JPH0412655U - - Google Patents
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- JPH0412655U JPH0412655U JP5340290U JP5340290U JPH0412655U JP H0412655 U JPH0412655 U JP H0412655U JP 5340290 U JP5340290 U JP 5340290U JP 5340290 U JP5340290 U JP 5340290U JP H0412655 U JPH0412655 U JP H0412655U
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- metal lid
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- sealing material
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Description
第１図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、１ａ……凹部、２……金属製
蓋体、３……容器、５……メタライズ金属層、７
……外部リード端子、１０……封止用メタライズ
金属層、１１……封止材。
ケージの一実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、１ａ……凹部、２……金属製
蓋体、３……容器、５……メタライズ金属層、７
……外部リード端子、１０……封止用メタライズ
金属層、１１……封止材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を収容するための凹部を有する
絶縁基体と金属製蓋体とから成り、絶縁基体に金
属製蓋体を封止材を介し接合させることによつて
内部に半導体素子を気密に封入するようになした
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記金属
製蓋体を絶縁基体に接合する封止材がタリウム６
０．０乃至７５．０重量％と金２５．０乃至４０
．０重量％の合金から成ることを特徴とする半導
体素子収納用パツケージ。 (2) 半導体素子を収容するための凹部を有する
絶縁基体と金属製蓋体とから成り、絶縁基体に金
属製蓋体を封止材を介し接合させることによつて
内部に半導体素子を気密に封入するようになした
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記金属
製蓋体を絶縁基体に接合する封止材がタリウム６
０．０乃至７５．０重量％と金２５．０乃至４０
．０重量％の合金にホウ素及び／又はリンから成
る酸化抑制剤を０．０５乃至１．０重量部含有さ
せたことを特徴とする半導体素子収納用パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340290U JPH0412655U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340290U JPH0412655U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412655U true JPH0412655U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31574553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340290U Pending JPH0412655U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412655U (ja) |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP5340290U patent/JPH0412655U/ja active Pending
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