JPH0414151B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はプリント配線基板の永久保護膜として
使用される紫外線により硬化し、厚膜硬化性、耐
メツキ性、耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、耐薬品性
及び電気絶縁性に優れたソルダーレジストインク
組成物に関する。 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生
産性向上などの理由により紫外線硬化型組成物が
多用されて来ている。プリント基板加工分野にお
いても同様の理由よりパターン形成用インク、ソ
ルダーレジストインク、マーキングインクなど
種々のインクが従来の熱硬化型組成物から紫外線
硬化型組成物へと移行して来ている。中でもソル
ダーレジストインクは、従来の熱硬化型組成物の
場合、長時間の加熱が要求され、その為に作業
性、基材の変形など多くの問題点があり、いち早
く紫外線硬化組成物へと移行した。しかしなが
ら、現在この紫外線硬化組成物の適用されている
用途としては、ラジオ、テレビ等に使用されてい
る民生用基板と称せられる分野に限られ、コンピ
ユータター、制御機器等の産業用基板と称せられ
る分野への適用は未だ行われていない。これは産
業用基板に使用されるソルダーレジストインクに
は、民生基板用ソルダーレジストインクに要求さ
れていない厚膜硬化性、耐メツキ性、高電気絶縁
性、加湿下におけるハンダ耐熱性など高い性能が
要求されており、現在の民生基板用ソルダーレジ
ストインクでは要求性能レベルに達していない為
である。すなわち、産業用基板と民生用基板とで
は導体パターンの厚さが異なり、民生用基板の場
合導体パターンの厚さが35μであるのに比べ、産
業用基板の場合、銅ハク上の銅またはハンダメツ
キ厚を含め100μ以上にもなる。したがつて印刷
されたインクの膜厚は、民生用基板の場合導体上
で10〜20μ、導体のエツジ部分で40〜50μとなり、
産業用基板の場合導体で10〜20μ、導体のエツジ
部分で100〜120μ近くなる。このように産業基板
用ソルダーレジストインクには、厚膜に対する安
定した硬化性が要求される。しかしながら現状で
は、厚膜部分を充分硬化させようとすると導体上
の薄膜部分が過硬化となり、ハンダ耐熱などの熱
シヨツクに対し密着不良やハガレを生じやすくな
り、又、薄膜部分に対し適正な硬化条件にすると
厚膜部分の硬化不良により電気絶縁性、耐メツキ
性、加湿下のハンダ耐熱性などに問題を生じ、産
業基板用ソルダーレジストインクの要求性能を十
分に満足させるものは未だ開発されていない。本
発明者等は、上記問題点を解決すべく鋭意検討を
続けた結果、厚膜硬化性、耐メツキ性、耐熱性、
耐湿性、耐溶剤性及び電気絶縁性に優れた紫外線
硬化ソルダーレジストインク組成物を見出し、本
発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明の紫外線硬化ソルダーレジス
トインク組成物は、 (A) 多価フエノールのエポキシ化合物または多価
フエノールのポリエーテル化物と（メタ）アク
リル酸とを反応させて得られる（メタ）アクリ
ロイル基を２個以上有する不飽和化合物と (B) 一般式（） 〔式中、Ｘは水素原子、C₁ないしC₁₂のアル
キル基または

【式】（Ｒは水素原子 またはメチル基を示す。）を、Ｙは―（
CH₂CH₂O―）_oまたは

【式】（ｎ は１ないし10の整数を示す）を、Ｚは水素原子
またはメチル基をそれぞれ表わす〕で示される
モノマーおよび (C) 光増感剤とを主成分として含有することを特
徴とする紫外線硬化ソルダーレジストインク組
成物である。 ここで（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリロ
イル基は、アクリル酸およびメタクリル酸とアク
リロイル基およびメタクリロイル基を含む事を意
味する。 本発明に使用される(A)不飽和化合物としては、
例えばビスフエノールＡ、ビスフエノールＦ、ノ
ボラツク等の多価フエノールとエピクロルヒドリ
ンを反応させる事により得られるエポキシ化合物
と（メタ）アクリル酸を付加させる事により得ら
れる不飽和化合物、または上記多価フエノールに
例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイ
ド、ブチレンオキサイド、ε−カプロラクトンな
どを付加させて得られる多価フエノールのポリエ
ーテル化物と（メタ）アクリル酸をエステル化反
応させて得られる不飽和化合物があげられる。こ
れら(A)不飽和化合物は、一種または二種以上任意
の割合で混合する事が出来る。(B)モノマーとし
て、フエノキシエチル（メタ）アクリレート、フ
エノキシジエトキシエチル（メタ）アクリレート
に代表されるフエノキシポリエトキシエチル（メ
タ）アクリレート類、フエノキシイソプロピル
（メタ）アクリレート、フエノキシジイソプロポ
キシイソプロピル（メタ）アクリレートに代表さ
れるフエノキシポリイソプロポキシイソプロピル
（メタ）アクリレート類、ｐ−エチルフエノキシ
エチル（メタ）アクリレート、ｐ−ブチルフエノ
キシジエトキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ
−ノニルフエノキシジエトキシエチル（メタ）ア
クリレートに代表されるアルキルフエノキシポリ
エトキシエチル（メタ）アクリレート類、ｐ−エ
チルフエノキシイソプロピル（メタ）アクリレー
ト、ｐ−ブチルフエノキシジイソプロポキシイソ
プロピル（メタ）アクリレート、ｐ−ノニルフエ
ノキシジイソプロポキシイソプロピル（メタ）ア
クリレートに代表されるアルキルフエノキシポリ
イソプロポキシイソプロピル（メタ）アクリレー
ト類、ｐ−クミルフエノキシエチル（メタ）アク
リレート、ｐ−クミルフエノキシジエトキシエチ
ル（メタ）アクリレートに代表されるｐ−クミル
フエノキシポリエトキシエチル（メタ）アクリレ
ート類、ｐ−クミルフエノキシイソプロピル（メ
タ）アクリレート、ｐ−クミルフエノキシジイソ
プロポキシイソプロピル（メタ）アクリレートに
代表されるｐ−クミルフエノキシポリイソプロポ
キシイソプロピル（メタ）アクリレート類、ｐ−
ベンジルフエノキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ｐ−ベンジルフエノキシジエトキシエチル
（メタ）アクリレートなどに代表されるｐ−ベン
ジルフエノキシポリエトキシエチル（メタ）アク
リレート類、ｐ−ベンジルフエノキシイソプロピ
ル（メタ）アクリレート、ｐ−ベンジルフエノキ
シジイソプロポキシイソプロピル（メタ）アクリ
レートに代表されるｐ−ベンジルフエノキシポリ
イソプロポキシイソプロピル（メタ）アクリレー
ト類などが例示出来るが、好ましくはアルキルフ
エノキシポリエトキシエチル（メタ）アクリレー
ト類、アルキルフエノキシポリイソプロポキシイ
ソプロピル（メタ）アクリレート類、ｐ−クミル
フエノキシポリエトキシエチル（メタ）アクリレ
ート類、ｐ−クミルフエノキシポリイソプロポキ
シイソプロピル（メタ）アクリレート類、ｐ−ベ
ンジルフエノキシポリエトキシエチル（メタ）ア
クリレート類、ｐ−ベンジルフエノキシイソプロ
ポキシイソプロピル（メタ）アクリレート類がの
ぞましい。上記モノマー類におけるポリエトキシ
基およびポリイソプロポキシ基中のエトキシ基お
よびイソプロポキシ基の繰返しの数は好ましくは
０〜10、更に好ましくは１〜５である。繰返しの
数が10を越えると組成物の耐水性、耐薬品性が著
しく低下し好ましくない。これら(B)モノマーは１
種または２種以上任意の割合で混合する事が出来
る。(C)光増感剤としては公知のどのような光増感
剤でも使用する事が出来るが配合後の貯蔵安定性
の良いものが望ましい。このような光増感剤とし
ては例えばベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキル
エーテル系光増感剤、２，２−ジエトキシアセト
フエノン、4′−フエノキシ−２，２−ジクロルア
セトフエノンなどのアセトフエノン系光増感剤、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエノン、
4′−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフエノンなどのプロピオフエノン系光増
感剤、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチ
ルアントラキノン、２−クロルアントラキノンな
どのアントラキノン系光増感剤、２−クロルチオ
キサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサン
トン、２，４−ジメチルチオキサントンなどのチ
オキサントン系光増感剤、ベンジルジメチルケタ
ールなどのベンジルケタール系光増感剤などがあ
げられる。これら光増感剤は一種または二種以上
を任意の割合で混合して使用する事が出来る。 本発明組成物に使用される(A)成分の量は、組成
物の好ましくは20〜80重量％、特に好ましくは35
〜75重量％が望ましい。(A)成分の量が20重量％以
下では、硬化性、硬度、耐薬品性が低下し、80重
量％以上では、印刷性、ハンダ浸漬時の耐熱密着
性が低下する。(B)成分の量は前記組成物の好まし
くは５〜70重量％、特に好ましくは10〜50重量％
がのぞましい。(B)成分の量が５重量％以下である
と、膜厚に対する硬化の安定性が得られず加湿下
のハンダ浸漬時の耐熱性の低下など本発明の効果
が得られない。70重量％以上では、硬化性、耐水
性、耐薬品性の低下を生ずる。(C)成分の量は前記
組成物の好ましくは0.5〜15重量％、特に好まし
くは１〜８重量％である。(C)成分が0.5重量％以
下では紫外線による硬化性が著しく低下し、15重
量％以上では性能的に顕著な向上は見られず価格
的な面より実用的ではない。 本発明組成物には、(A)成分の不飽和化合物およ
び(B)成分のモノマー以外の不飽和化合物をさらに
加えることができる。このような不飽和化合物と
しては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テ
トラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジ
シクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシク
ロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレー
ト、（メタ）アクリロキシエチルフオスフエート、
セロソルブ（メタ）アクリレート、ブチルセロソ
ルブ（メタ）アクリレート、カルビトール（メ
タ）アクリレート、ブチルカルビトール（メタ）
アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、
フエニルグリシジルエーテルの（メタ）アクリル
酸付加物などの単官能不飽和化合物、エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，
４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレ
ート、ビス〔（メタ）アクリロキシエチル〕フオ
スフエートなどの２官能不飽和化合物、トリメチ
ロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸
（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリオキシエチル（メタ）アクリレートなどの
多官能不飽和化合物などがあげられるが、本発明
の組成物のうち50重量％以上を用いると、硬化
性、耐薬品性、耐熱性などのバランスがくずれる
ため好ましくない。 本発明組成物は、スクリーン印刷法またはオフ
セツト印刷法により印刷されるが、その場合の印
刷性を向上させるため、例えばタルク、炭酸カル
シウム、アルミナ、硫酸バリウム、マイカなどの
体質顔料、およびレベリング剤、着色顔料、揺変
剤、増粘剤、キレート剤などを本発明組成物に加
えてもかまわない。 本発明のインク組成物を実用に際しては、導体
パターンをエツチングまたはメツキにより形成し
た積層板表面にスクリーン印刷またはオフセツト
印刷などの方法により所望の部分の印刷をした
後、紫外線を照射し永久保護膜を形成する。 紫外線の照射は通常50〜200W／cmの高圧水銀
灯又はメタルハライドランプを用い、20秒以内の
短時間の照射により硬化を完了することが出来
る。 実施例 １ ビスフエノールＡ型エポキシとしてエピコート
828（シエル社製）184ｇ、アクリル酸72ｇ、反応
触媒としてジメチルアミン塩酸塩１ｇ、重合防止
剤としてヒドロキノン0.2ｇを撹拌装置付フラス
コに入れ、100℃にて酸価か0.1以下となるまで反
応させ不飽和化合物Ａ−１を得た。 上記不飽和化合物Ａ−１を40部、(B)モノマーと
してｐ−ブチルフエノキシエチルアクリレート40
部、(C)光増感剤としてベンジルジメチルケタール
８部、その他不飽和化合物としてトリメチロール
プロパントリアクリレート16部を混合し、更に体
質顔料としてタルク35部、揺変剤としてエロジル
２部、着色顔料としてフタロシアニングリーン
0.3部を加え３本ロールにより混練し、紫外線硬
化ソルダーレジストインクを調製した。上記レジ
ストインクを厚さ100μの導体パターンを形成し
た積層板にスクリーン印刷により所望パターンを
印刷し、80W／cm高圧水銀灯により紫外線を照射
し、上記レジストインクを硬化させた。硬化に要
した時間は10秒であつた。上記インクの硬化膜厚
は導体上で15μ、導体エツジ部分で110μであつ
た。 硬化塗膜の鉛筆硬度は4H、常態、40℃90％
RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直
後における260℃20秒間のハンダ浸漬においてフ
クレ、ハガレを生じなかつた。導体露出部分に対
し金メツキを行なつたが上記レジストインクの硬
化膜にフクレ、ハガレは生じなかつた。又、JIS
Z3197による絶縁抵抗は２×10¹³Ωであつた。 比較例 １ 実施例１において(B)モノマーとしてベンジルア
クリレートに置き換え、その他は同様にして紫外
線ソルダーレジストインクを調整した。 本インクを用い実施例１と同様に100μmの導体
の導体パターンを形成した積層板に印刷し、硬化
した。このインクの硬化膜厚は、導体上で16μm、
導体エツジ部分で106μmであつた。 硬化塗膜の鉛筆硬度は2H、常態40℃90％RH4
時間の加湿処理および80℃温水１時間浸漬直後に
おける260℃20秒間のハンダ浸漬において、導体
上にフクレが生じた。また、導体露出部の金メツ
キにおいて導体上の導体と硬化膜との間に金メツ
キのモグリ現象を生じた。 実施例２ ビスフエノールＦ型エポキシとしてエピコート
807（シエル社製）170ｇ、アクリル酸72ｇ、反応
触媒として２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フエノール0.5ｇ、重合防止剤としてヒ
ドロキノン0.2ｇを撹拌装置付フラスコに入れ、
100℃にて酸価が0.1以下となるまで反応させ不飽
和化合物Ａ−２を得た。 上記不飽和化合物Ａ−２を70部、(B)モノマーと
してｐ−クミルフエノキシエチルアクリレート20
部、(C)光増感剤として２−ｔ−ブチルアントラキ
ノン５部、その他不飽和化合物としてヒドロキシ
エチルメタクリレート５部を混合し、更に体質顔
料としてタルク20部、アルミナ10部、揺変剤とし
てエロジル１部、着色顔料としてフタロシアニン
グリーン0.3部を加え、サンドミルにより混練分
散を行ない紫外線硬化ソルダーレジストインクを
調製した。 上記レジストインクを厚さ100μの導体パター
ンを形成した積層板にスクリーン印刷により所望
のパターンを印刷し、100W／cm高圧水銀灯によ
り照射し、上記レジストインクを硬化した。硬化
に要した時間は９秒であつた。上記インクの硬化
膜厚は導体上で14μ、導体エツヂ部分で100μ、硬
化塗膜の鉛筆硬度は4H、常態、40℃90％RH4時
間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直後におけ
る260℃20秒間のハンダ浸漬においてフクレ、ハ
ガレを生じなかつた。導体露出部分に対し金メツ
キを行なつたが上記レジストインク硬化膜のフク
レ、ハガレは生じなかつた。又、JIS Z3197によ
る絶縁抵抗は１×10¹³Ωであつた。 実施例 ３ ノボラツクエポキシとしてエピコート154（シエ
ル社製）175ｇ、アクリル酸72ｇを実施例１と同
様に反応させ不飽和化合物Ａ−３を得た。 上記不飽和化合物Ａ−３を35部、(B)モノマーと
してｐ−ベンジルフエノキシイソプロピルアクリ
レート30部、(C)光増感剤として２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオフエノン５部、その他不飽和
化合物として１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート30部を混合し、更に体質顔料としてタルク
40部、硫酸バリウム５部、揺変剤としてエロジル
１部、着色顔料としてフタロシアニングリーンを
0.5部加え、３本ロールにより混練し紫外線硬化
ソルダーレジストインクを調製した。上記レジス
トインクを厚さ100μの導体パターンを形成した
積層板にスクリーン印刷により所望パターンを印
刷し、120W／cmメタルハライドランプにより紫
外線を照射し、上記レジストインクを硬化させ
た。硬化に要した時間は８秒であつた。上記イン
クの硬化膜厚は、導体上で16μ、導体エツジ部分
で115μであつた。硬化塗膜の鉛筆硬度は5H、常
態、40℃90％RH4時間の加湿処理及び80℃温水
１時間浸漬直後における260℃20秒間のハンダ浸
漬においてフクレ、ハガレを生じなかつた。導体
露出部分に対し金メツキを行なつたが、上記レジ
ストインクの硬化膜にフクレ、ハガレは生じなか
つた。又、JIS Z3197による絶縁抵抗は１×10¹³
Ωであつた。 実施例 ４ ビスフエノールＡ型エポキシとしてエピコート
1001（シエル社製）450ｇ、アクリル酸72ｇ、溶剤
としてトルエン200ｇ、反応触媒として２，４，
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フエノール
0.5ｇ、重合防止剤としてヒドロキノン0.4ｇを実
施例１と同様に反応させた後、脱トルエン操作を
行ない不飽和化合物Ａ−４を得た。 上記不飽和化合物Ａ−４を20部、実施例２にて
得た不飽和化合物Ａ−２を20部、(B)モノマーとし
てｐ−クミルフエノキシジエトキシエチルアクリ
レート30部、(C)光増感剤としてジイソプロピルチ
オキサントン１部、ベンジルジメチルケタール１
部、その他不飽和化合物として２−ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート10部、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート18部を混合し、更に体質顔料
としてタルク30部、マイカ粉10部、揺変剤として
エロジル0.5部、着色顔料としてフタロシアニン
グリーン0.4部を加え３本ロールにて混練し、紫
外線硬化ソルダーレジストインクを調製した。 上記レジストインクを厚さ100μの導体パター
ンを形成した積層板にスクリーン印刷により所望
パターンを印刷し、100W／cmメタルハライドラ
ンプにより紫外線を照射し、上記レジストインク
を硬化させた。硬化に要した時間は８秒であつ
た。上記インクの硬化膜厚は導体上にて14μ、導
体エツジ部にて110μであつた。硬化塗膜の鉛筆
硬度は5H、常態、40℃90％RH4時間の加湿処理
及び80℃温水１時間浸漬直後における260℃20秒
間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを生じな
かつた。導体露出部分に対し金メツキを行なつた
が上記レジストインクの硬化膜にフクレ、ハガレ
は生じなかつた。又、JIS Z3197による絶縁抵抗
は２×10¹³Ωであつた。 実施例 ５ ビスフエノールA1モルに対しエチレンオキサ
イド４モルを付加したビスフエノールＡのポリエ
ーテル化物410ｇ、アクリル酸144ｇをトルエン
200ｇ、反応触媒としてｐ−トルエンスルホン酸
0.5ｇ、重合防止剤としてヒドロキノン0.4ｇとと
もに撹拌装置付フラスコに入れ100℃にてエステ
ル化反応を行い、反応終了後脱トルエンを行い不
飽和化合物Ａ−５を得た。 上記不飽和化合物Ａ−５を30部、実施例３にて
得た不飽和化合物Ａ−３を20部、(B)モノマーとし
てｐ−ベンジルフエノキシジエトキシメチルメタ
アクリレート20部、(C)光増感剤としてｔ−ブチル
アントラキノン３部、4′−フエノキシ−２，２−
ジクロルアセトフエノン２部、その他モノマーと
してジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
15部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート10部
を混合し、実施例１と同様にして紫外線硬化ソル
ダーレジストインクを調製した。 上記レジストインクを厚さ100μの導体パター
ンを形成した積層板にスクリーン印刷により所望
のパターンを印刷し、100W／cm高圧水銀灯によ
り紫外線を照射し、上記レジストインクを硬化さ
せた。硬化に要した時間は11秒であつた。上記イ
ンクの硬化膜厚は導体上にて16μ、導体エツジ部
分にて108μであつた。 硬化塗膜の鉛筆硬度は5H、常態、40℃90％
RH4時間の加湿処理及び80℃温水１時間浸漬直
後における260℃20秒間のハンダ浸漬においてフ
クレ、ハガレを生じなかつた。導体露出部分に対
し金メツキを行つたが上記レジストインクの硬化
膜にフクレ、ハガレは生じなかつた。又、JIS
Z3197による絶縁抵抗は２×10¹³Ωであつた。 実施例 ６ ビスフエノールF1モルに対しプロピレンオキ
サイド２モルを付加したビスフエノールＦのポリ
エーテル化物286ｇ、メタクリル酸172ｇをトルエ
ン150ｇ、反応触媒としてｐ−トルエンスルホン
酸0.3ｇ、重合防止剤としてヒドロキノン0.4ｇと
ともに撹拌装置付フラスコに入れ100℃にてエス
テル化反応を行い、反応終了後脱トルエンを行い
不飽和化合物Ａ−６を得た。 上記不飽和化合物Ａ−６、35部、(B)モノマーと
してｐ−エチルフエノキシジプロポキシプロピル
メタクリレート15部、(C)光増感剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフエノン２部、ジイ
ソプロピルチオキサントン２部、その他モノマー
としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト15部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
31部を混合し、実施例１と同様にして紫外線硬化
レジストインクを調製した。 上記レジストインクを厚さ100μの導体パター
ンを形成した積層板にスクリーン印刷により所望
パターンを印刷し、160W／cm高圧水銀灯により
紫外線を照射し上記レジストインクを硬化させ
た。硬化に要した時間は７秒であつた。 上記インクの硬化膜厚は導体上にて23μ、導体
エツジ部分にて120μであつた。硬化塗膜の鉛筆
硬度は5H、常態、40℃90％RH4時間の加湿処理
及び80℃温水１時間浸漬直後における260℃20秒
間のハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを生じな
かつた。導体露出部分に対し金メツキを行つたが
上記レジストインクの硬化膜にフクレ、ハガレは
生じなかつた。又、JIS Z3197による絶縁抵抗は
１×10¹³Ωであつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A) 多価フエノールのエポキシ化合物または
   多価フエノールのポリエーテル化合物と（メ
   タ）アクリル酸とを反応させて得られる（メ
   タ）アクリル基を２個以上有する不飽和化合物
   と (B) 一般式（） （式中、Ｘは水素原子、C₁ないしC₁₂のアル
   キル基または （Ｒは水素原子またはメチル基を示す。）を、
   Ｙは―（CH₂CH₂O―）_oまたは （ｎは１ないし10の整数を示す。）を、Ｚは
   水素原子またはメチル基をそれぞれ表わす）で
   示されるモノマーおよび (C) 光増感剤とを主成分として含有することを特
   徴とする紫外線硬化ソルダーレジストインク組
   成物。