JPH04133626U - チツプ状ワークの自動供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ状ワークであるチップ状抵抗器を検査
等のために供給する際、供給トラブルの原因となるチッ
プ状抵抗器を自動的に排出して作業能率を向上させ、構
成を簡素化してコストアップを防止した自動供給装置を
提供する。 【構成】 チップ状抵抗器Ｒを連続的に移送し、間歇回
転する円盤１の収納溝３に順次供給する供給路５を設け
る。収納溝３と供給路５において、欠け、形状不良、割
れ等により供給トラブルの原因となるチップ状抵抗器Ｒ
を検出するファイバセンサ１１、１３を設ける。供給路
５における円盤１側寄り位置の側壁の一部を構成し、フ
ァイバセンサ１１、１３による検出結果をもとに開閉す
る排出ゲート９を設ける。開いた排出ゲート９位置から
供給トラブルの原因となるチップ状抵抗器Ｒをエアの噴
出により排出するエア噴出管１４、１５を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ状電子部品（例えば、チップ状抵抗器、チップ状コンデンサ ）等のチップ状ワークを円盤の収納溝等の被供給部へ供給するためのチップ状ワ ークの自動供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のチップ状ワークの供給装置としては、例えば、特開昭６４−３ ８３２０号公報、実開平１−１０９０１６号公報に記載されているような構成が 知られている。

【０００３】 この従来のチップ状ワークの供給装置の概略について説明すると、チップ状ワ ークが直線状の供給路に連続的に供給されると、第１および第２のストッパの働 きにより先頭のチップ状ワークを円盤の収納溝に対向させて解放する。この解放 したチップ状ワークをエアの噴出、若しくは真空装置による吸引により収納溝に 供給する。このようにして、チップ状ワークを円盤の収納溝に順次供給すること ができる。そして、例えば、前工程で割れたチップ状ワークが供給路内に供給さ れると、この分割片とその次のチップ状ワークの前側部が共に円盤の収納溝に挿 入され、チップ状ワークの後側部は供給路内に残される。すなわち、分割片の次 のチップ状ワークは円盤の収納溝と供給路に跨った状態となる。この状態で円盤 を回転させると、収納溝と供給路に跨っているチップ状ワークが破壊されること は勿論のこと、円盤や供給路等を損傷するおそれがある。このような供給トラブ ルはチップ状ワークの割れの場合に限らず、寸法、形状の不良の場合にも生ずる 。そこで、このような供給トラブルを回避するため、センサによりチップ状ワー クの供給状態を検出し、円盤の回転を停止している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来のチップ状ワーク供給装置では、供給路と円盤の収納溝の接続部で発 生した供給トラブルをセンサにより検出するようにしているので、円盤の回転を 停止することにより円盤、供給路等の損傷を未然に防止することはできる。しか しながら、供給トラブルの原因となった不良のチップ状ワークは装置を停止させ 、供給路等を分解してピンセット等の手作業で排出しなければならず、その作業 は面倒であるばかりでなく、非能率的である。

【０００５】 本考案は、上記のような従来例の問題を解決するものであり、供給路と被供給 部との接続部で発生する供給トラブルの原因となっている割れや欠けの生じたチ ップ状ワーク、形状等が不良で不完全に供給されたチップ状ワーク等を自動的に 排出するようにして作業能率の向上を図ることができ、また、構成を簡素化して コストアップにならないようにしたチップ状ワークの自動供給装置を提供するこ とを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の技術的解決手段は、チップ状ワークを被供 給部に対して直線状で連続的に供給するための供給路と、この供給路における上 記被供給部側寄り位置の側壁の一部を構成し、開閉可能に設けられた排出ゲート と、チップ状ワークの上記被供給部に対する供給状態の良、不良および上記被供 給部に供給されたチップ状ワークの欠けの有無を検出し得る検出手段と、上記供 給路内を移送されるチップ状ワークの割れの有無を検出し得る検出手段と、上記 検出手段による検出結果をもとに駆動され、上記排出ゲートを開放する駆動装置 と、上記排出ゲートの開放に伴い、開放された排出ゲート位置のチップ状ワーク 、若しくは排出ゲート位置および上記被供給部のチップ状ワークをエアの噴出に より排出する排出手段とを備えたものである。

【０００７】

【作用】

したがって、本考案によれば、供給路を直線状で連続的に移送されたチップ状 ワークは、被供給部に順次供給される。そして、検出手段によりチップ状ワーク の被供給部に対する供給状態の不良、若しくは被供給部に供給されたチップ状ワ ークの欠け、若しくは供給路内を移送されるチップ状ワークの割れが検出される と、駆動装置により排出ゲートを開放して供給トラブルの原因となるチップ状ワ ークを排出手段によるエアの噴出により強制的に排出することができる。このよ うに、供給トラブルの原因となる割れや欠けの生じたチップ状ワーク、形状等が 不良で不完全に供給されたチップ状ワーク等を自動的に排出することができる。 また、供給路の側壁の一部を排出ゲートにより開放し、エアの噴出により供給ト ラブルの原因となるチップ状ワークを排出するようにしているので、構成を簡素 化することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。 まず、本考案実施例で自動供給するチップ状ワークであるチップ状抵抗器につ いて説明する。図６（ａ）はチップ状抵抗器の平面図である。図６（ａ）に示す ように、チップ状抵抗器Ｒはセラミック等からなる基板の外面に抵抗体となる炭 素皮膜が形成され、この炭素皮膜に所望の溝が形成されて抵抗値が調整されてい る。炭素皮膜がガラス等からなるコート層Ｒ１により保護され、両端部に電極Ｒ ２がめっき等により形成され、コート層Ｒ１の表面側に抵抗値が印刷等により表 示されている。このチップ状抵抗器Ｒは製造に際し、形状不良となったり、製造 、移送等の工程で図６（ｂ）に示すように割れたり、図６（ｃ）に示すように一 部が欠けたりすることがあり、このようなチップ状抵抗器Ｒが良好なチップ状抵 抗器Ｒに混入していると供給トラブルを生じるため、供給に際し、自動的に排出 する必要がある。

【０００９】 次に、本考案の自動供給装置について説明する。 図１ないし図５は本考案の一実施例におけるチップ状ワークの自動供給装置を 示し、図１は要部の一部切欠き平面図、図２は要部の一部切欠き側面図、図３は 図１のＡ−Ａ矢視図、図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれ欠けたチップ状ワークの排 出動作説明用の一部切欠き平面図、図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ割れたチップ 状ワークの排出動作説明用の一部切欠き平面図である。

【００１０】 図１ないし図３に示すように、円盤１が垂直方向の回転軸（図示省略）を中心 として回転可能に支持されている。円盤１は外周上部に環状の突出部２が形成さ れ、この突出部２に等間隔で被供給部である多数の収納溝３が形成され、各収納 溝３の底部中央部に垂直方向の吸引穴４が形成されている。円盤１は駆動装置（ 図示省略）により矢印Ｘ方向に間歇回転される。

【００１１】 円盤１の各収納溝３にチップ状抵抗器Ｒを順次供給するためにチップ状抵抗器 Ｒを直線状に移送する供給路５が設けられている。すなわち、一対の案内部材６ 、７および上面板８により囲まれた供給路５が形成されている。この供給路５に は直進フィーダ（図示省略）によりチップ状抵抗器Ｒが連続的に供給される。供 給路５における円盤１側寄り位置の側壁の一部が排出ゲート９により構成され、 この排出ゲート９はソレノイド（図示省略）の駆動により伝達機構（図示省略） を介して図１の実線位置に閉じ、図１の鎖線位置に開くようになっている。排出 ゲート９はチップ状抵抗器Ｒの長さよりやや幅広になるように設定されている。

【００１２】 円盤１側において、ストッパ１０が設けられ、このストッパ１０により供給路 ５から収納溝３に供給されたチップ状抵抗器Ｒを所定の位置に位置決めすること ができる。収納溝３に収納されたチップ状抵抗器Ｒは円盤１の回転に伴い、供給 路５に対してやや回転方向下流側に移送されると、吸引穴４を介して吸引装置（ 図示省略）により吸引されて収納溝３内に保持される。

【００１３】 ストッパ１０の先端部上方にはこのストッパ１０と、供給溝３に良好に供給さ れたチップ状抵抗器Ｒとの両方に跨がるように位置するファイバセンサ１１が設 けられ、ファイバセンサ１１の後端は投、受光器（図示省略）に対向されている 。そして、投光器からファイバセンサ１１を介して投光し、反射光を光ファイバ センサ１１を介して受光器で受光する。このとき、ストッパ１０とチップ状抵抗 器Ｒの両方から反射すると、収納溝３に対するチップ状抵抗器Ｒの供給状態が良 好であり、ストッパ１０のみから反射すると、収納溝３に対するチップ抵抗器Ｒ の供給状態が不良であり、若しくは収納溝３に供給されたチップ状抵抗器Ｒが欠 けていることを検出することができる。上面板７には供給路５に対応して穴１２ が形成され、穴１２の上方にはファイバセンサ１３が設けられ、ファイバセンサ １３の後端は投、受光器（図示省略）に対向されている。これら穴１２とファイ バセンサ１３はチップ状抵抗器Ｒの移送方向において、排出ゲート９に対して直 前に位置するチップ状抵抗器Ｒとその手前のチップ状抵抗器Ｒが正常である場合 にそれらに跨がるような位置に設定されている。そして、投光器からファイバセ ンサ１３を介して投光し、反射光をファイバセンサ１３を介して受光器で受光す る。このとき、前後に続くチップ状抵抗器Ｒの両方から反射すると、排出ゲート の直前に位置するチップ状抵抗器Ｒに割れがなく、１つのチップ状抵抗器Ｒのみ から反射すると、排出ゲート９の直前に位置するチップ状抵抗器Ｒに割れがある ことを検出することができる。

【００１４】 円盤１上には収納溝３に対して供給されるチップ状抵抗器Ｒに向かってエアを 噴出するためのエア噴出管１４が設けられ、案内部材６上には排出ゲート９に位 置するチップ状抵抗器Ｒに対し、側方より排出ゲート９側へ向かってエアを噴出 するためのエア噴出管１５が設けられている。各エア噴出管１４、１５の他端は コンプレッサ（図示省略）に連通されている。上記排出ゲート９を開閉するソレ ノイドとコンプレッサはファイバセンサ１１、１３等を用いた検出手段の検出結 果をもとに駆動されるようになっている。

【００１５】 以上の構成において、以下、その動作について説明する。 図１、図２に示すように、直進フィーダによりチップ状抵抗器Ｒを供給路５内 に連続的に供給し、供給路５内で直線状に移送する。一方、円盤１を間歇回転さ せてその任意の収納溝３を供給路５に対向させて停止させる。これにより、先頭 のチップ状抵抗器Ｒが後方のチップ状抵抗器Ｒにより押されて収納溝３に収納さ れ、ストッパ１０に当接して位置規制される。位置規制後、円盤１を間歇回転さ せ、次の収納溝３を供給路５に対向させると、この収納溝３に上記と同様にチッ プ状抵抗器Ｒが収納され、先の収納溝３内のチップ状抵抗器Ｒは吸引穴４を介し て吸引装置により収納溝３内に保持される。この間、ファイバセンサ１１等を用 いた検出手段によりチップ状抵抗器Ｒの収納溝３に対する供給状態が良好であり 、チップ状抵抗器Ｒに欠けがないことを検出し、また、ファイバセンサ１３等を 用いた検出手段によりチップ状抵抗器Ｒに割れがないことを検出すると、上記動 作を繰返してチップ状抵抗器Ｒを順次、円盤１の収納溝３に供給し、加工、検査 等のために移送することができる。

【００１６】 今、図４（ａ）に示すように、収納溝３に供給されたチップ状抵抗器Ｒが欠け ているとすると、これをファイバセンサ１１等を用いた検出手段により検出し、 直進フィーダの駆動を停止させ（エアによるチップ状抵抗器Ｒの供給補助手段を 用いている場合には、この供給補助手段の駆動をも停止させる。）、ソレノイド の駆動により図４（ｂ）に示すように、排出ゲート９を開く。これと共に、コン プレッサを駆動させ、エア噴出管１４、１５からそれぞれエアを噴出させる。こ れに伴い、まず、排出ゲート９に位置するチップ状抵抗器Ｒを供給路５における 側壁の開放部から外部へ排出し、続いて欠けているチップ状抵抗器Ｒを収納溝３ から供給路５へ後退させ、供給路５における側壁の開放部から外部へ強制的に排 出する。したがって、供給トラブルの原因になるのを未然に防止することができ る。

【００１７】 また、図５（ａ）に示すように、供給路５に供給されたチップ状抵抗器Ｒが割 れているとすると、これをファイバセンサ１３等を用いた検出手段により検出し 、割れたチップ状抵抗器Ｒが排出ゲート９の位置に移送されると、直進フィーダ の駆動を停止させ（エアによるチップ状抵抗器Ｒの供給補助手段を用いている場 合には、この供給補助手段の駆動をも停止させる。）、ソレノイドの駆動により 図５（ｂ）に示すように、排出ゲート９を開く。これと共に、コンプレッサを駆 動させ、エア噴出管１５からエアを噴出させる。これに伴い、排出ゲート９に位 置する割れているチップ状抵抗器Ｒを供給路５における側壁の開放部から外部へ 強制的に排出する。したがって、供給トラブルの原因になるのを未然に防止する ことができる。なお、エア噴出管１４と１５を一つのバルブで開閉制御している 場合には、エア噴出管１４、１５からのエアの噴出により収納溝３内のチップ状 抵抗器Ｒを斜め方向に後退させて側壁の開放部から外部へ排出することができる 。

【００１８】 また、形状等の不良なチップ状抵抗器Ｒが混入して円盤１の収納溝３に入り切 らず、一部が供給路５側に残った場合にも、図４（ａ）、（ｂ）の場合と同様に このチップ状抵抗器Ｒをファイバセンサ１１等を用いた検出手段により検出する と、直進フィーダ等の駆動を停止し、排出ゲート１１等を開き、エア噴出管１４ 、１５からエアを噴出させ、排出ゲート９の位置のチップ状抵抗器Ｒおよび供給 トラブルの原因となっているチップ状抵抗器Ｒを供給路５における側壁の開放部 から外部へ強制的に排出する。したがって、供給トラブルの原因になるのを未然 に防止することができる。

【００１９】 なお、上記実施例では、被供給部として円盤１の外周に等間隔に形成した収納 溝３が奥壁を有しない場合について説明したが、奥壁を有する場合にも実施する ことができ、この場合にはストッパ１０は不要となる。また、円盤１に収納溝３ を形成した場合に限らず、直線状に移送する場合にも適用することができる。本 考案は、この他、その基本的技術思想を逸脱しない範囲で種々設計変更すること ができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、供給路を直線状で連続的に移送されたチ ップ状ワークは、被供給部に順次供給される。そして、検出手段によりチップ状 ワークの被供給部に対する供給状態の不良、若しくは被供給部に供給されたチッ プ状ワークの欠け、若しくは供給路内を移送されるチップ状ワークの割れが検出 されると、駆動装置により排出ゲートを開放して供給トラブルの原因となるチッ プ状ワークを排出手段によるエアの噴出により強制的に排出することができる。 このように、供給トラブルの原因となる割れや欠けの生じたチップ状ワーク、形 状等が不良で不完全に供給されたチップ状ワーク等を自動的に排出することがで き、したがって、作業能率の向上を図ることができる。また、供給路の側壁の一 部を排出ゲートにより開放し、エアの噴出により供給トラブルの原因となるチッ プ状ワークを排出するようにしているので、構成を簡素化することができ、した がって、コストアップにならないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるチップ状ワークの自
動供給装置を示す要部の一部切欠き平面図

【図２】同自動供給装置を示す要部の一部切欠き側面図

【図３】同自動供給装置を示し、図１のＡ−Ａ矢視図

【図４】（ａ）同自動供給装置の動作説明用で、欠けた
チップ状ワークが供給された状態の一部切欠き平面図 （ｂ）同自動供給装置の動作説明用で、欠けたチップ状
ワークを排出する状態の一部切欠き平面図

【図５】（ａ）同自動供給装置の動作説明用で、割れた
チップ状ワークが移送された状態の一部切欠き平面図 （ｂ）同自動供給装置の動作説明用で、割れたチップ状
ワークを排出する状態の一部切欠き平面図

【図６】（ａ）チップ状ワークであるチップ状抵抗器を
示す平面図（ｂ）割れたチップ状抵抗器を示す平面図 （ｃ）欠けたチップ状抵抗器を示す平面図

【符号の説明】

１ 円盤 ３ 収納溝 ４ 吸引穴 ５ 供給路 ９ 排出ゲート １０ ストッパ １１ ファイバセンサ １３ ファイバセンサ １４ エア噴出管 １５ エア噴出管 Ｒ チップ状抵抗器（チップ状ワーク）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/00 7808−2Ｇ Ｈ０５Ｋ 13/02 8509−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状ワークを被供給部に対して直線
   状で連続的に供給するための供給路と、この供給路にお
   ける上記被供給部側寄り位置の側壁の一部を構成し、開
   閉可能に設けられた排出ゲートと、チップ状ワークの上
   記被供給部に対する供給状態の良、不良および上記被供
   給部に供給されたチップ状ワークの欠けの有無を検出し
   得る検出手段と、上記供給路内を移送されるチップ状ワ
   ークの割れの有無を検出し得る検出手段と、上記検出手
   段による検出結果をもとに駆動され、上記排出ゲートを
   開放する駆動装置と、上記排出ゲートの開放に伴い、開
   放された排出ゲート位置のチップ状ワーク、若しくは排
   出ゲート位置および上記被供給部のチップ状ワークをエ
   アの噴出により排出する排出手段とを備えたチップ状ワ
   ークの自動供給装置。