JPH0732042B2 - スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法 - Google Patents

スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法

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JPH0732042B2
JPH0732042B2 JP2272551A JP27255190A JPH0732042B2 JP H0732042 B2 JPH0732042 B2 JP H0732042B2 JP 2272551 A JP2272551 A JP 2272551A JP 27255190 A JP27255190 A JP 27255190A JP H0732042 B2 JPH0732042 B2 JP H0732042B2
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Description

【発明の詳細な説明】 スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法に関
し、 スルーホール接続形電子デバイスを表面実装形電子デバ
イスと同時にリフロー半田付け技術で基板に実装するこ
とで生産性の向上を図ることを目的とし、 平行して突出する外部接続端子を回路基板の対応する各
スルーホールに挿入して該回路基板に実装するスルーホ
ール接続形電子デバイスを、スルーホール接続形電子デ
バイス本体の各外部接続端子の上記スルーホールとの接
続領域の根本側近傍に、各外部接続端子と対応するそれ
ぞれの位置に該外部接続端子を余裕を持って貫通させる
孔がその開口片側に座繰り孔を具えて形成されている絶
縁材からなる板状の半田載置板で、その座繰り孔領域に
上記スルーホールとの接続に足る量の半田が保持されて
いる半田接続ブラケットを、その半田載置面が各外部接
続端子の根本側を向くように装着して構成する。
また、平行して突出する外部接続端子を回路基板の対応
する各スルーホールに挿入して該回路基板に実装するス
ルーホール接続形電子デバイスの回路基板への実装方法
を、絶縁材からなる板状で各外部接続端子と対応するそ
れぞれの位置に該外部接続端子を余裕を持って貫通させ
る孔がその開口片側に座繰り孔を具えて形成されている
半田載置板の該座繰り孔に、上記スルーホールとの接続
に足る量の半田を保持させて半田接続ブラケットを構成
する工程と、該半田接続ブラケットをその半田載置面各
外部接続端子の根本側を向くようにスルーホール接続形
電子デバイス本体の各外部接続端子のスルーホールとの
接続領域の根本側近傍に装着してスルーホール接続形電
子デバイスを構成する工程と、該スルーホール接続形電
子デバイスを回路基板の対応する位置に搭載する工程
と、該スルーホール接続形電子デバイスを回路基板と共
に加熱する工程、とを含んで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はスルーホール接続形電子デバイスの回路基板に
対する実装部分の構成に係り、特に表面実装形電子デバ
イスと同時に該スルーホール接続形電子デバイスをリフ
ロー半田付け技術で基板に実装して生産性の向上を図っ
たスルーホール接続形電子デバイスとその実装方法に関
する。
一般に回路基板には多くの種類の電子デバイスが高密度
に実装されているが、この場合の電子デバイスには通常
のリフロー技術によって該基板面に実装される表面実装
形と外部接続端子を該基板のスルーホールに挿入し半田
浸漬槽等に浸漬して半田接続するスルーホール接続形と
が混在することが多い。
〔従来の技術〕
第５図は従来の回路基板への実装例を示す概念図であ
る。
図で回路基板１には、例えば抵抗やコンデンサの如き表
面実装形電子デバイス本体2a,2b,2c,…が通常のリフロ
ー技術で実装されている。
また該基板１の余白Ａ領域にはＬ形に曲げられた外部接
続端子3aを持つプラグコネクタ本体３の該各端子3aが挿
入できるスルーホール1aが形成され、また他の余白Ｂ領
域には例えばPGA（ピングリッドアレイ）・IC本体４を
そのピン端子4a部分で実装するスルーホール1bが形成さ
れている。
そこで上記各電子デバイス本体2a,2b,2c,…が実装され
ている該回路基板１に、上記プラグコネクタ本体３とPG
A・IC本体４とを矢印a,bのように搭載した後、例えば半
田浸漬槽等に浸漬して該コネクタ本体３とPGA・IC本体
４とを上記基板１に半田付けして所要の回路基板を得る
ようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし同一の回路基板に表面実装電子デバイスとスルー
ホール接続形電子デバイスとを実装するにはそれぞれの
接続工程を別々にしなければならず、工数がかかって生
産性の向上を期待することができないと言う問題があっ
た。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、平行して突出する外部接続端子を回路基
板の対応する各スルーホールに挿入して該回路基板に実
装するスルーホール接続形電子デバイスであって、スル
ーホール接続形電子デバイス本体の各外部接続端子の上
記スルーホールとの接続領域の根本側近傍に、各外部接
続端子と対応するそれぞれの位置に該外部接続端子を余
裕を持って貫通させる孔がその開口片側に座繰り孔を具
えて形成されている絶縁材からなる板状の半田載置板
で、その座繰り孔領域に上記スルーホールとの接続に足
る量の半田が保持されている半田接続ブラケットを、そ
の半田載置面が各外部接続端子の根本側を向くように装
着して構成されているスルーホール接続形電子デバイス
によって解決される。
また、平行して突出する外部接続端子を回路基板の対応
する各スルーホールに挿入して該回路基板に実装するス
ルーホール接続形電子デバイスの回路基板への実装方法
であって、絶縁材からなる板状で各外部接続端子と対応
するそれぞれの位置に該外部接続端子を余裕を持って貫
通させる孔がその開口片側に座繰り孔を具えて形成され
ている半田載置板の該座繰り孔に、上記スルーホールと
の接続に足る量の半田を保持させて半田接続ブラケット
を構成する工程と、該半田接続ブラケットをその半田載
置面が各外部接続端子の根本側を向くようにスルーホー
ル接続形電子デバイス本体の各外部接続端子のスルーホ
ールとの接続領域の根本側近傍に装着してスルーホール
接続形電子デバイスを構成する工程と、該スルーホール
接続形電子デバイスを回路基板の対応する位置に搭載す
る工程と、該スルーホール接続形電子デバイスを回路基
板と共に加熱する工程、とを含むスルーホール接続形電
子デバイスの実装方法によって解決される。
〔作用〕
スルーホール用の外部接続端子を具えた電子デバイス本
体が通常の半田リフロー工程で回路基板に実装し得るよ
うにスルーホール接続形電子デバイスを構成すると、表
面実装電子デバイスと同時に該電子デバイスを実装する
ことができる。
そこで本発明では従来のスルーホール接続形電子デバイ
ス本体の外部接続端子領域に、各外部接続端子毎に半田
が配置された半田接続ブラケットを装着して所要のスル
ーホール接続形電子デバイスを構成するようにしてい
る。
このことは、かかる構成になるスルーホール接続形電子
デバイスが搭載された回路基板は、それを加熱するだけ
で溶融した半田が各外部接続端子を濡らしながらスルー
ホールに流入するので、通常のリフロー技術による加熱
で該スルーホール接続形電子デバイスが実装し得ること
を意味する。
従って、通常の半田リフロー工程による表面実装形電子
デバイスとの同時実装を実現することができて、生産性
を向上させることができる。
〔実施例〕
第１図は本発明になる電子デバイスの構成原理図、第２
図は実装時の状態を説明する図、第３図及び第４図は実
施構成例を示す図である。
なお第１図乃至第３図ではいずれも本発明になるスルー
ホール接続形電子デバイスが第５図で説明したプラグコ
ネクタ本体を使用したスルーホール接続形コネクタであ
る場合を例として説明し、また第４図では第５図のPGA
・IC本体を使用したスルーホール接続形半導体装置であ
る場合を例として説明するので、第５図と同じ対象部材
や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明につい
てはそれを省略する。
一部を断面とした第１図の（１）で本発明になるスルー
ホール接続形コネクタ８は、第５図で説明したプラグコ
ネクタ本体３とそれに具えられる半田接続ブラケット５
とで構成されている。
そして該プラグコネクタ本体３の外部接続端子3aの直角
に曲げられた自由端側先端3a′が回路基板１のスルーホ
ール1aへの挿入で接続される領域を表わしている。
また板状の半田接続ブラケット５は、上記各外部接続端
子3aひいては回路基板１の各スルーホール1aと対応する
各位置に該端子3aが余裕をもって貫通し得る孔6aとその
片面側の座繰り孔6bとが同心に形成されている耐熱性樹
脂からなる半田載置板６と、該各座繰り孔6bの領域に載
置される外径が該孔6bに落とし込める大きさで内径が上
記孔6aとほぼ等しいリング状の半田７とで構成されてい
る。
そこで該半田７が載置された半田接続ブラケット５を、
その孔6aと回路基板１のスルーホール1aとを対応させて
位置決めした後、各外部接続端子3aが上記半田７を介し
てスルーホール1aを貫通するようにプラグコネクタ本体
３を基板１に装着すると主要部を拡大した（２）で示す
状態とすることができる。
第１図と同様の主要部で示す第２図で、（ｉ）は初期状
態を、（ii）は実装途中を、また（iii）は実装終了時
の状態をそれぞれ表わしている。
第１図の（２）で示す状態すなわち第２図の（ｉ）の状
態にある回路基板１を通常の半田リフロー技術で半田接
続作業を行うと半田７が溶融して（ii）に示す如く半田
載置板６の孔6aを通って流れ出すが、その後（iii）に
示すようにスルーホール1aと外部接続端子3aとの間に流
入するので、結果的に半田接続ブラケット５を介して外
部接続端子3aとスルーホール1aとを接続することができ
る。
かかる半田接続ブラケット５を具えたスルーホール接続
形コネクタ８では、通常の半田リフロー技術で他の表面
実装形電子デバイスと共に回路基板１に実装することが
できるので、第５図で説明したように作業を分割する必
要がなくなって生産性を向上させることができる。
実施構成例を示す第３図で、スルーホール接続形コネク
タ10は、第５図で説明したプラグコネクタ本体３と同様
の構成であるが外部接続端子3aの植設域の長手方向両サ
イドに第１図で説明した半田接続ブラケット５をその周
辺の領域で位置決めし得るような凹の段差面11aを持つ
ガイド突起11bが上記端子3a突出側に突出して形成され
ているプラグコネクタ本体11と第１図の半田接続ブラケ
ット５とで構成されている。
なおこの場合の該凹の段差面11aは、上記半田接続ブラ
ケット５を構成する半田載置板６がその孔6aと上述した
各外部接続端子3aひいては図示されない回路基板の各ス
ルーホールとが対応して対面できるように形成されてい
ると共に、その段差量ｈは上記ブラケット５の厚さｔと
ほぼ合致するようになっており、更に該ブラケット５を
段差面11aに位置決め固定した状態で上記外部接続端子3
aの先端が該ブラケット５の外面（図では下面）から図
示されない回路基板のスルーホールに接続し得る長さで
突出するようになっている。
そこで、第１図で説明した如く半田載置板６の座繰り孔
6bにリング状の半田７が落とし込まれた半田接続ブラケ
ット５を、矢印ｃのようにプラグコネクタ本体11のガイ
ド突起11bに設けた段差面11aに挿入して位置決めし、例
えば接着等の手段で両者を固定することで所要のスルー
ホール接続形コネクタ10を構成することができる。
次いで該スルーホール接続形コネクタ10を第１図で説明
したように回路基板１に搭載すると第２図（ｉ）の状態
にすることができる。
従って以下第２図で説明したように、該コネクタ10が搭
載されている回路基板１に通常のリフロー技術を施すこ
とで該コネクタ10を回路基板１に実装することができ
る。
なお上記半田接続ブラケット５を装着しないときは、半
田浸漬槽等を利用する通常のスルーホール接続技術で該
コネクタ10を回路基板１に実装することができる。
また、上記第１図乃至第３図ではデバイス本体がプラグ
コネクタである場合を例としているが、該プラグコネク
タをジャックコネクタに代えても同等の効果が得られる
ことは明らかである。
デバイス本体を第５図で示したPGA・IC本体とした第４
図で、（Ａ）は半田接続ブラケット装着前の状態を示
し、（Ｂ）は装着後の状態を表わしている。
第４図の（Ａ）で、スルーホール接続形半導体装置９
は、複数の外部接続端子4aを持つPGA・IC本体４と半田
接続ブラケット12とで構成されている。
そしてこの場合の該半田接続ブラケット12は、上記各外
部接続端子4aと対応する位置に該各端子4aが余裕を持っ
て貫通し得る孔13aと該孔13aより大きい座繰り孔13bと
が同心に形成されている半田載置板13と該各座繰り孔13
bに落とし込める外径で上記各端子4aが貫通し得る内径
を持つリング状の半田７とで構成されている。
なお該半田載置板13の周囲には上記PGA・IC本体４に対
する位置決め用の突壁13cが形成されている。
そこで半田載置板13の各座繰り孔13bに半田７が落とし
込まれている半田接続ブラケット12に第１図で説明した
ように上記PGA・IC本体４を挿入することで所要のスル
ーホール接続形半導体装置９を（Ｂ）に示すように構成
することができる。
次いで該半導体装置９を第１図で説明したように回路基
板に搭載し、以下第２図同様に該回路基板を通常のリフ
ロー技術で加熱することで該半導体装置９を回路基板に
実装することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明により、表面実装形電子デバイスと同
時にスルーホール接続形電子デバイスをリフロー半田付
け技術で基板に実装して生産性の向上を図ったスルーホ
ール接続形電子デバイスとその実装方法を提供すること
ができる。
なお本発明の説明では半田接続ブラケットの座繰り孔に
落とし込む半田をリング状の半田とした場合について述
べているが、ペースト状半田や粒状半田等を該座繰り孔
に入れても同等の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明になる電子デバイスの構成原理図、 第２図は実装時の状態を説明する図、 第３図，第４図は実施構成例を示す図、 第５図は従来の回路規範への実装例を示す概念図、 である。 図において、 １は回路基板、1aはスルーホール、 3,11はプラグコネクタ本体（スルーホール接続形電子デ
バイス本体）、 3a,4aは外部接続端子、3a′は先端、 ４はPGA・IC本体、 5,12は半田接続ブラケット、 6,13は半田載置板、6a,13aは孔、 6b,13bは座繰り孔、７は半田、 8,10はスルーホール接続形コネクタ、 ９はスルーホール接続形半導体装置、 11aは凹の段差面、11bはガイド突起、 13cは突壁、 をそれぞれ表わす。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 弘二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実願昭62−118973号（実開昭64−23880 号）の願書に添付した明細書及び図面の内 容を撮影したマイクロフィルム（ＪＰ, Ｕ)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】平行して突出する外部接続端子を回路基板
    の対応する各スルーホールに挿入して該回路基板に実装
    するスルーホール接続形電子デバイスであって、 スルーホール接続形電子デバイス本体（３）の各外部接
    続端子（3a）の上記スルーホール（1a）との接続領域の
    根本側近傍に、 各外部接続端子（3a）と対応するそれぞれの位置に該外
    部接続端子（3a）を余裕を持って貫通させる孔（6a）が
    その開口片側に座繰り孔（6b）を具えて形成されている
    絶縁材からなる板状の半田載置板（６）で、その座繰り
    孔（6b）領域に上記スルーホール（1a）との接続に足る
    量の半田（７）が保持されている半田接続ブラケット
    （５）を、 その半田載置面が各外部接続端子（3a）の根本側を向く
    ように装着して構成されていることを特徴としたスルー
    ホール接続形電子デバイス。
  2. 【請求項２】平行して突出する外部接続端子を回路基板
    の対応する各スルーホールに挿入して該回路基板に実装
    するスルーホール接続形電子デバイスの回路基板への実
    装方法であって、 絶縁材からなる板状で各外部接続端子（3a）と対応する
    それぞれの位置に該外部接続端子（3a）を余裕を持って
    貫通させる孔（6a）がその開口片側に座繰り孔（6b）を
    具えて形成されている半田載置板（６）の該座繰り孔
    （6b）に、上記スルーホール（1a）との接続に足る量の
    半田（７）を保持させて半田接続ブラケット（５）を構
    成する工程と、 該半田接続ブラケット（５）をその半田載置面が各外部
    接続端子（3a）の根本側を向くようにスルーホール接続
    形電子デバイス本体（３）の各外部接続端子（3a）のス
    ルーホール（1a）との接続領域の根本側近傍に装着して
    スルーホール接続形電子デバイスを構成する工程と、 該スルーホール接続形電子デバイスを回路基板（１）の
    対応する位置に搭載する工程と、 該スルーホール接続形電子デバイスを回路基板（１）と
    共に加熱する工程、 とを含むことを特徴としたスルーホール接続形電子デバ
    イスの実装方法。
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EP91309389A EP0480754B1 (en) 1990-10-11 1991-10-11 Mounting device for mounting an electronic device on a substrate by the surface mounting technology
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