JPH0412671Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412671Y2 JPH0412671Y2 JP1987072437U JP7243787U JPH0412671Y2 JP H0412671 Y2 JPH0412671 Y2 JP H0412671Y2 JP 1987072437 U JP1987072437 U JP 1987072437U JP 7243787 U JP7243787 U JP 7243787U JP H0412671 Y2 JPH0412671 Y2 JP H0412671Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- flat
- resin layer
- sealing
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、押圧することによつて偏平形とし
たコンデンサ素子、または当初より偏平形に巻回
したコンデンサ素子を封口体とともに偏平形のケ
ース内に組込んだ偏平形電解コンデンサに関する
ものである。
介して巻回し、押圧することによつて偏平形とし
たコンデンサ素子、または当初より偏平形に巻回
したコンデンサ素子を封口体とともに偏平形のケ
ース内に組込んだ偏平形電解コンデンサに関する
ものである。
偏平形電解コンデンサは幅の狭い空間に実装す
るのに好適なものであり、第２図および第３図に
一般的な偏平形電解コンデンサ１の構造を示す。
るのに好適なものであり、第２図および第３図に
一般的な偏平形電解コンデンサ１の構造を示す。
この偏平形電解コンデンサ１において、コンデ
ンサ素子２はアルミニウム箔の陽極箔と陰極箔を
所要の電解紙であるセパレータを介して巻回し、
これを押圧することによつて偏平形としたもの、
あるいは当初より偏平形に巻回したものからな
る。コンデンサ素子２の外周は上記セパレータも
しくは他の絶縁性テープが巻回されることによつ
て巻止めされ、電気的に絶縁状態となつている。
偏平形のケース３は一方を開口とした有底筒状体
であつて、アルミニウム材などからなる。コンデ
ンサ素子２は所要の電解液を含浸された後に偏平
形のケース３内にゴム材あるいは樹脂材からなる
封口体４とともに組込まれる。ケース３の封口体
部分には環状の絞り加工部３１が施され、必要に
応じてケース３の開口端にはカール加工部３２が
施される。なお、ケース３の平坦な側面には開口
部から底部にわたつて凹面３３が形成される。こ
の凹面３３はコンデンサ素子２の膨潤の抑制およ
びコンデンサ素子２の固定化を目的としたもので
ある。この凹面３３内に形成された一条の溝は防
爆溝３４であるが、この防爆溝３４はケース３の
底面３５に形成されることもある。コンデンサ素
子２からのリード線２１，２２は封口体４に形成
された透孔４１，４２を介して外部に導出され
る。
ンサ素子２はアルミニウム箔の陽極箔と陰極箔を
所要の電解紙であるセパレータを介して巻回し、
これを押圧することによつて偏平形としたもの、
あるいは当初より偏平形に巻回したものからな
る。コンデンサ素子２の外周は上記セパレータも
しくは他の絶縁性テープが巻回されることによつ
て巻止めされ、電気的に絶縁状態となつている。
偏平形のケース３は一方を開口とした有底筒状体
であつて、アルミニウム材などからなる。コンデ
ンサ素子２は所要の電解液を含浸された後に偏平
形のケース３内にゴム材あるいは樹脂材からなる
封口体４とともに組込まれる。ケース３の封口体
部分には環状の絞り加工部３１が施され、必要に
応じてケース３の開口端にはカール加工部３２が
施される。なお、ケース３の平坦な側面には開口
部から底部にわたつて凹面３３が形成される。こ
の凹面３３はコンデンサ素子２の膨潤の抑制およ
びコンデンサ素子２の固定化を目的としたもので
ある。この凹面３３内に形成された一条の溝は防
爆溝３４であるが、この防爆溝３４はケース３の
底面３５に形成されることもある。コンデンサ素
子２からのリード線２１，２２は封口体４に形成
された透孔４１，４２を介して外部に導出され
る。
このような偏平形電解コンデンサ１において
は、そのケース３の封口体部分に環状の絞り加工
部３１を形成してはいるが、ケース３自体が偏平
形であるためにケース３の長手（長軸）方向Ａ−
Ａに対して短手（短軸）方向Ｂ−Ｂの封口強度が
弱いものである。例えば、ケース３の絞り加工部
３１の弾性変形に伴うバツクラツシュ、コンデン
サ素子２の膨潤あるいはケース３内における内部
圧力の上昇などによりケース３の内壁面と封口体
４との間に僅かな隙間が生じ、内部の電解液が同
隙間を介して外部に漏出してしまうことがある。
このために、偏平形電解コンデンサにおいては長
寿命化が困難とされていた。
は、そのケース３の封口体部分に環状の絞り加工
部３１を形成してはいるが、ケース３自体が偏平
形であるためにケース３の長手（長軸）方向Ａ−
Ａに対して短手（短軸）方向Ｂ−Ｂの封口強度が
弱いものである。例えば、ケース３の絞り加工部
３１の弾性変形に伴うバツクラツシュ、コンデン
サ素子２の膨潤あるいはケース３内における内部
圧力の上昇などによりケース３の内壁面と封口体
４との間に僅かな隙間が生じ、内部の電解液が同
隙間を介して外部に漏出してしまうことがある。
このために、偏平形電解コンデンサにおいては長
寿命化が困難とされていた。
上記従来の欠点を解決するため、この考案にお
いては、ケースの内壁面と封口体との気密性を向
上するために、ケースの内面に予め樹脂層を形成
するとともに、同ケースの開口端に封口体との間
に所定容積の空間を形成するカール加工部を設
け、その空間内に上記樹脂層と同種材料からなる
封口用樹脂を充填するようにしている。
いては、ケースの内壁面と封口体との気密性を向
上するために、ケースの内面に予め樹脂層を形成
するとともに、同ケースの開口端に封口体との間
に所定容積の空間を形成するカール加工部を設
け、その空間内に上記樹脂層と同種材料からなる
封口用樹脂を充填するようにしている。
以下、第１図に基づいてこの考案に係る偏平形
電解コンデンサ１Ａの実施例を説明する。説明に
先立つて、従来例と同一箇所を示す箇所について
は同一符号を付す。
電解コンデンサ１Ａの実施例を説明する。説明に
先立つて、従来例と同一箇所を示す箇所について
は同一符号を付す。
この考案に係る偏平形電解コンデンサ１Ａの構
造は第１図に示すように基本的には従来例で示し
た偏平形電解コンデンサ１とほぼ同様に、偏平形
のケース３内に電解液を含有した偏平形のコンデ
ンサ素子２を封口体４とともに組込んだ構造であ
つて、特にケース３の内面には適宜の樹脂材によ
り樹脂層５が形成されている。この樹脂層５はフ
イルム、コーテイング、ラミネートなどの手法に
よつて形成することができる。ケース３の外面も
同様にしてこの樹脂層を形成してもよい。さら
に、封口体４とケース３の開口端のカール加工部
３２により形成された空間には上記樹脂層５と同
種材料からなる封口用樹脂６が充填され、かつ硬
化されている。封口用樹脂６の硬化時において、
この樹脂６とケース３内面の樹脂層５とは同種材
料、例えばエポキシ樹脂同士の固着となるので、
信頼性のある封口構造を得ることができる。
造は第１図に示すように基本的には従来例で示し
た偏平形電解コンデンサ１とほぼ同様に、偏平形
のケース３内に電解液を含有した偏平形のコンデ
ンサ素子２を封口体４とともに組込んだ構造であ
つて、特にケース３の内面には適宜の樹脂材によ
り樹脂層５が形成されている。この樹脂層５はフ
イルム、コーテイング、ラミネートなどの手法に
よつて形成することができる。ケース３の外面も
同様にしてこの樹脂層を形成してもよい。さら
に、封口体４とケース３の開口端のカール加工部
３２により形成された空間には上記樹脂層５と同
種材料からなる封口用樹脂６が充填され、かつ硬
化されている。封口用樹脂６の硬化時において、
この樹脂６とケース３内面の樹脂層５とは同種材
料、例えばエポキシ樹脂同士の固着となるので、
信頼性のある封口構造を得ることができる。
上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案においては偏平形のコンデンサ素子を偏平
形のケース内に封口体とともに組込んだ偏平形電
解コンデンサにおいて、ケースの少なくとも内面
に樹脂層を形成するとともに、同ケースの開口端
に封口体との間に所定容積の空間を形成するカー
ル加工部を設け、その空間内に樹脂層と同種材料
からなる封口用樹脂を充填することにより、樹脂
層と封口用樹脂とが強固に固着し、ケース内壁面
と封口体との気密性がより確実なものとなる。ま
た、カール加工部の存在により封口用樹脂が押え
られるとともに、その折り曲げ形状からしても封
口強度がより高められる。
の考案においては偏平形のコンデンサ素子を偏平
形のケース内に封口体とともに組込んだ偏平形電
解コンデンサにおいて、ケースの少なくとも内面
に樹脂層を形成するとともに、同ケースの開口端
に封口体との間に所定容積の空間を形成するカー
ル加工部を設け、その空間内に樹脂層と同種材料
からなる封口用樹脂を充填することにより、樹脂
層と封口用樹脂とが強固に固着し、ケース内壁面
と封口体との気密性がより確実なものとなる。ま
た、カール加工部の存在により封口用樹脂が押え
られるとともに、その折り曲げ形状からしても封
口強度がより高められる。
したがつて、電解液の漏出のない長寿命の偏平
形電解コンデンサが提供される。
形電解コンデンサが提供される。
第１図はこの考案に係る偏平形電解コンデンサ
を示す側断面図、第２図は従来例を示す展開斜視
図、第３図は同従来例を示す側断面図である。 図中、１，１Ａは偏平形電解コンデンサ、２は
コンデンサ素子、３はケース、４は封口体、５は
樹脂層、６は封口用樹脂である。
を示す側断面図、第２図は従来例を示す展開斜視
図、第３図は同従来例を示す側断面図である。 図中、１，１Ａは偏平形電解コンデンサ、２は
コンデンサ素子、３はケース、４は封口体、５は
樹脂層、６は封口用樹脂である。
Claims (1)
- 偏平形のケース内に偏平形のコンデンサ素子を
封口体とともに組込んだ偏平形電解コンデンサに
おいて、上記ケースの少なくとも内面に樹脂層を
形成するとともに、同ケースの開口端に上記封口
体との間に所定容積の空間を形成するカール加工
部を設け、その空間内に上記樹脂層と同種材料か
らなる封口用樹脂を充填し、上記樹脂層と上記封
口用樹脂とを強固に固着したことを特徴とする偏
平形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987072437U JPH0412671Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987072437U JPH0412671Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180919U JPS63180919U (ja) | 1988-11-22 |
| JPH0412671Y2 true JPH0412671Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30915880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987072437U Expired JPH0412671Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412671Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472799U (ja) * | 1971-01-27 | 1972-08-31 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP1987072437U patent/JPH0412671Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63180919U (ja) | 1988-11-22 |
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