JPH04124846A - テープキャリヤ - Google Patents
テープキャリヤInfo
- Publication number
- JPH04124846A JPH04124846A JP2245632A JP24563290A JPH04124846A JP H04124846 A JPH04124846 A JP H04124846A JP 2245632 A JP2245632 A JP 2245632A JP 24563290 A JP24563290 A JP 24563290A JP H04124846 A JPH04124846 A JP H04124846A
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- JP
- Japan
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- resin
- sealed
- opening
- film tape
- mold
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、たとえば集積回路チップの実装に用いるテー
プキャリヤに関するものである。
プキャリヤに関するものである。
ウェーハから切り出された集積回路チップの実装技術の
ひとつとしてＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が知られている。この方式
は、テープキャリヤ、たとえばポリイミド膜等で作られ
たフィルム状のテープ（以下フィルムテープとも称する
。）の−コマ毎にリードフレームを形成し、そのリード
フレームと集積回路チップ上に設けられた複数のバンド
とを接合し、複数の配線を一括して接続するボンディン
グ方式である。
ひとつとしてＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が知られている。この方式
は、テープキャリヤ、たとえばポリイミド膜等で作られ
たフィルム状のテープ（以下フィルムテープとも称する
。）の−コマ毎にリードフレームを形成し、そのリード
フレームと集積回路チップ上に設けられた複数のバンド
とを接合し、複数の配線を一括して接続するボンディン
グ方式である。
ＴＡＢ方式は、フェースアップで高速自動ボンディング
が可能であり、またフィルムテープの段階で接続状態の
テストをすることができる等の特徴がある。更に、この
方式によって集積回路チップをボンディングしたフィル
ムテープは、集積回路チップを樹脂封止することにより
、集積回路チップを極めて小さな容積中に収容すること
ができるので、腕時計、カメラ、電卓用の集積回路の実
装に幅広く用いられている。
が可能であり、またフィルムテープの段階で接続状態の
テストをすることができる等の特徴がある。更に、この
方式によって集積回路チップをボンディングしたフィル
ムテープは、集積回路チップを樹脂封止することにより
、集積回路チップを極めて小さな容積中に収容すること
ができるので、腕時計、カメラ、電卓用の集積回路の実
装に幅広く用いられている。
チップを樹脂封止する方法にはボッティング法やキャス
ティング法等の様々な方法があるが、その中でもトラン
スファーモールド法は最も多く用いられている。トラン
スファーモールド法はトランスファーモールド金型（上
金型と下金型とからなる。）でチップを搭載したフィル
ムテープを挟み、加熱溶融した樹脂を圧力をかけて上金
型と下金型の樹脂注入室に注入し固化する方法である。
ティング法等の様々な方法があるが、その中でもトラン
スファーモールド法は最も多く用いられている。トラン
スファーモールド法はトランスファーモールド金型（上
金型と下金型とからなる。）でチップを搭載したフィル
ムテープを挟み、加熱溶融した樹脂を圧力をかけて上金
型と下金型の樹脂注入室に注入し固化する方法である。
この方法は、溶融樹脂をトランスファーモールド金型に
注入する速度を低速で行えば、ワイヤやチップ等の特性
を損なうことなく、一定の品質のものを大量生産するこ
とができるという利点がある。
注入する速度を低速で行えば、ワイヤやチップ等の特性
を損なうことなく、一定の品質のものを大量生産するこ
とができるという利点がある。
トランスファーモールド金型においては、樹脂を供給す
る供給口は一つしか設けられていない。
る供給口は一つしか設けられていない。
これは、上下に供給口を設けると、二つの方向から入っ
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。このように樹
脂の供給口は−か所だけであるが、注入口にあるフィル
ムテープにより、樹脂が上金型の樹脂注入室に入るもの
と下金型の樹脂注入室に入るものとに分かれてしまう。
た樹脂が合流したときに樹脂の合わせ目ができ、その跡
が樹脂成形後に残ってしまうからである。このように樹
脂の供給口は−か所だけであるが、注入口にあるフィル
ムテープにより、樹脂が上金型の樹脂注入室に入るもの
と下金型の樹脂注入室に入るものとに分かれてしまう。
ところで、フィルムテープの一方の面にはチップや銅リ
ード等が設けられているのに対し、もう一方の面は何も
形成されておらず平坦である。このため、樹脂を注入し
たときに、上金型の樹脂注入室内では、樹脂がチップや
銅リード等に衝突しながら流入するのに対して、下金型
の樹脂注入室内ではこのような障害物がないので、途中
でつかえることなく流入する。この結果、従来のフィル
ムテープでは、上金型と下金型とで樹脂の流量に不均衡
が生じ、上金型に入った樹脂と下金型に入った樹脂とで
硬化する様子が異なり、均質な樹脂成形ができない場合
があった。
ード等が設けられているのに対し、もう一方の面は何も
形成されておらず平坦である。このため、樹脂を注入し
たときに、上金型の樹脂注入室内では、樹脂がチップや
銅リード等に衝突しながら流入するのに対して、下金型
の樹脂注入室内ではこのような障害物がないので、途中
でつかえることなく流入する。この結果、従来のフィル
ムテープでは、上金型と下金型とで樹脂の流量に不均衡
が生じ、上金型に入った樹脂と下金型に入った樹脂とで
硬化する様子が異なり、均質な樹脂成形ができない場合
があった。
また、従来のフィルムテープでは、流入樹脂の流量が上
金型と下金型とで不均衡になると、流量の多い方の型の
樹脂により、流量が少ない方の型の側にフィルムテープ
が押し曲げられ、平面状のフィルムテープが歪められて
成形不良が生ずるという問題があった。
金型と下金型とで不均衡になると、流量の多い方の型の
樹脂により、流量が少ない方の型の側にフィルムテープ
が押し曲げられ、平面状のフィルムテープが歪められて
成形不良が生ずるという問題があった。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、樹脂
成形の際に生ずる不良を減することができるテープキャ
リヤを提供することを目的とするものである。
成形の際に生ずる不良を減することができるテープキャ
リヤを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するための本発明は、多数のリードから
なるリード群が複数の方向に引き出さ籾且つ前記リード
に接続されるチップが樹脂封止されるテープキャリヤに
おいて、前記樹脂封止される部分であって前記リード群
と前記リード群との間に、開口部を形成したことを特徴
とするものである。
なるリード群が複数の方向に引き出さ籾且つ前記リード
に接続されるチップが樹脂封止されるテープキャリヤに
おいて、前記樹脂封止される部分であって前記リード群
と前記リード群との間に、開口部を形成したことを特徴
とするものである。
本発明は前記の構成によって、たとえばトランスファー
モールド金型によりチップを樹脂封止する場合において
、上金型の樹脂注入室と下金型の樹脂注入室とで樹脂の
流量が異なるときにも、樹脂が開口部を通って流量の多
い側から少ない側に流れ込むので、上金型の樹脂注入室
と下金型の樹脂注入室における樹脂流量の平衡を保つこ
とができる。
モールド金型によりチップを樹脂封止する場合において
、上金型の樹脂注入室と下金型の樹脂注入室とで樹脂の
流量が異なるときにも、樹脂が開口部を通って流量の多
い側から少ない側に流れ込むので、上金型の樹脂注入室
と下金型の樹脂注入室における樹脂流量の平衡を保つこ
とができる。
以下に本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。第１図は本発明の一実施例であるフィルムテ
ープの概略平面図、第２図はそのフィルムテープにおけ
る集積回路チップを樹脂封止するときの様子を示す概略
図である。尚、第２図は第１図に示すフィルムテープの
Ｘ−Ｘ矢視部分断面図である。
説明する。第１図は本発明の一実施例であるフィルムテ
ープの概略平面図、第２図はそのフィルムテープにおけ
る集積回路チップを樹脂封止するときの様子を示す概略
図である。尚、第２図は第１図に示すフィルムテープの
Ｘ−Ｘ矢視部分断面図である。
本実施例のフィルムテープ２には、２種類の打抜部１０
，１２と１つの開口部１４とが形成されている。また、
フィルムテープ２には、−コマ毎に多数のり−ド４から
なる４つのリード群４０ａ〜４０ｄが形成され、またリ
ード４に接合される集積回路チップ６が搭載されている
。本実施例のリード群４０ａ〜４０ｄは４つの方向（第
１図の上下左右）に引き出されている。尚、フィルムテ
ープ２には、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを
用いる。
，１２と１つの開口部１４とが形成されている。また、
フィルムテープ２には、−コマ毎に多数のり−ド４から
なる４つのリード群４０ａ〜４０ｄが形成され、またリ
ード４に接合される集積回路チップ６が搭載されている
。本実施例のリード群４０ａ〜４０ｄは４つの方向（第
１図の上下左右）に引き出されている。尚、フィルムテ
ープ２には、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを
用いる。
打抜部１０は樹脂封止領域内に形成されたものである。
したがって、樹脂封止をする場合には、この部分におい
て樹脂が上から下又は下から上に移動できる。しかし、
近時のようにリードの数が多くなると、リードの間隔が
狭くなるので、実際に打抜部１０を通って移動する樹脂
はごく僅かである。
て樹脂が上から下又は下から上に移動できる。しかし、
近時のようにリードの数が多くなると、リードの間隔が
狭くなるので、実際に打抜部１０を通って移動する樹脂
はごく僅かである。
打抜部１２は樹脂封止領域外に形成されたものである。
したがって、樹脂封止をする場合の樹脂の移動とは無関
係である。樹脂封止を行った集積回路チンプロを打ち抜
く場合には、この打抜部１２の略中間部において行う。
係である。樹脂封止を行った集積回路チンプロを打ち抜
く場合には、この打抜部１２の略中間部において行う。
開口部１４はｍ脂封止領域内であって、且つリード群４
０ａとリード群４０ｂとの間に形成されている。したが
って樹脂封止をする場合、この開口部１４を通って樹脂
が自由に移動できる。
０ａとリード群４０ｂとの間に形成されている。したが
って樹脂封止をする場合、この開口部１４を通って樹脂
が自由に移動できる。
フィルムテープ２に集積回路チフブ６を搭載するには、
先ず、たとえば幅１８．４ｆｉ、厚さ１゜９鶴のフィル
ムテープ２にＳｎやＡｕ鍍金を施したＣｕ１ｌでリード
４を形成する。次に、リード４と、ウェーハ段階で集積
回路チップのＡ１パッド上にＡｕｗＩ金等により形成し
たバンプとをＡｕＳｎ共晶法や、Ａｕ−Ａｕ熱圧着法に
より接続する。
先ず、たとえば幅１８．４ｆｉ、厚さ１゜９鶴のフィル
ムテープ２にＳｎやＡｕ鍍金を施したＣｕ１ｌでリード
４を形成する。次に、リード４と、ウェーハ段階で集積
回路チップのＡ１パッド上にＡｕｗＩ金等により形成し
たバンプとをＡｕＳｎ共晶法や、Ａｕ−Ａｕ熱圧着法に
より接続する。
尚、この状態で必要に応して接続状態のテストを行うこ
とができる。
とができる。
集積回路チップ６を樹脂封止する場合には、通常、トラ
ンスファーモールド法が用いられている。
ンスファーモールド法が用いられている。
これは、第２図に示すようにフィルムテープ２を樹脂成
形金型（上金型３２ａと下金型３２ｂとからなる。）で
挟み、金型に設けられた樹脂供給口（ポット）３４から
注入した樹脂を、注入口（ゲ−））３６より加熱した樹
脂注入室（キャビティ）３８に圧入して形成する方法で
ある。第１＠における一点鎖線で囲まれた部分が樹脂成
形される領域である。
形金型（上金型３２ａと下金型３２ｂとからなる。）で
挟み、金型に設けられた樹脂供給口（ポット）３４から
注入した樹脂を、注入口（ゲ−））３６より加熱した樹
脂注入室（キャビティ）３８に圧入して形成する方法で
ある。第１＠における一点鎖線で囲まれた部分が樹脂成
形される領域である。
このようにしてフィルムテープ２に集積回路チップ６が
搭載される。最終的に集積回路チップを実装するときに
は、フィルムテープ２から集積回路チンプロを打ち抜き
、実装すべきプリント基板やセラミック基板へ取り付け
、半田により接着する。
搭載される。最終的に集積回路チップを実装するときに
は、フィルムテープ２から集積回路チンプロを打ち抜き
、実装すべきプリント基板やセラミック基板へ取り付け
、半田により接着する。
ところで、フィルムテープ２の表面と裏面とでは摩捷係
数に違いがあり、またフィルムテープ２には片面（表面
）にだけり一部４や集積回路チップ６が設けであるので
、上金型のキャビティ３８ａに入る樹脂の流速は下金型
のキャビティ３８ｂに入る樹脂の流速よりも遅くなる。
数に違いがあり、またフィルムテープ２には片面（表面
）にだけり一部４や集積回路チップ６が設けであるので
、上金型のキャビティ３８ａに入る樹脂の流速は下金型
のキャビティ３８ｂに入る樹脂の流速よりも遅くなる。
この結果、各キャビティ３８ａ、３８ｂに入る樹脂の流
量も興なる。したがって、従来のフィルムテープにおい
ては、樹脂注入時の最後の方において上下のキャビティ
３１３ ａ、 ３８ ｂの奥の部分（ポット３４から
一番離れたコーナーの部分）において異なる大きさの密
閉空間ができ、第２図の点線で示すように下金型３２ｂ
の樹脂がフィルムテープ２を上金型３２ａの密閉空間に
押し曲げ、成形不良が生ずる場合があった。
量も興なる。したがって、従来のフィルムテープにおい
ては、樹脂注入時の最後の方において上下のキャビティ
３１３ ａ、 ３８ ｂの奥の部分（ポット３４から
一番離れたコーナーの部分）において異なる大きさの密
閉空間ができ、第２図の点線で示すように下金型３２ｂ
の樹脂がフィルムテープ２を上金型３２ａの密閉空間に
押し曲げ、成形不良が生ずる場合があった。
しかしながら、本実施例のフィルムテープ２においては
開口部１４を設けているので、上記のようなことを防止
することができる。すなわち、樹脂注入時の初期におい
ては従来のフィルムテープと同様に各キャビティ３８ａ
、３８ｂに入る樹脂の流量は異なるが、第２図に示すよ
うに樹脂注入時の最後の方においては下金型のキャビテ
ィ３８ｂに入った樹脂５０が開口部１４を通って上金型
のキャビティ３８ａに流れ込むので、上金型と下金型の
キャビティ３８ａ、３８ｂにおける樹脂流量の平衡を保
つことができる。したがって、本実施例のフィルムテー
プ２を用いることにより、樹脂封止の際に樹脂５０によ
りフィルムテープ２が押し曲げられて成形不良が生ずる
のを防ぐことができる。尚、樹脂成形領域のリード群４
ａとリード群４ｂの間は樹脂が一番最後に詰められると
ころである。したがって、上金型と下金型のキャビティ
において樹脂の流量が異なった場合には、リード群４ａ
とリード群４ｂの間のフィルムテープが樹脂により押し
曲げられることになるので、この部分に開口部を設ける
ことが最も効果的である。
開口部１４を設けているので、上記のようなことを防止
することができる。すなわち、樹脂注入時の初期におい
ては従来のフィルムテープと同様に各キャビティ３８ａ
、３８ｂに入る樹脂の流量は異なるが、第２図に示すよ
うに樹脂注入時の最後の方においては下金型のキャビテ
ィ３８ｂに入った樹脂５０が開口部１４を通って上金型
のキャビティ３８ａに流れ込むので、上金型と下金型の
キャビティ３８ａ、３８ｂにおける樹脂流量の平衡を保
つことができる。したがって、本実施例のフィルムテー
プ２を用いることにより、樹脂封止の際に樹脂５０によ
りフィルムテープ２が押し曲げられて成形不良が生ずる
のを防ぐことができる。尚、樹脂成形領域のリード群４
ａとリード群４ｂの間は樹脂が一番最後に詰められると
ころである。したがって、上金型と下金型のキャビティ
において樹脂の流量が異なった場合には、リード群４ａ
とリード群４ｂの間のフィルムテープが樹脂により押し
曲げられることになるので、この部分に開口部を設ける
ことが最も効果的である。
尚、上記の実施例においては、開口部を一箇所設けた場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、樹脂成形領域の他のコーナーの全てに開口部
を設けてもよい、これにより、樹脂注入時の早い時期に
おいても上金型と下金型のキャビティにおいて樹脂流量
の平衡を保つことができるので、樹脂成形品の品質をよ
り向上させることができる。
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、樹脂成形領域の他のコーナーの全てに開口部
を設けてもよい、これにより、樹脂注入時の早い時期に
おいても上金型と下金型のキャビティにおいて樹脂流量
の平衡を保つことができるので、樹脂成形品の品質をよ
り向上させることができる。
また、上記の実施例においては、開口部を長方形状に形
成した場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、開口部はどのような形状に形成して
もよい、開口部は、樹脂封止の際に上金型と下金型の各
キャビティ間で樹脂が自由に移動できるように設けられ
るものであるから、たとえば第３図に示すようにできる
限り広く形成した開口部１４ａを設けることが望ましい
。
成した場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、開口部はどのような形状に形成して
もよい、開口部は、樹脂封止の際に上金型と下金型の各
キャビティ間で樹脂が自由に移動できるように設けられ
るものであるから、たとえば第３図に示すようにできる
限り広く形成した開口部１４ａを設けることが望ましい
。
以上説明したように本発明によれば、開口部を設けたこ
とにより、チップを樹脂封止する場合に、上金型の樹脂
注入室と下金型の樹脂注入室における樹脂流量の平衡を
保つことが可能となり、樹脂成形品の不良を減少するこ
とができるテープキャリヤを提供することができる。
とにより、チップを樹脂封止する場合に、上金型の樹脂
注入室と下金型の樹脂注入室における樹脂流量の平衡を
保つことが可能となり、樹脂成形品の不良を減少するこ
とができるテープキャリヤを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例であるフィルムテープの概略
平面図、第２図は第１図Ｘ−Ｘ線矢視部分の断面図であ
って、そのフィルムテープにおける集積回路チップを樹
脂封止するときの様子を示しており、第３図は本発明の
変形例を示すフィルムテープの概略平面図である。 ２・・・フィルムテープ、４・・・ リード、・・・集
積回路チップ、１０．１２・・・打抜部、４．１４ａ・
・・開口部、３２ａ・・・上金型、２ｂ・・・下金型、
３４・・・ポット、６・・・ゲート、３８ａ・・・上金
型のキャビティ、８ｂ・・・下金型のキャビティ、 Ｏａ〜４０ｄ・・・リード群、５０・、・樹脂。
平面図、第２図は第１図Ｘ−Ｘ線矢視部分の断面図であ
って、そのフィルムテープにおける集積回路チップを樹
脂封止するときの様子を示しており、第３図は本発明の
変形例を示すフィルムテープの概略平面図である。 ２・・・フィルムテープ、４・・・ リード、・・・集
積回路チップ、１０．１２・・・打抜部、４．１４ａ・
・・開口部、３２ａ・・・上金型、２ｂ・・・下金型、
３４・・・ポット、６・・・ゲート、３８ａ・・・上金
型のキャビティ、８ｂ・・・下金型のキャビティ、 Ｏａ〜４０ｄ・・・リード群、５０・、・樹脂。
Claims (1)
- 多数のリードからなるリード群が複数の方向に引き出さ
れ、且つ前記リードに接続されるチップが樹脂封止され
るテープキャリヤにおいて、前記樹脂封止される部分で
あって前記リード群と前記リード群との間に、開口部を
形成したことを特徴とするテープキャリヤ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245632A JPH04124846A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テープキャリヤ |
| US07/757,623 US5153708A (en) | 1990-09-14 | 1991-09-11 | Tape carrier used in tab system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245632A JPH04124846A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テープキャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04124846A true JPH04124846A (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=17136551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245632A Pending JPH04124846A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | テープキャリヤ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5153708A (ja) |
| JP (1) | JPH04124846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201925A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
| US5554885A (en) * | 1993-06-04 | 1996-09-10 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device including means for dispersing and absorbing tensile forces acting on film tape |
| US5970320A (en) * | 1993-06-04 | 1999-10-19 | Seiko Epson Corporation | Process of resin sealing a semiconductor device and lead frame |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE470501B (sv) * | 1992-10-07 | 1994-06-06 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande vid montering på ett substrat av en TAB-krets, varvid TAB-strukturens anslutningar utgörs av ett elektriskt ledande anslutningsmönster som framställts på en filmremsa och vilket är anslutet till TAB-strukturens halvledarkretsbricka |
| US5661336A (en) * | 1994-05-03 | 1997-08-26 | Phelps, Jr.; Douglas Wallace | Tape application platform and processes therefor |
| JP3536728B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2004-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置 |
| US6373268B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-16 | Intel Corporation | Test handling method and equipment for conjoined integrated circuit dice |
| TW200703606A (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-16 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor package and fabrication method thereof |
| TWI445139B (zh) * | 2010-06-11 | 2014-07-11 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 晶片封裝結構、晶片封裝模具與晶片封裝製程 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02188939A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2245632A patent/JPH04124846A/ja active Pending
-
1991
- 1991-09-11 US US07/757,623 patent/US5153708A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5153708A (en) | 1992-10-06 |
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