小面ds2に着目した場合、第６図に示
すように、この微小面ds1は平面鏡として作用し、
レーザ光３１は、仮想焦点Ｐと左右対称関係位置
にある集光点P′に集光するように反射する。この
とき、被測定物２の軸線２ａが測定基準線１０に
対して角度θだけ傾斜していたとすれば、焦光点
P′も基準点に対して角度2θだけ変化する。したが
つて、焦光点P′の変位置から逆に倒れ角を算出す
ることが可能となる。すなわち、第７図に示すよ
うに、３次元座標空間ｘ−ｙ−ｚにおいて測定基
準線１０がｚ軸上にあるとき、被測定物２の軸線
２ａが倒れ角θだけ傾いていたとすると、このと
きのｘ−ｚ空間における倒れ角はθx及びｙ−ｚ空
間における倒れ角はθyとなる。しかして、上記倒
れ角θxは、第３図における受光位置２２，２３の
高さの差△hxにより求めることができる。すなわ
ち、第８図に示すように、第２、第３のイメージ
センサ２０，２１間の距離lxは一定であるので、
高さの差△hxがわかれば、倒れ角θxは、次式に
より求めることができる。
tan2θx＝△hx／lx ……
同じく、上記倒れ角θyは、第３図における受光
位置２２，２３，２６に基づいて求めることがで
きる。すなわち、中点２５と受光位置２６との距
離lyは一定であるので、線分２４の中点２５と受
光位置２６との高さの差△hyがわかれば、倒れ角
θyは、次式により求めることができる。
位置２２，２３，２６に基づいて求めることがで
きる。すなわち、中点２５と受光位置２６との距
離lyは一定であるので、線分２４の中点２５と受
光位置２６との高さの差△hyがわかれば、倒れ角
θyは、次式により求めることができる。
tan2θy＝△hy／ly……
ここで、中点２５における高さは、受光位置２
２，２３の高さの中間に位置しているので、高さ
の差△hyは、次式により求めることができる。
２，２３の高さの中間に位置しているので、高さ
の差△hyは、次式により求めることができる。
△hy＝hy−△hx／２ ……
したがつて、演算制御装置には、式，，
に相当する演算プログラムが格納されていて、倒
れ角θx，θyを自動的に算出するようになつてい
る。かくして、測定基準線１０に対して倒れ角
θx，θyだけ傾斜している被測定物２に向けて、光
源１からレーザ光３１を発振させると、このレー
ザ光３１は、集光レンズ３により仮想焦点Ｐに収
束するように集光される。ついで、集光されたレ
ーザ光３１は、被測定物２の外周面にて反射され
る。反射されたレーザ光は、半透鏡１１及び第
１、第２の表面鏡１２，１３により上方に反射さ
れ、それぞれ第１、第２、第３のイメージセンサ
１９，２０，２１により受光され、受光位置２
６，２２，２３に対応した電圧値の電気信号SA，
SB，SCに変換される。これらの電気信号SA，
SB，SCは、それぞれ信号処理回路２７，２８，
２９に印加される。ところで、第１０図は、電気
信号SA，SB，SCの波形の模式図であつて、受
光スポツト部分のみ電圧値が急増している。した
がつて、信号処理回路２７，２８，２９にては、
この電圧急増部分を２値化処理により峻別すると
ともに、カウンタ機能によりこの電圧急増部分が
全ビツト数Ｎのうち最初から何ビツト目に相当す
るかを演算する。しかして、これら信号処理回路
２７，２８，２９からは、受光位置２６，２２，
２３のビツト位置ny，nx1，nx2を示す信号SD，
SE，SFが演算制御装置３０に出力される。つい
で、この演算制御装置３０にては、ビツト位置
ny，nx1，nx2に１ビツトのピツチ間隔ｅを乗ず
ることにより、高さhy，hx1，hx2を求める。つぎ
に、高さhx1，hx2より高さの差△hxを次式によ
り求める。
に相当する演算プログラムが格納されていて、倒
れ角θx，θyを自動的に算出するようになつてい
る。かくして、測定基準線１０に対して倒れ角
θx，θyだけ傾斜している被測定物２に向けて、光
源１からレーザ光３１を発振させると、このレー
ザ光３１は、集光レンズ３により仮想焦点Ｐに収
束するように集光される。ついで、集光されたレ
ーザ光３１は、被測定物２の外周面にて反射され
る。反射されたレーザ光は、半透鏡１１及び第
１、第２の表面鏡１２，１３により上方に反射さ
れ、それぞれ第１、第２、第３のイメージセンサ
１９，２０，２１により受光され、受光位置２
６，２２，２３に対応した電圧値の電気信号SA，
SB，SCに変換される。これらの電気信号SA，
SB，SCは、それぞれ信号処理回路２７，２８，
２９に印加される。ところで、第１０図は、電気
信号SA，SB，SCの波形の模式図であつて、受
光スポツト部分のみ電圧値が急増している。した
がつて、信号処理回路２７，２８，２９にては、
この電圧急増部分を２値化処理により峻別すると
ともに、カウンタ機能によりこの電圧急増部分が
全ビツト数Ｎのうち最初から何ビツト目に相当す
るかを演算する。しかして、これら信号処理回路
２７，２８，２９からは、受光位置２６，２２，
２３のビツト位置ny，nx1，nx2を示す信号SD，
SE，SFが演算制御装置３０に出力される。つい
で、この演算制御装置３０にては、ビツト位置
ny，nx1，nx2に１ビツトのピツチ間隔ｅを乗ず
ることにより、高さhy，hx1，hx2を求める。つぎ
に、高さhx1，hx2より高さの差△hxを次式によ
り求める。
△hx＝hx1−hx2 ……
しかして、演算制御部３０にては、あらかじめ
校正値△hx0，△hy0が格納されている。これら校
正値△hx0，△hy0は、まず、被測定物２と同一形
状の校正用円柱体を、測定基準線１０に軸線を一
致させて配置し、このとき得られた信号SA，
SB，SCに基づいて、上述と同一のアルゴリズム
により得たものである。ついで、求められた高さ
の差△hx，△hy及び校正値△hx0，△hx0により、
次式を用いて校正された高さの差△hxn，△
hynを算出する。
校正値△hx0，△hy0が格納されている。これら校
正値△hx0，△hy0は、まず、被測定物２と同一形
状の校正用円柱体を、測定基準線１０に軸線を一
致させて配置し、このとき得られた信号SA，
SB，SCに基づいて、上述と同一のアルゴリズム
により得たものである。ついで、求められた高さ
の差△hx，△hy及び校正値△hx0，△hx0により、
次式を用いて校正された高さの差△hxn，△
hynを算出する。
△hxn＝△hx−△hx0……
△hyn＝△hy−△hy0……
この式，により求められた校正された高さ
の差△hxn，△hynをそれぞれ式，の△hx，△
hy部分に代入することにより、倒れ角θx，θyが算
出される。求められた倒れ角θx，θyは、表示部８
にて表示される。
の差△hxn，△hynをそれぞれ式，の△hx，△
hy部分に代入することにより、倒れ角θx，θyが算
出される。求められた倒れ角θx，θyは、表示部８
にて表示される。
このように、本実施例の倒れ測定装置は、被測
定物２に外力を付加することなく、非接触方式で
傷を付けることなく、倒れ角を測定することがで
きる。しかも、３次元的な倒れ角θx，θyを同時に
測定できる。さらに、測定が自動化されているの
で、測定時間が数秒以下と、極めて短くなり、測
定能率が飛躍的に向上する。
定物２に外力を付加することなく、非接触方式で
傷を付けることなく、倒れ角を測定することがで
きる。しかも、３次元的な倒れ角θx，θyを同時に
測定できる。さらに、測定が自動化されているの
で、測定時間が数秒以下と、極めて短くなり、測
定能率が飛躍的に向上する。
なお、上記実施例においては、被測定物として
円柱状のものを例示しているが、第１１図に示す
ように、被測定物の一部のみが円柱状部分３２で
ある物体３３であつてもよい。さらに、光源とし
ては、レーザ光源に限ることなく、一般のタング
ステンランプ又はハロゲンランプをピンホールを
介することにより用いることもできる。さらに、
上記実施例において、倒れ角θx，θyを同時測定す
ることなく、いずれか一方のみを測定する構成と
してもよい。たとえば、倒れ角θxのみを測定する
場合は、表面鏡１２，１３位置に、イメージセン
サ２０，２１を配設してもよい。のみならず、倒
れ角θx，θy以外の倒れ角の測定も、イメージセン
サの配設位置を変更することにより可能である。
さらにイメージセンサとして、CCDに限ること
なく、ITV（工業用テレビジヨン）カメラ、ポジ
シヨンセンサ、MOS（Metal Oxide
Semiconductor）形のイメージセンサ等、いずれ
を用いてもよい。
円柱状のものを例示しているが、第１１図に示す
ように、被測定物の一部のみが円柱状部分３２で
ある物体３３であつてもよい。さらに、光源とし
ては、レーザ光源に限ることなく、一般のタング
ステンランプ又はハロゲンランプをピンホールを
介することにより用いることもできる。さらに、
上記実施例において、倒れ角θx，θyを同時測定す
ることなく、いずれか一方のみを測定する構成と
してもよい。たとえば、倒れ角θxのみを測定する
場合は、表面鏡１２，１３位置に、イメージセン
サ２０，２１を配設してもよい。のみならず、倒
れ角θx，θy以外の倒れ角の測定も、イメージセン
サの配設位置を変更することにより可能である。
さらにイメージセンサとして、CCDに限ること
なく、ITV（工業用テレビジヨン）カメラ、ポジ
シヨンセンサ、MOS（Metal Oxide
Semiconductor）形のイメージセンサ等、いずれ
を用いてもよい。
本発明の倒れ測定装置は、非接触方式であるの
で、被測定物に外力を付加することなく、かつ表
面に傷を付けることなく倒れ角を測定することが
できる。また、倒れ角を、３次元的に、しかも自
動的に求めることができる。その結果、測定精度
及び測定能率が向上する。
で、被測定物に外力を付加することなく、かつ表
面に傷を付けることなく倒れ角を測定することが
できる。また、倒れ角を、３次元的に、しかも自
動的に求めることができる。その結果、測定精度
及び測定能率が向上する。
第１図は本発明の一実施例の倒れ測定装置の全
体構成図、第２図は同じく電気回路図、第３図は
第１図におけるイメージセンサの配設関係の説明
図、第４図ないし第９図は本発明の倒れ角の測定
原理を説明するための図、第１０図はイメージセ
ンサからの出力信号の波形を示す図、第１１図は
被測定物の変形例を示す図、第１２図は対象物体
の一例であるVTRデツキの外観を示す図である。 ２：被測定物、４：投光部、６：位置検出部、
７：演算処理部、１０：測定基準線、４１：テー
プガイド、４２：テープ。
体構成図、第２図は同じく電気回路図、第３図は
第１図におけるイメージセンサの配設関係の説明
図、第４図ないし第９図は本発明の倒れ角の測定
原理を説明するための図、第１０図はイメージセ
ンサからの出力信号の波形を示す図、第１１図は
被測定物の変形例を示す図、第１２図は対象物体
の一例であるVTRデツキの外観を示す図である。 ２：被測定物、４：投光部、６：位置検出部、
７：演算処理部、１０：測定基準線、４１：テー
プガイド、４２：テープ。
Claims (1)
- １ 少なくとも一部が円柱状に形成され且つ前記
円柱状の外周面が平滑面となつている被測定物の
基準方向からの倒れ角を測定する倒れ測定装置に
おいて、前記外周面に対し一点に集束する光を投
射する投光部と、前記投光部から投射された光が
前記円柱状の外周面で反射し線状に結像して形成
される集光部の複数点で反射光を受光する受光部
と、各受光部の受光位置を電気信号に変換する位
置検出部と、前記位置検出部から出力された前記
電気信号に基づいて前記外周面における反射光の
前記基準方向に直交する面に対する傾斜角を算出
し算出した前記傾斜角に基づいて前記倒れ角を算
出する演算処理部とを具備する倒れ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6750984A JPS60211302A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 倒れ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6750984A JPS60211302A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 倒れ測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211302A JPS60211302A (ja) | 1985-10-23 |
| JPH0412402B2 true JPH0412402B2 (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=13347018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6750984A Granted JPS60211302A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 倒れ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211302A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010197143A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Panasonic Corp | ポリゴンミラー用モータのシャフトの軸倒れを測定する測定装置及び測定方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8101669A (nl) * | 1981-04-03 | 1982-11-01 | Philips Nv | Inrichting voor het detekteren van de stand van een voorwerp. |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP6750984A patent/JPS60211302A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60211302A (ja) | 1985-10-23 |
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