JPH04130470U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04130470U
JPH04130470U JP3560191U JP3560191U JPH04130470U JP H04130470 U JPH04130470 U JP H04130470U JP 3560191 U JP3560191 U JP 3560191U JP 3560191 U JP3560191 U JP 3560191U JP H04130470 U JPH04130470 U JP H04130470U
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JP
Japan
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pwb
semiconductor
pwbs
semiconductor element
semiconductor elements
Prior art date
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Pending
Application number
JP3560191U
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English (en)
Inventor
康明 磯部
孝明 津田
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体素子２が実装された２枚のＰＷＢ１，
１間を、半導体素子５が実装され、且つ、必要に応じて
上記２枚のＰＷＢ間の接続用配線が形成されたＴＣＰ４
を介して電気的・機械的に接続する。 【効果】 ＰＷＢ上に実装する半導体素子数を減少させ
ることができ、これによってＰＷＢの面積縮小を図るこ
とができる。したがって、半導体装置の小型化を達成す
ることができるものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体素子が実装された２枚のプリント配線基板（以下「ＰＷＢ」 という）間を電気的・機械的に接続して構成した半導体装置に関するものである 。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＰＷＢとＰＷＢを接続する際には、ソケット、ＦＰＣ（フレキシブル 回路基板）、リード線等を使用していた。ＦＰＣを使用した場合の構成を図２に 示す。図に於いて、１は、半導体素子２が実装されたＰＷＢ、３は接続用のＦＰ Ｃである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の目的は、半導体装置の小型化にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の半導体装置は、半導体素子が実装された２枚のＰＷＢ間を、半導体素 子が実装され、且つ、必要に応じて上記２枚のＰＷＢ間の接続用配線が形成され たテープキャリアパッケージを介して接続する構成としたことを特徴とするもの である。
【０００５】
【作用】
ＰＷＢ上に実装する半導体素子数を減少させることができ、これによってＰＷ Ｂの面積縮小を図ることができる。
【０００６】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本考案を詳細に説明する。
【０００７】 図１は、本考案の一実施例の構成図である。
【０００８】 図に於いて、１は、半導体素子２が実装されたＰＷＢ、４は、半導体素子５が 実装され、且つ、必要に応じて上記２枚のＰＷＢ１，１間の接続用配線が形成さ れたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）であり、該ＴＣＰ４を介して２枚のＰ ＷＢ１，１間が電気的・機械的に接続された構成となっている。ＴＣＰの利点と して、ある程度自由に曲げることができるために、ＦＰＣやリード線と比べて接 続上問題はない。
【０００９】
【考案の効果】
以上詳細に説明したように、本考案によれば、ＰＷＢの縮小を図ることができ 、これによって半導体装置の小型化を達成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の構成図である。
【図２】従来の半導体装置の構成図である。
【符号の説明】
１ ＰＷＢ ２ 半導体素子 ３ ＦＰＣ ４ ＴＣＰ ５ 半導体素子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子が実装された２枚のプリント
    配線基板間を、半導体素子が実装されたテープキャリア
    パッケージを介して接続する構成としたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP3560191U 1991-05-21 1991-05-21 半導体装置 Pending JPH04130470U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995008189A1 (en) * 1993-09-14 1995-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-chip module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630718A (en) * 1979-08-22 1981-03-27 Kck Co Ltd Method of manufacturing porcelain condenser
JPS6095091A (ja) * 1983-05-19 1985-05-28 株式会社ニチベイ 電動ブラインドの遠隔制御装置

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