JPH01164012A - 積層応用部品の外部端子電極部の構造 - Google Patents

積層応用部品の外部端子電極部の構造

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JPH01164012A
JPH01164012A JP62323199A JP32319987A JPH01164012A JP H01164012 A JPH01164012 A JP H01164012A JP 62323199 A JP62323199 A JP 62323199A JP 32319987 A JP32319987 A JP 32319987A JP H01164012 A JPH01164012 A JP H01164012A
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JP
Japan
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external terminal
terminal electrodes
glass
electrodes
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP62323199A
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English (en)
Inventor
Minoru Takatani
稔 高谷
Nobunori Mochizuki
望月 宣典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、積層構造によりインダクタ部、あるいはコン
デンサ部の少なくともいずれかを内部に形成したインダ
クタ、コンデンサ、変成器、フィルタ、デイレイライン
あるいはトラップ等の積層応用部品において、磁性体あ
るいは誘電体からなる素地の表面に設けられる外部端子
電極部の構造に関する。
(従来の技術) 積層応用部品は、−膜内には、フェライト等の磁性体や
誘電体でなるセラミック粉末を比較的低い温度で仮焼成
し、その粉末をバインダーと混ぜてペースト化し、シー
ト状に印刷してコイル用導体または電極用導体と交互に
積層し、こうして得た積層体を高温度で焼成し、第4図
に示すように、その焼結体てなる素地1の表面に、表面
に現われている引出し電極にそれぞれ電気的に接続する
ように、複数個の外部端子電極2を、焼付は等により設
けている。
(発明が解決しようとする問題点) このような積層応用部品の絶縁抵抗(IR)は、   
′フェライト素地が1xlO’Ω以上、セラミック素地
が1xlO”1以上あり、素地上に直接外部端子電極2
を形成しても、電気的特性上問題はない、しかし、外部
端子電極2にリード線を半田付けした後、例えば洗浄不
足であると、半田付けに使用したフラックス中に含まれ
ているハロゲンの存在、湿気、および使用時における外
部端子電極2間への電圧印加等の条件下において、素1
#Ai上の表面における外部端子電極2間に電極2を構
成している金属(Ag、 Ni、 Pd、 Cu等)が
泳動し析出していくマイグレーションが発生し、外部端
子電極2間が短絡するおそれがあるという問題点があっ
た。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は、上記の問題点を解決すること、すなわち、
外部端子電極間のマイグレーションの発生を防止するた
め、粒層構造によりインダクタ部、あるいはコンデンサ
部の少なくともいずれかを内部に形成した積層応用部品
において、積層応用部品の素地面における外部端子電極
間の部分にガラスを固着したことを特徴とする。
(実施例) 次に本発明を図面に示す実施例により説明する。第1図
は本発明による積層応用部品の外部端子電極部の構造の
一実施例を示す斜視図であり、素地lの側面における外
部端子電極2間の部分にガラス3を固着したものである
。
このようなガラス3を設ければ、外部端子電極2間にフ
ェライトあるいはセラミック素地lが露出せず、かつガ
ラスは絶縁抵抗がlXl0”Ω以上あり、素地表面部に
流れる電流を従来より大幅に低減させることができるか
ら、外部端子電極2から電極を構成している金属がマイ
グレーションにより溶出し析出する現象の発生を防止す
ることができる。
素地1の表面にガラス3を固着する方法としては、第2
図と第3図の方法がある。fJIIz図の方法は、第2
図(1)に示すように、引出し電極4を端面に露出する
ように形成したフェライトあるいはセラミック素地lに
、第2図(2)に示すように、Ag、 Pd、 Cu、
 Ni等の金属粉末と樹脂製バインダーとを混合した外
部端子電極2形成用ペーストを塗布または印刷し、60
0 ’Cないし800℃で仮焼成または本焼成し、これ
らの外部端子電極2間に、第2図(3) 、 (4)に
示すように、ガラスフリットと樹脂製バインダーとを混
合したペーストを塗布または印刷し、ガラスの材質に応
じた550°Cないし850℃の温度で焼成する方法で
ある。第3図の方法は、第3図(1)に示すように、引
出し電極4を端面に露出するように形成したフェライト
あるいはセラミック素地lに、第3図(2)に示すよう
に、ガラスフリットと樹脂製バインダーとを混合したペ
ーストを塗布または印刷し、ガラスの材質に応じた55
0℃ないし850℃の温度で仮焼成あるいは本焼成し、
第3図(3) 、 (4)に示すように、金属粉末と樹
脂製バインダーとを混合した外部端子電極2形成用ペー
ストを塗布または印刷し、600℃ないし800℃で焼
成する方法である。いずれの方法によってもガラス3を
外部端子電極2間に形成することができる。
本発明において用いられるガラスは、絶縁抵抗が素地l
より大であるものであればよく、種々の組成のものが用
いられる。また、実施例においては、素地lとしてイン
ダクタあるいはコンデンサを構成するものについて示し
たが、本発明は、インダクタ部とコンデンサ部の両者を
一体化した変成器、IFT、フィルタ、デイレイライン
、トラップ等に適用できることは言うまでもない。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明においては、積層応用部品の
素地面における外部端子電極間の部分にガラスを固着し
たので、外部端子電極間の電極構成金属のマイグレーシ
ョンを防止することができ、電極間の短絡を防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による11iR応用部品の外部端子電極
部の構造の一実施例を示す斜視図、第2図およびは第3
図は該実施例の製造工程図であり、第2図ないし第3図
の(1)ないしく3)は側面図、同(4)は各(3)の
それぞれA−A、B−B断面図。 第4図は従来の積層応用部品の外部端子電極部の構造を
示す斜視図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  積層構造によりインダクタ部、あるいはコンデンサ部
    の少なくともいずれかを内部に形成した積層応用部品に
    おいて、積層応用部品の素地面における外部端子電極間
    の部分にガラスを固着したことを特徴とする積層応用部
    品の外部端子電極部の構造。
JP62323199A 1987-12-21 1987-12-21 積層応用部品の外部端子電極部の構造 Pending JPH01164012A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129817U (ja) * 1988-02-25 1989-09-04
JPH0414207A (ja) * 1990-05-02 1992-01-20 Murata Mfg Co Ltd 複合部品
JP2019079949A (ja) * 2017-10-25 2019-05-23 Tdk株式会社 電子部品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812929B2 (ja) * 1977-05-28 1983-03-10 財団法人大日本蚕糸会 分繊絹糸の製造方法

Patent Citations (1)

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