JPH04142795A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH04142795A JPH04142795A JP26675090A JP26675090A JPH04142795A JP H04142795 A JPH04142795 A JP H04142795A JP 26675090 A JP26675090 A JP 26675090A JP 26675090 A JP26675090 A JP 26675090A JP H04142795 A JPH04142795 A JP H04142795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- layer
- pattern
- wiring board
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線基板に関し、特に高速信号の伝送に適
用される多層配線基板に関する。
用される多層配線基板に関する。
従来、この種の多層配線基板は、第２図（ａ）に断面図
で示すように、信号層１３の上下に層間絶縁層１１を介
してグランド層１２及び電源層１８がそれぞれ積層配置
されている。さらに第２図（ｂ）に平面図で示すように
、信号層１３には多数の信号パターン１５．１６があり
、それら相互の電磁結合によるノイズを避けるため、信
号パターン１５に沿ってＧＮＤパターン１７を設けてい
た。ＧＮＤパターン１７はスルーホール２１を介してグ
ランド層１２に接続され、またこの多層配線基板２０に
は他にグランド層１４．電源層１９が設けられていた。
で示すように、信号層１３の上下に層間絶縁層１１を介
してグランド層１２及び電源層１８がそれぞれ積層配置
されている。さらに第２図（ｂ）に平面図で示すように
、信号層１３には多数の信号パターン１５．１６があり
、それら相互の電磁結合によるノイズを避けるため、信
号パターン１５に沿ってＧＮＤパターン１７を設けてい
た。ＧＮＤパターン１７はスルーホール２１を介してグ
ランド層１２に接続され、またこの多層配線基板２０に
は他にグランド層１４．電源層１９が設けられていた。
上述した従来の多層配線基板は、当該信号線にグランド
に接続されたパターンを沿わせることだけにより他の信
号線との電磁結合によるノイズを避けるという構造をと
っていたため、この電磁結合の遮蔽効果が弱いという欠
点がある。
に接続されたパターンを沿わせることだけにより他の信
号線との電磁結合によるノイズを避けるという構造をと
っていたため、この電磁結合の遮蔽効果が弱いという欠
点がある。
本発明は信号層と、この信号層の上下に層間絶縁層を介
して積層配置された同一グランド層又は同一電源層を有
する多層配線基板において、前記信号層内に配置された
信号パターンと、この信号パターンの両側近傍にパター
ン方向に沿って設けられ且つ前記信号層の上下に設けら
れた前記同一グランド層又は前記同一電源層同志を接続
する少なくとも１個の導体とを備えている。
して積層配置された同一グランド層又は同一電源層を有
する多層配線基板において、前記信号層内に配置された
信号パターンと、この信号パターンの両側近傍にパター
ン方向に沿って設けられ且つ前記信号層の上下に設けら
れた前記同一グランド層又は前記同一電源層同志を接続
する少なくとも１個の導体とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の断面図、第１図（ｂ
）は本実施例における信号層の平面図である。
）は本実施例における信号層の平面図である。
本実施例は信号層３と、この信号層３の上下に層間絶縁
層１を介して積層配置された同一のグランド層２，４又
は同一の電源層８，９を有する多層配線基板１０におい
て、信号層３内に配置された信号パターン５と、この信
号パターン５の両側近傍にパターン方向に沿って設けら
れ且つ同一のグランド層２．４又は同一の電源層８．９
同志を接続する複数の導体７とを有してなる。
層１を介して積層配置された同一のグランド層２，４又
は同一の電源層８，９を有する多層配線基板１０におい
て、信号層３内に配置された信号パターン５と、この信
号パターン５の両側近傍にパターン方向に沿って設けら
れ且つ同一のグランド層２．４又は同一の電源層８．９
同志を接続する複数の導体７とを有してなる。
即ち、信号層３は層間絶縁層１を介してグランド層２．
４に挟まれており、この信号層３には当該の信号パター
ン５及び他の信号パターン６が設けられている。信号パ
ターン５の両側にはグランド層２，４に接続された複数
の導体７がある。第１図（ｂ）に示す信号層３の平面図
で明らかなように、導体７は信号パターン５のパターン
方向に沿って設けられている。
４に挟まれており、この信号層３には当該の信号パター
ン５及び他の信号パターン６が設けられている。信号パ
ターン５の両側にはグランド層２，４に接続された複数
の導体７がある。第１図（ｂ）に示す信号層３の平面図
で明らかなように、導体７は信号パターン５のパターン
方向に沿って設けられている。
このような本実施例によれば、複数の導体７によって信
号パターン５，６相互の電磁結合が弱められ、信号パタ
ーン５は信号パターン６からのノイズを最小にすること
ができる。
号パターン５，６相互の電磁結合が弱められ、信号パタ
ーン５は信号パターン６からのノイズを最小にすること
ができる。
以上説明したように本発明は、信号パターンの両側にパ
ターン方向に沿って導体を設けることにより、信号パタ
ーン間の電磁結合を極端に弱めることができ、遮蔽効果
が得られる。したがって信号パターン相互の電磁結合に
よるノイズを最小にすることができ、良好な信号伝送が
可能となる効果がある。
ターン方向に沿って導体を設けることにより、信号パタ
ーン間の電磁結合を極端に弱めることができ、遮蔽効果
が得られる。したがって信号パターン相互の電磁結合に
よるノイズを最小にすることができ、良好な信号伝送が
可能となる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の断面図、第１図（ｂ
）は本実施例における信号層の平面図、第２図（ａ）は
従来技術による多層配線基板の一例の断面図、第２図（
ｂ）は従来例における信号層の平面図である。 １．１１・・・層間絶縁層、２，４，１２．１４・・・
グランド層、３．１３・・・信号層、５．６．１５゜１
６・・・信号パターン、７・・・導体、８，９，１８゜
１９・・・電源層、１０．２０・・・多層配線基板、１
７・・・ＧＮＤパターン、２１・・・スルーホール。
）は本実施例における信号層の平面図、第２図（ａ）は
従来技術による多層配線基板の一例の断面図、第２図（
ｂ）は従来例における信号層の平面図である。 １．１１・・・層間絶縁層、２，４，１２．１４・・・
グランド層、３．１３・・・信号層、５．６．１５゜１
６・・・信号パターン、７・・・導体、８，９，１８゜
１９・・・電源層、１０．２０・・・多層配線基板、１
７・・・ＧＮＤパターン、２１・・・スルーホール。
Claims (1)
- 信号層と、この信号層の上下に層間絶縁層を介して積
層配置された同一グランド層又は同一電源層を有する多
層配線基板において、前記信号層内に配置された信号パ
ターンと、この信号パターンの両側近傍にパターン方向
に沿つて設けられ且つ前記信号層の上下に設けられた前
記同一グランド層又は前記同一電源層同志を接続する少
なくとも１個の導体とを備えることを特徴とする多層配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26675090A JPH04142795A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26675090A JPH04142795A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142795A true JPH04142795A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17435192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26675090A Pending JPH04142795A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04142795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216503A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-04 | Alps Electric Co Ltd | 高周波モジュ―ルおよび高周波モジュ―ルの製造方法 |
| JP2016159018A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社三共 | 遊技機 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP26675090A patent/JPH04142795A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000216503A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-08-04 | Alps Electric Co Ltd | 高周波モジュ―ルおよび高周波モジュ―ルの製造方法 |
| JP2016159018A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社三共 | 遊技機 |
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