JPH04136484A - 電子点火装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、自動車等に搭載された内燃機関の電子点火装
置に関する。

従来の技術 従来、自動車等に搭載された内燃機関には、電子点火装
置を採用したものがある。

従来の電子点火装置は、第６図に示すように、放熱板ａ
上にパワートランジスタｂや半導体集積回路Ｃ、チップ
コンデンサｈなどの電子部品が、絶縁板ｄや印刷基板ｅ
を介して設けられていると共に、放熱板ａの上方には放
熱バランサｆが設けられていて、これら放熱板ａ及び放
熱バランサｆは電子部品などとともに、樹脂よりなるパ
ッケージｇにより一体にモールドされている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の電子点火装置では、放熱板ａ
の底面や放熱バランサｆの上面がパッケージｇの表面よ
り露出した構造のため、エンジンルームやエンジンに直
付けして高温環境下で使用した場合、樹脂と金属の膨張
率の差により放熱板ａや放熱バランサｆとパッケージｇ
の境界に隙間が発生してこの隙間より汚損ガスなどが侵
入し、電子部品と印刷基板などを接続している半田接続
部が汚損ガスのために酸化され、半田接続部が早期に劣
化して電子点火装置の機能が低下したり、故障を起すな
どの不具合があった。

本発明は上記不具合を改善するためになされたもので、
半田接続部の酸化を防止することにより信頼性を向上さ
せた内燃機関の電子点火装置を提供することを目的とす
るものである。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、電子部品や外部電
極と印刷基板との間を半田接続部を介して放熱板上に固
定すると共に、上記放熱板の全周を樹脂よりなるパッケ
ージにより一体にモールドする構成とした。

作用 上記構成により本発明は、放熱板とパッケージの熱膨張
率の差から放熱板とパッケージの間に隙間が発生しても
汚損ガスが隙間へ侵入することがないので、電子部品と
印刷基板などを接続する半田接続部の酸化が防止でき、
よって、装置の故障を防止して信頼性を向上させること
ができる。

実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に示す図面を参
照して詳述する。

図において、１は金属板よりなる放熱板、２は樹脂パッ
ケージ、３は半導体集積回路、４はチ２ノブコンデンサ
、５はパワートランジスタ、６は外部電極を示す。

上記放熱板１上には、半導体集積回路３やチ・ツブコン
デンサ４などが取付けられた印刷基板８が固定され、こ
の印刷基板８に隣接してヒートスプレッダ７上に取付け
られたパワートランジスタ５が絶縁板９を介して固定さ
れている。

そして、上記印刷基板８及びヒートスプレッダ７には、
複数の外部電極６の一端側が接続されていると共に、各
外部電極６の他端側がパッケージ２の外側へ突出するよ
うに、放熱板１の全周及び電子部品などがトランスファ
成形によりパッケージ２でモールドされている。

なお、放熱板１の底面は、放熱板１の放熱効果が阻害さ
れないようにパッケージ２の表面側となるように位置さ
せてあり、かつ放熱板１の底面がパッケージ２の表面よ
り露出しないようにパッケージ２でモールドされている
。

また、上記実施例では、放熱バランサ１０のない電子点
火装置の例であるが、放熱バランサ１０が設けられた電
子点火装置の場合は、第３図に示すように、放熱バラン
サ１０の上面もパッケージ２の表面より露出しないよう
にパッケージ２をモールドするもので、この場合、放熱
バランサ１０の放熱によりパッケージ２の収縮歪が均等
化される効果がある。

さらに、第４図に示すように、電子部品の設けられた印
刷基板８とパッケージモールドされたパワートランジス
タ５ａとを放熱板１上に固定して、これらをパッケージ
２により一体にモールドしてもよいと共に、第５図に示
すように、放熱板１と放熱バランサ１０の開口部を互い
に嵌合させた状態でこれら放熱板１及び放熱バランサ１
０の内外周をパッケージ２によりモールドさせるように
しでもよい。

発明の効果 この発明は以上詳述したように、電子部品や外部電極と
印刷基板との間を半田接続部を介して放熱板上に固定す
ると共に、上記放熱板の全周を樹脂よりなるパッケージ
により一体にモールドする構成としたので、放熱板とパ
ッケージの熱膨張率の差から放熱板とパッケージの間に
隙間が発生しても汚損ガスが隙間へ侵入することがない
ので、電子部品と印刷基板などを接続する半田接続部の
酸化が防止でき、よって、装置の故障を防止して信頼性
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例による内燃機関の電子点火
装置を示す断面図、第２図は同斜視図、第３図乃至第５
図は、本発明の他の実施例による内燃機関の電子点火装
置を示す説明図、第６図は、従来の電子点火装置を示す
説明図である。 １・・・放熱板、２・・・パッケージ、３・・・半導体
集積回路、５．５ａ・・・パワートランジスタ、６・・
・外部電極、 ８・・・印刷基板、 ０・・・放熱バランサ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品や外部電極と印刷基板との間を半田接続
   部を介して放熱板上に固定すると共に、上記放熱板の全
   周を樹脂よりなるパッケージにより一体にモールドした
   内燃機関の電子点火装置。
2. （２）上記放熱板と対向させて設けた放熱バランサの全
   周を、放熱板とともに樹脂よりなるパッケージにより一
   体にモールドしてなる請求項（１）記載の電子点火装置
   。
3. （３）上記放熱板の開口部と放熱バランサの開口部とを
   互いに嵌合した状態で放熱板及び放熱バランサの内外周
   をパッケージにより一体にモールドした請求項（１）又
   は（２）記載の電子点火装置。