JPH04127459A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に樹脂封止型
半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に樹脂封止型半導体装置の製造工程では、図２（ａ
）に示すように、周囲にタイバー４により連絡された外
部リード６を有するリードフレームのアイランドに半導
体チップ３を搭載したのち、この半導体チップ３を樹脂
封止してパッケージ７を形成していた。この時樹脂層は
、外部り−ド６とタイバー４との間とに形成されていた
。この後、特性チエツクの必要性から、図２（ｂ）に示
すように、外部リード６とフレーム１とが切り離されて
いた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した半導体装置の製造工程において
は、外部リード切断後、特性をチエツクする工程におい
て、外部リードが支持されていない状態で、コンタクト
ビン等により外部から外部リードに負荷がかかるため、
外部リード６が曲がるという欠点を持っていた。本発明
の目的は、上記欠点を除去し、負荷によっても外部リー
ドが曲がることのない半導体装置の製造方法を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造方法は、アイランドに近い第
１のタイバーとアイランドから離れた第２のタイバーに
より連絡され、かつフレームに接続された外部リードと
を有するリードフレームのアイランドに半導体チップを
搭載する工程と、このアイランド及び半導体チップを樹
脂封止しパッケージを形成後前記第２のタイバーと外部
リードとフレームとに囲まれた部分に外部リード支持用
の樹脂層を形成する工程とを含んで精成される。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。

図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するなめ
のリードフレーム及びパッケージの上面図である。

抜ず図１（ａ）に示すように、アイランド（図示せず）
に近い第１のタイバー４Ａとアイランドから離れた第２
のタイバー４Ｂにより連結され、かつフレーム１に接続
されたリードフレームのアイランドに半導体チップ３を
搭載したのち、このアイランド及び半導体チップ３を樹
脂で封止してパッケージ７を形成する。この時、第１の
タイバー４Ａとパッケージ７の間にも樹脂層２が形成さ
れる。次で、第２のタイバー４Ｂと外部リード６とフレ
ーム１とで囲まれた部分に外部リード支持用樹脂層５を
形成する。

次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂層２、第１のタイ
バー４Ａ及び第２のタイバー４Ｂを既知の切断方法によ
り除去する。

次に図１（Ｃ）に示すように、外部リード支持用樹脂層
５を、外部リード６の間に残した状態で切断する。

このように本実施例によれば、外部リード６をフレーム
１や第１及び第２のタイバー４Ａ、４Ｂから切り離した
後でも、外部リード６は外部リード支持用樹脂層５によ
り相互に接続されているため、チエツク時に負荷が与え
られても曲ることはほとんどなくなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外部リードを支持するた
めの樹脂層を形成することにより、特性チエツク工程に
おいても外部リードの曲がりの少ない半導体装置が得ら
れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するため
のリードフレーム及びパッケージの上面図、図２（ａ＞
、（ｂ）は従来例を説明するためのリードフレーム及び
パッケージの上面図である。 １・・・フレーム、２・・・樹脂層、３・・・半導体チ
ップ、４・・・タイバー　４Ａ・・・第１のタイバー　
４Ｂ・・・第２のタイバー、５・・・外部リード支持用
樹脂層、６・・・外部リード、７・・・パッケージ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アイランドに近い第１のタイバーとアイランドから離
   れた第２のタイバーにより連絡され、かつフレームに接
   続された外部リードとを有するリードフレームのアイラ
   ンドに半導体チップを搭載する工程と、このアイランド
   及び半導体チップを樹脂封止しパッケージを形成後前記
   第２のタイバーと外部リードとフレームとに囲まれた部
   分に外部リード支持用の樹脂層を形成する工程とを含む
   ことを特徴とする半導体装置の製造方法。