JPH04130199A - 洗浄剤組成物および洗浄方法 - Google Patents
洗浄剤組成物および洗浄方法Info
- Publication number
- JPH04130199A JPH04130199A JP25269190A JP25269190A JPH04130199A JP H04130199 A JPH04130199 A JP H04130199A JP 25269190 A JP25269190 A JP 25269190A JP 25269190 A JP25269190 A JP 25269190A JP H04130199 A JPH04130199 A JP H04130199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- surfactant
- water
- terpene alcohol
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、物品の洗浄剤および洗浄方法に関し、さらに
詳しくは、プリント配線基板のはんだ付けに使用される
ロジンフラックスの除去に特に適した洗浄剤組成物およ
び洗浄方法に関する。本発明方法は、さらにまた、油類
、ワックス類、グリース類、油脂性研磨剤などの汚染物
質の洗浄除去にも、有用である。
詳しくは、プリント配線基板のはんだ付けに使用される
ロジンフラックスの除去に特に適した洗浄剤組成物およ
び洗浄方法に関する。本発明方法は、さらにまた、油類
、ワックス類、グリース類、油脂性研磨剤などの汚染物
質の洗浄除去にも、有用である。
なお、本願明細書において、“%”とあるのは、“重量
%”を意味する。
%”を意味する。
従来技術とその問題点
プリント配線基板に対するIC部品およびその他の部品
類の装着は、ハンダ付けによって行なわれており、ハン
ダ付は性の改善のために、フラックスが使用されている
。
類の装着は、ハンダ付けによって行なわれており、ハン
ダ付は性の改善のために、フラックスが使用されている
。
フラックスは、ロジン系フラックスと非ロジン系或いは
水溶性フラックスとに大別される。これらの中、ロジン
系フラックスは、電子工業分野でプリント配線基板に対
するIC部品およびその他の部品類の装着に広く使用さ
れている。ハンダ付は後にロジン系フラックスが残存し
ている場合には、配線基板の抵抗が低下して、回路破壊
の原因などとなるので、好ましくない。
水溶性フラックスとに大別される。これらの中、ロジン
系フラックスは、電子工業分野でプリント配線基板に対
するIC部品およびその他の部品類の装着に広く使用さ
れている。ハンダ付は後にロジン系フラックスが残存し
ている場合には、配線基板の抵抗が低下して、回路破壊
の原因などとなるので、好ましくない。
従って、ロジンフラックスの洗浄除去は、1゜1.1−
トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ジクロロエタ
ンなどの塩化炭化水素、トリクロロトリフルオロエタン
(フロン113)、ジクロロテトラフルオロエタンなど
の塩化フッ化炭化水素、これらの混合物或いはこれらと
他の有機溶剤との共沸混合物などを使用して行なわれて
きた。
トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ジクロロエタ
ンなどの塩化炭化水素、トリクロロトリフルオロエタン
(フロン113)、ジクロロテトラフルオロエタンなど
の塩化フッ化炭化水素、これらの混合物或いはこれらと
他の有機溶剤との共沸混合物などを使用して行なわれて
きた。
特に、フロン113は、不燃性且つ低毒性で、化学的安
定性にも優れており、金属、プラスチックス、エラスト
マーなどの部品を装着したプリント配線基板を浸食せず
、汚染物質のみを選択的に除去するという優れた性質を
有しているため、広く利用されてきた。
定性にも優れており、金属、プラスチックス、エラスト
マーなどの部品を装着したプリント配線基板を浸食せず
、汚染物質のみを選択的に除去するという優れた性質を
有しているため、広く利用されてきた。
また、水溶性フラックスの洗浄除去には、一部で水も使
用されている。
用されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、近年、大気中に放出されたある種の塩化
フッ化炭化水素(フロン)、塩化炭化水素などか、成層
圏のオゾン層を破壊し、その結果、人類を含む地球上の
生態系に重大な悪影響を及ぼすことが指摘されており、
オゾン層破壊の可能性の高い塩化フッ化炭化水素、塩化
炭化水素など使用および生産が制限されるに至っている
。
フッ化炭化水素(フロン)、塩化炭化水素などか、成層
圏のオゾン層を破壊し、その結果、人類を含む地球上の
生態系に重大な悪影響を及ぼすことが指摘されており、
オゾン層破壊の可能性の高い塩化フッ化炭化水素、塩化
炭化水素など使用および生産が制限されるに至っている
。
一方、水による水溶性フラックスの洗浄除去においては
、水の表面張力が大きいために、微細な部分の洗浄が不
十分となったり、洗浄除去後に物品の表面に残留した水
を乾燥する際に“シミ“が残り、電気的なトラブルの原
因となることがしばしばある。また、洗浄除去に使用す
る水の精製処理或いは使用後の廃水処理などに高価な設
備を必要とするので、水によるフラックスの洗浄除去は
、あまり広くは行なわれていない。
、水の表面張力が大きいために、微細な部分の洗浄が不
十分となったり、洗浄除去後に物品の表面に残留した水
を乾燥する際に“シミ“が残り、電気的なトラブルの原
因となることがしばしばある。また、洗浄除去に使用す
る水の精製処理或いは使用後の廃水処理などに高価な設
備を必要とするので、水によるフラックスの洗浄除去は
、あまり広くは行なわれていない。
テルペンアルコールは、ロジンフラックスの溶剤として
は公知である(特開昭58−66323号)が、ハンダ
付は後のフラックス洗浄剤とじては使用されてはいない
。これは、粘度が高いこと、沸点が200℃以上である
ことなどから、フラックス洗浄後に、テルペンアルコー
ルが物品表面に残留して、その除去が極めて困難である
などの理由によるものである。例えば、テルペンアルコ
ールは、水に不溶性であるため、水ですすいでその除去
を行なうことは、できない。
は公知である(特開昭58−66323号)が、ハンダ
付は後のフラックス洗浄剤とじては使用されてはいない
。これは、粘度が高いこと、沸点が200℃以上である
ことなどから、フラックス洗浄後に、テルペンアルコー
ルが物品表面に残留して、その除去が極めて困難である
などの理由によるものである。例えば、テルペンアルコ
ールは、水に不溶性であるため、水ですすいでその除去
を行なうことは、できない。
課題を解決するための手段
本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、テルペンアルコールと界面活性剤とからな
る組成物による洗浄と水によるすすぎとを併用する場合
には、従来技術の問題点が大幅に軽減乃至実質的に解消
されることを見出した。
重ねた結果、テルペンアルコールと界面活性剤とからな
る組成物による洗浄と水によるすすぎとを併用する場合
には、従来技術の問題点が大幅に軽減乃至実質的に解消
されることを見出した。
すなわち、本発明は、下記の洗浄剤および洗浄方法を提
供するものである: ■テルペンアルコール80〜99.5%と界面活性剤2
0〜0.5%とからなる洗浄剤組成物。
供するものである: ■テルペンアルコール80〜99.5%と界面活性剤2
0〜0.5%とからなる洗浄剤組成物。
■界面活性剤が、テルペンアルコールに可溶な非イオン
界面活性剤及び/またはアニオン界面活性剤である上記
項(1)に記載の洗浄剤組成物。
界面活性剤及び/またはアニオン界面活性剤である上記
項(1)に記載の洗浄剤組成物。
■汚染物質が付着した物品にテルペンアルコール80〜
99.5%と界面活性剤20〜0.5%とからなる洗浄
剤組成物を接触させて汚染物質を溶解除去した後、物品
を水によりすすぐことを特徴とする物品の洗浄方法。
99.5%と界面活性剤20〜0.5%とからなる洗浄
剤組成物を接触させて汚染物質を溶解除去した後、物品
を水によりすすぐことを特徴とする物品の洗浄方法。
本発明で使用するテルペンアルコールとしては、天然お
よび合成のものがあり、より具体的には、下記のものが
例示される。
よび合成のものがあり、より具体的には、下記のものが
例示される。
(a)鎖状テルペンアルコール;
*リナロール(C1oH180)、沸点=197〜19
9°C *ゲラニオール(C1oH180)、沸点=229〜2
30℃ *シトロネロール(C1oH2oO)、沸点=2252
26°C (b)単環式テルペンアルコール; *α−テルピネオール(C1oH180)、沸点=21
7〜218℃ *β−テルピネオール(C1oH180)、沸点=20
9〜210°C *γ−テルピネオール(C+oH1so )*メントー
ル(C1oH180)、沸点=216℃*シネオール(
CloHtgO) 、沸点=176℃これらのテルペン
アルコールは、単独で若しくは2種以上の混合物として
使用することができる。
9°C *ゲラニオール(C1oH180)、沸点=229〜2
30℃ *シトロネロール(C1oH2oO)、沸点=2252
26°C (b)単環式テルペンアルコール; *α−テルピネオール(C1oH180)、沸点=21
7〜218℃ *β−テルピネオール(C1oH180)、沸点=20
9〜210°C *γ−テルピネオール(C+oH1so )*メントー
ル(C1oH180)、沸点=216℃*シネオール(
CloHtgO) 、沸点=176℃これらのテルペン
アルコールは、単独で若しくは2種以上の混合物として
使用することができる。
本発明による洗浄剤組成物に配合する界面活性剤は、界
面活性剤自体としては公知のものであり、下記の様なも
のが例示される。
面活性剤自体としては公知のものであり、下記の様なも
のが例示される。
*非イオン界面活性剤;
ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル
、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン
アルキルアミン、脂肪酸アミドなど。
、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン
アルキルアミン、脂肪酸アミドなど。
*アニオン界面活性剤;
アルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル
硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩
、N−アシルアミノ酸およびその塩など。
硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩
、N−アシルアミノ酸およびその塩など。
これら界面活性剤は、単独で若しくは2種以上の混合物
として使用することができる。
として使用することができる。
テルペンアルコールと界面活性剤との配合割合は、組成
物重量基準で、前者80〜99.5%に対し、後者20
〜0.5%の割合とする。界面活性剤の配合割合が0.
5%未満の場合には、洗浄工程に引続くすすぎ工程で、
テルペンアルコールの除去が不十分となる虞があるのに
対し、20%を上回る場合には、すすぎ工程において、
界面活性剤自体の除去が不充分となったり、組成物が高
粘度となって洗浄性が低下したり、保存時の相分離の虞
れも生ずる。また、高価な界面活性剤を多量に使用する
ことは、コスト上昇の要因ともなる。
物重量基準で、前者80〜99.5%に対し、後者20
〜0.5%の割合とする。界面活性剤の配合割合が0.
5%未満の場合には、洗浄工程に引続くすすぎ工程で、
テルペンアルコールの除去が不十分となる虞があるのに
対し、20%を上回る場合には、すすぎ工程において、
界面活性剤自体の除去が不充分となったり、組成物が高
粘度となって洗浄性が低下したり、保存時の相分離の虞
れも生ずる。また、高価な界面活性剤を多量に使用する
ことは、コスト上昇の要因ともなる。
また、本発明洗浄剤組成物には、その重量の10%を超
えない範囲で、水、テルペン炭化水素、有機溶媒、防腐
剤、安定化剤などを添加しても良い。水を添加する場合
には、すすぎ性の向上という効果が達成される。テルペ
ン炭化水素または有機溶媒を添加する場合には、組成物
の凝固点を降下させたり、粘度を低下させて、洗浄性を
向上させるなどの効果が達成される。
えない範囲で、水、テルペン炭化水素、有機溶媒、防腐
剤、安定化剤などを添加しても良い。水を添加する場合
には、すすぎ性の向上という効果が達成される。テルペ
ン炭化水素または有機溶媒を添加する場合には、組成物
の凝固点を降下させたり、粘度を低下させて、洗浄性を
向上させるなどの効果が達成される。
本発明方法により、各種の汚染物質の洗浄除去を行なう
場合には、まず汚染物質が付着した物品にテルペンアル
コールと界面活性剤とからなる洗浄剤組成物を接触させ
る。物品と洗浄剤組成物との接触は、特に制限されず、
物品を洗浄剤組成物中に浸漬する方法、物品に洗浄剤組
成物をスプレー式に吹き付ける方法などの任意の手段に
より、行なうことができる。物品との接触時の洗浄剤組
成物の温度は、室温からテルペンアルコールの引火点未
満の温度範囲内とすることができるが、汚染物質の除去
促進のためには、50〜80℃程度に加温することが好
ましい。また、浸漬による処理に際しては、汚染物質の
溶解除去を促進するために、超音波振動、攪拌、ブラッ
シングなどの機械力の付与などの手段を併用しても良い
。物品と洗浄剤組成物との接触は、汚染物質が所望の程
度まで除去されるに必要な時間とすれば良い。
場合には、まず汚染物質が付着した物品にテルペンアル
コールと界面活性剤とからなる洗浄剤組成物を接触させ
る。物品と洗浄剤組成物との接触は、特に制限されず、
物品を洗浄剤組成物中に浸漬する方法、物品に洗浄剤組
成物をスプレー式に吹き付ける方法などの任意の手段に
より、行なうことができる。物品との接触時の洗浄剤組
成物の温度は、室温からテルペンアルコールの引火点未
満の温度範囲内とすることができるが、汚染物質の除去
促進のためには、50〜80℃程度に加温することが好
ましい。また、浸漬による処理に際しては、汚染物質の
溶解除去を促進するために、超音波振動、攪拌、ブラッ
シングなどの機械力の付与などの手段を併用しても良い
。物品と洗浄剤組成物との接触は、汚染物質が所望の程
度まで除去されるに必要な時間とすれば良い。
次いで、本発明洗浄剤組成物との接触による洗浄を終え
た物品を水と接触させて、すすぎを行なう。物品と水と
の接触方法も、特に制限されず、物品を水中に浸漬する
方法、物品に水をスプレー式に吹き付ける方法などによ
り、行なうことができる。また、すすぎ効果を高めるた
めには、同一のすすぎ方法を繰り返し行なったり、異な
るすすぎ方法を組み合わせて行なっても良い。すすぎ時
の温度および時間は、汚染物質の種類、汚染の程度、洗
浄剤組成物による洗浄の程度、すすぎ方法などにより異
なるが、通常室温乃至80℃程度で15秒乃至3分程度
である。
た物品を水と接触させて、すすぎを行なう。物品と水と
の接触方法も、特に制限されず、物品を水中に浸漬する
方法、物品に水をスプレー式に吹き付ける方法などによ
り、行なうことができる。また、すすぎ効果を高めるた
めには、同一のすすぎ方法を繰り返し行なったり、異な
るすすぎ方法を組み合わせて行なっても良い。すすぎ時
の温度および時間は、汚染物質の種類、汚染の程度、洗
浄剤組成物による洗浄の程度、すすぎ方法などにより異
なるが、通常室温乃至80℃程度で15秒乃至3分程度
である。
すすぎを終えた物品は、次いで、乾燥される。
乾燥方法としては、特に限定されず、通常使用されてい
る空気吹き付は乾燥、熱風乾燥、高周波加熱乾燥などの
手段を採用することができる。或いは、アルコールなど
の水溶性有機溶媒による物品表面の水置換を行なった後
、乾燥しても良い。
る空気吹き付は乾燥、熱風乾燥、高周波加熱乾燥などの
手段を採用することができる。或いは、アルコールなど
の水溶性有機溶媒による物品表面の水置換を行なった後
、乾燥しても良い。
本発明による洗浄剤および洗浄方法は、プリント基板の
はんだ付けに使用されるロジンワックスの除去、接着テ
ープの残留物の除去などに特に優れた効果を発揮する。
はんだ付けに使用されるロジンワックスの除去、接着テ
ープの残留物の除去などに特に優れた効果を発揮する。
本発明の洗浄剤組成物および洗浄方法は、さらに油類、
ワックス類、グリース類、油脂性研磨剤などの各種の他
の汚染物質の洗浄除去にも、優れた効果を発揮する。
ワックス類、グリース類、油脂性研磨剤などの各種の他
の汚染物質の洗浄除去にも、優れた効果を発揮する。
発明の効果
本発明方法によれば、下記のような効果が達成される。
(1)使用する洗浄液およびすすぎ液は、塩素原子を含
まないので、環境汚染或いはオゾン層の破壊などのいわ
ゆる環境問題を引起こすことなく、各種物品の洗浄を行
なうことかできる。
まないので、環境汚染或いはオゾン層の破壊などのいわ
ゆる環境問題を引起こすことなく、各種物品の洗浄を行
なうことかできる。
(2)テルペンアルコールに特定の界面活性剤を添加す
ることにより、洗浄力を大幅に向上させただけでなく、
水によるテルペン系洗浄剤のすすぎが可能となった。
ることにより、洗浄力を大幅に向上させただけでなく、
水によるテルペン系洗浄剤のすすぎが可能となった。
(3)洗浄工程をテルペンアルコールの引火点未満の温
度で行なうことができるので、全工程を通して、引火・
爆発の危険性がない。
度で行なうことができるので、全工程を通して、引火・
爆発の危険性がない。
(4)テルペンアルコールは、生体への毒性が低く、ま
た生物分解性なので、系外に排出された場合にも、環境
汚染を引き起こす危険性は低い。
た生物分解性なので、系外に排出された場合にも、環境
汚染を引き起こす危険性は低い。
(5)テルペンアルコールと界面活性剤とからなる洗浄
剤組成物は、ともに化学的安定性に優れ、また金属、プ
ラスチックス、エラストマーなとの各種材料への影響が
少ないので、これらの材料を複合して含む被洗浄物をそ
のまま洗浄することができる。
剤組成物は、ともに化学的安定性に優れ、また金属、プ
ラスチックス、エラストマーなとの各種材料への影響が
少ないので、これらの材料を複合して含む被洗浄物をそ
のまま洗浄することができる。
実施例
以下に実施例および比較例を示し、本発明の特徴とする
ところをより一層明確にする。
ところをより一層明確にする。
実施例1〜2および比較例1〜2
10cmX10cmのプリント基板にロジン系フラック
ス(商標“AGF−200J”、アサヒ化学研究所(製
))を噴流塗布し、予備乾燥した後、自動ハンダ付は装
置により260℃でハンダ付けを行ない、試験片とした
。
ス(商標“AGF−200J”、アサヒ化学研究所(製
))を噴流塗布し、予備乾燥した後、自動ハンダ付は装
置により260℃でハンダ付けを行ない、試験片とした
。
次いで、下記に示す洗浄剤組成物1リツトルを収容した
ビーカーに試験片を3分間浸漬した後、純水1リツトル
を収容したビーカー中で試験片を30秒間すすぎ、さら
に純水1リツトルを収容したビーカー中で試験片を30
秒間すすいだ。
ビーカーに試験片を3分間浸漬した後、純水1リツトル
を収容したビーカー中で試験片を30秒間すすぎ、さら
に純水1リツトルを収容したビーカー中で試験片を30
秒間すすいだ。
*実施例1の洗浄組成物:
α−テルピネオール 90%ポリ(9)オ
キシエチレン ラウリルエーテル ポリ(4,2)オキシエチレン ラウリルエーテル *実施例2の洗浄組成物: α−テルピネオール ポリ(7,5)オキシエチレン ノニルフェニルエーテル ポリ(10)オキシエチレン ノニルフェニルエーテル ラウロイルサルコシン *比較例1の洗浄組成物: α−テルピネオール *比較例2の洗浄組成物: d−リモネン ポリ(7)オキシエチル ノニルフェノール ポリ(10)オキシエチル 5% 5% 90% 6% 2% 2% 100% 90% 5% ノニルフェノール 2,1%ナトリウム
ジオクチル スルホサクシネート 1.4%洗浄および
すすぎ処理後の試験片の外観およびイオン性残渣の量を
第1表に示す。なお、イオン性残渣の量(μg−Nac
1/c♂の当量単位で示す)は、固有抵抗測定器(商標
“オメガメータ、ケンコーインダストリー(株)製:検
出感度=0. 4t−tg−NaC1/cJ)により測
定した。
キシエチレン ラウリルエーテル ポリ(4,2)オキシエチレン ラウリルエーテル *実施例2の洗浄組成物: α−テルピネオール ポリ(7,5)オキシエチレン ノニルフェニルエーテル ポリ(10)オキシエチレン ノニルフェニルエーテル ラウロイルサルコシン *比較例1の洗浄組成物: α−テルピネオール *比較例2の洗浄組成物: d−リモネン ポリ(7)オキシエチル ノニルフェノール ポリ(10)オキシエチル 5% 5% 90% 6% 2% 2% 100% 90% 5% ノニルフェノール 2,1%ナトリウム
ジオクチル スルホサクシネート 1.4%洗浄および
すすぎ処理後の試験片の外観およびイオン性残渣の量を
第1表に示す。なお、イオン性残渣の量(μg−Nac
1/c♂の当量単位で示す)は、固有抵抗測定器(商標
“オメガメータ、ケンコーインダストリー(株)製:検
出感度=0. 4t−tg−NaC1/cJ)により測
定した。
第 1 表
外 観 イオン性残渣
(μg−NaC1/c♂)
実施例
1 表面清浄
2 表面清浄
比較例
1 未乾燥
2 表面清浄
0.4以下
0.4以下
2゜
0゜
第1表に示す結果から、本発明によるロンン系フラック
スの優れた除去効果か明らかである。
スの優れた除去効果か明らかである。
実施例3〜4および比較例3〜4
5cmX5cmの100メツシユ金網にプレス工作油(
商標“PG−3080″ 日本下作曲(株)製)を塗布
し、試験片とした。
商標“PG−3080″ 日本下作曲(株)製)を塗布
し、試験片とした。
次いで、実施例1と同様の条件下に洗浄およびすすぎを
行ない、工作油に対する除去効果を判定した。処理後の
試験片の外観および脱脂洗浄率を第2表に示す。脱脂洗
浄率は、工作油を塗布した試験片の処理前後の重量4す
定に基いて算出した。
行ない、工作油に対する除去効果を判定した。処理後の
試験片の外観および脱脂洗浄率を第2表に示す。脱脂洗
浄率は、工作油を塗布した試験片の処理前後の重量4す
定に基いて算出した。
実施例
比較例
第
外
観
表面清浄
表面清浄
未乾燥
表面清浄
表
脱脂洗浄率
(%)
99゜
99゜
80゜
99゜
第2表に示す結果から、本発明は、油汚れの除去にも優
れた効果を発揮することが明らかである。
れた効果を発揮することが明らかである。
(以 上)
Claims (3)
- (1)テルペンアルコール80〜99.5%と界面活性
剤20〜0.5%とからなる洗浄剤組成物。 - (2)界面活性剤が、テルペンアルコールに可溶な非イ
オン界面活性剤及び/またはアニオン界面活性剤である
請求項(1)に記載の洗浄剤組成物。 - (3)汚染物質が付着した物品にテルペンアルコール8
0〜99.5%と界面活性剤20〜0.5%とからなる
洗浄剤組成物を接触させて汚染物質を溶解除去した後、
物品を水によりすすぐことを特徴とする物品の洗浄方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25269190A JPH04130199A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 洗浄剤組成物および洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25269190A JPH04130199A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 洗浄剤組成物および洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130199A true JPH04130199A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17240905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25269190A Pending JPH04130199A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 洗浄剤組成物および洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130199A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5393451A (en) * | 1991-01-11 | 1995-02-28 | Koetzle; A. Richard | High temperature flashpoint, stable cleaning composition |
| JPH0782600A (ja) * | 1993-02-26 | 1995-03-28 | Teishin Shoji Kk | 洗浄剤と洗浄方法 |
| JPH0873892A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-19 | Nikka Chem Co Ltd | 抄紙用フェルト洗浄剤 |
| JP2016508961A (ja) * | 2012-11-29 | 2016-03-24 | ユニリーバー・ナームローゼ・ベンノートシヤープ | 低刺激性抗菌清浄組成物 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25269190A patent/JPH04130199A/ja active Pending
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