JPH04131993U - 電子電気機器のハウジング体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ２種の合成樹脂を同時に射出成形した、均一
な内核層と表面層から成る電磁波シールド性等を有する
電子、電気機器ハウジング体 【効果】 同時に射出成形された成形品であり、電磁波
シールド性、又は、音響特性、経済性に優れたハウジン
グ体である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

近年パソコンやワープロなどの電子機器の急速な普及に伴い、これらの機器に 使用されているＩＣやＬＳＩ、コイルや永久磁石などから放射される不要電磁波 による誤動作や、通信・テレビなどへの障害、あるいは磁気記録媒体からのメモ リーの脱落などが問題となっている。これは、これらの機器のハウジング体（筺 体）などの主要部分に従来の金属に替って、デザインと生産性に優れた合成樹脂 が多用されるようになったことが最大の原因である。

【０００２】 電磁波障害に対する法的規制はすでに米国や西独で実施されている。 本考案はこれ等の要求に対応した電磁波シールド性等を有する合成樹脂製の電 子又は電気機器のハウジング体である。

【０００３】

【従来の技術】

電磁波障害対策としては、回路的対応を始めいくつか挙げられるが、材料面か らは電磁波を放射するか、その影響を受ける電子機器要素、または配線を囲んで いる合成樹脂に導電性を付与すればよく、従来は金属溶射や導電性塗料によって 合成樹脂成形品表面に導電層を形成する方法が一般に用いられた。しかしながら この方法には、剥離によるトラブルや複雑なデザインへの対応がむずかしいこと 、さらに成形後に行なう２次加工であるため生産性も悪いことなど、金属に替っ て合成樹脂化が進められた最大のメリットが損われるという問題があった。

【０００４】 これに対して、最近では合成樹脂に導電性フィラーを充填したコンパウンド（ 複合樹脂）が、成形とシールド性付与を同時にでき、成形後の２次加工を必要と せず、将来、この技術分野の主流となるとみられている。 導電性フィラーを充填したコンパウンドを射出成形してハウジング体を成形す る方法も実用されている。

【０００５】 しかしながら、つぎのようなユーザーからの要望が出されている。すなわち、 トータルコストをさらに低下させたい。 電磁波シールド材は外観に問題があり、せっかくの射出成形品に外面塗装を 施すことは、生産性、コスト、外観において、経済的でないので表面化粧塗装を なくしたい。 電磁波シールド材の比重は１．３〜２．０と一般プラスチックより重くなる ので、シールド効果をもたせながら薄肉化、軽量化させたい。

【０００６】 これらの要望を満足させるためには、表面層を一般プラスチックで成形し、シ ールド対策は成形品の中間層のみでもたせる方法が可能であれば理想的である。 射出成形により、２種の合成樹脂を成形し、多層成形体を得る試みもこれまで 行われてきた。 射出成形によって多層成形体を得る方法としては、２種類以上の合成樹脂を、 層流を成しながら射出されるような機構を有する射出成形機から型キャビテイ内 に射出し、型内でも層流を保たせながら流動させて型キャビテイ内を充填する、 例えば米国特許第３３３９２４０号明細書記載の方法とか、まず表面層となる合 成樹脂だけを適量射出しておき、次いで内核層となる合成樹脂をさらに射出して 型キャビテイを充填する、例えば特開昭４８−３６２５５号公報記載の方法とか 、最初、ある金型で成形した成形体を、その成形体より大きい相似形状の金型内 に挿入して、再度射出を行なう、例えば特公昭４６−２９９８０号公報記載の方 法とかが公知である。

【０００７】 最初の方法は外表面層と内表面層とが異なる樹脂で形成されることが好ましい 場合に用いられ、両層の厚さが等しくかつ両層となる樹脂の粘度がほぼ等しい場 合には好ましい方法であるが、そうでない場合には、型キャビテイ内を流動して ゆく際に、流れの最先端の部分が不安定に成り易く、外表面層の一部に内表面層 となる樹脂が表われたり、逆に内表面層の一部に外表面層となる樹脂が表われた りして良好な成形品を得ることが不可能となる。さらにこの方法では、内表面層 と外表面層とを同じ合成樹脂で、内核層を他の合成樹脂で成形する場合には、２ つ以上のマニホールドを有するノズルなどが必要となる等装置が著しく複雑かつ 高価になるという欠点を有している。

【０００８】 第二の方法では、表面層を形成する合成樹脂を供給する射出シリンダーと、内 核層を形成する合成樹脂を供給する射出シリンダーとを切換弁によって、交互に 連結出来るような構造のノズルに連結した装置を使用して実施する方法が一般的 で、まず表面層を形成する合成樹脂を供給する射出シリンダーとノズルとを連絡 して型キャビテイ内に射出し、次いで内核層を形成する合成樹脂を供給する射出 シリンダーとノズルを連結して型キャビテイ内に射出する方法である。

【０００９】 この方法は装置が比較的単純で、合成樹脂の粘度が異なっていても使用出来る という長所を有しているが、ゲートからの距離が等しい円盤状、有底パリソン状 等のまるい成形品の場合にのみ均一な表層と内核を持った成形品が得られる。 第三の方法は、各層が比較的厚い多層成形体を得るには好ましい方法であるが 、厚さが１ｍｍに満たないような薄い層を有する成形体を成形することは著しく 大きい射出圧力を要し困難であり、又成形回数が多い上に多数個の金型を要する ため経済性が損なわれるなどの欠点を有する。

【００１０】

【考案が解決すべき課題】

本考案は、上記のような問題点を解決した３層構造を有する射出成形品であり 電磁波シールド性等を有する電子又は電気機器のハウジング体を提供することで ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は２種の合成樹脂が同時に射出された成形品であり、該成形品全体が均 一な内核層と表面層から成り、内核層は電磁波シールド剤配合樹脂又は高比重樹 脂等である角型形状の電子又は電気機器ハウジング体である。 本考案に述べる合成樹脂とは一般に射出成形される合成樹脂が全て含まれる。 ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂等のスチレン系樹脂、ポリエ チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン６、ナイロン６６等のポ リアミド、変性ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポ リアセタール等々の合成樹脂である。

【００１２】 本考案に用いる２種の合成樹脂は互に接着性を有することが好ましい。ベース 樹脂が同一で、一方に電磁波シールド剤を配合し、他方に配合しない組合せは良 好に使用できる。 本考案に述べる電磁波シールド剤は、例えば、アルミニウム繊維、黄銅繊維、 鉄繊維、ステンレススチール等の金属繊維あるいは導電メッキがされたガラス繊 維等の繊維、アルミニウムフレーク、メッキ雲母等のフレーク、カーボンブラッ ク、金属粉等の粉体であり、これ等の電磁波シールド効果を有するフィラーを、 好ましくは５容量％以上、更に好ましくは１０容量％以上５０容量％以下の量比 で合成樹脂に配合する。

【００１３】 本考案で述べる高比重樹脂とは例えば、鉄粉、鉛粉などを配合するなどして、 比重の高くなった樹脂をいう。 本考案に述べる成形品は、全体が均一な内核層と表面層とより成る。内核層が 表面にとび出したり、内核層が流動先端まで達していない部分は実質的に無い成 形品であり、成形品全体の少くとも９０％、更に好ましくは９５％以上は均一な 層構成を有する。

【００１４】 本考案に述べる電子又は電気機器のハウジング体とは、複写機、ワードプロセ ッサー、パーソナルコンピューター等の事務機器、テレビ、ビデオ等の家電機器 等の自身が電磁波を発生する電子、電気機器と、外部から電磁波を受けると困る 電子機器等のハウジング体である。又は、高比重樹脂が好ましいスピーカーボッ クス等の電子、電気機器ハウジング体である。

【００１５】 本考案に述べる角型形状とは、少くとも円盤状、バケツ状、パリソン状等のま るい形状は排除する意味で用いたものであり、一般に用いられる、電子、電気機 器のハウジング体（筐体）の有する一般的な形状を意味する。その代表的な例と しては、４角形状又はこれに実質的に近い形状などを意味する。具体的には例え ば、箱型の形状、４角形の皿型の形状等である。勿論、これ等のハウジング体に はリブ、ボス、窓等があっても良い。また、角のところが、丸味を帯びたものも 包含する。

【００１６】 前述したように、現在、射出成形によって多層成形体を得る方法として開示さ れている技術には、 ２つの射出成形機のシリンダーに蓄えられた合成樹脂を同時に射出したり、 １つの射出成形機のシリンダーに互いに混合しないように蓄えられた２種類の合 成樹脂を同時に射出したり、あるいは完全に同時ではないが、まず一種類の合成 樹脂だけを射出し、これが冷却して樹脂の流入を妨げる前に他の合成樹脂を続い て射出するような実質的には同時に射出して成形する方式 一回の射出成形において完全に冷却された成形体を得た後、これを、成形体 と相似で、成形体との間に射出成形によって合成樹脂を流入させることが可能な 程度の間隙を有する他の金型に移して、その周囲に他の合成樹脂を再び射出して 成形する方式 とがある。

【００１７】 本考案において同時に射出成形されたとは、前者のの方式を意味し、後者が 高価な金型を複数個必要とし射出成形の工程も増え、さらに成形技術上一つの層 の厚さが通常約１ｍｍ以上のもの制約されるという欠点を有しているのに較べて 、好ましい方法である。 本考案の成形品は種々の成形法で成形できるが、好ましい射出成形法を次に示 す。

【００１８】 まず第一の方法は、特公昭６０−４７６９号公報に記載された方法、すなわち 、２種の合成樹脂を型キャビテイへの注入口で所望の配置で分離した状態で同時 に型キャビテイに注入することと、各樹脂をそれぞれ単独で注入することを適宜 組合せて用いる方法である。 第二の方法は、最も好ましい方法であるが、この方法は第１の合成樹脂を型キ ャビテイー射出し、次いで第１の合成射出と第２の合成樹脂を同時に、同心円状 に射出する方法であり、この時、型キャビテイ中の合成樹脂流動先端では第２の 合成樹脂の流動先端を第１の合成樹脂が覆う様に流動し、第２の合成樹脂の流動 先端を覆って第２の樹脂側へ流れる第１の樹脂量が、第２の合成樹脂側に形成さ れる固化層の量より少い条件で成形する方法である。

【００１９】 第二の方法で更に好ましいのは、特公昭６０−１６３２６号公報の特許請求の 範囲の第３項に示された成形条件で成形する方法であり、この方法を用いれば、 内核層の厚さをａ、表面層のうち薄い方の厚さをｂ、厚い方の厚さをｃとすると き、 １ ａ＋ｂ＜ ─── （ａ＋ｂ＋ｃ） ２ で表わされる断面構造を有する、本考案に最も好ましい構造の成形品が得られる 。本考案の成形品は、上記厚みの関係式を満し、且つ内核層の厚みａが全厚みの １／３以下、更に好ましくは１／４以下の薄い内核が特に好ましい。表面層を形 成する第１の合成樹脂と、内核層を形成する電磁波シールド剤配合の第２の合成 樹脂の成形時の溶融粘度（η₁ ，η₂ ）は、η₁ が大きいことが好ましく、η₁ ／η₂ ＞２、更に好ましくはη₁ ／η₂ ＞３であることが特に好ましい。

【００２０】 第１の合成樹脂が強靱で耐熱性に優れ、第２の合成樹脂が良流動性樹脂の組合 せは最も代表的な組合せである。特公昭６０−１６３２６号公報に開示される成 形品は、有底パリソン状、円盤状あるいはそれらに類似の形状を有するゲートか ら型キャビテイ端部までの距離が等しい成形品であり、本考案の電子電気機器の ハウジング体（筐体）の様な複雑な形状の物も同様に成形できることを発見して 本考案に至ったのである。

【００２１】 本考案を図面を用いて更に詳細に説明する。 図１，２，３は本考案のハウジング体及びその断面図を示す。 図４，５，６は本考案のハウジング体の成形法の１例を示す。 図１に於て、（Ａ）は本考案のハウジング体１を示す。該成形品は中央のゲー ト２から射出成形された物である。該成形品のライン３とライン４で切断した断 面図を図１の（Ｂ），（Ｃ）に示した。それぞれ均一な内核層６と表面層５から 成っている。内核層６は厚くても薄くても良く、内核層６が薄い例を同様に（Ｄ ）と（Ｅ）に示した。

【００２２】 図２と図３は形状が複雑になった本考案のハウジング体を示す。図２に於て、 同（Ａ）にはハウジング体１に穴７があいている場合のハウジング体１を示し、 ライン８で切断した断面を同（Ｂ）に示した。内核層４は均一に入っている。図 ３も同様に同（Ａ）においてライン９で切断した断面を同（Ｂ）に示した。 図４に於て、同（Ａ）に第１の合成樹脂１０をゲート１１より型キャビテイ１ ２に注入したところを示した。次いで同（Ｂ）に第１の合成樹脂１０と第２の合 成樹脂１３とをゲート口で半円形に分離した状態で同時に型キャビテイ１２に注 入したところを示した。次いで第２の合成樹脂１３だけを注入すると、第１の合 成樹脂１０で形成された均一な表層と、第２の合成樹脂１３で形成された均一な 内核よりなるサンドイッチ構造体が成形されるところを同（Ｃ）に示した。

【００２３】 この場合にはそれぞれ単独で注入される樹脂量及び同時に注入される樹脂量を 、成形される成形品の形状により調節することが必要であり、特に同時に注入さ れる各樹脂は、型キャビテイへの注入口でその位置及び量が互に調節されること が必要である。 図５に於て、図（Ａ）に第１の合成樹脂１０をゲート１１より型キャビテイ１ ２へ注入したところを示した。同（Ｂ）に次いで第１の合成樹脂１０と第２の合 成樹脂１３を同時に、且つ同心円状に注入したところを示した。同（Ｃ）に第１ の合成樹脂１０と第２の合成樹脂１３の注入割合を適度に調節することにより、 均一な表層と内核を有する本考案のハウジング体を得たところを示した。

【００２４】 図５の（Ａ），（Ｂ）で示した第１の合成樹脂１０を同時に、且つ同心円状に 射出する好ましい条件を図６を用いて説明する。型キャビテイ１２の合成樹脂流 動先端１４では第２の合成樹脂１３の流動先端１５を第１の合成樹脂１０が覆う 様に流動し、第２の合成樹脂１３の流動先端１５を覆って第２の樹脂側へ流れる 第１の樹脂量が、第２の合成樹脂側に形成される固化層１８の量より少い条件で 成形する。すなわち、第２の樹脂側の固化層１８は第１の樹脂から成る固化層１ ６と、第２の樹脂から成る固化層１７から成る。

【００２５】 図４、図５で用いる第２の合成樹脂１３に電磁波シールド剤を配合することに より、本考案の電磁波シールド性を有する電子電気機器ハウジング体が得られる 。同様に第２の合成樹脂１３に、鉄粉、鉛粉等を配合した高比重樹脂を使用する と音響特性に優れた本考案のハウジング体が得られる。第１の合成樹脂と第２の 合成樹脂は同一種類のベース樹脂でも良い。第１と第２の合成樹脂は互に接着性 を有することが好ましい。

【００２６】

【考案の効果】

本考案により、電磁波シールド性、又は音響特性等に優れた合成樹脂製の電子 又は電気機器ハウジング体を経済的に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のハウジング体及びその断面図を示す。

【図２】本考案のハウジング体及びその断面図を示す。

【図３】本考案のハウジング及びその断面図を示す。

【図４】本考案のハウジング体の成形法の１例を示す。

【図５】本考案のハウジング体の成形法の１例を示す。

【図６】本考案のハウジング体の成形法の１例を示す。

【符号の説明】１ ハウジング体 ２ ゲート ５ 表面層 ６ 内核層 １０ 第１の合成樹脂 １３ 第２の合成樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２種の合成樹脂が同時に射出された成形
   品であり、該成形品全体が均一な内核層と表面層から成
   り、内核層は電磁波シールド剤配合樹脂、又は高比重樹
   脂である角型形状の電子又は電気機器ハウジング体。