JPH04133388A - 混成集積回路およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路およびその製造方法Info
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- JPH04133388A JPH04133388A JP25570990A JP25570990A JPH04133388A JP H04133388 A JPH04133388 A JP H04133388A JP 25570990 A JP25570990 A JP 25570990A JP 25570990 A JP25570990 A JP 25570990A JP H04133388 A JPH04133388 A JP H04133388A
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- integrated circuit
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- inner leads
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010396 two-hybrid screening Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（り産業上の利用分野
本発明は二枚の混成集積回路基板間を電気的に接続する
インナーリードを具備する混成集積回路およびその製造
方法に関する。
インナーリードを具備する混成集積回路およびその製造
方法に関する。
（ロ）従来の技術
混成集積回路では高密度実装を実現するために多層導電
路構造や複数基板構造が提案されている。第３図に示す
構造は複数基板構造に関するものである。（１）（２）
は混成集積回路基板であり、所望の導電路上に回路素子
を付着して所望の回路を形成している。（３）は外部リ
ードであり、外付回路との電気的接続を行う。（４）は
混成集積回路基板（１）（２）間の内部接続を行うイン
ナーリードである。斯る複数基板構造では、インナーリ
ード（４）部分で矢印のように折り曲げることにより高
密度実装を実現している。
路構造や複数基板構造が提案されている。第３図に示す
構造は複数基板構造に関するものである。（１）（２）
は混成集積回路基板であり、所望の導電路上に回路素子
を付着して所望の回路を形成している。（３）は外部リ
ードであり、外付回路との電気的接続を行う。（４）は
混成集積回路基板（１）（２）間の内部接続を行うイン
ナーリードである。斯る複数基板構造では、インナーリ
ード（４）部分で矢印のように折り曲げることにより高
密度実装を実現している。
従来のインナーリードを第４図および第５ｒ５Ａを参照
して説明する。第４図に示すインナーリード（４）は、
二枚のフレキシブル絶縁フィルム（５）（６）間に１ｍ
ｍ間隔で４０本ぐらいの銅箔などの導電箔〈７）を配列
し、絶縁フィルム（５）（６）は同形状に形成されて絶
縁フィルム（５）（６）からは導電箔（７）が３ｍｍ幅
で両端に露出されている。
して説明する。第４図に示すインナーリード（４）は、
二枚のフレキシブル絶縁フィルム（５）（６）間に１ｍ
ｍ間隔で４０本ぐらいの銅箔などの導電箔〈７）を配列
し、絶縁フィルム（５）（６）は同形状に形成されて絶
縁フィルム（５）（６）からは導電箔（７）が３ｍｍ幅
で両端に露出されている。
しかしながらこのインナーリード（４）では導電箔（７
）が１ｍｍ幅で３５μ厚で薄いため、極めて変形し易く
、変形を防止するための取り扱いが難しかった。
）が１ｍｍ幅で３５μ厚で薄いため、極めて変形し易く
、変形を防止するための取り扱いが難しかった。
そこで第５図に示すインナーリード（４）が考えられた
。ＰＣＢフレキシブル基板（８）上に導電箔（７）全部
を貼り付け、オーバーフィルム（９）でその先端を３ｍ
ｍ幅で露出されるインナーリード（４）である。このイ
ンナーリード（４）では導電箔（７）がすべてＰＣＢフ
レキシブル基板（８）で支持きれているので、変形のお
それは全くなくなる。
。ＰＣＢフレキシブル基板（８）上に導電箔（７）全部
を貼り付け、オーバーフィルム（９）でその先端を３ｍ
ｍ幅で露出されるインナーリード（４）である。このイ
ンナーリード（４）では導電箔（７）がすべてＰＣＢフ
レキシブル基板（８）で支持きれているので、変形のお
それは全くなくなる。
斯る第５図のインナーリード（４）を利用する場合の混
成集積回路の製造方法を第６図を参照して詳述する。二
枚の混成集積回路基板（１）（２）の対向する辺に設け
た導電路から延長された電極（１０）を形成する。イン
ナーリード（４）のＰＣＢフレキシブル基板（８）を上
面にしてオーバーフィルム（９）より露出した導電箔（
７）を電極（１０）と当接して配置し、ＰＣＢフレキシ
ブル基板（８）上に半田ごて（１１）を圧着してインナ
ーリード（４）の導電箔（７）と電極り１０）とを半田
付けする。
成集積回路の製造方法を第６図を参照して詳述する。二
枚の混成集積回路基板（１）（２）の対向する辺に設け
た導電路から延長された電極（１０）を形成する。イン
ナーリード（４）のＰＣＢフレキシブル基板（８）を上
面にしてオーバーフィルム（９）より露出した導電箔（
７）を電極（１０）と当接して配置し、ＰＣＢフレキシ
ブル基板（８）上に半田ごて（１１）を圧着してインナ
ーリード（４）の導電箔（７）と電極り１０）とを半田
付けする。
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかしながら第５図に示すインナーリード（４）を有す
る混成集積回路では半田の加熱をＰＣＢフレキシブル基
板（８）を介して行っているので、第７図に示す如く半
田ごて（１１）は直ちに１８０″Ｃ以上に上昇するがＰ
ＣＢフレキシブル基板（８）上（７）導電箔（７）は約
１分間以上加熱をしないと１８０°Ｃ以上に上昇せず半
田付けを行うことができない問題点を有している。また
このために混成集積回路の製造方法も極めて非効率なも
のとなる問題点を有している。
る混成集積回路では半田の加熱をＰＣＢフレキシブル基
板（８）を介して行っているので、第７図に示す如く半
田ごて（１１）は直ちに１８０″Ｃ以上に上昇するがＰ
ＣＢフレキシブル基板（８）上（７）導電箔（７）は約
１分間以上加熱をしないと１８０°Ｃ以上に上昇せず半
田付けを行うことができない問題点を有している。また
このために混成集積回路の製造方法も極めて非効率なも
のとなる問題点を有している。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は斯る問題点に鑑みてなきれ、二枚の絶縁フィル
ム間に離間して配列した導電箔の絶縁フィルムからの露
出幅を基板の電極に当接する側を大きくしたインナーリ
ードを用いることにより、従来の問題点を解決した混成
集積回路およびその製造方法を提供するものである。
ム間に離間して配列した導電箔の絶縁フィルムからの露
出幅を基板の電極に当接する側を大きくしたインナーリ
ードを用いることにより、従来の問題点を解決した混成
集積回路およびその製造方法を提供するものである。
（ネ〉作用
本発明に依れば、インナーリードの半田ごてに当接する
側の絶縁フィルムからの露出幅を最少限に小さくしてい
るので、突出した導電箔の変形を大幅に低減できる。ま
た半田ごては直接導電箔に接触できるので、インナーリ
ードの半田付けを極めて効率よく行える。
側の絶縁フィルムからの露出幅を最少限に小さくしてい
るので、突出した導電箔の変形を大幅に低減できる。ま
た半田ごては直接導電箔に接触できるので、インナーリ
ードの半田付けを極めて効率よく行える。
（へ）実施例
第１図Ａ、Ｂおよび第２図を参照して本発明の一実施例
を詳述する。本発明に用いるインナーリード（４）を第
１図Ａ、Ｂを参照して説明する。
を詳述する。本発明に用いるインナーリード（４）を第
１図Ａ、Ｂを参照して説明する。
このインナーリー１−″（４）はポリイミド等の二枚の
フレキシブル絶縁フィルム（２１）（２２）と、このフ
ィルム間（２１）（２２）にはさまれて離間して配列し
た銅箔などの導電箔（７）で構成されている。絶縁フィ
ルム（２１）（２２）は導電箔（７）を被覆する幅を異
になる様に形成し、第１図Ｂに示す様に上面の絶縁フィ
ルム（２１〉からは長さａだけ導電箔（７）が突出する
様にし、下面の絶縁フィルム（２２）からは長さｂだけ
導電箔（７）が突出する様にしている。長さａは半田ご
てが当接できる幅に設定され、長さｂは混成集積回路基
板（１）（２）の電極（１０）の幅と略−致させている
。従って本発明のインナーリード（４）では必ずａ＜ｂ
に設定され、具体的にはｂ＝３ｍｍ、ａ＝１ｍｍと設計
している。
フレキシブル絶縁フィルム（２１）（２２）と、このフ
ィルム間（２１）（２２）にはさまれて離間して配列し
た銅箔などの導電箔（７）で構成されている。絶縁フィ
ルム（２１）（２２）は導電箔（７）を被覆する幅を異
になる様に形成し、第１図Ｂに示す様に上面の絶縁フィ
ルム（２１〉からは長さａだけ導電箔（７）が突出する
様にし、下面の絶縁フィルム（２２）からは長さｂだけ
導電箔（７）が突出する様にしている。長さａは半田ご
てが当接できる幅に設定され、長さｂは混成集積回路基
板（１）（２）の電極（１０）の幅と略−致させている
。従って本発明のインナーリード（４）では必ずａ＜ｂ
に設定され、具体的にはｂ＝３ｍｍ、ａ＝１ｍｍと設計
している。
斯る構造に依れば、インナーリード（４）の絶縁フィル
ム（２１）（２２）に支持されない長さはａとなり、従
来のものに比べて導電箔（７）の変形を大幅に防止でき
る。
ム（２１）（２２）に支持されない長さはａとなり、従
来のものに比べて導電箔（７）の変形を大幅に防止でき
る。
次にこのインナーリード（４）を用いた混成集積回路の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
先ず第３図に示す如く、二枚の混成集積回路基板（１）
（２）を準備する。混成集積回路基板（１）（２）は同
一サイズで、セラミックスあるいはアルミニウム等の表
面を絶縁化した金属基板等を用い、その−面には銅ペー
ストのスクリーン印刷あるいは銅箔のエツチングにより
形成した導電路を形成する。二枚の基板（１）（２）の
対向する辺には導電路の一部として複数の電極（１０）
を対応して形成されている。
（２）を準備する。混成集積回路基板（１）（２）は同
一サイズで、セラミックスあるいはアルミニウム等の表
面を絶縁化した金属基板等を用い、その−面には銅ペー
ストのスクリーン印刷あるいは銅箔のエツチングにより
形成した導電路を形成する。二枚の基板（１）（２）の
対向する辺には導電路の一部として複数の電極（１０）
を対応して形成されている。
次に第１図および第２図に示す如く、前述したインナー
リード（４）を準備し、二枚の基板（１）（２）の電極
（１０）間の接続を行う。インナーリード（４）の絶縁
フィルム（２１＞（２２）から露出された導電箔（７）
は予め半田メツキしておき、基板（１）（２）の電極（
１０）上にも半田デイツプをしておく。続いてインナー
リード＜４）の長さｂだけ露出した導電箔（７）を電極
（１０）と当接させ、上面より長さａだけ露出した導電
箔（７）に半田ごて（１１）を当接させて半田付けて行
う。この結果、半田ごて（１１）の熱は導電箔（７）を
介して直ちに電極（１０）に伝達され、すぐに半田を溶
かすことができるので、極めて効率良くインナーリード
（４）で基板（１）（２）間の電極（１ｏ）の電気的接
続を行える。
リード（４）を準備し、二枚の基板（１）（２）の電極
（１０）間の接続を行う。インナーリード（４）の絶縁
フィルム（２１＞（２２）から露出された導電箔（７）
は予め半田メツキしておき、基板（１）（２）の電極（
１０）上にも半田デイツプをしておく。続いてインナー
リード＜４）の長さｂだけ露出した導電箔（７）を電極
（１０）と当接させ、上面より長さａだけ露出した導電
箔（７）に半田ごて（１１）を当接させて半田付けて行
う。この結果、半田ごて（１１）の熱は導電箔（７）を
介して直ちに電極（１０）に伝達され、すぐに半田を溶
かすことができるので、極めて効率良くインナーリード
（４）で基板（１）（２）間の電極（１ｏ）の電気的接
続を行える。
（ト）発明の効果
本発明に依れば、インナーリード（４）から突出する導
電箔（７）の長さを半田ごて（１１）の当接できる最少
限にできるので、導を箔（７）の大部分を絶縁フィルム
（２１）（２２）で被覆でき、その先端の変形を大幅に
低減できる。従ってインナーリード（４）の導電箔（７
）の間隔を大幅に狭くでき、多数本の導電箔（７）をイ
ンナーリード（４）に形成できる利点を有する。
電箔（７）の長さを半田ごて（１１）の当接できる最少
限にできるので、導を箔（７）の大部分を絶縁フィルム
（２１）（２２）で被覆でき、その先端の変形を大幅に
低減できる。従ってインナーリード（４）の導電箔（７
）の間隔を大幅に狭くでき、多数本の導電箔（７）をイ
ンナーリード（４）に形成できる利点を有する。
また本発明では、半田ごて（１１）を直接インナーリー
ド（４）の導電箔（７）に当接できるので、インナーリ
ード（４）の電極（１０）への半田付けも極めて効率良
く行える利点を有する。
ド（４）の導電箔（７）に当接できるので、インナーリ
ード（４）の電極（１０）への半田付けも極めて効率良
く行える利点を有する。
第１図ＡおよびＢは本発明に用いるインナーリードの上
面図および断面図、第２図は本発明の製造方法を説明す
る断面図、第３図は混成集積回路の複数基板構造を説明
する上面図、第４図Ａ。 Ｂおよび第５図Ａ、Ｂは従来のインナーリードの上面図
および断面図、第６図は従来の製造方法を説明する断面
図、第７図は従来の製造方法における半田ごて加熱温度
を説明する特性図である。 （１）（２）は混成集積回路基板、（４）はインナーリ
ード、（２１）（２２）は絶縁フィルム、（７）は導電
箔、（１０）は電極、（１１）は半田ごてである。
面図および断面図、第２図は本発明の製造方法を説明す
る断面図、第３図は混成集積回路の複数基板構造を説明
する上面図、第４図Ａ。 Ｂおよび第５図Ａ、Ｂは従来のインナーリードの上面図
および断面図、第６図は従来の製造方法を説明する断面
図、第７図は従来の製造方法における半田ごて加熱温度
を説明する特性図である。 （１）（２）は混成集積回路基板、（４）はインナーリ
ード、（２１）（２２）は絶縁フィルム、（７）は導電
箔、（１０）は電極、（１１）は半田ごてである。
Claims (2)
- （１）二枚の混成集積回路基板と、前記基板の導電路間
を接続するインナーリードとを備え、前記インナーリー
ドを二枚の絶縁フィルム間に離間して配列した導電箔で
形成し、前記基板上の電極に当接する側の絶縁フィルム
からの前記導電箔の露出幅を反対側より大きくしたこと
を特徴とする混成集積回路。 - （２）二枚の混成集積回路基板を準備する工程と、 二枚の絶縁フィルム間に離間して配列した導電箔で形成
されたインナーリードを準備し、前記絶縁フィルムより
大きく露出された導電箔面を前記基板の導電路に当接さ
せ、前記絶縁フィルムより小さく露出された導電箔面に
半田ごてを当接させて前記インナーリードと基板の電極
の接続を行う工程とを具備することを特徴とする混成集
積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25570990A JPH04133388A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25570990A JPH04133388A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133388A true JPH04133388A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17282550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25570990A Pending JPH04133388A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 混成集積回路およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998051136A1 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur kontaktierung wenigstens einer leiterplatte oder wenigstens eines stanzgitters und wenigstens eines hybrids |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP25570990A patent/JPH04133388A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998051136A1 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur kontaktierung wenigstens einer leiterplatte oder wenigstens eines stanzgitters und wenigstens eines hybrids |
| US6197208B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-03-06 | Robert Bosch Gmbh | Method for metallizing at least one printed circuit board or at least one pressed screen and at least one hybrid |
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