JPH04144156A - Ｉｃチツプの接続構造 - Google Patents
Ｉｃチツプの接続構造Info
- Publication number
- JPH04144156A JPH04144156A JP2266663A JP26666390A JPH04144156A JP H04144156 A JPH04144156 A JP H04144156A JP 2266663 A JP2266663 A JP 2266663A JP 26666390 A JP26666390 A JP 26666390A JP H04144156 A JPH04144156 A JP H04144156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- connection lands
- wire
- corners
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板上で接続ランド群とワイヤボン
ディングされるＩＣチップの接続構造に係り、特に接続
ランド群のパターン形状の改良に関する。
ディングされるＩＣチップの接続構造に係り、特に接続
ランド群のパターン形状の改良に関する。
［従来の技術］
プリント基板上にＩＣチップを実装する場合。
第３図に示すように、プリント基板１上にパターニング
した接続ランド２群の中央部に直方体形状のＩＣチップ
３を搭載し、このＩＣチップ３と各接続ランド２とをワ
イヤボンディングする。そして、従来の接続ランド２群
のパターン形状は、同図に示すように、全体として長方
形状に分布されていて、隣り合う接続ランド２，２間の
ピッチはほぼ均一に設定されており１図中点描で示すワ
イヤボンディング領域Ａにおいてこれら接続ランド２群
とＩＣチップ３とをワイヤにて接続・配線した後、図中
鎖線で示す領域に樹脂を塗布して接続ランド２群、ワイ
ヤボンディング領域ＡおよびＩＣチップ３の全体を被覆
するようになっている。
した接続ランド２群の中央部に直方体形状のＩＣチップ
３を搭載し、このＩＣチップ３と各接続ランド２とをワ
イヤボンディングする。そして、従来の接続ランド２群
のパターン形状は、同図に示すように、全体として長方
形状に分布されていて、隣り合う接続ランド２，２間の
ピッチはほぼ均一に設定されており１図中点描で示すワ
イヤボンディング領域Ａにおいてこれら接続ランド２群
とＩＣチップ３とをワイヤにて接続・配線した後、図中
鎖線で示す領域に樹脂を塗布して接続ランド２群、ワイ
ヤボンディング領域ＡおよびＩＣチップ３の全体を被覆
するようになっている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、近年、ＩＣチップは多ピン化の傾向にあるが
、上記した従来の接続構造は、多ピン化にとって好まし
いものとはいえなかった。すなわち、第３図に明らかな
ように、接続ランド２群の隅部とＩＣチップ３の隅部と
を接続するワイヤが比較的長くなることから、ＩＣチッ
プ３が多ピン化されて配線密度が高まると、ワイヤボン
ディング領域Ａの隅部においてワイヤのたるみや曲がり
に起因する短絡事故が起こりやすくなってしまい、結果
としてＩＣチップ３の多ピン化が促進できないという不
都合があった。
、上記した従来の接続構造は、多ピン化にとって好まし
いものとはいえなかった。すなわち、第３図に明らかな
ように、接続ランド２群の隅部とＩＣチップ３の隅部と
を接続するワイヤが比較的長くなることから、ＩＣチッ
プ３が多ピン化されて配線密度が高まると、ワイヤボン
ディング領域Ａの隅部においてワイヤのたるみや曲がり
に起因する短絡事故が起こりやすくなってしまい、結果
としてＩＣチップ３の多ピン化が促進できないという不
都合があった。
したがって本発明の目的とするところは、上記従来技術
の課題を解消し、短絡事故を回避して多ピン化が促進で
きるＩＣチップの接続構造を提供することにある。
の課題を解消し、短絡事故を回避して多ピン化が促進で
きるＩＣチップの接続構造を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成する第］の手段として、本発明は、接続
ランド群のうち、ＩＣチップの隅部とワイヤボンディン
グされる接続ランドを粗に分布せしめ、かつ該ＩＣチッ
プの隅部以外とワイヤボンディングされる接続ランドを
密に分布せしめることとし、また、上記目的を達成する
第２の手段として、本発明は、接続ランド群のうち、Ｉ
Ｃチップの４個所の隅部とワイヤボンディングされる接
続ランドを各隅部ごとにそれぞれ直線状に配列し、該接
続ランド群を全体として八角形状に分布せしめることと
した。
ランド群のうち、ＩＣチップの隅部とワイヤボンディン
グされる接続ランドを粗に分布せしめ、かつ該ＩＣチッ
プの隅部以外とワイヤボンディングされる接続ランドを
密に分布せしめることとし、また、上記目的を達成する
第２の手段として、本発明は、接続ランド群のうち、Ｉ
Ｃチップの４個所の隅部とワイヤボンディングされる接
続ランドを各隅部ごとにそれぞれ直線状に配列し、該接
続ランド群を全体として八角形状に分布せしめることと
した。
［作用コ
上記第１の手段によれば、ＩＣチップが多ピン化されて
も、該ＩＣチップの隅部と接続されるワイヤの配線密度
はさほど高くならないので、これらワイヤが比較的長く
ても短絡事故を起す虞れは少なくなり、一方、該ＩＣチ
ップの隅部以外と接続されるワイヤについては、配線密
度は高まるものの、これらワイヤは短く、かつ互いに平
行に配線されるので、短絡事故は回避できる。
も、該ＩＣチップの隅部と接続されるワイヤの配線密度
はさほど高くならないので、これらワイヤが比較的長く
ても短絡事故を起す虞れは少なくなり、一方、該ＩＣチ
ップの隅部以外と接続されるワイヤについては、配線密
度は高まるものの、これらワイヤは短く、かつ互いに平
行に配線されるので、短絡事故は回避できる。
また、上記第２の手段によれば、接続ランド群が全体と
して八角形状に分布させてあって、ＩＣチップの隅部と
接続されるワイヤについても短く、かつ互いに略平行に
配線できるようになっているので、該ＩＣチップが多ピ
ン化されても、これらワイヤが短絡事故を起こす虞れは
少なくなる。
して八角形状に分布させてあって、ＩＣチップの隅部と
接続されるワイヤについても短く、かつ互いに略平行に
配線できるようになっているので、該ＩＣチップが多ピ
ン化されても、これらワイヤが短絡事故を起こす虞れは
少なくなる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る接続ランド群を示す平
面図で、第３図と対応する部分には同一符号が付しであ
る。
面図で、第３図と対応する部分には同一符号が付しであ
る。
第１図において、プリント基板１上にパターニングした
接続ランド２群のパターン形状は、全体としては長方形
状に分布されているが、工Ｃチップ３の隅部とワイヤボ
ンディングされる接続ランド２ａを粗に分布させ、かつ
ＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボンディングされる接
続ランド２ｂを密に分布させている。したがって、ワイ
ヤボンディング領域Ａにおいてこれら接続ランド２群と
ＩＣチップ３とをワイヤにて接続・配線すると。
接続ランド２群のパターン形状は、全体としては長方形
状に分布されているが、工Ｃチップ３の隅部とワイヤボ
ンディングされる接続ランド２ａを粗に分布させ、かつ
ＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボンディングされる接
続ランド２ｂを密に分布させている。したがって、ワイ
ヤボンディング領域Ａにおいてこれら接続ランド２群と
ＩＣチップ３とをワイヤにて接続・配線すると。
各接続ランド２ａと接続される比較的長いワイヤの配線
密度は相対的に低くなり、その結果、ＩＣチップ３が多
ピン化されてもワイヤボンディング領域Ａの隅部で短絡
事故が起こる可能性は少なくなっている。一方、各接続
ランド２ｂと接続さするワイヤの配線密度は相対的に高
くなるが、これらワイヤは短く、かつ互いに平行に配線
されるので、ＩＣチップ３が多ピン化されても短絡事故
は回避できる。
密度は相対的に低くなり、その結果、ＩＣチップ３が多
ピン化されてもワイヤボンディング領域Ａの隅部で短絡
事故が起こる可能性は少なくなっている。一方、各接続
ランド２ｂと接続さするワイヤの配線密度は相対的に高
くなるが、これらワイヤは短く、かつ互いに平行に配線
されるので、ＩＣチップ３が多ピン化されても短絡事故
は回避できる。
なお、第１図中の鎖線は、ワイヤボンディングを行った
後にエポキシ樹脂等の樹脂を塗布する領域を示しており
、これにより、接続ランド２群、ワイヤボンディング領
域ＡおよびＩＣチップ３の全体が樹脂にて被覆される。
後にエポキシ樹脂等の樹脂を塗布する領域を示しており
、これにより、接続ランド２群、ワイヤボンディング領
域ＡおよびＩＣチップ３の全体が樹脂にて被覆される。
このように、上記実施例にあっては、ＩＣチップ３の隅
部とワイヤボンディングされる各接続ランド２ａのピッ
チを広くし、かつＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボン
ディングされる各接続ランド２ｂのピッチの狭くするこ
とにより、ワイヤが比較的長く短絡事故が懸念されてい
たワイヤボンディング領域Ａの隅部の配線密度を低くし
、その分、ワイヤボンディング領域Ａの隅部以外の配線
密度を高くしであるので、短絡事故を回避しつつＩＣチ
ップ３の多ピン化を促進することができる。
部とワイヤボンディングされる各接続ランド２ａのピッ
チを広くし、かつＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボン
ディングされる各接続ランド２ｂのピッチの狭くするこ
とにより、ワイヤが比較的長く短絡事故が懸念されてい
たワイヤボンディング領域Ａの隅部の配線密度を低くし
、その分、ワイヤボンディング領域Ａの隅部以外の配線
密度を高くしであるので、短絡事故を回避しつつＩＣチ
ップ３の多ピン化を促進することができる。
第２図は本発明の他の実施例に係る接続ランド群を示す
平面図であり、第１−図と対応する部分には同一符号が
付しである。
平面図であり、第１−図と対応する部分には同一符号が
付しである。
この実に例は、接続ランド２群のうち、ＩＣチップ３の
４個所の隅部とワイヤボンディングされる接続ランド２
ａを各隅部ごとにそれぞれ直線状に配列し、接続ランド
２群のパターン形状が全体として八角形状になっている
。また、前記実施例と同様に、各接続ラント２ａのピッ
チは、ＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボンディングさ
れる各接続ランド２ｂのピッチよりも広く設定しである
。
４個所の隅部とワイヤボンディングされる接続ランド２
ａを各隅部ごとにそれぞれ直線状に配列し、接続ランド
２群のパターン形状が全体として八角形状になっている
。また、前記実施例と同様に、各接続ラント２ａのピッ
チは、ＩＣチップ３の隅部以外とワイヤボンディングさ
れる各接続ランド２ｂのピッチよりも広く設定しである
。
したがって、上記実施例にあっては、ワイヤボンディン
グ領域Ａにおいて接続ラント２群とＩＣチップ３とをワ
イヤにて接続・配線すると、各接続ラント２ａと接続さ
れるワイヤの配線密度が相対的に低くなるのみならず、
これらワイヤが短く、かっ互いに略平行に配線されるこ
とになるので、ＴＣチップ３の多ピン化が促進された場
合にも短絡事故を確実に回避することができる。
グ領域Ａにおいて接続ラント２群とＩＣチップ３とをワ
イヤにて接続・配線すると、各接続ラント２ａと接続さ
れるワイヤの配線密度が相対的に低くなるのみならず、
これらワイヤが短く、かっ互いに略平行に配線されるこ
とになるので、ＴＣチップ３の多ピン化が促進された場
合にも短絡事故を確実に回避することができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、接続ランド群の
パターン形状を工夫することによって、ＩＣチップの隅
部と接続されるワイヤの配線密度を相対的に低くしたり
、あるいはこれらワイヤが短く、かつ互いに略平行に配
線できるようにしであるので、ＩＣチップが多ピン化さ
れても短絡事故を回避することができ、多ピン化の促進
が図れるＩＣチップの接続構造を提供することができる
。
パターン形状を工夫することによって、ＩＣチップの隅
部と接続されるワイヤの配線密度を相対的に低くしたり
、あるいはこれらワイヤが短く、かつ互いに略平行に配
線できるようにしであるので、ＩＣチップが多ピン化さ
れても短絡事故を回避することができ、多ピン化の促進
が図れるＩＣチップの接続構造を提供することができる
。
第１図は本発明の一実施例に係る接続ランド群を示す平
面図、第２図は本発明の他の実施例に係る接続ランド群
を示す平面図、第３図は従来例に係る接続ランド群を示
す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２．２ａ、２ｂ・・ 接
続ランド、３・・・・・・ＩＣチップ、Ａ・・・・・・
ワイヤボンディング領域。 第 図
面図、第２図は本発明の他の実施例に係る接続ランド群
を示す平面図、第３図は従来例に係る接続ランド群を示
す平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２．２ａ、２ｂ・・ 接
続ランド、３・・・・・・ＩＣチップ、Ａ・・・・・・
ワイヤボンディング領域。 第 図
Claims (2)
- （１）プリント基板上に搭載した直方体形状のＩＣチッ
プを、該プリント基板上にパターニングした接続ランド
群にワイヤボンディングして実装するものにおいて、上
記接続ランド群のうち、上記ＩＣチップの隅部とワイヤ
ボンディングされる接続ランドを粗に分布せしめ、かつ
該ＩＣチップの隅部以外とワイヤボンディングされる接
続ランドを密に分布せしめたことを特徴とするＩＣチッ
プの接続構造。 - （２）プリント基板上に搭載した直方体形状のＩＣチッ
プを、該プリント基板上にパターニングした接続ランド
群にワイヤボンディングして実装するものにおいて、上
記接続ランド群のうち、上記ＩＣチップの４個所の隅部
とワイヤボンディングされる接続ランドを各隅部ごとに
それぞれ直線状に配列し、該接続ランド群を全体として
八角形状に分布せしめたことを特徴とするＩＣチップの
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266663A JPH04144156A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Ｉｃチツプの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266663A JPH04144156A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Ｉｃチツプの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144156A true JPH04144156A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17433959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266663A Pending JPH04144156A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | Ｉｃチツプの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144156A (ja) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP2266663A patent/JPH04144156A/ja active Pending
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