JPH0412656U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412656U JPH0412656U JP5340390U JP5340390U JPH0412656U JP H0412656 U JPH0412656 U JP H0412656U JP 5340390 U JP5340390 U JP 5340390U JP 5340390 U JP5340390 U JP 5340390U JP H0412656 U JPH0412656 U JP H0412656U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- semiconductor element
- metal lid
- insulating base
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、１ａ……凹部、２……金属製
蓋体、３……容器、５……メタライズ金属層、７
……外部リード端子、１０……封止用メタライズ
金属層、１１……封止材。
ケージの一実施例を示す断面図である。 １……絶縁基体、１ａ……凹部、２……金属製
蓋体、３……容器、５……メタライズ金属層、７
……外部リード端子、１０……封止用メタライズ
金属層、１１……封止材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を収容するための凹部を有する
絶縁基体と金属製蓋体とから成り、絶縁基体に金
属製蓋体を封止材を介して接合させることによつ
て内部に半導体素子を気密に封入するようになし
た半導体素子収納用パツケージにおいて、前記金
属製蓋体を絶縁基板に接合する封止材がタリウム
７５．０乃至８５．０重量％とアンチモン１５．
０乃至２５．０重量％の合金から成ることを特徴
とする半導体素子収納用パツケージ。 (2) 半導体素子を収容するための凹部を有する
絶縁基体と金属製蓋体とから成り、絶縁基体に金
属製蓋体を封止材を介し接合させることによつて
内部に半導体素子を気密に封入するようになした
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記金属
製蓋体を絶縁基体に接合する封止材がタリウム７
５．０乃至８５．０重量％とアンチモン１５．０
乃至２５．０重量％の合金にホウ素及び／又はリ
ンから成る酸化抑制剤を０．０５乃至１．０重量
部含有させたことを特徴とする半導体素子収納用
パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340390U JPH0412656U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340390U JPH0412656U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412656U true JPH0412656U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31574555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340390U Pending JPH0412656U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412656U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372563U (ja) * | 1976-11-18 | 1978-06-17 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP5340390U patent/JPH0412656U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5372563U (ja) * | 1976-11-18 | 1978-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5861651A (ja) | マイクロサ−キツト・パツケ−ジ | |
| JPH0412656U (ja) | ||
| JPH0412655U (ja) | ||
| US4190735A (en) | Semiconductor device package | |
| JPS63151053A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0178037U (ja) | ||
| JPS6056297B2 (ja) | 集積回路素子の気密実装構造 | |
| NO943603D0 (no) | Tett boks for mikrokomponenter og fremgangsmåte for innkapsling i en slik boks | |
| JPH0438523Y2 (ja) | ||
| JPH0442739U (ja) | ||
| JPH0310540U (ja) | ||
| JPS587342U (ja) | 電子機器素子のパツケ−ジ | |
| JPS634350B2 (ja) | ||
| JPS6236287Y2 (ja) | ||
| JPH0450919U (ja) | ||
| JPS59173342U (ja) | 半導体素子収納容器 | |
| JPS63261739A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6182447A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0451141U (ja) | ||
| JPS62217641A (ja) | 混成集積回路素子収納用パツケ−ジ | |
| JP3775837B2 (ja) | 表面実装型レーザーダイオード | |
| JPS5899837U (ja) | 半導体バツケ−ジ | |
| KR910015037A (ko) | 금속전자 패키지 및 그 제조공정 | |
| JPS60251648A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPH01162245U (ja) |