JPH0414468A - 高解像度感熱記録素子 - Google Patents
高解像度感熱記録素子Info
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- JPH0414468A JPH0414468A JP2304207A JP30420790A JPH0414468A JP H0414468 A JPH0414468 A JP H0414468A JP 2304207 A JP2304207 A JP 2304207A JP 30420790 A JP30420790 A JP 30420790A JP H0414468 A JPH0414468 A JP H0414468A
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- pads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- H10W40/10—Arrangements for heating
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は感熱及び熱伝写記録等に使用される感熱記録素
子に関するもので、特に高解像度感熱記録素子に関する
ものである。
子に関するもので、特に高解像度感熱記録素子に関する
ものである。
〈従来の技術及び解決すべき課題〉
従来の感熱記録素子は、グレーズ（ｇｌａｚｅ ニガラ
ス質）が塗布されたアルミナ絶縁基板、またはセラミッ
ク（ｃｅｒａｍｉｃ）絶縁基板上に発熱手段としての発
熱抵抗体列を配列し、各々の発熱抵抗体とこの発熱抵抗
体を駆動するための駆動集積回路（ＩＣ）を電気的に連
結している。そして、この駆動集積回路の各ピッ）（ｂ
ｉｔ）に信号処理されたディジタルパルス（ｄｉｇｉｔ
ａｌ ｐｕｌｓｅ）を印加して、これにより各ビットが
独立的にスイッチング動作をするようにすることによっ
て、各ビットに連結された発熱抵抗体を駆動させる。上
記発熱抵抗体が駆動されると、発熱抵抗体を通じて流れ
る電流によって発生した熱が感熱紙に伝達されて感熱紙
を黒化させることにより印刷を行う素子である。
ス質）が塗布されたアルミナ絶縁基板、またはセラミッ
ク（ｃｅｒａｍｉｃ）絶縁基板上に発熱手段としての発
熱抵抗体列を配列し、各々の発熱抵抗体とこの発熱抵抗
体を駆動するための駆動集積回路（ＩＣ）を電気的に連
結している。そして、この駆動集積回路の各ピッ）（ｂ
ｉｔ）に信号処理されたディジタルパルス（ｄｉｇｉｔ
ａｌ ｐｕｌｓｅ）を印加して、これにより各ビットが
独立的にスイッチング動作をするようにすることによっ
て、各ビットに連結された発熱抵抗体を駆動させる。上
記発熱抵抗体が駆動されると、発熱抵抗体を通じて流れ
る電流によって発生した熱が感熱紙に伝達されて感熱紙
を黒化させることにより印刷を行う素子である。
即ち、感熱記録素子は発熱抵抗体で発生する熱を媒介に
してディジタル信号を画像化する印刷装置である。
してディジタル信号を画像化する印刷装置である。
この印刷装置においては、インチ（ｉｎｃｈ）当り形成
される発熱抵抗体の個数が多い程高解像度の印刷が可能
になるが、従来は３００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ １
ｎｃｈ ； ｄｏｔｓ／１ｎｃｈ）や、４００ｄｐｉ
級の高解像度の感熱記録素子を得るために次のような方
法を使用してきた。即ち、汎用集積回路である６４ビツ
トワイヤボンデイング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）用
の両方向性の駆動集積回路を基板上に縦に搭載する方法
がそれである。
される発熱抵抗体の個数が多い程高解像度の印刷が可能
になるが、従来は３００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ １
ｎｃｈ ； ｄｏｔｓ／１ｎｃｈ）や、４００ｄｐｉ
級の高解像度の感熱記録素子を得るために次のような方
法を使用してきた。即ち、汎用集積回路である６４ビツ
トワイヤボンデイング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）用
の両方向性の駆動集積回路を基板上に縦に搭載する方法
がそれである。
他の方法としては、連結部位を上記のようにワイヤボン
ディングによって金線で連結するのではなく、連結する
部位にハンダ又は金のバンプ（ｓｏｌｄｅｒ ｂｕｍｐ
ｏｒ ｇｏｌｄ ｂｕｍｐ）を形成して上記バンプ同
士を接続連結するフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ
またはｂｕｍｐ ｃｈｉｐ）といわれる汎用駆動集積回
路を使用する方法がある。
ディングによって金線で連結するのではなく、連結する
部位にハンダ又は金のバンプ（ｓｏｌｄｅｒ ｂｕｍｐ
ｏｒ ｇｏｌｄ ｂｕｍｐ）を形成して上記バンプ同
士を接続連結するフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ
またはｂｕｍｐ ｃｈｉｐ）といわれる汎用駆動集積回
路を使用する方法がある。
さらに他の方法としては、Ｔ、 Ａ、 Ｂ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）専用の汎用駆動
集積回路を使用するのがあるが、これはワイヤボンディ
ング時に金線を接続する部分に、中心に細いワイヤを配
列したテープを接着し、このワイヤをハンダまたはゴー
ルドバンプに接着して連結する方法を言う。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）専用の汎用駆動
集積回路を使用するのがあるが、これはワイヤボンディ
ング時に金線を接続する部分に、中心に細いワイヤを配
列したテープを接着し、このワイヤをハンダまたはゴー
ルドバンプに接着して連結する方法を言う。
上記の三つの方法は絶縁基板上に発熱抵抗体及び信号配
線を形成する方法は変えないで、プリント基板と駆動集
積回路との間の電気的な接続方法を変えたものである。
線を形成する方法は変えないで、プリント基板と駆動集
積回路との間の電気的な接続方法を変えたものである。
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路の接続
組立方法を示したものである。
組立方法を示したものである。
第３図（Ａ）はワイヤボンディングによる接続方法を示
したもので、半導体チップ１とパッド部３との間が大変
細い金線５で接続されていることを示している。
したもので、半導体チップ１とパッド部３との間が大変
細い金線５で接続されていることを示している。
第３図（Ｂ）はフリップチップによる接続方法を示した
もので、基板７と半導体チップ９との間が金を主原料と
したバンプ（ｂｕｍｐ）によって接続されていることを
示している。
もので、基板７と半導体チップ９との間が金を主原料と
したバンプ（ｂｕｍｐ）によって接続されていることを
示している。
第３図（Ｃ）は、Ｔ、 Ａ、 Ｂ法による接続方法を示
したもので、半導体チップ１３とパッド部１５との間が
テープ１７によって接続されていることを示している。
したもので、半導体チップ１３とパッド部１５との間が
テープ１７によって接続されていることを示している。
上記ワイヤボンディング、フリップチップ及びＴ、 Ａ
、 Ｂによる接続方法を比較すると、ワイヤボンディン
グとＴ、 Ａ、 Ｈによる接続方法ではチップの端部だ
けを使用しており、したがって最小ピッチ（ｐｉｔｃｈ
；ポンディングパッドの間隔）が解像度の改善を制限
する。なお、ワイヤボンディング時の最小ピッチは１３
５μｍ程度であり、またＴ、 Ａ、 Ｈの場合は８０μ
ｍ程度である。感熱記録素子が高解像度化される程ピッ
チは当然に減少するが、上記の最小ピッチよりも小さく
するとポンディングパッド同士がくっついてしまう結果
となる。一方、フリップチップの場合最小ピッチは２５
０．ｕｍ程度で上記ワイヤボンディング及びＴ、 Ａ、
Ｈによる最小ピッチより犬であるが、図に示すように
ポンディングパッドをチップ全面に配列接続しうるため
、配線の状態をどのようにするかにより高解像度化が可
能になる。
、 Ｂによる接続方法を比較すると、ワイヤボンディン
グとＴ、 Ａ、 Ｈによる接続方法ではチップの端部だ
けを使用しており、したがって最小ピッチ（ｐｉｔｃｈ
；ポンディングパッドの間隔）が解像度の改善を制限
する。なお、ワイヤボンディング時の最小ピッチは１３
５μｍ程度であり、またＴ、 Ａ、 Ｈの場合は８０μ
ｍ程度である。感熱記録素子が高解像度化される程ピッ
チは当然に減少するが、上記の最小ピッチよりも小さく
するとポンディングパッド同士がくっついてしまう結果
となる。一方、フリップチップの場合最小ピッチは２５
０．ｕｍ程度で上記ワイヤボンディング及びＴ、 Ａ、
Ｈによる最小ピッチより犬であるが、図に示すように
ポンディングパッドをチップ全面に配列接続しうるため
、配線の状態をどのようにするかにより高解像度化が可
能になる。
第４図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路内の電
源接地（ｇｒｏｕｎｄ ： ＧＮＤ）パッド配置と内
部配線を示した平面図である。
源接地（ｇｒｏｕｎｄ ： ＧＮＤ）パッド配置と内
部配線を示した平面図である。
第４図（Ａ）においては、集積回路チップ２０内部に３
個の電源接地（ＧＮＤ）パッド２１とそれによる内部配
線２３が形成されていることを示している。
個の電源接地（ＧＮＤ）パッド２１とそれによる内部配
線２３が形成されていることを示している。
第４図（Ｂ）においては、集積回路チップ２０内部に５
個の電源接地パッド２５とそれによる内部配線２７が形
成されていることを示している。
個の電源接地パッド２５とそれによる内部配線２７が形
成されていることを示している。
そして、第４図（Ｃ）においては、集積回路チップ２０
内部に９個の電源接地パッド２９とそれによる内部配線
３１が形成されていることを示している。
内部に９個の電源接地パッド２９とそれによる内部配線
３１が形成されていることを示している。
上記第４図（Ａ）では駆動集積回路のビ・ソト数が１２
８ビツトであるとすると、電源接地ノぐ・ソドが三つの
場所に形成されていて各々１ビツト目、６４ビツト目、
１２８ビツト目に形成されていることが示されている。
８ビツトであるとすると、電源接地ノぐ・ソドが三つの
場所に形成されていて各々１ビツト目、６４ビツト目、
１２８ビツト目に形成されていることが示されている。
このとき、電源接地パ・ソドが形成されたビット位置に
おける駆動電圧値と、上記電源接地パッドの中間の部分
に該当するビット位置における駆動電圧値、即ち１ビツ
ト目、６４ビツト目、１２８ビツト目に印加される駆動
電圧値と３２ビツト目、９６ビツト目に印加される駆動
電圧値は、径路差が大きいので相当な差異を示すように
なる。
おける駆動電圧値と、上記電源接地パッドの中間の部分
に該当するビット位置における駆動電圧値、即ち１ビツ
ト目、６４ビツト目、１２８ビツト目に印加される駆動
電圧値と３２ビツト目、９６ビツト目に印加される駆動
電圧値は、径路差が大きいので相当な差異を示すように
なる。
上記第４図（Ｂ）においては電源接地パッド２５の数を
５個に増加させて、第４図（Ａ）に示す場合よりは径路
差が減らされているので電位差が減少するが、やはり相
当な電位差が発生する。
５個に増加させて、第４図（Ａ）に示す場合よりは径路
差が減らされているので電位差が減少するが、やはり相
当な電位差が発生する。
上記第４図（Ｃ）においては電源接地パッド２９の数を
９個に増加させて第４図（Ｂ）に示す場合よりもさらに
径路差が減らされているが、やはり電位差が発生する。
９個に増加させて第４図（Ｂ）に示す場合よりもさらに
径路差が減らされているが、やはり電位差が発生する。
以下、従来の接続方法及び電源接地パッドの形成による
問題点を列挙すると、 第一に、ワイヤボンディングとＴ、 Ａ、 Ｈによる接
続方法においては、ポンディングパッドの最小ピッチに
より解像度の改善に限界があるという問題点がある。
問題点を列挙すると、 第一に、ワイヤボンディングとＴ、 Ａ、 Ｈによる接
続方法においては、ポンディングパッドの最小ピッチに
より解像度の改善に限界があるという問題点がある。
第二に、６４ビット両方向集積回路をワイヤボンディン
グ法で接続組立する場合には、基板上にチップを縦に実
装しなければならないので製品の大きさが大きくなると
いう問題点がある。
グ法で接続組立する場合には、基板上にチップを縦に実
装しなければならないので製品の大きさが大きくなると
いう問題点がある。
第三に、工程が容易でなく、信頼性の確保が難しいとい
う問題点がある。即ち、６４ビット両方向集積回路をワ
イヤボンディング法で接続組立する場合には、基板とチ
ップとの間の絶縁のために上記集積回路の下部に絶縁層
を形成しなければならないので工程の難易度が増す。さ
らに、配線バタン形成時に配線の形状がＬ字状に折れる
ようになり、高解像度化すればする程配線の幅が減らさ
れるばかりでなく、折れ部分も多くなるので製品の信頼
性が減少する。また、フリップチップ法を使用する場合
には、ボンディング時にハンダ又は金バンプ（ｓ６１ｄ
ｅｒ ｂｕｍｐ ｏｒ ｇｏｌｄ ｂｕｍｐ）を溶かし
て使用しなければならないので、このとき瞬間的に加え
られる熱による衝撃によって素子に欠陥が発生するおそ
れが多いばかりでなく、上記バンプを定められた位置に
配列しなければならないので精密度の高い技術が要求さ
れるという問題点がある。
う問題点がある。即ち、６４ビット両方向集積回路をワ
イヤボンディング法で接続組立する場合には、基板とチ
ップとの間の絶縁のために上記集積回路の下部に絶縁層
を形成しなければならないので工程の難易度が増す。さ
らに、配線バタン形成時に配線の形状がＬ字状に折れる
ようになり、高解像度化すればする程配線の幅が減らさ
れるばかりでなく、折れ部分も多くなるので製品の信頼
性が減少する。また、フリップチップ法を使用する場合
には、ボンディング時にハンダ又は金バンプ（ｓ６１ｄ
ｅｒ ｂｕｍｐ ｏｒ ｇｏｌｄ ｂｕｍｐ）を溶かし
て使用しなければならないので、このとき瞬間的に加え
られる熱による衝撃によって素子に欠陥が発生するおそ
れが多いばかりでなく、上記バンプを定められた位置に
配列しなければならないので精密度の高い技術が要求さ
れるという問題点がある。
また、Ｔ、 Ａ、 Ｂ法による接続方法を用いる場合で
も専用テープキャリアフィルム（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉ
ｅｒ ｆｉｔｍ）を別途に製作しなければならないし、
工程が複雑であるとの問題点がある。
も専用テープキャリアフィルム（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉ
ｅｒ ｆｉｔｍ）を別途に製作しなければならないし、
工程が複雑であるとの問題点がある。
第四に、集積回路内部の電源接地パッドを其他の信号用
パッド部と共に集積回路の端部に一列に配列する場合、
内部配線径路差によって局部的な印刷濃度の差異を誘発
するという問題点がある。
パッド部と共に集積回路の端部に一列に配列する場合、
内部配線径路差によって局部的な印刷濃度の差異を誘発
するという問題点がある。
即ち、集積回路外部から電源接地パッドに入力されるデ
ィジタル信号は内部配線をへて発熱抵抗体に伝達される
が、第４図（Ａ）〜（Ｃ）に示すように電源接地パッド
を他の信号用パッド部と共に一直線上にくるように集積
回路の端部に配列する場合、電源接地パッドの数及び集
積回路内部における位置により集積回路内部配線径路差
が発生し、それによる抵抗差によって駆動集積回路チッ
プの各ビットに印加される駆動電圧の電位差が発生する
ので結果的に局部的な印刷濃度の差異を誘発する。この
ような現象は感熱記録素子が高解像度化される程、即ち
駆動ビット数が多い程より甚だしくなる。
ィジタル信号は内部配線をへて発熱抵抗体に伝達される
が、第４図（Ａ）〜（Ｃ）に示すように電源接地パッド
を他の信号用パッド部と共に一直線上にくるように集積
回路の端部に配列する場合、電源接地パッドの数及び集
積回路内部における位置により集積回路内部配線径路差
が発生し、それによる抵抗差によって駆動集積回路チッ
プの各ビットに印加される駆動電圧の電位差が発生する
ので結果的に局部的な印刷濃度の差異を誘発する。この
ような現象は感熱記録素子が高解像度化される程、即ち
駆動ビット数が多い程より甚だしくなる。
したがって、本発明の目的は高解像度感熱記録素子にお
いて、３００ｄｐｉまたは４００ｄｐｉ級の高解像度感
熱記録素子を提供することにある。
いて、３００ｄｐｉまたは４００ｄｐｉ級の高解像度感
熱記録素子を提供することにある。
本発明の他の目的は製品を小形化しうる高解像度感熱記
録素子を提供することにある。
録素子を提供することにある。
本発明のまたほかの目的は工程の容易性及び高い信頼性
を有する高解像度感熱記録素子を提供することにある。
を有する高解像度感熱記録素子を提供することにある。
本発明のさらにほかの目的は駆動集積回路チップ内の電
源接地パッドの形成による内部配線径路差が最小となる
高解像度感熱記録素子を提供することにある。
源接地パッドの形成による内部配線径路差が最小となる
高解像度感熱記録素子を提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
上記のような本発明の目的を達成するために、本発明の
高解像度感熱記録素子のための集積回路及び組立は汎用
集積回路の代わりに注文製作によって作られた単方向性
の１２８ビット集積回路を使用し、電気的な連結はウェ
ッジ（ｗｅｄｇｅ）を使用したウェッジワイヤボンディ
ング（ｗｅｄｇｅ ｗｉｒｅ ｂ。
高解像度感熱記録素子のための集積回路及び組立は汎用
集積回路の代わりに注文製作によって作られた単方向性
の１２８ビット集積回路を使用し、電気的な連結はウェ
ッジ（ｗｅｄｇｅ）を使用したウェッジワイヤボンディ
ング（ｗｅｄｇｅ ｗｉｒｅ ｂ。
ｎｄｉｎｇ）で行うことを特徴とする。
く実 施 例〉
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明に係る駆動集積回路４０内部の電源接地
パッド４４の配置を示した平面図である。
パッド４４の配置を示した平面図である。
すなわち、駆動集積回路４０の横方向の一方の端部に多
数の入力信号配線パッド４６が形成され、横方向の他方
の端部に多数の出力パッド４２が形成され、さらに、駆
動集積回路４０の横方向と平行に上記駆動集積回路４０
の中央部に一列に電源接地パッド４４が形成されたもの
である。上記入力信号配線パッド４６に外部から信号処
理されたディジタルパルスが印加され、上記信号により
駆動集積回路４０の各ビットがスイッチング動作を行っ
て上記出力パッド４２を通じて感熱記録素子の発熱手段
としての発熱抵抗体（図示せず）を駆動させる。このと
き、上記出力パッド部４２は二列構造に配列されており
、１２８ビツトである場合には各々６４個のパッドが二
列構造に形成されているので、−列構造に比べて配線パ
ッドの形成が容易である。
数の入力信号配線パッド４６が形成され、横方向の他方
の端部に多数の出力パッド４２が形成され、さらに、駆
動集積回路４０の横方向と平行に上記駆動集積回路４０
の中央部に一列に電源接地パッド４４が形成されたもの
である。上記入力信号配線パッド４６に外部から信号処
理されたディジタルパルスが印加され、上記信号により
駆動集積回路４０の各ビットがスイッチング動作を行っ
て上記出力パッド４２を通じて感熱記録素子の発熱手段
としての発熱抵抗体（図示せず）を駆動させる。このと
き、上記出力パッド部４２は二列構造に配列されており
、１２８ビツトである場合には各々６４個のパッドが二
列構造に形成されているので、−列構造に比べて配線パ
ッドの形成が容易である。
第１図で示すように、チップの横方向と平行に上記駆動
集積回路４０の中央部に電源接地パ・ソド４４を一列に
所定個数配列することによって、端部に電源接地パッド
４４が形成された従来のチ・ツブに比べて、チップの端
部から中央部までの配線距離が短縮されていることがわ
かる。このとき、チップの端部から中央部までの内部配
線の径路差は電位差による印刷濃度の局部的な差異を発
生させる一番大きな要因であったが、第１図に示すよう
な電源接地パッド４４を形成することによって、従来の
ように電源接地パッド４４を駆動集積回路４０の端部に
配列する場合に比べてずつと少ない個数でも内部配線形
成による電位差をほとんど除去することができる。
集積回路４０の中央部に電源接地パ・ソド４４を一列に
所定個数配列することによって、端部に電源接地パッド
４４が形成された従来のチ・ツブに比べて、チップの端
部から中央部までの配線距離が短縮されていることがわ
かる。このとき、チップの端部から中央部までの内部配
線の径路差は電位差による印刷濃度の局部的な差異を発
生させる一番大きな要因であったが、第１図に示すよう
な電源接地パッド４４を形成することによって、従来の
ように電源接地パッド４４を駆動集積回路４０の端部に
配列する場合に比べてずつと少ない個数でも内部配線形
成による電位差をほとんど除去することができる。
第２図は本発明による感熱記録素子の全体組立図であっ
て、基板５２と放熱手段としての放熱板５４とプリント
基板５６と駆動集積回路５８を具備する感熱記録素子を
示しである。このとき、放熱板５４上に付着させた基板
５２は、ガラス質が塗布された絶縁基板またはセラミッ
ク絶縁基板であり、上記基板５２の上にスパッタリング
法または真空蒸着法で抵抗薄膜とアルミニウム（ＡＡ）
配線膜を形成したのち写真蝕刻工程を施して発熱抵抗体
と配線パタンを形成して薄膜工程品を完成する。その次
に上記薄膜工程品上に駆動集積回路５８を搭載する。こ
のとき、上記駆動集積回路５８は電源接地パッドが集積
回路チップの中央部分に配列されるように設計した単方
向形態の１２８ビツトチツプであり、第１図に示す例で
は電源接地パッド４４が４個形成されている。また、上
記駆動集積回路５８の各ピットパッドと上記薄膜工程品
のアルミニウム配線パッドの間、集積回路チップの入力
信号パッドとプリント基板５６との間、上記集積回路チ
ップ中央の電源接地バットと上記プリント基板５６上の
電源接地端子との間は共に特殊ウェッジを使用したウェ
ッジワイヤボンディングによって電気的に連結されてい
る。
て、基板５２と放熱手段としての放熱板５４とプリント
基板５６と駆動集積回路５８を具備する感熱記録素子を
示しである。このとき、放熱板５４上に付着させた基板
５２は、ガラス質が塗布された絶縁基板またはセラミッ
ク絶縁基板であり、上記基板５２の上にスパッタリング
法または真空蒸着法で抵抗薄膜とアルミニウム（ＡＡ）
配線膜を形成したのち写真蝕刻工程を施して発熱抵抗体
と配線パタンを形成して薄膜工程品を完成する。その次
に上記薄膜工程品上に駆動集積回路５８を搭載する。こ
のとき、上記駆動集積回路５８は電源接地パッドが集積
回路チップの中央部分に配列されるように設計した単方
向形態の１２８ビツトチツプであり、第１図に示す例で
は電源接地パッド４４が４個形成されている。また、上
記駆動集積回路５８の各ピットパッドと上記薄膜工程品
のアルミニウム配線パッドの間、集積回路チップの入力
信号パッドとプリント基板５６との間、上記集積回路チ
ップ中央の電源接地バットと上記プリント基板５６上の
電源接地端子との間は共に特殊ウェッジを使用したウェ
ッジワイヤボンディングによって電気的に連結されてい
る。
上記第２図に示すように、駆動集積回路５８を基板５２
上に横方向に搭載することによって製品の幅方向の大き
さを大幅に減らすことができ、また上記集積回路内の電
源接地バットを該集積回路の横方向と平行に駆動集積回
路５８の中央部に配列して接地配線による電圧降下を最
小化することができる。ここで、ウェッジワイヤボンデ
ィングとは、ボールステッチワイヤボンディング（Ｂａ
ｌｌｓｔｉｔｃｈ ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）で使用
するキャピラリの代りにウェッジ（ｗｅｄｇｅ）ツール
を用いて行うワイヤボンディングであり、このウェッジ
ワイヤボンディングではボンディング時にボール（ｂａ
ｌｌ）を作らないのでボンディングピッチを最小化する
ことができる。
上に横方向に搭載することによって製品の幅方向の大き
さを大幅に減らすことができ、また上記集積回路内の電
源接地バットを該集積回路の横方向と平行に駆動集積回
路５８の中央部に配列して接地配線による電圧降下を最
小化することができる。ここで、ウェッジワイヤボンデ
ィングとは、ボールステッチワイヤボンディング（Ｂａ
ｌｌｓｔｉｔｃｈ ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）で使用
するキャピラリの代りにウェッジ（ｗｅｄｇｅ）ツール
を用いて行うワイヤボンディングであり、このウェッジ
ワイヤボンディングではボンディング時にボール（ｂａ
ｌｌ）を作らないのでボンディングピッチを最小化する
ことができる。
なお、ウェッジワイヤボンディングによる各ビット間の
最小ピッチは１１６μｍ程度である。
最小ピッチは１１６μｍ程度である。
〈発明の効果〉
上述のように本発明はウェッジを使用したボンディング
を施すことによって最小ピッチを減少させて高解像度を
有する感熱記録素子を得ることができる。そして、駆動
集積回路が単方向性であるので両方向性の駆動集積回路
に比べて製品の幅方向の大きさ−を減らすことができ、
製品の小形化が可能になる。また、電気的な連結をウェ
ッジワイヤボンディング法によって行うことによって、
外部配線長さを最小化しうるばかりでなく、チップ下部
に絶縁層を形成する必要がないので製作工程が容易にな
り、配線折れ部分もないので信頼性が大幅に増加する。
を施すことによって最小ピッチを減少させて高解像度を
有する感熱記録素子を得ることができる。そして、駆動
集積回路が単方向性であるので両方向性の駆動集積回路
に比べて製品の幅方向の大きさ−を減らすことができ、
製品の小形化が可能になる。また、電気的な連結をウェ
ッジワイヤボンディング法によって行うことによって、
外部配線長さを最小化しうるばかりでなく、チップ下部
に絶縁層を形成する必要がないので製作工程が容易にな
り、配線折れ部分もないので信頼性が大幅に増加する。
さらに、フリップチップ法におけるような熱衝撃がない
ので熱による欠陥が生ずるおそれもまったくない。加え
て、フリップチップ法によるバンプの配列時に必要とさ
れるような高精度の技術も要求されないし、Ｔ、Ａ、
Ｂ法において要求されるような別途の専用テープキャリ
アーフィルムも必要としないし、さらにゴールドバンプ
を使用しなくてもよいので工程が簡単になり安価な高解
像度感熱記録素子を提供することができる。
ので熱による欠陥が生ずるおそれもまったくない。加え
て、フリップチップ法によるバンプの配列時に必要とさ
れるような高精度の技術も要求されないし、Ｔ、Ａ、
Ｂ法において要求されるような別途の専用テープキャリ
アーフィルムも必要としないし、さらにゴールドバンプ
を使用しなくてもよいので工程が簡単になり安価な高解
像度感熱記録素子を提供することができる。
また、上記駆動集積回路の中央部に駆動集積回路チップ
の横方向と平行に電源接地パッドを形成することによっ
て、内部配線による径路差を最小化することができるの
で高品質の印刷濃度を有する高解像度感熱記録素子を提
供することができる。
の横方向と平行に電源接地パッドを形成することによっ
て、内部配線による径路差を最小化することができるの
で高品質の印刷濃度を有する高解像度感熱記録素子を提
供することができる。
第１図はこの発明の一実施例に係る高解像度感熱記録素
子における駆動集積回路内部の電源接地パッド形成を示
した平面図、 第２図はこの発明の一実施例に係る高解像度感熱記録素
子の全体組立図、 第３図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路を示す
斜視図、そして、 第４図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路内の電
源接地パッド配置と内部配線を示す説明図である。 ４０．５８ ・・・駆動集積回路 ・・・出力パッド ・・・電源接地パッド ・・・放熱板（放熱手段） ・・・プリント基板 第１図 第２図 第 図（Ａ） 第 図（Ａ） 第 図（Ｂ） 第４ 図（Ｃ） 第 図（Ｃ）
子における駆動集積回路内部の電源接地パッド形成を示
した平面図、 第２図はこの発明の一実施例に係る高解像度感熱記録素
子の全体組立図、 第３図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路を示す
斜視図、そして、 第４図（Ａ）〜（Ｃ）は各々従来の駆動集積回路内の電
源接地パッド配置と内部配線を示す説明図である。 ４０．５８ ・・・駆動集積回路 ・・・出力パッド ・・・電源接地パッド ・・・放熱板（放熱手段） ・・・プリント基板 第１図 第２図 第 図（Ａ） 第 図（Ａ） 第 図（Ｂ） 第４ 図（Ｃ） 第 図（Ｃ）
Claims (4)
- （１）発熱手段と、 上記発熱手段を駆動するための駆動集積回路と、データ
信号を入力するためのプリント基板と、上記発熱手段と
駆動集積回路及びプリント基板の動作による熱を放出す
るための放熱手段を具備する高解像度感熱記録素子にお
いて、 上記駆動集積回路が単方向性の１２８ビット集積回路で
あることを特徴とする高解像度感熱記録素子、 - （２）上記駆動集積回路が電源接地パッドを具備し、上
記電源接地パッドが上記駆動集積回路の横方向と平行に
上記駆動集積回路の中央部に一列に所定個数配列されて
いることを特徴とする請求項１記載の高解像度感熱記録
素子。 - （３）上記駆動集積回路が出力パッドを具備し、上記出
力パッドが上記駆動集積回路の横方向の一方の端部に二
列横帯に配列されることを特徴とする請求項１又は２記
載の高解像度感熱記録素子。 - （４）上記感熱記録素子の上記発熱手段と上記プリント
基板との間、上記駆動集積回路と上記プリント基板との
間にワイヤボンディングによる電気的な連結を施し、上
記電気的に連結された両方の端部分がウェッジ状である
ことを特徴とする請求項１記載の高解像度感熱記録素子
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900006259A KR930003275B1 (ko) | 1990-05-03 | 1990-05-03 | 고해상도를 위한 감열 기록소자 |
| KR90-6259 | 1990-05-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414468A true JPH0414468A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=19298650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304207A Pending JPH0414468A (ja) | 1990-05-03 | 1990-11-13 | 高解像度感熱記録素子 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5097271A (ja) |
| JP (1) | JPH0414468A (ja) |
| KR (1) | KR930003275B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115655U (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-14 | 富士ゼロツクス株式会社 | サーマルヘツド用駆動回路及びサーマルヘツド |
| WO1996011109A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Rohm Co., Ltd. | Ic for driving printer and print head |
| JPH08227722A (ja) * | 1993-11-19 | 1996-09-03 | Medtronic Inc | 電極アセンブリ、同製造方法及び電気化学的電池 |
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| US7218423B2 (en) * | 2001-08-09 | 2007-05-15 | Ricoh Company, Ltd. | Facsimile apparatus for incorporating own facsimile number into transmitter terminal information |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5335002A (en) * | 1991-09-30 | 1994-08-02 | Rohm Co., Ltd. | Printing head and printer incorporating the same |
| DE69512887T2 (de) * | 1994-04-15 | 2000-06-15 | Rohm Co. Ltd., Kyoto | Thermodruckkopf mit steuerschaltung und steueranordnung für thermodruckkopf |
| JP3577913B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2004-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、およびこれを具備する電子機器 |
| JP4370321B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2009-11-25 | 株式会社沖データ | 駆動装置、ｌｅｄアレイ、ｌｅｄヘッド、及びこれらを備えた画像形成装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238154B2 (ja) * | 1982-05-07 | 1987-08-17 | Canon Kk |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587379A (ja) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| JPS6019556A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録用サ−マルヘツド |
| JPS61167574A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-03 KR KR1019900006259A patent/KR930003275B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-31 US US07/606,895 patent/US5097271A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-13 JP JP2304207A patent/JPH0414468A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238154B2 (ja) * | 1982-05-07 | 1987-08-17 | Canon Kk |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115655U (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-14 | 富士ゼロツクス株式会社 | サーマルヘツド用駆動回路及びサーマルヘツド |
| JPH08227722A (ja) * | 1993-11-19 | 1996-09-03 | Medtronic Inc | 電極アセンブリ、同製造方法及び電気化学的電池 |
| WO1996011109A1 (en) * | 1994-10-06 | 1996-04-18 | Rohm Co., Ltd. | Ic for driving printer and print head |
| US5657067A (en) * | 1994-10-06 | 1997-08-12 | Rohm Co. Ltd. | Printer drive IC and printhead using the same |
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
| US7218423B2 (en) * | 2001-08-09 | 2007-05-15 | Ricoh Company, Ltd. | Facsimile apparatus for incorporating own facsimile number into transmitter terminal information |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910020882A (ko) | 1991-12-20 |
| KR930003275B1 (ko) | 1993-04-24 |
| US5097271A (en) | 1992-03-17 |
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