JPH04134801A - チップ型可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子機器等に使用されるチップ型可変抵抗器の
構造に関するものである。

（従来の技術） 従来の密閉型抵抗器は、セラミック基板とプラスチック
ケースとを一体成形や接着剤による接合固定が一般に行
われている。

（発明が解決しようとする課題） 前記従来の技術では、自動化の設備がはなはだ高価であ
ったり、接着剤がペースト状態であったりするため、非
常に自動化が困難である。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するためなされたもので、実施
例に対応する第１図〜第４図を用いて説明すると、本発
明によるチップ型可変抵抗器は、セラミック基板にプラ
スチックケースを組み合わせて、接合固定してなるチッ
プ型可変抵抗器において、 前端部にテーパ３を具えた案内溝２を、後端部にはテー
パ５を、それぞれ設けたセラミック基板１に、前端部に
前記案内溝２に嵌入できる凸起６ａを、後端部に前記テ
ーパ５に嵌合可能な凸起６ｃを、それぞれ具えたプラス
チックケース６を組み合わせ、前記プラスチックケース
６の凸起６ａの先端部６ｂ及び凸起６ｃを前記セラミッ
ク基板１に熱溶着により接合固定したものである。

（作用） 本発明によれば、接合はプラスチックケース６を熱変形
させ、セラミック基板１を抱き込むようにしてケース６
と基板１とを組み立てるので、接着剤や一体成形といっ
た大がかりな設備は不要となる。

（実施例） 以下１本発明を図面により説明する。第１図〜第４図は
１本発明による一実施例を説明する図である。第１図は
本発明によるセラミック基板１の形状を示すもので、基
板１にはプラスチックケース６を組み立てる際の案内溝
２が前端部に設けられ、案内溝２の奥側厚み方向の途中
から下方へ、基板１の中心へ向ってテーパ３を設ける。

また、基板１の後端部の両隅にカット部４，４を設け、
これらカット部４，４を含む後端部の厚み方向の途中か
ら基板１の中心へ向かってテーパ５を設ける。

以上のように形成されたセラミック基板ｌの上に回転子
７．Ｏリング８を順次組み立て、その上からプラスチッ
クケース６の前端部の凸起６ａを基板１の案内溝２に合
わせ、また後端部の突起６ｃを基板１のテーパ５に合わ
せて、嵌め合わせによる組み立てを行う。

このように組み立てた後、プラスチックケース６の凸起
６ａの先端部６ｂ及び凸起６Ｃをセラミック基板１に熱
溶着による接合を行い、セラミック基板１をプラスチッ
クケース６により抱き込むように固定する。

（発明の効果） 以上、上記の説明のように本発明によれば、特殊な加工
設備や部品点数を増やさず低コストで接合加工できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明によるチップ型可変抵抗器の一
実施例を示し、第１図はセラミック基板の展開図、第２
図は可変抵抗器の分解斜視図、第３図は組立て接合を行
った状態を示す斜視図、第４図は第３図の可変抵抗器を
反転させた状態を示す斜視図である。 １・・・セラミック基板　　１ａ・・・前端部１ｂ・・
・後端部　　　　　１ｃ・・・上面部２・・・案内溝　
　　　　　３，５・・・テーパ４・・・カット部 ６・・・プラスチックケース ６ａ、６ｃ・・・凸起 ６ｂ・・・凸起６ａの先端部 ７・・・回転子　　　　　　８・・・Ｏリング９・・・
孔 （底面図） 第１図 特許出願人　コパル電子株式会社 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　セラミック基板にプラスチックケースを組み合わせて
   、接合固定してなるチップ型可変抵抗器において、 前端部にテーパ（３）を具えた案内溝（２）を、後端部
   にはテーパ（５）を、それぞれ設けたセラミック基板（
   １）に、前端部に前記案内溝（２）に嵌入できる凸起（
   ６ａ）を、後端部に前記テーパ（５）に嵌合可能な凸起
   （６ｃ）を、それぞれ具えたプラスチックケース（６）
   を組み合わせ、前記プラスチックケース（６）の凸起（
   ６ａ）の先端部（６ｂ）及び凸起（６ｃ）を前記セラミ
   ック基板（１）に熱溶着により接合固定したことを特徴
   とするチップ型可変抵抗器。