JPH0414207A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JPH0414207A JPH0414207A JP2116597A JP11659790A JPH0414207A JP H0414207 A JPH0414207 A JP H0414207A JP 2116597 A JP2116597 A JP 2116597A JP 11659790 A JP11659790 A JP 11659790A JP H0414207 A JPH0414207 A JP H0414207A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばLC複合部品のように異種のセラミッ
クス材を接合した構造を有する複合部品に関する。
クス材を接合した構造を有する複合部品に関する。
電子部品の小型化、多機能化及び高性能化を果たすため
に、複数の電子部品素子を複合化した複合部品が普及し
てきている。この種の複合部品としては、誘電体セラミ
ックス材と磁性体セラミックス材とを一体化した構造を
有するLC複合部品(特公昭62−57042号、実公
昭63−39958号等)や半導体セラミックス材と磁
性体セラミックス材とを貼り合わせたもの等種々のもの
が提案されている。
に、複数の電子部品素子を複合化した複合部品が普及し
てきている。この種の複合部品としては、誘電体セラミ
ックス材と磁性体セラミックス材とを一体化した構造を
有するLC複合部品(特公昭62−57042号、実公
昭63−39958号等)や半導体セラミックス材と磁
性体セラミックス材とを貼り合わせたもの等種々のもの
が提案されている。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
上記のような複合部品では、異種のセラミックス材を接
合した構造を有するために、以下のような問題があった
。
上記のような複合部品では、異種のセラミックス材を接
合した構造を有するために、以下のような問題があった
。
mW体セラミックス材単体であれば、成形及び焼成に際
し何ら問題が無い材料であっても、磁性体セラミックス
材と貼り合わせて一体焼成して得られた焼結体中に構成
された誘電体部分として評価すると、耐めっき性並びに
信転性(高温負荷時及び湿中負荷時等における信顧性)
に問題の生しることが多かった。
し何ら問題が無い材料であっても、磁性体セラミックス
材と貼り合わせて一体焼成して得られた焼結体中に構成
された誘電体部分として評価すると、耐めっき性並びに
信転性(高温負荷時及び湿中負荷時等における信顧性)
に問題の生しることが多かった。
これは、誘電体セラミックス材と磁性体セラミックス材
とを貼り合わせて一体焼成すると、焼成収縮率のような
各々の材料の焼結特性が異なることによるやすなわち、
焼結特性が異なるために、両材料の焼結が互いに阻害さ
れたり、焼結の進行が不足したり、相互拡散により組成
が変化したり、あるいは気孔の残留等が生じたりするた
めと考えられる。
とを貼り合わせて一体焼成すると、焼成収縮率のような
各々の材料の焼結特性が異なることによるやすなわち、
焼結特性が異なるために、両材料の焼結が互いに阻害さ
れたり、焼結の進行が不足したり、相互拡散により組成
が変化したり、あるいは気孔の残留等が生じたりするた
めと考えられる。
上記のような問題は、誘電体セラミックス材と磁性体セ
ラミックス材とを貼り合わせて一体焼成した構造を有す
る複合部品だけでなく、他の複数種のセラミックス材を
貼り合わせてなる複合部品でも同様である。よって、上
記のような問題が生じ難い組合わせのセラミックス材を
選択することが必要であるが、一体焼成を行った後の耐
めっき性及び信頼性を満足する材料系は極めて少なく、
従って複合化の要望に応えることが非常に難しかった。
ラミックス材とを貼り合わせて一体焼成した構造を有す
る複合部品だけでなく、他の複数種のセラミックス材を
貼り合わせてなる複合部品でも同様である。よって、上
記のような問題が生じ難い組合わせのセラミックス材を
選択することが必要であるが、一体焼成を行った後の耐
めっき性及び信頼性を満足する材料系は極めて少なく、
従って複合化の要望に応えることが非常に難しかった。
すなわち、従来の複合部品では、高性能化を図るために
異種のセラミックス材を接合して複合化したにも関わら
ず、逆に、複合化により耐めっき性や信頼性が低下する
という問題があった。
異種のセラミックス材を接合して複合化したにも関わら
ず、逆に、複合化により耐めっき性や信頼性が低下する
という問題があった。
本発明の目的は、異種のセラミックス材を接合した構造
を有する複合部品であって、耐めっき性及び信頼性に優
れたものを提供することにある。
を有する複合部品であって、耐めっき性及び信頼性に優
れたものを提供することにある。
本発明は、少なくとも2種類のセラミックス材を一体焼
成により接合してなるセラミックス複合材と、セラミッ
クス複合材の外表面に形成されておりかつ外部との電気
的接続に用いられる外部電極とを備える複合部品であっ
て、下記の構成を備えることを特徴とする。
成により接合してなるセラミックス複合材と、セラミッ
クス複合材の外表面に形成されておりかつ外部との電気
的接続に用いられる外部電極とを備える複合部品であっ
て、下記の構成を備えることを特徴とする。
すなわち、セラミックス複合材の外表面の外部電極が形
成されている領域を除いた残りの領域のうち、セラミッ
クス材同士の接合部分を少なくとも覆うようにガラスコ
ーティング層が設けられていることを特徴とする。
成されている領域を除いた残りの領域のうち、セラミッ
クス材同士の接合部分を少なくとも覆うようにガラスコ
ーティング層が設けられていることを特徴とする。
異種のセラミックス材を接合する場合、グリーンシート
状態における積層面において、積層、圧着、カンティン
グあるいは焼成に際しクラ・ツクが発生し易い。また、
積層面には内部電極が形成されることが多く、この内部
電極は部品の外表面に形成された外部電極と電気的に接
続するために外部電極に連ねられていることが多い。従
って、この積層面においてめっき液が侵入したりあるい
は水分が侵入し易く、その結果、めっき液の侵入による
特性の劣化や水分の侵入による吸湿劣化が生じ易い。
状態における積層面において、積層、圧着、カンティン
グあるいは焼成に際しクラ・ツクが発生し易い。また、
積層面には内部電極が形成されることが多く、この内部
電極は部品の外表面に形成された外部電極と電気的に接
続するために外部電極に連ねられていることが多い。従
って、この積層面においてめっき液が侵入したりあるい
は水分が侵入し易く、その結果、めっき液の侵入による
特性の劣化や水分の侵入による吸湿劣化が生じ易い。
上記のように、複合部品における特性の劣化は、シート
の積層面すなわち異種のセラミックス材を接合した部分
において生じがちであることを考慮し、本発明は、セラ
ミックス複合材の外表面領域のうち、少なくともセラミ
ックス材同士の接合部分を覆うようにガラスコーティン
グ層を設け、それによって耐めっき性及び信頼性を改善
したことに特徴を有する。
の積層面すなわち異種のセラミックス材を接合した部分
において生じがちであることを考慮し、本発明は、セラ
ミックス複合材の外表面領域のうち、少なくともセラミ
ックス材同士の接合部分を覆うようにガラスコーティン
グ層を設け、それによって耐めっき性及び信頼性を改善
したことに特徴を有する。
第1図は、本発明の一実施例にかかる複合部品を示す斜
視図である0本実施例の複合部品1は、誘電体セラミッ
クス材2と磁性体セラミックス材3とを接合してなる焼
結体4を用いて構成されている。焼結体4の両端面には
、一対の外部電極56が形成されており、焼結体40両
側面中央領域にも外部電極7.7が形成されている。
視図である0本実施例の複合部品1は、誘電体セラミッ
クス材2と磁性体セラミックス材3とを接合してなる焼
結体4を用いて構成されている。焼結体4の両端面には
、一対の外部電極56が形成されており、焼結体40両
側面中央領域にも外部電極7.7が形成されている。
本実施例の複合部品1の特徴は、焼結体4の側面領域に
おいて、外部電極7が形成されている部分を除いてガラ
スコーティング層8.9が設けられていることにある。
おいて、外部電極7が形成されている部分を除いてガラ
スコーティング層8.9が設けられていることにある。
すなわち、焼結体4では、誘電体セラミックス材2と磁
性体セラミックス材3との接合部分が焼結体4の両側面
に露出しているが、この露出している部分を覆うように
、ガラスコーティングN8.9が設けられている。
性体セラミックス材3との接合部分が焼結体4の両側面
に露出しているが、この露出している部分を覆うように
、ガラスコーティングN8.9が設けられている。
ガラスコーティング層8.9が設けられているため、焼
結体4にめっきを施す場合、めっき液が誘電体セラミッ
クス材2と磁性体セラミックス材3との接合面から内部
に侵入し難く、また湿度の高い雰囲気中に置かれても湿
気が該接合面から内部に侵入することが効果的に防止さ
れる。
結体4にめっきを施す場合、めっき液が誘電体セラミッ
クス材2と磁性体セラミックス材3との接合面から内部
に侵入し難く、また湿度の高い雰囲気中に置かれても湿
気が該接合面から内部に侵入することが効果的に防止さ
れる。
次に、上記実施例の複合部品1の製造方法の−例を具体
的に説明することにより、上記実施例の構造をより詳し
く説明することにする。
的に説明することにより、上記実施例の構造をより詳し
く説明することにする。
まず、誘電体セラミックス材2を構成する材料として、
Pb系複合ペロブスカイト系材料であるPbCMg+y
zNbt/3)Oz PbTi03P b (Z n
112 W+72 ) Os系粉末またはPb(Ni
+zs Nbzys )Os PbTiOs Pb
(Z n r/l Wl/2 ) Os系粉末を用意ス
ル。他方、磁性体セラミックス材3を構成する材料とし
て、(NiO−ZnO−Cub)Fez Os粉末を用
意する。
Pb系複合ペロブスカイト系材料であるPbCMg+y
zNbt/3)Oz PbTi03P b (Z n
112 W+72 ) Os系粉末またはPb(Ni
+zs Nbzys )Os PbTiOs Pb
(Z n r/l Wl/2 ) Os系粉末を用意ス
ル。他方、磁性体セラミックス材3を構成する材料とし
て、(NiO−ZnO−Cub)Fez Os粉末を用
意する。
上記誘電体粉末及び磁性体粉末を、それぞれ、トルエン
及びエチルアルコールを容量比で1=1の割合で混合し
てなる混合有機溶媒に分散させ、バインダとしてポリビ
ニルブチラール、可塑剤としてDOPを加えて混合し、
それぞれのスラリーを得る。なお、ポリビニルブチラー
ルの混合量は、誘電体または磁性体粉末100gあたり
6〜12gであり、可塑剤の混合量は誘電体または磁性
体粉末100gあたり1〜3gである。
及びエチルアルコールを容量比で1=1の割合で混合し
てなる混合有機溶媒に分散させ、バインダとしてポリビ
ニルブチラール、可塑剤としてDOPを加えて混合し、
それぞれのスラリーを得る。なお、ポリビニルブチラー
ルの混合量は、誘電体または磁性体粉末100gあたり
6〜12gであり、可塑剤の混合量は誘電体または磁性
体粉末100gあたり1〜3gである。
上記のようにして得られた誘電体スラリー及び磁性体ス
ラリーを、それぞれ、ドクターブレード法により成形し
、シート状とする。次に、得られたシートを所定の寸法
の金型で打ち抜き、矩形状の誘電体セラミックグリーン
シート及び磁性体セラミックグリーンシートを得る。
ラリーを、それぞれ、ドクターブレード法により成形し
、シート状とする。次に、得られたシートを所定の寸法
の金型で打ち抜き、矩形状の誘電体セラミックグリーン
シート及び磁性体セラミックグリーンシートを得る。
次に、第2図(a)〜(c)に示すように、3枚の誘電
体セラミックグリーンシート11〜13を用意し、誘電
体セラミックグリーンシート12゜13の上面には、そ
れぞれ、容量取出しのための内部電極14.15を形成
するために導電ペーストを印刷する。
体セラミックグリーンシート11〜13を用意し、誘電
体セラミックグリーンシート12゜13の上面には、そ
れぞれ、容量取出しのための内部電極14.15を形成
するために導電ペーストを印刷する。
他方、第2図(d)〜(f)に示すように、3枚の磁性
体セラミックグリーンシート16〜18を用意し、グリ
ーンシート17上に、インダクタンス取出し用の導電路
19を形成するための211電ペーストを印刷する。
体セラミックグリーンシート16〜18を用意し、グリ
ーンシート17上に、インダクタンス取出し用の導電路
19を形成するための211電ペーストを印刷する。
次に、第2図(a)〜(f)に示す誘電体セラミックグ
リーンシート11〜13及び磁性体セラミックグリーン
シート16〜18を積層し、1゜0トン/ c4の圧力
をかけて厚み方向に圧着し、所定の大きさに切断して、
空気中1000°Cの温度に1時間保持することにより
焼成し、第3図に示す焼結体4を得る。
リーンシート11〜13及び磁性体セラミックグリーン
シート16〜18を積層し、1゜0トン/ c4の圧力
をかけて厚み方向に圧着し、所定の大きさに切断して、
空気中1000°Cの温度に1時間保持することにより
焼成し、第3図に示す焼結体4を得る。
焼結体4では、焼成により、誘電体セラミックス材2と
磁性体セラミックス材3とが接合面4aを介して接合さ
れている。
磁性体セラミックス材3とが接合面4aを介して接合さ
れている。
次に、第4図に示すように、焼結体4の両端面と側面中
央領域に導電ペーストを塗布し750°Cの温度に1分
間保持することにより、外部電極5〜7を形成する。
央領域に導電ペーストを塗布し750°Cの温度に1分
間保持することにより、外部電極5〜7を形成する。
最後に、焼結体4の両側面に、硼珪亜鉛ガラスを含むガ
ラスフリット・ペーストを塗布し、700°Cの温度に
10分間保持することにより焼き付けて第1図に示され
ているガラスコーティング層8.9を形成する。
ラスフリット・ペーストを塗布し、700°Cの温度に
10分間保持することにより焼き付けて第1図に示され
ているガラスコーティング層8.9を形成する。
上述のようにしてガラスコーティング層8,9が設けら
れた複合部品1では、誘電体セラミックス材2と磁性体
セラミックス材3との接合面がガラスコーティング層8
.9で覆われているため、耐めっき性及び信顧性が高め
られる。
れた複合部品1では、誘電体セラミックス材2と磁性体
セラミックス材3との接合面がガラスコーティング層8
.9で覆われているため、耐めっき性及び信顧性が高め
られる。
本実施例のLC複合部品lの場合には、外部電極5〜7
をAg−Pdで形成し、その上にNiめっきをした後に
おいても、誘電体部分の容量の変化率は±5%以内であ
り、85°C11000時間及び100■の負荷を与え
た後の絶縁抵抗(IR)の低下が1桁以下であり、IR
>10’Ωを維持していることが確かめられた。
をAg−Pdで形成し、その上にNiめっきをした後に
おいても、誘電体部分の容量の変化率は±5%以内であ
り、85°C11000時間及び100■の負荷を与え
た後の絶縁抵抗(IR)の低下が1桁以下であり、IR
>10’Ωを維持していることが確かめられた。
また、信顧性についても、70°C595%RHという
高湿度雰囲気中において、50V負荷×500時間経過
した後でさえ、容量変化率は±5%未満であり、IR>
10”Ωを維持していることが確かめられた。
高湿度雰囲気中において、50V負荷×500時間経過
した後でさえ、容量変化率は±5%未満であり、IR>
10”Ωを維持していることが確かめられた。
なお、上記実施例の複合部品1では、焼結体4の両側面
にガラスコーティング層8.9を設けたが、第5図に示
すように、焼結体4の外表面領域において外部電極5〜
7が形成されている領域以外の残りのすべての領域にガ
ラスコーティング層10を形成してもよい。要するに、
少なくとも異なるセラミックス材同士が接合される面が
外表面領域に現れている部分を被覆するようにガラスコ
ーティング層が設けられれば、他の部分にガラスコーテ
ィング層を形成するか否かは任意である。
にガラスコーティング層8.9を設けたが、第5図に示
すように、焼結体4の外表面領域において外部電極5〜
7が形成されている領域以外の残りのすべての領域にガ
ラスコーティング層10を形成してもよい。要するに、
少なくとも異なるセラミックス材同士が接合される面が
外表面領域に現れている部分を被覆するようにガラスコ
ーティング層が設けられれば、他の部分にガラスコーテ
ィング層を形成するか否かは任意である。
また、上記実施例のLC複合部品1では、ガラスコーテ
ィング層を形成するために、硼珪酸鉛系ガラスを用いた
が、LC複合部品では、硼珪酸鉛系ガラスが好適であり
、ガラス材の焼結体への拡散による特性の劣化はほとん
ど生じない。さらに、ガラスフリットのコーティング方
法については、上記実施例のペーストを塗布する方法に
限らず、ガラスフリット粉末を直接部品本体に付着させ
焼き付けてもよい。
ィング層を形成するために、硼珪酸鉛系ガラスを用いた
が、LC複合部品では、硼珪酸鉛系ガラスが好適であり
、ガラス材の焼結体への拡散による特性の劣化はほとん
ど生じない。さらに、ガラスフリットのコーティング方
法については、上記実施例のペーストを塗布する方法に
限らず、ガラスフリット粉末を直接部品本体に付着させ
焼き付けてもよい。
なお、上記実施例では、誘電体セラミックス材2と磁性
体セラミックス材3とを積層してなる複合部品について
説明したが、他のセラミックス材、例えば半導体セラミ
ックス材と誘電体セラミックス材とを積層してなる複合
部品にも本発明を適用することができる。また、上記実
施例のように2種のセラミックス材を積層してなる複合
部品だけでなく、3種以上のセラミックス材を積層して
なる複合部品にも本発明を適用することができる。
体セラミックス材3とを積層してなる複合部品について
説明したが、他のセラミックス材、例えば半導体セラミ
ックス材と誘電体セラミックス材とを積層してなる複合
部品にも本発明を適用することができる。また、上記実
施例のように2種のセラミックス材を積層してなる複合
部品だけでなく、3種以上のセラミックス材を積層して
なる複合部品にも本発明を適用することができる。
以上のように、本発明では、セラミックス複合材の外表
面に外部電極が形成されている領域を除いた残りの領域
のうち、セラミックス材同士の接合部分を少なくとも覆
うようにガラスコーティング層が設けられているため、
複合部品の耐めっき性及び信転性が高められる。従って
、高性能化を図るために異種のセラミックス材を接合し
てなる複合部品の特徴を活かした高性能かつ多機能の複
合部品であって、信転性に優れた部品を提供することが
可能となる。
面に外部電極が形成されている領域を除いた残りの領域
のうち、セラミックス材同士の接合部分を少なくとも覆
うようにガラスコーティング層が設けられているため、
複合部品の耐めっき性及び信転性が高められる。従って
、高性能化を図るために異種のセラミックス材を接合し
てなる複合部品の特徴を活かした高性能かつ多機能の複
合部品であって、信転性に優れた部品を提供することが
可能となる。
第1図は本発明の一実施例にかかる複合部品を示す斜視
図、第2図(a)〜(f)は、それぞれ、本発明の一実
施例の複合部品を得るのに用いられるグリーンシート及
びその上に形成される電極パターンの形状を説明するた
めの各平面図、第3図は本発明の一実施例において用意
される焼結体を示す斜視図、第4図は焼結体に外部電極
を形成した状態を示す斜視図、第5図は本発明の他の実
施例にかかる複合部品を示す斜視図である。 図において、1は複合部品、2は誘電体セラミックス材
、3は磁性体セラミックス材、4はセラミックス複合材
としての焼結体、5〜7は外部電極、8,9.10はガ
ラスコーティング層を示す。
図、第2図(a)〜(f)は、それぞれ、本発明の一実
施例の複合部品を得るのに用いられるグリーンシート及
びその上に形成される電極パターンの形状を説明するた
めの各平面図、第3図は本発明の一実施例において用意
される焼結体を示す斜視図、第4図は焼結体に外部電極
を形成した状態を示す斜視図、第5図は本発明の他の実
施例にかかる複合部品を示す斜視図である。 図において、1は複合部品、2は誘電体セラミックス材
、3は磁性体セラミックス材、4はセラミックス複合材
としての焼結体、5〜7は外部電極、8,9.10はガ
ラスコーティング層を示す。
Claims (1)
- (1)少なくとも2種類のセラミックス材を一体焼成し
て接合してなるセラミックス複合材と、前記セラミック
ス複合材の外表面に形成されており、かつ外部との電気
的接続に用いられる外部電極とを備える複合部品におい
て、 前記セラミックス複合材の外表面の前記外部電極が形成
されている領域を除いた残りの領域のうち、セラミック
ス材同士の接合部分を少なくとも覆うようにガラスコー
ティング層が設けられていることを特徴とする複合部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116597A JP2504281B2 (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | 複合部品 |
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|---|---|
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| JP2504281B2 JP2504281B2 (ja) | 1996-06-05 |
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ID=14691089
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2504281B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH01164012A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Tdk Corp | 積層応用部品の外部端子電極部の構造 |
| JPH0235432U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 |
-
1990
- 1990-05-02 JP JP2116597A patent/JP2504281B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01164012A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Tdk Corp | 積層応用部品の外部端子電極部の構造 |
| JPH0235432U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019079949A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504281B2 (ja) | 1996-06-05 |
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