JPH04131838U - 近接スイツチ - Google Patents

近接スイツチ

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Publication number
JPH04131838U
JPH04131838U JP11027791U JP11027791U JPH04131838U JP H04131838 U JPH04131838 U JP H04131838U JP 11027791 U JP11027791 U JP 11027791U JP 11027791 U JP11027791 U JP 11027791U JP H04131838 U JPH04131838 U JP H04131838U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
sensitive surface
cable
cap
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP11027791U
Other languages
English (en)
Inventor
義一 川島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
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  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】検出距離の変化による動作不良や故障の低減を
図るとともに清掃のしやすい、かつ交換が容易な近接ス
イッチを提供する。 【構成】感応面を形成するキヤップのみをフッ素樹脂に
より一体に成形し、またこのキャップを嵌合させるハウ
ジングを金属により形成するとともにその外周ならびに
これに螺合するナットおよびワッシャーの外周にフッ素
樹脂のコーティングを施し、一方ケーブルの外被をシリ
コン樹脂により形成したもので、これによって熔接のス
パッタが付着したばあいでも容易に清掃しうるものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は熔接現場等で用いられる近接スイッチの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来通常の熔接機やロボツト熔接機等の熔接現場において用いられる近接スイ ッチはキャップがポリアセタール樹脂等で構成されているものが多い。
【0003】
【従来技術の問題点】
このため熔接の際に発生するスパツタの影響を受け易い。とくに感応面を形成 するキャップがポリアセタール樹脂等で構成されているばあいスパツタが感応面 に付着し、そのまま固化すると、その固化したスパツタの塊を近接スイッチが被 検出体として検出し、正常な動作が妨げられる欠点があり、また近接スイッチの ハウジング外周にスパツタが付着したばあいにはそのハウジングと締め付けナツ トあるいはワツシヤーとを固定するものがあるが、近接スイッチの交換時にこれ を取り外すことができなくなることがあり、さらにそのスパツタがケーブルに付 着したばあいには、一般にその外被は軟質の塩化ビニルで形成されているために 、その外被が溶けてしまう怖れがある。 この欠点を解決するためにハウジングおよび感応面をフツ素樹脂により一体に 形成するとともに、その外周にねじ部を設け、このねじ部にフツ素樹脂製の締め 付けナツトを螺合したものがあるが、その取付けに当たり、強度がきわめて弱い ために、実用上、使用される範囲が限定される欠点がある。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
近接スイッチのハウジング外周にスパツタが付着したばあいに近接スイッチの 検出距離が変化してしまうことである。
【0005】
【課題を解決するための手段】 この考案は感応面を形成するキャップのみをフツ素樹脂により一体に成形し、 またこのキャップを嵌合させるハウジングを金属により形成するとともにその外 周ならびにこれに螺合するナツトおよびワツシヤーの外周にフツ素樹脂のコーテ イングを施し、一方ケーブルの外被をシリコン樹脂により形成したもので、これ によって熔接のスパツタが付着したばあいでも容易に清掃しうるものである。
【0006】
【実施例】
以下図によってこの考案の一実施例について説明する。 すなわち第1図ないし第3図において金属により形成された筒状のハウジング1 の外周にはその軸心線に沿ってねじ部3が形成され、このねじ部には取付け用の 金属製ナット4、4が螺合する。さらにこれらのナット間において、ハウジング 1には金属製のワッシャー6、6が嵌合される。 またハウジング1の一端にはフッ素樹脂により一体に成形され、かつその底壁 部に感応面7を有するキャップ8が嵌合される。このキャップ内にはコイル9と 、このコイルを保持するコア10が感応面に近接して収容され、これによって検 出部11が構成される。さらにハウジング1内には検出部11とともにスイッチ ング回路を形成する電子回路基板13が収容される。この電子回路基板には動作 表示灯14が設けられ、かつこの動作表示灯に対応してハウジング1には表示窓 15が設けられる。またハウジング1内にはその他端からケーブル16の一端が 導入され、電子回路基板13に、その他端において電気的に接続される。そして ケーブル16の外被17はシリコン樹脂により形成される。さらにハウジング1 の他端において、このハウジングとケーブル16との間にはシール部材18が設 けられ、これによって両者間のシールを司る。
【0007】
【考案の効果】
この考案は上述のように筒状に形成した金属製のハウジングの一端に嵌合した キャップをフッ素樹脂により形成しているので、感応面に溶接のス パッタが付 着しても容易に取り除くことができる。とくにこの考案においては感応面を形成 するキャップそのものをフッ素樹脂により成形しているので、別に保護用のカバ ーを設ける必要がない。 またハウジングの外周ならびにこのハウジングに嵌合される締め付け用の金属製 ナットおよびワッシャーにフッ素樹脂のコーティングを施しているので、溶接の スパッタがハウジングの外周に付着しても容易に清掃でき、スイッチの交換に当 たりナットやワッシャーがはずれなくなることはなく、かつスイッチの取付けに 当たって十分な強度を得ることができる。 一方ケーブルの外被をシリコン樹脂により形成しているので、溶接スパッタがケ ーブルにかかってもその外被が溶ける怖れがないなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案における近接スイッチの一実施例を示
す縦断面図である。
【図2】この考案における近接スイッチの一実施例を示
す平面図である。
【図3】この考案における近接スイッチの一実施例を示
す正面図である。
【符号の説明】
1 ハウジング 3 ねじ部 4 ナット 6 ワッシャー 7 感応面 8 キャップ 9 コイル 11 検出部 13 電子回路基板 14 動作表示灯 15 表示部 16 ケーブル 17 外被 18 シール部材

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筒状に形成した金属製のハウジング
    (1)の一端に感応面(7)を形成するキャップ(8)
    を設けるとともに、上記ハウジング(1)内には検出部
    (11)を上記感応面(7)に近接して設け、かつ上記
    ハウジング(1)内に上記検出部(11)とともにスイ
    ッチング回路を形成する電子回路基板(13)を収容
    し、さらにこの電子回路基板に上記ハウジング(1)の
    他端から導入したケーブル(16)の一端を接続したも
    のにおいて、上記キャップ(8)自体をフツ素樹脂によ
    り形成した近接スイッチ。
  2. 【請求項2】 筒状に形成した金属製のハウジング
    (1)の一端に感応面(7)を形成するキャップ(8)
    を設けるとともに、上記ハウジング(1)内には検出部
    (11)を上記感応面(7)に近接して設け、かつ上記
    ハウジング(1)内に上記検出部(11)とともにスイ
    ッチング回路を形成する電子回路基板(13)を収容
    し、さらにこの電子回路基板に上記ハウジング(1)の
    他端から導入したケーブル(16)の一端を接続したも
    のにおいて、上記ハウジング(1)の外周にフッ素樹脂
    のコーティングを施した近接スイッチ。
  3. 【請求項3】 筒状に形成した金属製のハウジング
    (1)の一端に感応面(7)を形成するキャップ(8)
    を設けるとともに、上記ハウジング(1)内には検出部
    (11)を上記感応面(7)に近接して設け、かつ上記
    ハウジング(1)内に上記検出部(11)とともにスイ
    ッチング回路を形成する電子回路基板(13)を収容
    し、さらにこの電子回路基板に上記ハウジング(1)の
    他端から導入したケーブル(16)の一端を接続したも
    のにおいて、上記ケーブル(16)の外被(17)をシ
    リコン樹脂により形成した近接スイッチ。
  4. 【請求項4】 筒状に形成した金属製のハウジング
    (1)の一端に感応面(7)を形成するキャップ(8)
    を設けるとともに、上記ハウジング(1)内には検出部
    (11)を上記感応面(7)に近接して設け、かつ上記
    ハウジング(1)内に上記検出部(11)とともにスイ
    ッチング回路を形成する電子回路基板(13)を収容
    し、さらにこの電子回路基板に上記ハウジング(1)の
    他端から導入したケーブル(16)の一端を接続し、し
    かも上記ハウジング(1)の外周に金属製のナット
    (4)を螺合させるとともに、ワッシャー(6)を設け
    たものにおいて、上記ナット(4)および上記ワッシャ
    ー(6)にフッ素樹脂のコーティングを施した近接スイ
    ッチ。
JP11027791U 1991-11-14 1991-11-14 近接スイツチ Pending JPH04131838U (ja)

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JPH04131838U true JPH04131838U (ja) 1992-12-04

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