JPH0672244U - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH0672244U JPH0672244U JP2619191U JP2619191U JPH0672244U JP H0672244 U JPH0672244 U JP H0672244U JP 2619191 U JP2619191 U JP 2619191U JP 2619191 U JP2619191 U JP 2619191U JP H0672244 U JPH0672244 U JP H0672244U
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- JP
- Japan
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- circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は今まで一本一本接続していた電子回
路装置をコネクタで単純に接続しようというものであ
る。 【構成】装置を２層構造として下層にパワ−素子、上層
にそれの駆動回路および保護回路を分ける。そして更
に、上層には回路パタ−ンを接続して、電子回路装置の
コネクタでの接続を可能とした。
路装置をコネクタで単純に接続しようというものであ
る。 【構成】装置を２層構造として下層にパワ−素子、上層
にそれの駆動回路および保護回路を分ける。そして更
に、上層には回路パタ−ンを接続して、電子回路装置の
コネクタでの接続を可能とした。
Description
【０００１】
本考案は電子回路装置と外部プリント基板等の接続コ−ドを持った各種装置と の接続に関するものである。
【０００２】
従来この種の電子回路装置と各種装置との接続は第２図に示すように一つ一つ 接続していた。
【０００３】 しかし、この様な接続方法では接続本数が多くなった場合には第２図のように なり、接続手間が非常にかかる。誤接続が発生する。リ−ドが絡まり接続が外れ てしまうといった問題点があった。
【０００４】
本考案は誤配線をなくし、また、配線の手間をほとんどなくしてしまう画期的 な電子回路装置を供給するものである。
【０００５】
本電子回路装置は上層下層の２重構造を採用した。そして、上層と下層は接続 子を介して接続し、下層のアルミ絶縁基板上にはパワ−素子を搭載し、上層には （２） 半導体パワ−素子の駆動回路とその他の保護機能を搭載している。更に上層は外 部との接続箇所をブロック単位に自由に設定できるようにするための回路パタ− ンと接続され、外部との接続をコネクタを介して行うようにした。
【０００６】
本考案は符号７及び符号８のコネクタ３か所で接続する例についてのべたがコ ネクタの数は自由に設定可能である事は言うまでもない。また、このとき符号７ 及び符号８の３つのコネクタの形状を変えれば誤配線は全くなくなる。上層には 半導体パワ−素子の駆動回路とその他の保護機能５を搭載し、下層のアルミ絶縁 基板３上には半導体パワ−素子２を搭載することにしたのは回路パタ−ン上に大 きな部品がのるとスペ−ス的に問題があったこと、単層構造では放熱が悪いので 、熱を発生するパワ−素子をアルミケ−ス１に近い場所に配置して更に信頼性の 高い電子回路装置を得るようにしたのである。
【０００７】
この様に、本考案はコネクタを接続するだけで外部と接続できるので従来のよ うにリ−ド線を一本ずつ接続しないでもすむ。これにより、大幅に外部との接続 作業が簡単になる。また、誤配線はほとんどなくなる。また、信頼性も高い。
【図１】本考案一実施例側面図
【図２】本考案一実施例平面図
【図３】本考案一実施例見取り図
【図４】従来例見取り図 （３）
１ アルミケ−ス ２ 半導体パワ−素子 ３ アルミ絶縁基板 ４ 電子部品 ５ スル−ホ−ル基板 ６ 接続子 ７ オスコネクタ ８ メスコネクタ ９ 回路パターン
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本考案一実施例側面図 （ｂ）本考案一実施例平面図
【図２】 本考案一実施例見取り図
【図３】従来例見取り図
Claims (1)
- 【請求項１】 上層に半導体パワ−素子の駆動回路と保
護回路及び回路パタ−ン、下層に上層と接続子を用いて
接続された半導体パワ−素子を搭載した外部に接続コ−
ドを持つ電子回路装置において、回路パタ−ンにより外
部との接続をコネクタを通しておこなうことを可能とし
た電子回路装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2619191U JPH0672244U (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2619191U JPH0672244U (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672244U true JPH0672244U (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=12186606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2619191U Pending JPH0672244U (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672244U (ja) |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP2619191U patent/JPH0672244U/ja active Pending
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