JPH04144471A - 密着イメージセンサ - Google Patents
密着イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH04144471A JPH04144471A JP2267739A JP26773990A JPH04144471A JP H04144471 A JPH04144471 A JP H04144471A JP 2267739 A JP2267739 A JP 2267739A JP 26773990 A JP26773990 A JP 26773990A JP H04144471 A JPH04144471 A JP H04144471A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- fap
- image sensor
- contact image
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ファクシミリ等に用いられる読取り用の密
着イメージセンサに関するものである。
着イメージセンサに関するものである。
第5図は、例えば三菱電気カタログ「三菱密着イメージ
センサ」(三菱電気株式会社発行、1990年4月)に
示された従来の密着イメージセンサの内部構造を示す断
面図であり、図において、1は被読取情報を与える原稿
3を照らすLED等でライン状に構成された照明用光源
、2は前記被読取情報が密着するガラスプレート、3は
原稿、4は前記原稿3の像(被読取情報)を一定距離上
に結ぶロッドレンズアレー 5は前記ロッドレンズアレ
ー4によって結像した光を電気信号に変換する受光素子
、6は前記受光素子5等の素子を載せ、各素子間を結ぶ
パターン配線が施こしである基板、7は前記受光素子5
等の素子を保護するモールド剤、8は前記受光素子5に
より発生した光電変換出力をデータとして検出する素子
からなる信号検出回路、9は前記信号検出回路8の出力
を外部に導びくフレキシブルプリントサーキット(以下
、FPCという)、10は外部との接続端子であるコネ
クタ、11は前記各種部品を規定の位置に固定し、収納
するフレームである。
センサ」(三菱電気株式会社発行、1990年4月)に
示された従来の密着イメージセンサの内部構造を示す断
面図であり、図において、1は被読取情報を与える原稿
3を照らすLED等でライン状に構成された照明用光源
、2は前記被読取情報が密着するガラスプレート、3は
原稿、4は前記原稿3の像(被読取情報)を一定距離上
に結ぶロッドレンズアレー 5は前記ロッドレンズアレ
ー4によって結像した光を電気信号に変換する受光素子
、6は前記受光素子5等の素子を載せ、各素子間を結ぶ
パターン配線が施こしである基板、7は前記受光素子5
等の素子を保護するモールド剤、8は前記受光素子5に
より発生した光電変換出力をデータとして検出する素子
からなる信号検出回路、9は前記信号検出回路8の出力
を外部に導びくフレキシブルプリントサーキット(以下
、FPCという)、10は外部との接続端子であるコネ
クタ、11は前記各種部品を規定の位置に固定し、収納
するフレームである。
次に動作について説明する。
照明用光源1によって照らし出されたガラスプレート2
上に密着した原稿3の像(被読取情報)は、ロッドレン
ズアレー4を介してモールド剤7によって保護された受
光素子5上に結像する。そして、この受光素子5によっ
て結像の光量は電気信号に変換され基板6上の信号検出
回路8によってデータとして検出される。検出された信
号はFPC9を介してコネクタ1oに伝送され、外部回
路へ接続される。また、これらの機能を有した各部品は
フレーム11に収納されており、このフレーム11が密
着イメージセンサ−の外観を形づ(っている。
上に密着した原稿3の像(被読取情報)は、ロッドレン
ズアレー4を介してモールド剤7によって保護された受
光素子5上に結像する。そして、この受光素子5によっ
て結像の光量は電気信号に変換され基板6上の信号検出
回路8によってデータとして検出される。検出された信
号はFPC9を介してコネクタ1oに伝送され、外部回
路へ接続される。また、これらの機能を有した各部品は
フレーム11に収納されており、このフレーム11が密
着イメージセンサ−の外観を形づ(っている。
従来の密着イメージセンサは以上のように構成されてい
るので、ライン状の照明用光源から受光素子に至る光路
上(第4図中、矢印で示す)に微小粉塵等の遮光物が介
在する空間が比較的大きく、情報源である光を遮断する
可能性を少なからず内在している。
るので、ライン状の照明用光源から受光素子に至る光路
上(第4図中、矢印で示す)に微小粉塵等の遮光物が介
在する空間が比較的大きく、情報源である光を遮断する
可能性を少なからず内在している。
また、ロッドレンズアレーの焦点距離を原稿と受光素子
間に取らなければならないことがら、さらなる小型が難
しい構成となっているなどの課題があった。
間に取らなければならないことがら、さらなる小型が難
しい構成となっているなどの課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、光路上の異物による遮光をほとんど無くするこ
とができるとともに小型化設計を可能にする密着イメー
ジセンサを得ることを目的とする。
もので、光路上の異物による遮光をほとんど無くするこ
とができるとともに小型化設計を可能にする密着イメー
ジセンサを得ることを目的とする。
この発明に係る密着イメージセンサは、被読取情報を伝
達する光学系として、光ファイバー束を有する光ファイ
バーアレープレート(以下、FAPという)を用いるよ
うにしたものである。
達する光学系として、光ファイバー束を有する光ファイ
バーアレープレート(以下、FAPという)を用いるよ
うにしたものである。
この発明におけるFAPは、ガラスプレートとロッドレ
ンズアレーを兼ね合せた機能を有するので、照明光源か
ら受光素子に至る光路を従来より極端に短かくすること
ができ、これにより該光路上の遮光異物の介在を激減さ
せるとともに、小型化設計を可能にする。
ンズアレーを兼ね合せた機能を有するので、照明光源か
ら受光素子に至る光路を従来より極端に短かくすること
ができ、これにより該光路上の遮光異物の介在を激減さ
せるとともに、小型化設計を可能にする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の第1の実施例による密着イメージセンサ
の内部構造を示す断面図(同図(a))及びその組立て
図(同図(b))であり、従来の密着イメージセンサ(
第5図)と同−又は相当部分には同一符号を付して説明
を省略する。
図はこの発明の第1の実施例による密着イメージセンサ
の内部構造を示す断面図(同図(a))及びその組立て
図(同図(b))であり、従来の密着イメージセンサ(
第5図)と同−又は相当部分には同一符号を付して説明
を省略する。
図において、12はFAPであり、構成部材として、被
読取情報を伝達する光ファイバー束12a及び照明用光
源1からの照明光を原稿3の方向へ向けるための照明光
反射鏡を有しており、さらに該被読取情報以外の周辺光
が回り込むのを防止するための遮光マスク12Cが配さ
れている。13は均一な厚みを有し、前記FAP 12
と受光素子5間の距離を一定に保つとともに、該FAP
12を介さない周辺光及び照明光の回り込みを防止する
スペーサ、14は両面実装可能な多層基板、15は前記
スペーサ13によって規定された距離内で均一に受光素
子5等の各素子を保護するとともに、原稿3からの光量
の減衰を極力抑えた透明なコーティングレジンである。
読取情報を伝達する光ファイバー束12a及び照明用光
源1からの照明光を原稿3の方向へ向けるための照明光
反射鏡を有しており、さらに該被読取情報以外の周辺光
が回り込むのを防止するための遮光マスク12Cが配さ
れている。13は均一な厚みを有し、前記FAP 12
と受光素子5間の距離を一定に保つとともに、該FAP
12を介さない周辺光及び照明光の回り込みを防止する
スペーサ、14は両面実装可能な多層基板、15は前記
スペーサ13によって規定された距離内で均一に受光素
子5等の各素子を保護するとともに、原稿3からの光量
の減衰を極力抑えた透明なコーティングレジンである。
また、16はフレーム11の横を封止するサイドプレー
トである。
トである。
次に動作について説明する。
照明用光源1からの光はFAPl2の照明光反射鏡12
bによって、密着している原稿3上に照射される。この
照し出された原稿3の像(被読取情報)は、光ファイバ
束12aによって透明で薄いコーティングレジン15で
保護された受光素子5上に伝達される。その際、密着し
た原稿3に照射されなかった照明光の回り込みや周辺光
の回り込みを遮光マスク12Cによって防止する。また
、FAPl 2裏面と受光素子5の間隔が規定値以上に
離れ過ぎると、光ファイバ束12aを介して伝送された
像がホヤは始めたり、該受光素子50列全域にわたり間
隔が均一でないと像が歪む等の不具合が発生するため、
スペーサ13を設置している。なお、このスペーサ13
も前記遮光マスク12Cと同様に、FAPl2を介さな
い周辺光及び照明光の遮光効果を持たせているため、不
透明としである。
bによって、密着している原稿3上に照射される。この
照し出された原稿3の像(被読取情報)は、光ファイバ
束12aによって透明で薄いコーティングレジン15で
保護された受光素子5上に伝達される。その際、密着し
た原稿3に照射されなかった照明光の回り込みや周辺光
の回り込みを遮光マスク12Cによって防止する。また
、FAPl 2裏面と受光素子5の間隔が規定値以上に
離れ過ぎると、光ファイバ束12aを介して伝送された
像がホヤは始めたり、該受光素子50列全域にわたり間
隔が均一でないと像が歪む等の不具合が発生するため、
スペーサ13を設置している。なお、このスペーサ13
も前記遮光マスク12Cと同様に、FAPl2を介さな
い周辺光及び照明光の遮光効果を持たせているため、不
透明としである。
一方、受光素子5によって光電変換された出力は信号検
出回路8によってデータとして処理されるが、前記スペ
ーサ13厚以上の構成素子は多層基板14の配線により
、裏面に実装される。またコネクタ10も直接基板に装
着可能となり、部品を収納するフレーム11の小型化を
可能にしているO 次に、この発明の第2の実施例を図について説明する。
出回路8によってデータとして処理されるが、前記スペ
ーサ13厚以上の構成素子は多層基板14の配線により
、裏面に実装される。またコネクタ10も直接基板に装
着可能となり、部品を収納するフレーム11の小型化を
可能にしているO 次に、この発明の第2の実施例を図について説明する。
第2図はこの発明の第2の実施例による密着イメージセ
ンザの内部構造を示す断面図(同図(a))及び組立て
図(同図(b))である。
ンザの内部構造を示す断面図(同図(a))及び組立て
図(同図(b))である。
第1の実施例では、受光素子5や信号検出回路8等の素
子をFAP12とスペーサ13を介して一定間隔に保持
された多層基板6上に実装していたが、この第2の実施
例では、該スペーサ13を介さず直接FAP12上にフ
ェイスダウン方式(受光面及び接続端子を実装面側に向
けて実装するで実装するように構成されている。この場
合、FAP12が前記多層基板6の機能も兼ねることに
なるが、動作については第1の実施例と同様である。
子をFAP12とスペーサ13を介して一定間隔に保持
された多層基板6上に実装していたが、この第2の実施
例では、該スペーサ13を介さず直接FAP12上にフ
ェイスダウン方式(受光面及び接続端子を実装面側に向
けて実装するで実装するように構成されている。この場
合、FAP12が前記多層基板6の機能も兼ねることに
なるが、動作については第1の実施例と同様である。
次に、この発明の第3の実施例を図について説明する。
第3図はこの発明の第3の実施例による密着イメージセ
ンサの内部構造を示す断面図である。
ンサの内部構造を示す断面図である。
第1の実施例では、照明用光源1から出力される照明光
の照射方向をFAP12の構成部材である照明光反射鏡
12bにより原稿方向に変更させていたが、この第2の
実施例では、従来技術(第5図)と同様にフレーム11
内部の設置構造を傾斜させるか、第3図に示すように斜
行光源17を用いて直接照射光を原稿方向に向けるよう
に構成している。この場合、FAP12の構成部材であ
る照明光反射鏡12bは不要になるが、動作については
第1の実施例と同様である。
の照射方向をFAP12の構成部材である照明光反射鏡
12bにより原稿方向に変更させていたが、この第2の
実施例では、従来技術(第5図)と同様にフレーム11
内部の設置構造を傾斜させるか、第3図に示すように斜
行光源17を用いて直接照射光を原稿方向に向けるよう
に構成している。この場合、FAP12の構成部材であ
る照明光反射鏡12bは不要になるが、動作については
第1の実施例と同様である。
次に、この発明の第4の実施例を図について説明する。
第4図はこの発明の第4の実施例による密着イメージセ
ンサの内部構造を示す断面図である。
ンサの内部構造を示す断面図である。
第1の実施例では照明用光源1から出力される照明光の
照射方向をFAP12の構成部材である照明光反射鏡1
2bにより原稿方向に変更させていたが、この第2の実
施例では、前記照明光反射鏡12bの替りにフレーム1
1の内面に反射鏡18を設けることで、フレーム110
幅方向を縮小できるように構成している。この場合、F
AP12の構成部材である照明光反射鏡12bは不要に
なるが、動作については第1の実施例と同様である。
照射方向をFAP12の構成部材である照明光反射鏡1
2bにより原稿方向に変更させていたが、この第2の実
施例では、前記照明光反射鏡12bの替りにフレーム1
1の内面に反射鏡18を設けることで、フレーム110
幅方向を縮小できるように構成している。この場合、F
AP12の構成部材である照明光反射鏡12bは不要に
なるが、動作については第1の実施例と同様である。
なお、上記第1.第3、及び第4の実施例において、ス
ペーサ13の受光素子5を内包する空間幅をFAP12
の光ファイバー束12aの幅と一致させることで、該F
AP12に配した遮光マスク12Cの機能を代行させる
ことも可能である。
ペーサ13の受光素子5を内包する空間幅をFAP12
の光ファイバー束12aの幅と一致させることで、該F
AP12に配した遮光マスク12Cの機能を代行させる
ことも可能である。
以上のように、この発明によれば被読取情報を伝達する
光学系として光ファイバー束を有するFAPを用いるよ
うにしたので、照明用光源から受光素子に至る光路を短
縮することができ、これにより、該光路上の遮光異物の
介在を激減させ、品質の高い小型で安価な密着イメージ
センサが得られる効果がある。
光学系として光ファイバー束を有するFAPを用いるよ
うにしたので、照明用光源から受光素子に至る光路を短
縮することができ、これにより、該光路上の遮光異物の
介在を激減させ、品質の高い小型で安価な密着イメージ
センサが得られる効果がある。
第1図はこの発明の第1の実施例による密着イメージセ
ンサの内部構造を示す断面図及びその組立て図、第2図
はこの発明の第2の実施例による密着イメージセンサの
内部構造を示す断面図及びその組立て図、第3図はこの
発明の第3の実施例による密着イメージセンサの内部構
造を示す断面図、第4図はこの発明の第4の実施例によ
る密着イメージセンサの内部構造を示す断面図、第5図
は従来の密着イメージセンサの内部構造を示す断面図で
ある。 図において、1は照明用光源、3は原稿、5は受光素子
、11はフレーム、12はFAP、13はスペーサ、1
4は多層基板である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ンサの内部構造を示す断面図及びその組立て図、第2図
はこの発明の第2の実施例による密着イメージセンサの
内部構造を示す断面図及びその組立て図、第3図はこの
発明の第3の実施例による密着イメージセンサの内部構
造を示す断面図、第4図はこの発明の第4の実施例によ
る密着イメージセンサの内部構造を示す断面図、第5図
は従来の密着イメージセンサの内部構造を示す断面図で
ある。 図において、1は照明用光源、3は原稿、5は受光素子
、11はフレーム、12はFAP、13はスペーサ、1
4は多層基板である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 被読取情報を照明するライン状光源と、前記ライン状光
源により照明された被読取情報を伝達する光学系と、前
記光学系により伝達された被読取情報を受光する直線状
に配列された受光素子と、前記受光素子からの光電変換
出力を検出する信号検出部とを備えた密着イメージセン
サにおいて、前記被読取情報を伝達する光学系として、
光ファイバー束を有する光ファイバーアレープレートを
用いたことを特徴とする密着イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2267739A JPH04144471A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 密着イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2267739A JPH04144471A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 密着イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144471A true JPH04144471A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17448902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2267739A Pending JPH04144471A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 密着イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144471A (ja) |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP2267739A patent/JPH04144471A/ja active Pending
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